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1、VIASYSTEMS ASIA PACIFIC VIASYSTEMS Kalex (GZ) 皆利士电脑版皆利士电脑版广州广州有限公司有限公司 准备准备赖海娇赖海娇 2002年6月7日2002年6月7日 VIASYSTEMS ASIA PACIFIC VIASYSTEMS Kalex (GZ) 皆利士电脑版皆利士电脑版广州广州有限公司有限公司 YesYesYesImmersion Silver +/-5%+/-5%+5%/-10%Zo Tolerance ohms YesYesYesImmersion Ni/Au YesYesYes Immersion Tin YesYesYesOSP YesY
2、esYes Laser Drill 0.006”0.008”0.008”Min Drill Dia 0.003”/0.003”0.003”/0.003”0.003”/0.003”Line/Space Int 0.003”/0.003”0.003”/0.003”0.004”/0.004”Line/Space Ext 0.002”0.002”0.0025”Min Dielectric 0.400”0.400”0.250”Max Thickness 34” x 50”24” x40”24” x 30”Max Panel size 483626Layer count 200520032002 PCB加
3、工能力加工能力 VIASYSTEMS ASIA PACIFIC VIASYSTEMS Kalex (GZ) 皆利士电脑版皆利士电脑版广州广州有限公司有限公司 发展趋势发展趋势 VIASYSTEMS ASIA PACIFIC VIASYSTEMS Kalex (GZ) 皆利士电脑版皆利士电脑版广州广州有限公司有限公司 发展趋势发展趋势 VIASYSTEMS ASIA PACIFIC VIASYSTEMS Kalex (GZ) 皆利士电脑版皆利士电脑版广州广州有限公司有限公司 电子产品发展趋势电子产品发展趋势 高密度化 高功能化 轻薄短小 细线化 高传输速率 VIASYSTEMS ASIA PAC
4、IFIC VIASYSTEMS Kalex (GZ) 皆利士电脑版皆利士电脑版广州广州有限公司有限公司 封装载板的应用封装载板的应用 A ABGA基板BGA基板 B BCSPCSPChip Scale PackageChip Scale Package基板基板 C增层式电路板增层式电路板Build up ProcessBuild up Process 高密度互连板高密度互连板High Density Interconnect) High Density Interconnect) D D覆晶基板覆晶基板Flip Chip SubstrateFlip Chip Substrate 电子产品发展趋
5、势电子产品发展趋势 VIASYSTEMS ASIA PACIFIC VIASYSTEMS Kalex (GZ) 皆利士电脑版皆利士电脑版广州广州有限公司有限公司 低损失材料低损失材料Low Loss Material) Getek Nelco Roger 特性特性 高Tg 低介电常数 低介质损失角正切 低损失材料低损失材料 VIASYSTEMS ASIA PACIFIC VIASYSTEMS Kalex (GZ) 皆利士电脑版皆利士电脑版广州广州有限公司有限公司 低损失材料低损失材料Low Loss Material) 主要应用于高频数字移动通讯高频数字信息 处理器卫星信号传输设备 低损失材料
6、低损失材料 VIASYSTEMS ASIA PACIFIC VIASYSTEMS Kalex (GZ) 皆利士电脑版皆利士电脑版广州广州有限公司有限公司 0.0050.0100.0150.0200.025 Gore Speedboard Dk 1MHz 4.0 3.0 2.0 5.0 BT Polyimide N4000-13 Teflon/Glass High Tg Epoxy Epoxy Thermount Improved Speed Signal Integrity Region Std. Epoxy N6000 N4000-13SI N6000 SI Getek N4000-6 SI
7、 N4000-7 SI SI = Signal Intergrity Low Dk Glass N4000-6 N4000-7N4000-2 Roger 4350 低损失材料低损失材料 VIASYSTEMS ASIA PACIFIC VIASYSTEMS Kalex (GZ) 皆利士电脑版皆利士电脑版广州广州有限公司有限公司 HDI-高密度内部互连板高密度内部互连板 HDI的定义 凡非机械钻孔所得孔径在0.15mm(6mil)以下大部分为盲 孔孔环(Annular Ring or Pad or Land)之环径在 0.25mm(10mil)以下者特称为Microvia微导孔或微孔 凡PCB具有
8、微孔且接点Connection)密度在130点/寸2 以上布线密度设峡宽Channel为50mil者在117寸/寸2以 上者称为HDI类PCB其线宽/间距为3mil/3mil或更细更窄 HDI VIASYSTEMS ASIA PACIFIC VIASYSTEMS Kalex (GZ) 皆利士电脑版皆利士电脑版广州广州有限公司有限公司 HDI之市场产品之市场产品 HDI微盲孔增层板之用途大致分为 行动电话手机以及笔记型电脑等 高阶电脑与纲路通讯以及周边之大型高层板(14层以上 之High Layer Count)类 精密封装载板类(Packaging substrate)涵盖打线 (Wine B
9、oard)及复晶(Flip Chip)之各种极精密载板又 称为Interposer或Module Board HDI VIASYSTEMS ASIA PACIFIC VIASYSTEMS Kalex (GZ) 皆利士电脑版皆利士电脑版广州广州有限公司有限公司 埋电阻埋电阻- Embeded Resistors 在多层板的内层大多在第二层和第n-1处 印制一层电阻材料或在有电阻层的覆铜板如 在介质材料敷上一层电阻材料-如镍磷再敷 上一层铜箔组成上用图像转移法分别蚀刻导 电图形和电阻图形然后生产出带电阻的多层 板 埋电阻埋电阻 VIASYSTEMS ASIA PACIFIC VIASYSTEMS
10、Kalex (GZ) 皆利士电脑版皆利士电脑版广州广州有限公司有限公司 特性特性 节省板面面积而转用于布置密线与布局主动元件或 高功率元件可使整体系统之功能再加强 大量减少板面SMT焊点数目增加全机之可靠度节 省成本 埋电阻埋电阻 VIASYSTEMS ASIA PACIFIC VIASYSTEMS Kalex (GZ) 皆利士电脑版皆利士电脑版广州广州有限公司有限公司 特性特性 消除焊点与其引线引脚所构成的回路Loop将可 避免讯号通过时所造成的不良寄生效应Parasitic Effects如寄生电容或寄生电感等 对高脚数High Pin Count的封裝载板Substrate 尤其是高速强
11、能FC-PGA式的CPU與ASIC或大型 高多层板类High Layer Count者 埋电阻埋电阻 VIASYSTEMS ASIA PACIFIC VIASYSTEMS Kalex (GZ) 皆利士电脑版皆利士电脑版广州广州有限公司有限公司 埋电容埋电容-Buried Capacitance 在某些高阶多层板中在原有Vcc/GND內层之 外另加入介质层极薄2-4mil的內層板 利用其广大面积的平行金属铜板面制作成为 整体性的電容器 埋电容埋电容 VIASYSTEMS ASIA PACIFIC VIASYSTEMS Kalex (GZ) 皆利士电脑版皆利士电脑版广州广州有限公司有限公司 特性特
12、性 解除耦合效应Decoupling 避免额外的電磁干扰EMI 当元件于讯号波动暂态Switching Transient位准时 可提供其瞬间所需的能量使达到更良好的阻抗匹 配Impedance Matching 埋电容埋电容 VIASYSTEMS ASIA PACIFIC VIASYSTEMS Kalex (GZ) 皆利士电脑版皆利士电脑版广州广州有限公司有限公司 特性特性 中電容值者0.01-0.1F提供電荷能量之用途 低頻大電容值者Bulk Capacitance 1-47F提供稳压 用途 埋电容埋电容 VIASYSTEMS ASIA PACIFIC VIASYSTEMS Kalex (GZ) 皆利士电脑版皆利士电脑版广州广州有限公司有限公司 PCB收藏天地收藏天地 资料收藏http:/ 联系邮件 声明声明资料版权归原作者所有资料版权归原作者所有