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1、RF Placement,PCB布局原则规范有哪些？布局经验与指导概述一、Placement动作在Layout之前，Placement既是为了layout满足一定设计规范，又是为layout走线指明了方向。layout期间原则上不能再大动placement，只能微调。这也要求进行placement时必须深入考虑到layout。高质量的placement会让layout工程师感觉走线顺畅合理。不合理的placement可能使得PCB不满足设计规范，甚至会导致layout走线困难，最终调整placement。二、射频placement原则0、通则：loss、阻抗连续、隔离度（EMC）（1）走线：短
2、、粗、顺短：意味着loss小粗：意味着阻抗易控公差相对小，loss小顺：意味着易走线，线直，loss小（2）RF信号线尽量走表层，少换层，避免过孔的寄生参数（3）射频电路尽量不要和BB共屏蔽罩，单芯片方案除外1、射频transceiver：（1）尽量靠近BB芯片，使得到BB的IQ、SPI等线尽量短。（2）接收Port位置应方便接收差分线出线并走表层。（3）如果有分集天线，尽量兼顾到主集和分集，但目前主流板型考虑分集天线较多，因为分集天线环境通常较差，主集天线环境较好，且主集走线本来就很长。（4）方便TCXO的摆放，即尽量远离热源（5）方便去耦电容和滤波电容等外围器件的摆放（6）如果双面布件，其
3、背面尽量避开其他芯片，为方便出线和避免干扰2、TCXO或crystal：（1）尽量远离热源，热源包括PA,PMIC等，用于WCN的时钟甚至还要与WCN芯片保持一定距离，因为内部集成了PA，也是热源。（2）时钟如果是crystal，距离transceiver不能太远，一般会紧靠，因为太远会有寄生参数，如果是TCXO，那么可以距离较远。3、天线开关、集成开关的FEM：如sky7759X系列和sky7791X，一般放在PCB的边角，空间上一般介于transceiver和天线之间，并尽量使得两者之间线路顺畅，Trx口朝着transceiver和duplexer， ANT口朝着天线。有时ANT口和TRX
4、口不能都兼顾到，一般优先考虑TRX口的走线，因为TRX口比较多（4个以上）。而ANT口只有一个，且增加的loss基本能接受。4、LNA：WCN中的LNA尽量靠近天线端摆放，以获得小的系统噪声系数。提高系统灵敏度。Cellular中尽量靠近FEM、duplexer。总之，LNA距离天线越近越好。5、PA：（1）电路上位于transceiver和switch（或FEM）之间，主要考虑RF通路线短、线顺和线尽量走表层。（2）有些平台要求PA和transceiver放到不同的屏蔽罩里，或者要求两者保持一定距离，特别是不成熟的平台。因为后者EMI性能原因。（3）存在多个PA时，尽量分散开，避免热源集中。
5、6、WCN芯片：（1）尽量靠近天线馈点，走线应尽可能短，以减小loss，（2）需要单独的屏蔽罩，因为频率较高，且GPS灵敏度非常低，极易被干扰。（3）方便WCN的时钟避开热源。（4）右上图布局优于右下图7、双工器：位于transceiver和FEM之间，摆放位置需综合评估接收和发射通道，以RF通道长度尽量短为原则，还要考虑接收和发射间隔离度，且匹配电路能紧靠本体放置。8、匹配电路：匹配器件靠近需要匹配的器件来放，或者靠近阻抗不连续的地方放，尽量不要放到长线的中间。最好三个一组7、双工器：位于transceiver和FEM之间，摆放位 置需综合评估接收和发射通道，以RF 通道长度尽量短为原则，还
6、要考虑接 收和发射间隔离度，且匹配电路能紧 靠本体放置。8、匹配电路：匹配器件靠近需要匹配的器件来放， 或者靠近阻抗不连续的地方放，尽量 不要放到长线的中间。最好三个一组。9、balun、接收SAW和balanced DPX：一般靠近transceiver放置， 差分匹配阻抗比较大，太 长了损耗大。10、耦合器：位于测试座和FEM之间，一 般都是靠近FEM的ANT端摆 放，但无强制要求，视情 况而定。11、滤波电容、去耦电容：两者都是并联到地，并 联到地的电容通常起到滤波 或者储能等作用。滤波电容需要尽量紧靠 信号流入器件的pin脚摆放， 有源器件基本都需要加。 DCDC电源上往往有2个电 容
7、，需要首尾各放一个（如下图VDDWRF），不能堆在一 端。12、电感：需注意两个电感尽量避免紧挨着并行 放到一起，因为两个电感之间存在互感， 调试其中一个的时候，另外一个也跟着变， 可以考虑相互垂直摆放。13、电阻：射频用到电阻的几个地方：衰减电路， vramp上的RC滤波电路，coupler上的50欧 姆。温度检测电路上的温敏电阻，其他就 是0欧姆。要注意的就是温敏电阻要靠近 PA放置。Vramp上的RC要靠近PA放，其他 要求不高。14、RF测试座和RF cable连接器：一般在结构DXF里有标识位置， 但结构给的位置有时不是最优，可以 考虑优化，以走线短、顺为原则。三几种常见板型1、整板
8、板型特点：1、整个PCB板相对比较完整，除了边缘结构的避让没有大面积的残缺部分 （如右图）2、PCB面积大，可利用走线空间大。3、射频与BB的重心分居PCB两端，不好都兼顾4、该板型的使用比较少布局策略：1、建议单面摆件，否则整机难以做薄2、射频屏蔽罩放主天线端3、BB部分尽量靠近板中部放置，避免transceiver与BB之间走线过长4、FEM、transceiver、BB沿板边纵向一字摆开5、WCN与分集天线分居PCB板另一端两侧6、右图placement是有问题的，transceiver距离BB太远，IQ线太长。2、半板板型特点：1、整个PCB板面积不到整板面积的一半2、PCB面积小，可
9、利用走线空间小。3、射频与BB的重心分居PCB两侧，非常紧凑4、必须双面部板，一般top层放器件，bottom层 放卡座等5、该板型是当前流行的板型之一布局策略：1、射频屏蔽罩放与主集和分集天线馈点同侧2、BB部分尽量靠近板中部放置，避免 transceiver与BB之间走线过长3、FEM、transceiver、BB横向一字摆开4、射频PA、FEM、transceiver三大件呈“品” 字布局5、WCN与分集天线分居PCB板另一端两侧3、“L”板（或叫“C”形板/“刀”形板）板型特点：1、整个PCB板为电池空间掏掉大半部分。2、PCB面积小，可利用走线空间小。3、整体器件布局基本同半板4、必
10、须双面布板，一般top层放器件，bottom层放卡座等5、不用半板是因为电池选型和屏的选型以及节省FPC6、该板型是当前流行的板型之一布局策略：1、射频屏蔽罩放与主集和分集天线馈点同侧2、BB尽量靠近板中部放置，避免transceiver与BB之间走线过长3、transceiver、BB横向摆开4、射频屏蔽罩内PA、FEM、transceiver三大件呈“品”字布局5、WCN与分集天线分居PCB板另一端两侧6、注意该板型的主集射频测试座不要放到下面靠近天线的地方4、条形板（窄板）板型特点：1、PCB板只占据整机壳体的纵向一部分，可认为是横向的半板2、PCB面积通常比半板稍大，可利用走线空间稍大
11、。3、板型决定了其FEM、transceiver、BB只能纵向一字摆开4、该板型在手机项目上使用较少，多见于平板项目。布局策略：1、射频屏蔽罩放与主集和分集天线馈点同侧2、BB部分尽量靠近板中部放置，方便散线3、FEM、transceiver、BB 纵向一字摆开4、射频PA、FEM、transceiver三大件呈“品” 字布局5、WCN靠近其天线馈点放置四实际项目案例与点评1、案例一：（1）WCN位置合理，但天线净空小（2）（2）分集测试座位置不利于过测试，线长loss大（3）transceiver距离BB远，IQ线过长，会导致吞吐量问题。（4）射频屏蔽罩形状限制，3G4G PA稍远，呈“品”
12、字最好 （5）热敏电阻稍偏 （6）天线净空面积小2、案例二：（1）transceiver和BB相对位置（2）WCN距离天线远（3）双工位于FEM和PA之间loss小，但 空间拥挤匹配摆放不方便（4）该项目LNA电源上的滤波电容放到 了其他位置，导致灵敏度干扰问题（5）天线净空太小，实际测试确实差（6）FEM位置合理（7）LNA位置较差，靠Transceiver放了，应靠FEM放。3、案例三：（1）transceiver和BB相对位置OK（2）WCN靠近天线位于bottom层，基本 合理，但其TCXO距离PMIC稍近（3）双工位于FEM和PA之间loss小，且 走表层，合理（4）器件和走线疏密控制相对较好（5）FEM位置合理（6）LNA位置基本合理（7）该项目placement相对比较合理， 是个不错的参考五总结上面列出了placement过程中一些射频器件的理想摆放方式，然而一些项目由于外观和成本等考虑，射频屏蔽罩的位置、大小、形状导致射频器件无法放在最佳的位置，这时需要做出一些牺牲，否则项目无法进行下去，这时就要具体情况具体分析，做好风险控制，这里不详叙。