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1、智能手机制造问题研究,目 录,一、概述 二、典型制造问题分析 三、总结,一、智能手机概述 1、简介 智能手机：掌上电脑+手机 智能手机（Smartphone)，是指“像个人电脑一样，具有独立的操 作系统，可以由用户自行安装软件、游戏等第三方服务商提供的程序，通 过此类程序来不断对手机的功能进行扩充，并可以通过移动通讯网络来实 现无线网络接入的这样一类手机的总称,一、智能手机概述 用户主要特征 具备普通手机的全部功能 无线接入互联网 具有PDA的功能，实现个人信息管理、日程任务安排等 人性化（时尚、好用、功能强、易扩展） 平民化,一、智能手机概述 软件重要特征 具有独立开放的操作系统，可以安装更
2、多的应用程序 支持第三方软件，扩展性能强 硬件要求 高速处理芯片 大存储芯片和存储扩展能力 大的TP和LCD 大容量电池 。,一、智能手机简介 2、对制造提出的挑战 单板越来越小，芯片贴装困难 屏大、机身薄，组装难度大 功能多，生产测试周期长，效率低 本文结合实际情况，对智能手机典型制造问题进行分析研究，并提出相应解决办法。,1、堆叠焊接-种类,二、典型制造问题分析,PIP堆叠封装,POP堆叠组装,为什么选用堆叠器件,两层堆叠POP剖面图,POP制程示意图,1、堆叠焊接-POP焊接,焊接主要问题： 焊接开路 焊接短路,应对措施： 选择合适器件（TSV硅穿孔） 优化工艺参数 浸蘸焊膏 氮气回流等
3、,主要原因： 叠层翘曲 元件封装过程中的变形 回流过程中的热变形,2、FPC部件的组装,手机中FPC部件组装方式： 连接器 锡压压焊 ACF压焊 手工焊接,应对措施： 定位要求准确 长度要求适中 进行圆角设计 增加泡棉压紧设计,典型问题: FPC扭曲 FPC破损 连接器弹起 导致显示不良、拍照不良等故障,FPC定位偏位,FPC折弯装配,锡压接地焊盘设计不良,导致虚焊,锡压接地焊盘良好设计,端头平齐设计,焊接可靠性低,难于手工维修,3、天线贴合,3.1 手机天线的分类 外置天线 内置天线,3.2 内置天线按使用材料分类 弹片天线 FPC天线 LDS天线,FPC边角起翘,3.3 FPC天线贴合主要
4、问题,FPC金手指起翘,主要原因： FPC天线设计 天线贴合环境 贴合制程等 主要应对措施：,3.4 FPC天线贴合起翘原因及对策,定位热熔,应力释放,活化、环境制程控制,曲面平面化,LDS MID,LDS MID技术： 是指在注塑成型的塑料壳体表面上，用激光镭射制作有电气功能的三维立体电路。 LDS MID 优点： 线宽、线间距小，天线集成度高，体积小 2. 制造流程简洁，节省模具费用 天线设计调试周期短,长距离射频线缆连接,4、射频连接,短距离射频线缆连接,无射频线缆连接,5、TP LCD贴合组装,前壳支架分离式,前壳支架分离式 TP、LCD单独配送 装配白点较多 加强制程环境 作业工艺控制,前壳支架一体式 TP、LCD一体配送 装配白点相对较少 TP翘起 合缝 加强平面度控制 背胶控制 点胶 夹具贴合,三、总结,本文分析智能手机的用户特征、软硬件要求，指出对制造带来的挑战，对目前智能手机几种典型制造问题进行深入研究，并提出相应解决办法。,Thanks！,