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1、两种方法来减少PCB上转换器封装热量通过 PCB 散热：如果转换器 IC 能够表面贴装，那么 PCB 中能传导热量的铜质增加空气流动：冷的气流可以给封装散热 (或者更准确地说，热量传递到了与封装表面接触和温度更低且快速运动的空气分子中)。忽视功率密度数字：功率密度规格忽视了热降额问题，而热降额对有效、真实的 “功率密度” 有相当大的影响。查看稳压器的热降额曲线：一个详细叙述、特征完备的 POL 稳压器应该有一些考虑效率问题：是的，效率不是第一个需要考虑的问题。当单独考虑时，效率值可能不代表准确的 DC/DC 稳压器热特性。当然，在计算输入电流和负载电流、输入功耗、功耗及结温时，需要效率数字。但
2、是，效率值必须与输出电流降额以及其他与器件及其封装有关的热量数据结合起来考虑。例如，效率为 98% 的 DC/DC 降压型转换器是令人印象深刻的；当该转换器还有出色的功率密度数字时，会令人印象更加深刻。你会购买这样的稳压器而不是效率较低、功率密度较低的稳压器吗? 一位有实际经验的工程师会问一问看似不重要的 2% 效率损失的影响。在工作时，损失的功率怎样转换成封装温度上升? 在 60C 环境温度、200LFM 气流时，高功率密度、高效率稳压器的结温是多少? 看一看超出所列 25C 室温下的典型数字以外的情况。在 40C、85C 或 125C 的极端温度下测得的最大值和最小值是多少? 在高功率密度
3、时，封装的热阻上升很高以至于结温急剧上升到超过安全工作温度了吗? 一个效率令人印象深刻但是价格昂贵的稳压器需要降额到什么程度? 降额的输出电流值限制了输出功率能力以至于器件的高价格不再合理了吗?考虑 POL 稳压器是否易于冷却：数据表中提供的封装热阻值是仿真和计算器件的结温、环境温度及外壳温度上升的关键。因为表面贴装封装中的大部分热量是从封装底部流向 PCB 的，所以数据表中必须给出清楚的布局指南并探讨有关热量测量的问题，以在产生系统原型时最大限度减少意外的发生。在 12V 输入至 3.3V、25A 输出时，实现 95% 的效率在 12V 输入至 1.8V、40A 输出时，实现 93% 的效率在 12V 输入至 1V、40A 输出时，实现 88% 的效率本文转载自凌力尔特关于贸泽电子设计圈贸泽电子设计圈由贸泽电子(Mouser Electronics)开发和运营，服务全球广大电子设计群体，贸泽电子分销600多家领先品牌，可订购400多万种在线产品，可为设计工程师和采购人员提供一站式采购平台，欢迎关注我们，获取第一手的设计与产业资讯信息！