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1、一文了解波峰焊与回流焊有什么不同波峰焊与回流焊是电子产品生产工艺中两种比较常见的电子产品焊接方式，本文主要介绍波峰焊与回流焊有什么不同点，首先介绍了波峰焊与回流焊各自的工作原理，其次从两个方面分析了波峰焊与回流焊的区别。波峰焊简介波峰焊是指将熔化的软钎焊料（铅锡合金），经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰，亦可通过向焊料池注入氮气来形成，使预先装有元器件的印制板通过焊料波峰，实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。波峰焊流程：将元件插入相应的元件孔中 预涂助焊剂 预热（温度90-100，长度1-1.2m） 波峰焊（220-240）冷却 切除多余插件脚 检查。波峰焊的工作
2、原理波峰焊是指将熔化的软钎焊料（铅锡合金），经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波，使预先装有元器件的印制板通过焊料波，实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘间机械与电气连接的软钎焊。波峰焊机主要是由运输带，助焊剂添加区，预热区和波锡炉组成。波面的表面均被层氧化皮覆盖，它在沿焊料波的整个长度方向上几乎都保持静态，在波峰焊接过程中，PCB接触到锡波的前沿表面，氧化皮破裂，PCBA前面的锡波皲褶地被推向前进，这说明整个氧化皮与PCB以同样的速度移动波峰焊机焊点成型：当PCBA进入波面前端（A）时，基板与引脚被加热，并在未离开波面（B）前，整个PCB浸在焊料中，即被焊料所桥联，但在离开波尾端的瞬间，少量的
3、焊料由于润湿力的作用，粘附在焊盘上，并由于表面张力的原因，会出现以引线为中心收缩小状态，此时焊料与焊盘间的润湿力大于两焊盘间的焊料的内聚力。因此会形成饱满，圆整的焊点，离开波尾部的多余焊料，由于重力的原因，回落到锡锅中。回流焊简介回流焊技术在电子制造领域并不陌生，我们电脑内使用的各种板卡上的元件都是通过这种工艺焊接到线路板上的，这种设备的内部有一个加热电路，将空气或氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板，让元件两侧的焊料融化后与主板粘结。这种工艺的优势是温度易于控制，焊接过程中还能避免氧化，制造成本也更容易控制。回流焊原理由于电子产品PCB板不断小型化的需要，出现了片状元件，传统的焊
4、接方法已不能适应需要。在混合集成电路板组装中采用了回流焊，组装焊接的元件多数为片状电容、片状电感，贴装型晶体管及二管等。随着SMT整个技术发展日趋完善，多种贴片元件（SMC）和贴装器件（SMD）的出现，作为贴装技术部分的回流焊工艺技术及设备也得到相应的发展，其应用日趋广泛，几乎在所有电子产品域都已得到应用。回流焊是英文Reflow是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏装软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘间机械与电气连接的软钎焊。回流焊是将元器件焊接到PCB板材上，回流焊是对表面帖装器件的。回流焊是靠热气流对焊点的作用，胶状的焊剂在定的高温气流下进行物理反应达到SMD的焊接；所
5、以叫回流焊是因为气体在焊机内循环流动产生高温达到焊接目的。波峰焊与回流焊的不同点不同点一：回流焊工艺是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘间机械与电气连接的软钎焊。波峰焊随着人们对环境保护意识的增强有了新的焊接工艺。以前的是采用锡铅合金，但是铅是重金属对人体有很大的伤害。于是现在有了铅工艺的产生。它采用了*锡银铜合金*和特殊的助焊剂且焊接接温度的要求更高更高的预热温度还要说点在PCB板过焊接区后要设立个冷却区工作站。这方面是为了防止热冲击另方面如果有ICT的话会对检测有影响。波峰焊基本可以里解为，它对稍大相对小元件焊锡，他跟回流焊不同处就在
6、这，而回流焊它对板子与元件加温，其实就是把原来刷上去的焊膏给液化了，以达到把元件与板子相接的目地。1、回流焊经过预热区，回流区，冷却区。另外，波峰焊适用于手插板和点胶板，而且要求所有元件要耐热，过波表面不可以有曾经SMT锡膏的元件，SMT锡膏的板子就只可以过再流焊，不可以用波峰焊。2、波峰焊是通过锡槽将锡条溶成液态，利用电机搅动形成波，让PCB与部品焊接起来，般用在手插件的焊接和smt的胶水板。再流焊主要用在SMT行业，它通过热风或其他热辐射传导，将印刷在PCB上的锡膏熔化与部品焊接起来。3、工艺不同：波峰焊要先喷助焊剂，再经过预热，焊接，冷却区。不同点二：波峰焊主要用于焊接插件；回流焊主要焊贴片式元件1、波峰焊是通过锡槽将锡条溶成液态，利用电机搅动形成波，让PCB与部品焊接起来，般用在手插件的焊接和SMT的胶水板。回流焊主要用在SMT行业，它通过热风或其他热辐射传导，将印刷在PCB上的锡膏熔化与部品焊接起来。2、工艺不同：波峰焊要先喷助焊剂，再经过预热，焊接，冷却区。回流焊经过预热区，回流区，冷却区。另外，波峰焊适用于手插板和点胶板，而且要求所有元件要耐热，过波表面不可以有曾经SMT锡膏的元件，SMT锡膏的板子就只可以过回流焊，不可以用波峰焊。