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1、pcb贾凡尼效应原理与化学银镀工艺分析贾凡尼现象或效应指两种金属由于电位差的缘故，通过介质产生了电流，继而产生了电化学反应，电位高的阳极被氧化。一、沉银板的生产流程除油水洗微蚀 水洗预浸沉银抗氧化水洗 水平烘干二、沉银板的贾凡尼效应的原理2Ag+ + Cu Ag +2 Cu2+在正常条件下，由于银与铜能发生置换反应，由于不同金属元素化学置换电动势差异，低电势元素会被高电势元素所氧化(丢电子)，而高电动势元素得到电子而还原，在沉银缸中，Ag离子在此反应得到电子还原(2Ag+ + 2e 2Ag，半反应电动势E0=0.799volts),铜被氧化丢电子(Cu-Cu2+2e-，半反应电动势=0.340
2、volts)，这样，铜的氧化和银离子的还原同时进行，形成均匀的镀银层，如上反应式及图1所示。然而，如果阻焊层和铜线路之间出现缝隙，缝隙里银离子的供应就会受限，阻焊层下面的铜可以被腐蚀为铜离子，为裂缝外的铜焊盘上的银离子还原反应提供电子(如图 2 所示)。由于所需的电子数量与还原的银离子数量成比例，贾凡尼效应的强度随暴露铜焊盘表面积及镀银层厚度而增加。三、沉银板的贾凡尼效应造成的主要缺陷及改善措施沉银板的贾凡尼效应造成的主要缺陷为由于铜厚不足造成的开路，主要有以下两种：1.0 焊盘和被阻焊覆盖的线路连接的颈部位置开路对于此种贾凡尼效应的风险可以通过以下方法防止或减少：(1)控制浸银微蚀在要求的微蚀量内;(2)在设计中避免大的铜面和细小铜线路结合，增加泪滴设计;(3)通过优化阻焊前处理、曝光、固化、显影工艺及使用抗化学阻焊油墨来提高阻焊油的结合力，避免出现侧蚀或阻焊油墨脱落的现象;2.0 盲孔在浸银后出现空洞导致开路对于此种贾凡尼效应的风险可以通过以下方法防止或减少：(1)提高电镀孔铜层均匀性和孔铜厚度;(2)在保证客户正常沉银品质的情况下，尽量减少沉银前处理微蚀时间和沉银时间;(3)在前处理和沉银槽液中安装超声波或喷流器也有很大改善作用;