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1、PN8308的关键技术及应用要点,为什么要用CCM模式同步整流?随着DoE 六级能效及CoC V5 Tier 2的实施,同步整流取代肖特基已成为大势所趋。PN8308因外围精简、EMC性能卓越、支持任意工作模式、贴片封装并无需散热片,被广泛应用于12V2A-12V3A六级能效适配器。本期芯朋微技术团队将为大家分享PN8308的关键技术及应用要点,与大家一起探讨:为什么要用CCM模式同步整流?CCM模式同步整流技术是否成熟?如何正确选型及应用CCM模式同步整流?A封装图PN8308x封装图典型应用图BTOPIC01同步整流如何分类,技术是否成熟?反激同步整流技术分类如下图:DCM模式同步整流虽然
2、技术成熟,但应用场合一般受限于小功率充电器。 CCM模式同步整流支持任何模式原边芯片,因此应用功率更大、应用场合更广!CCM模式同步整流的技术难点在于如何精确关断,PN8308集成了控制器及功率MOSFET,控制器实时跟踪功率MOSFET电流,实现50ns内快速关断,避免关断点靠前(Ta之前,如预测关断技术)或靠后(Tb之后,如传统快速关断技术),引起的Vds尖峰和EMC问题。Ta之前预关断,即减弱驱动;Ta,Tb区间大电流关闭SR;内置高开关速度智能MOSFET,进一步加快关断速度。PN8308通过内置Tonmin、Toffmin,增加SR开通限制条件等措施彻底避免SR误开通造成的直通问题。
3、Chipown该项技术成熟可靠,被行业多个标杆客户所采用。TOPIC02相比肖特基,CCM模式同步整流有何优势?SR提高功率密度实现电源小型化,并降低系统成本。以12V3A电源为例,TO220肖特基+散热片(25mm*17mm)可被SOP8同步整流(10mm*10mm)取代,功率密度提高4倍以上。SR提高转换效率肖特基和同步整流的导通损耗理论计算如下:由于Rdson(m)和VF(V)不在一个数量级,因此SR可显著提高效率,以12V2A、12V3A电源为例,效率对比如下,可见同步整流提高效率23个点。SR改善EMC以12V3A适配器为例,PN8308H与肖特基的EMC特性对比如下:PN8308H
4、EMC特性略高于肖特基。TOPIC03PN8308的选型及应用要点?PN8308系列适用于输出电压9-15V的电源,内置80V智能功率MOSFET,具有如下特点:易搭配原边主控芯片:ns级速度关断SR, 支持150kHz工作频率,支持CCM/DCM/QR工作模式;EMC性能卓越:独特电流跟踪技术显著降低dV/dt,EMC特性优于肖特基;可实现零外围工作:Low side架构,单边SW贴片封装,方便PCB Layout;全面的智能保护功能:UVLO、防误开启、防误关断功能。根据输出电流,选型列表如下:应用要点SW与GND引脚增加RC吸收,减小CCM模式下Vds尖峰;VDD与GND引脚增加RC低通滤波,增强系统的ESD能力;合理设计变压器匝比及感量,确保预关断点应在Ta之前;减缓原边MOSFET开通速度,使Ta,Tb时间50ns。