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1、多层玻璃纤维多层电路板快速拆焊技术由于玻璃纤维多层电路板在拆焊操作过程中散热速度非常之怏，给业余条件下的拆焊操作造成一定困难：本文介绍一种在不具备专业工具的情况下，快速无损拆焊玻璃纤维多层电路板上各种大规模Ic、元器件、插槽、插座的方法。 一、全部工具： 蜂窝煤一块、高温胶纸、焊台式调温烙铁、洗板水、医用针头。 二、以拆焊电脑主板BIOS座为例： 1在BIOS座的正背面(即主板背面)处周围用高温胶纸贴上进行保护，只留下BIOS座正背面处不贴。医用针头安装在一次性筷子上。 2点燃蜂窝煤，等燃烧正旺时从炉中夹出，平放地上一两分钟必须等见火焰降下才能进行下一步操作。 3将主板BIOS座正背面置蜂窝煤
2、中心上方35厘米处，以此为中心不断移动均匀加热主板。 4等30秒左右板上焊锡熔化，用针头将BIOS座轻轻挑出，对主扳的BIOS座焊盘作搪锡处理后，用洗板水清洗主板即可完成拆焊。 装新BIOS座的方法：加热主板，待板上焊盘的焊锡熔化，将经过搪锡处理的新BIOS座引脚对齐贴上，延长加热5秒，即可完成贴装。 注意以上拆焊操作，电路板都必须保持在蜂窝煤上方，以防电路板降温。拆焊完成后，待电路板冷却才能用洗板水清洗。 这种方法对拆焊玻璃纤维多屡电路板是极其有效的，拆焊大规模IC时，先用烙铁对引脚作拖锡处理效果更佳。本法也可对付BGA芯片的假焊，不过要先往BGA引脚注入松香水后再加热这种修复BGA假焊的方法有一定的风险采用须谨慎。 特别提醒，本文所介绍的拆焊方法仅仅适用于玻璃纤维多层电路板，因其具有非常优良的高机械强度、高散热性和耐高温的性能。普通的单屡胶木电路板不耐高温，用此法容易造成电路板变形、起泡、烧坏等严重损坏。较薄的双面玻纤板采用此法时也要注意加热时间，以防过高的温度造电路板变形。