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1、倒装cob光源容易损坏么？与正装COB相比，倒装COB有何优势？随着市场对倒装LED光源的流行，了解倒装光源的人越来越多，但很多人仍然不知道所谓的倒装到底是怎么一回事，不急，听我来给你慢慢道来。正装LED芯片结构由于p，n电极在LED同一侧，容易出现电流拥挤现象，而且热阻较高，而倒装结构则可以很好的解决这两个问题，可以达到很高的电流密度和均匀度。未来灯具成本的降低除了材料成本，灯珠的稳定生和光效就显得尤为重要，倒装结构能够很好的满足这样的需求。这也是倒装结构能通吃各种功率的LED应用领域，而正装技术一般应用于中小功率LED的原因。倒装技术也可以细分为两类，一类是在蓝宝石芯片基础上倒装，蓝宝石衬
2、底保留，利于散热，但是电流密度提升并不明显;另一类倒装结构剥离了衬底材料，可以大幅度提升电流密度。倒装芯片之所以被称为倒装是相对于传统的金线键合连接方式的工艺而言的。传统的通过金线键合与基板连接的芯片电极面朝上，而倒装芯片的电极面朝下，相当于将前者翻转过来，故称其为倒装芯片。随着正装LED产品的成熟度越来越高，技术提升难度越来越大，倒装LED技术最近几年逐渐受到行业追捧。因其无金线散热好，但成本高，COB成为当初倒装走向市场最好的敲门砖。如今倒装COB已经逐渐走入各大封装企业的产线，行业里频频唱出倒装取代正装将是必然趋势，但为何目前仍然还是正装为主导呢？倒装真的能否取而代之，看看制造者们怎么说
3、？倒装COB取代正装是大势暂时为狭义市场目前倒装相比正装，并没有太大优势，价格上差不多，市场认可性不够。而且倒装的二次光学还是没有正装的好配，而且亮度比正装低10-12%，尽管同一方光电目前可以做到低于8%，但是仍然面临这些问题。关于倒装目前的亮度不够，同一方光电技术总监黄文平表示，同等价格下，倒装芯片尺寸是往下走的，所以造成了亮度下降。但是同样尺寸，倒装亮度是偏高的，毕竟它正面吸光少。总之，目前倒装COB的性价比并没有太大优势，暂时只是个狭义的市场。但是倒装是趋势，最终肯定会代替正装，而且一定会比正装要亮，因为不论是工艺制成还是结构上都是简化的。江西兆驰光电副总经理兼营销总监郑海斌也表示，正
4、装COB部分产品相对成熟而且成本已经相对较低，倒装COB充分发挥芯片耐更高电流和无金线生产为物料成本优化，生产管理成本降低提供了条件，倒装COB只是市场验证的时间问题。对此，鸿利光电总经理雷利宁则认为，目前这类产品主要市场还是盯两头，一头是价格低廉，对光效要求不高的产品。另一头是专用领域的高端产品，比如因灯具设计空间有限但却需要高功率高光通量输出、信赖性特殊要求以及小发光面高功率输出等等，它有自己的独用领域。对此，硅能照明总经理夏雪松也表示，从中长期看，倒装占有绝对大比例的份额的市场，是必然趋势。关于这一点，深圳新月光总经理邹义明也表示，随着倒装芯片的光效，价格不断优化提升，未来的市场空间巨大。