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1、一文读懂IC设计和12大工种一、IC设计领域简介（一）模拟与混号讯号电路设计 IC电路可分为为模拟IC与数字IC两大类，以及两者兼具的混合讯号等三种。模拟与数字的差异在于数字的讯号是以0、1的非连续方式传递、运算及储存。而模拟讯号则是以连续性的型式来传递，并作为数字讯号与最终使用者的桥梁。 在IC设计领域中，模拟的人才最为缺乏，但相对而言模拟/混合讯号设计工程师的人才养成也最为困难，一般而言最起码需要23年的经验才能完全上手，但也因为人才养成不易，具备模拟/混合讯号专业技术的工程师身价个个不凡。一般而言，具备电子背景的人学习模拟与混合讯号领域的知识会比较容易进入状况，若非相关科系的话，则必须强
2、化理论基础以及实作能力，方能与科班出身的学员竞争，不过若有心从事这一行的话，只要肯下苦工扎实马步，从学习过程中逐步累积经验，必能走出自己的一片天。（二）数字电路设计 传统的电路设计工作是一项需要累积丰富经验以及长期努力的专业性工作，除了电子科系科班出身的从业人员之外，其它工程背景的人士想要跨入这个领域都会面临到很大的障碍和挑战。但是近年来这个情况已经产生很大的变化，首先是各种消费性电子产品的生命周期不断缩短，而系统的功能性和复杂度却不断攀升，许多的功能需要使用相当程度的特定背景知识和足够复杂的算法才能具体描述，使得纯逻辑设计专业工程师不足以应付完整的产品设计工作，应用技术背景的工程师加入IC设
3、计成为必要的趋势。（三）集成电路布局设计所谓的集成电路布局（Layout）是指配合芯片设计规划，作比要功能的电路布局，也就是按照设计出来的电路图，将主、被动组件平台化，粘接在各种电路板上。在布局领域，因为所处的产业不同，工作内容也会有所差异，但是只要是与电子相关的产业都需要布局工程师，出路可说是相当广泛。虽然大部分的公司要求布局工程师必须是电子、电机、信息相关科系出身，但其实一般学校的这些科系并不会教授学生布局相关的知识，绝大多数都是进了公司以后在从头学起，想要习得相关技术，多半是要靠经验累积，经验的累积需要时间，也因此各领域的布局人才一直是处于需求大于供给的状态。（四）嵌入式软件设计 伴随着
4、后PC时代的来临，人们开始越来越多地接触到一个新的概念嵌入式系统产品。嵌入式系统为控制、监视或辅助设备、机器或甚至工厂运作的装置，它是一种计算机软件与硬件的综合体，并且特别强调量身定做的原则，也就是基于某一种特殊用途，就会针对这项用途开发出截然不同的一项系统出来，也是所谓的客制化(Customize)。嵌入式系统是以应用为中心，以系统设计为基础，透过个性化设计，适用于应用系统对功能、可靠性、成本、体积、功耗有特殊要求的专用计算机系统。包括手机、PDA、数字相机、各式影音系统等相关应用都与嵌入式系统相关。目前全世界的厂商都非常看好这一块市场，并且前仆后继的投下大量的研发，以应付在信息家电及数字产
5、品时代的来临，产品生命周期大量缩短，淘汰速度加剧的严酷竞争。拥有一个无可取代的技术与能力，是职场晋升的护身符。在IC设计产业里国内的学校教育中不是偏向硬件(hardware design)，就是偏向软件(software development)，硬件设计人员作风通常比较缺乏系统全面整合设计，而软件开发人员则相对缺乏硬件观念，因此软硬兼具的人才十分难寻。目前业界非常缺乏嵌入式系统所需要的软硬件系统整合人才，大部分都还是靠硬件设计人员兼职。也因此嵌入式系统人才是目前产业界热门需求，且无可取代的人才之一。二、未来出路介绍一般半导体设计公司的职务及工作内容大致区分如下：(1)生产线技术员：并非所有的
6、半导体设计公司都有生产线技术员的需求，多数半导体设计公司仅以研发人员为主，但部分的公司则因设有产品测试部门，因此需要生产线的作业员。这部分的员工需求以女性为主，学历要求多为高中职以上毕业。(2)品管工程师：多数公司要求新进人员的学历为大学以上，主要工作为进行半导体产品的质量管理作业。(3)行销、企划工程师：多数公司要求新进人员的学历为企管硕士，最好大学能主修理工科系,以便在进行产品行销、企划的沟通过程中，能同时与技术人员、销售人员进行更紧密的合作。其工作范围大致包括产品规划、企划、市场研究等。(4)业务工程师：多数公司要求新进人员个性以积极主动为佳。主要工作领域为进行公司相关产品业务的拓展，因
7、此，外语能力的要求较高。(5)产品研发工程师：多数公司要求新进人员的学历为大学以上电子、电机相关系所毕业，主要是进行半导体产品的设计与开发工作。(6)电路设计工程师：多数公司要求新进人员最好能熟悉CAD/CAM的操作，以利于在工作站、PC上进行电路设计工作。(7)硬件工程师：.大学以上电子、电机相关科系毕业，熟C/C+程序语言，熟悉或熟ARM programming更佳。(8) CAD工程师：多数公司会要求新进人员要熟悉IC设计方法及设计软件。(9)应用工程师：主要工作为进行IC产品的应用开发工作。(10)封装工程师：主要工作为进行公司所需封装技术的研究开发，有的是要与其后段的封装厂商进行搭配。(11)测试工程师：在IC设计公司中，这部分的工作包括有前段的测试与后段的成品测试工作，目前而言，前段的测试多仍在晶圆厂内部进行，后段的成品测试工作则部分采外包、部分由自己公司来自行进行测试。(12)软件工程师：主要工作为进行公司所设计的硬件产品之软件开发，例如驱动程序等。