[冶金标准]-YB-T 4119-2004 连铸结晶器铜板 技术规范.pdf

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1、I C S 7 7 . 1 8 0 H 9 9 中华人 民共和 国黑冶金行 业标准 Y B / T 4 1 1 9 -2 0 0 4 连铸结晶器铜板技术规范 S p e c i f i c a t i o n s f o r mo u l d p l a t e s o f C C 2 0 0 4 - 0 6 - 1 7发布2 0 0 4 - 1 1 - 0 1 实施 中 华 人 民 共 和 国 国 家 发 展 和 改 革 委 员 会发 布 Y B / T 4 1 1 9 -2 0 0 4 月 叮青 本标准与 Y B / T 0 7 8 板坯结晶器技术条件 相互补充， 相关专业术语参见G B

2、/ T 1 1 0 8 6 -1 9 8 9 ( 铜及 铜合金术语 。 本标准的附录A和附录B均为规范性附录。 本标准由中国钢铁工业协会提出。 本标准由冶金机电标准化技术委员会归口。 本标准起草单位: 宝钢机械厂、 中冶集团北京冶金设备研究设计总院、 首钢机电有限公司。 本标准主要起草人: 姚书典、 黄丽、 钱振仑、 季植范、 孙力、 任乔华。 Y B / T 4 1 1 9 -2 0 0 4 连铸结晶器铜板技术规范 1范 围 本标准规定了连铸结晶器用铜板材料、 机械加工和镀层的技术要求、 试验方法、 检验规则和包装要 求。 本标准适用于制造连铸结晶器用的铜一 铬一 错、 铜一 银和铜一 镍一

3、 钗板材及其铬、 镍、 镍铁、 镍钻和钻镍等 电镀层。 2规范性引用文件 下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。凡是注日 期的引用文件， 其随后所有的 修改单( 不包括勘误的内容) 或修订版均不适用于本标准， 然而， 鼓励根据本标准达成协议的各方研究是 否可使用这些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件， 其最新版本适用于本标准。 G B / T 2 2 8 金属材料室温拉伸试验方法( e q v I S O 6 8 9 2 : 1 9 9 8 ) G B / T 2 3 1 . 1 金属布氏硬度试验第1 部分: 试验方法( e q v I S O 6 5 0 6 - 1 : 1

4、 9 9 9 ) G B / T 1 8 0 4 -2 0 0 。 一般公差未注公差的线性和角度尺寸的公差( e q v I S O 2 7 6 8 - 1 : 1 9 8 9 ) G B / T 2 0 4 。 铜及铜合金板材 G B / T 3 6 5 1 金属高温导热系数测量方法 G B / T 4 3 3 9 金属材料热膨胀特征参数的测定( n e q A S T M E 2 2 8 : 1 9 9 5 ) G B / T 4 9 5 5 金属覆盖层覆盖层厚度测量阳极溶解库仑法( i d t I S O 2 1 7 7 : 1 9 8 5 ) G B / T 4 9 5 6 磁性金属基

5、体上非磁性覆盖层厚度测量磁性方法( e q v I S O 2 1 7 8 : 1 9 8 2 ) G B / T 5 1 2 1 . 1 -5 1 2 1 . 2 3 铜及铜合金化学分析方法 G B / T 5 2 7 0 金属基体上的金属覆盖层( 电沉积层和化学沉积层) 附着强度试验方法( e q v I S O 2 8 1 9 : 1 9 8 0 ) G B / T 8 8 8 8 重有色金属加工产品的包装、 标志、 运输和贮存 G B / T 9 7 9 。 金属覆盖层及其他有关覆盖层维氏和努氏显微硬度试验( n e q I S O 4 5 1 6 : 1 9 8 0 ) G B /

6、T 1 0 6 1 。 产品几何技术规范表面结构轮廓法评定表面结构的规则和方法( e q v I S O 4 2 8 8 : 1 9 9 6 ) G B / T 1 1 3 7 9 金属覆盖层工程用铬电镀层( n e q I S O 6 1 5 8 : 1 9 8 4 ) G B / T 1 2 3 3 2 金属覆盖层工程用镍电镀层( e q v I S O 4 5 2 6 : 1 9 8 4 ) G B / T 1 2 6 1 1 金属零( 部) 件镀覆前质量控制技术要求 G B / T 1 7 3 9 4 金属里氏硬度试验方法 J B / T 1 0 0 6 1 A f J 脉冲反射式超声

7、波探伤仪通用技术条件( e q v A S T M E 7 5 0 : 1 9 8 0 ) 3技术要求 3 . 1 化学成分 铜合金铸锭化学成分应符合表 1 的规定。 Y B / T 4 1 1 9 -2 0 0 4 表1 化学成分 牌号 化学元素( 质量分数) , X CrNi A g BeZ rCuP 含氧量x 1 0 - 0杂质总和 C u Cr Z r0 . 5 - 1 . 50 . 0 8 -0 . 2 8 其余 镇2 0G0 . 4 C u A g 0 . 0 8 - 0 . 1 2 其余 0 . 0 0 4 - 0 . 0 1 5簇0 . 0 5 Cu Ni Be1 . 4 -

8、2 . 00 . 2 -0 . 6其余(0 . 5 注: 宽面、 窄面根据生产实际可以 选材不同， 但须供需双方协商 3 . 2力学性能 板材的力学性能应符合表 2的规定。 表2 室温力学性能( 2 0 1C ) 牌号 项目 Rm N / mm R ,. 2 人/ mm A % 硬 _ I HBW I C u Cr Z r多4 0 0多2 8 0)1 5)1 1 0 C u A g妻2 8 0 多2 6 5妻1 7)9 0 Cu Ni Be妻6 3 0妻5 1 0妻1 4)2 0 0 Q C u Cr Z r妻3 4 5)2 3 5)2 5)l o o Cu Ag)2 5 0妻2 0 0 )1

9、 2)8 5 3 . 3 物理性能 板材的物理性能应符合表 3的规定。 表3物理性能 牌号 项目 比重， 9 / - 电导率， % I A C S导热率， W/ ( m K ) 弹性模量 1 0 N / m m 软化温度， Cu Cr Zr8 . 9)8 0)3 2 0)1 2 8)4 5 0 C u A g 8 . 9 )9 5)3 7 7)1 2 5 Cu Ni B e8 . 8)6 9)2 9 0)1 2 8)5 0 0 3 . 4尺寸及公差 3 . 4 . 1 几何尺寸及形位公差应符合图样要求。 3 . 4 . 1 . 1 图样应对宽面、 窄面铜板工作面和窄面铜板两侧面提出相应的平面度

10、和曲面的吻合度要求。 3 . 4 . 1 . 2 图样应对宽面、 窄面铜板的外形尺寸( 尤其是窄面铜板宽度) ， 水槽深度、 宽度、 直径和安装螺 孔中心距、 垂直度提出相应的公差要求。 3 . 4 . 1 . 3 图样应对铜板水槽底面与浇钢工作面的最小距离提出相应要求。 3 . 4 . 1 . 4 以上几何尺寸及形位公差具体数据由供需双方协商确定。 3 . 4 . 2 图样未标注尺寸公差， 不低于G B / T 1 8 0 4 -2 0 0 。 规定的m级。 3 . 5 粗糙度 3 . 5 . 1 宽面、 窄面铜板的工作面( 包括曲面和平面) ， 其加工表面粗糙度R e 簇0 . 8 p m

11、 , 3 . 5 . 2 铜板水槽面及两侧加工表面粗糙度R , (3 . 21,m. 3 . 6电镀层 3 . 6 . 1 铜板电镀前表面质量应符合 G B / T 1 2 6 1 1 的规定。 z Y B / T 4 1 1 9 -2 0 0 4 3 . 6 . 2 铜板镀镍及其合金按 G B / T 1 2 3 3 2的要求进行。 3 . 6 . 3 铜板镀铬按 G B / T 1 1 3 7 9 的要求进行。 3 . 6 . 4镀层材料及其性能应符合表 4 要求。 3 . 6 . 5电镀工艺应按规程严格操作并做记录。 表4 镀层材料及其性能 项目 镀层材料 C rNiNi - F eNi

12、 - C oCo - Ni 硬度 HV多6 0 0妻1 4 0多2 5 02 8 0 -3 7 0)2 2 0 热膨胀系数, X1 。 一 “ / 7 1 41 6 . 71 41 41 4 导热率， W/ ( m K ) 6 06 67 68 46 3 8 87 5 - 8 48 0- 8 4 附着强度， N / m m , )2 2 0)2 2 0)2 4 0妻2 4 0 厚度 ， mm根据图样要求进行 注: 1 .以 N i 为基， 称为 N i - C o 镀层; 2 .以C 。为基， 称为 C mN i 镀层 3 . 7表面质f 3 . 7 . 1 铜板 3 . 7 . 1 . 1

13、板材压力加工后不应有分层。 3 . 7 . 1 . 2板材表面不应有裂纹、 起皮、 气孔、 起刺、 疏松、 压折和夹杂。 3 . 7 . 1 . 3镀层 镀层色泽均匀， 目视检查不应有麻点、 裂纹、 气泡、 脱皮、 针孔、 结晶粗大等缺陷。 4试验方法 4 . 1 板材化学成分分析方法 板材化学成分分析方法按G B / T 5 1 2 1 . 1 - 5 1 2 1 . 2 3 规定执行。 4 . 2 力学性能检验方法 4 . 2 . 1 铜板拉伸试验按G B / T 2 2 8 的规定进行。 4 . 2 . 2 铜板硬度检测按G B / T 2 3 1 . 1 和G B / T 1 7 3

14、9 4 进行。 4 . 2 . 3 镀镍层、 镍合金层硬度检测按G B / T 1 7 3 9 4 执行口 4 . 2 . 4 随镀试样镀铬层硬度按照G B / T 9 7 9 。 执行。 4 . 3 表面粗糙度测f、 评定 用触针式仪器测量表面粗糙度， 测量规则和方法应符合G B / T 1 0 6 1 。 的规定。 4 . 4 镀层厚度测f a ) 工程量具测量法: 选定参考点， 电镀前后在该处测量工件的尺寸， 可得到厚度的直接读数; b ) 磁性法: 无镍镀层作底层时， 按G B / T 4 9 5 6 的规定测量镀层厚度; c ) 库仑法: 本方法属于破坏性厚度测量方法， 可定期按G

15、B / T 4 9 5 5 规定的方法进行测量， 以检验、 控 制工艺的 稳定性。当 镀层的厚度超过5 0 p m时， 建议不采用此方法。 所用的方法均应保证测量相对误差在1 0 写以下。 4 . 5 镀层结合强度 a ) 定性方法: 结合层附着强度定性试验采用 G B / T 5 2 7 0 规定的锉刀、 划线或划格方法进行， 试验后 镀层不应与基体有任何形式的分离， 镀层的各层之间也不应有任何形式的分离; b ) 定量方法: 采用剪切法， 试样制备不作具体规定。 4 . 6 软化温度 3 Y B / T 4 1 1 9 -2 0 0 4 试样在加热炉中以5 0 的间隔温度分别升温, 2 h

16、 保温处理， 出炉空冷， 检测合金硬度， 合金硬度达到 室温硬8 5 %时的热处理温度即为软化温度。 4 . 7无损检测 无损检测按附录A和附录B的规定执行。 4 . 8物理性能 4 . 8 . 1电导率 采用体积测量法直接测量电 导率， 退火态纯铜在2 0 的 最大体积电阻率为。 . 0 1 7 2 4 1 5 2 m m / m， 相 对标准退火纯铜电导率( 简称 I A C S ) 的百分比作为其他铜的电导率的代表性指标。 4 . 8 . 2 其他物理性能 导热率和热膨胀系数的测试， 参照G B / T 3 6 5 1 , G B / T 4 3 3 9 的规定进行。 4 . 9尺寸测.

17、 4 . 9 . 1 板材的外形尺寸应用相应精度的测量工具进行测量。 4 . 9 . 2 铜板为空间曲面时， 加工尺寸应使用三坐标测量设备检验。 4 . 1 0 表面质f检验 板材的表面质量应用目视进行检验。 5检验规则 5 . 1 检查和验收 按G B / T 2 0 4 0 的规定进行。 5 . 2组批 每批应由同一炉号和同热处理状态所组成。 5 . 3 检验项目 5 . 3 . ， 每件铜板应进行常规检验项目: a ) 板材化学成分( 氧、 杂质总量除外) ; b )几何尺寸、 形位公差、 粗糙度和镀层厚度; C ) 常温力学性能; d ) 物理性能: 导电率; e ) 无损检测: 铜板

18、; 镀层与基体、 镀层与镀层结合状态; f )表面质量。 5 . 3 . 2 抽样检验项目: a ) 化学成分: 氧、 杂质总量; b ) 物理性能: 除导电率外的其他项目; C )镀层附着强度。 5 . 4取样位It和取样数f 5 . 4 . 1 化学成分 按G B / T 2 0 4 0 的规定进行。 5 . 4 . 2尺寸检验 5 . 4 . 2 . 1 几何尺寸、 形位公差符合供需双方订货时提供的图样及相关的技术文件要求。 5 . 4 . 2 . 2 铜板工作面为空间曲面时， 尺寸检测的坐标点数不得少于1 0 0 个点， 其数值应符合图样要求。 5 . 4 . 3 外观检验 每件铜板应

19、进行尺寸测量和质量检验。 5 . 4 . 4 拉伸试验 每件铜板按 G B / T 2 2 8的规定进行。 4 Y B / T 4 1 1 9 -2 0 0 4 5 . 4 . 5硬度 测定位置应在距两边部不小于l 0 0 m m处， 每处相距不小于 l 0 0 m m, 测定5 次， 取平均值。 5 . 4 . 6电导率 在工作表面任何位置测量， 测量点相距不小于 l 0 0 m m, 测量3 点， 取平均值。 5 . 4 . 7 镀层厚度 在主要表面上的任何位置测量， 测量点沿周边均布， 不少于 6 点。若采用工程量具测量法， 测定位置 应在距两边部不小于l o m mo 5 . 4 .

20、8镀层附着强度 可随产品另制备试样。 5 . 4 . 9无损检测 沿铜板两面， 对铜板、 镀层与铜板界面结合状态用超声波全面探伤。 5 . 4 . 1 0 其他物理性能 精加工前取样， 位置、 数量无限制。 5 . 5 检验结果判断 5 . 5 . 1 化学成分、 力学性能检验不合格时， 则整批判为不合格。 5 . 5 . 2 尺寸、 表面质量不合格时， 按件判为不合格。 5 . 5 . 3 铜板内部质量不符合附录A中的规定， 按件判为不合格。 5 . 5 . 4 镀层与铜板结合状态不符合附录B中的规定， 按件判为不合格。 5 . 5 . 5 各项试验即使有一个试样的试验结果不合格， 也应从该

21、批中再取双倍试样进行该不合格项目的 复验， 复验结果仍有一个试样不合格， 则仍为不合格。 6包装、 标志、 运输、 贮存和质f证明书 6 . 1 标志 每个包装箱上都应有明显牢固的标志， 内容包括: a )产品名称; b ) 制造厂; c ) 产品外形尺寸( 长X宽x 高， m m ) ; d ) 合同号; e )产品重量; f ) 数量( 或件数) ; 9 ) 生产日期。 6 . 2 质f证明书 6 . 2 . 1 每批产品应附有质量证明书和合格证， 质量证明书上注明: a ) 需方名称或代号; b ) 产品名称及合同号; c )批号; d )数量( 件数或净重) ; e )供方名称或编号;

22、 f )各项分析检验结果和技术监督部门检印; 9 ) 标准编号; h ) 生产日 期( 或包装日 期) 。 6 . 2 . 2 质量证明书应用塑料袋封装， 以防损坏， 并装人箱内。 6 . 3包装、 运输、 贮存 Y B / T 4 1 1 9 -2 0 0 4 包装、 运输、 贮存应符合 G B / T 8 8 8 8 的规定。 7其他 用户有特殊要求时， 可在订货协议中补充说明， 并按订货协议执行 Y B / T 4 1 1 9 -2 0 0 4 附录A ( 规范性附录) 结晶器铜板超声波探伤规定 A . 1 范围 本标准规定了连铸结晶器铜板的超声波探伤方法、 缺陷评估及产品验收的条件。

23、适用材质: C u C r Z r , C u A g , C u N i B e . A . 2 术语、 代号 F : 缺陷波或缺陷波高， 以仪器满屏高为1 0 0 %0 B : 底波或底波高。 单个缺陷: 按 6 d B法测定缺陷指示尺寸， 当探头中心移动距离在 2 0 m m以内时， 称为单个缺陷。 连续缺陷: 按6 d B法测定缺陷指示长度， 当探头中心移动2 0 m m以上， 均测出缺陷波时， 或相邻缺陷 间距小于所用探头晶片直径时称为连续缺陷。 密集缺陷: 在铜板工件中， 当5 0 m mX 5 0 m mX 5 0 m m体积内有 3 个及 3 个以上缺陷时， 称为密集缺陷。 A

24、 . 3 技术要求 A . 3 . 1 仪器与探头 A . 3 . 1 . 1 采用 A型脉冲反射式超声波探伤仪， 其技术性能应符合J B / T 1 0 0 6 1 的要求。 A . 3 . 1 . 2 采用标称频率为2 MHz , 0 1 0 mm - v 0 2 4 m m的直探头。 A . 3 . 2 藕合剂: 2 0 一4 0号机油。 A . 3 . 3 探伤位置: 在铜板两主表面上进行 1 0 0 %的探伤。 A . 3 . 4 探伤面粗糙度: R , 簇1 2 , 5 1, m o A . 3 . 5 探头扫查速度: 不大于 1 5 0 m m / s , A . 3 . 6 探

25、头扫迹重叠宽度: 不大于探头直径的1 0 %0 A . 3 . 7 探伤灵敏度 探伤灵敏度可按下述三种方法之一来校定: a ) 将带有 1 5 0 m m声程卯. 8 m m平底孔的钢质标准试块的平底孔第 1 次回波调至5 0 %屏高。此时， 仪器的探伤灵敏度即校定完毕; b ) 利用具有两个相互平行表面的通用锻钢试块， 例如n W, V 1 , C S K 一 工 A, C S K - J1 A等标准试块的 底波来校定。将试块的第 1 次大平底波高调至5 0 写屏高， 再根据所用探头的D G S曲线图表和所用试块 的厚度， 查出试块大平底声压与 1 5 0 m m声程处归. 8 m m平底孔

26、的回波声压 d B数差值 N， 然后将仪器增 益 N ( d B ) ， 灵敏度即校定完毕; C )利用具有两个相互平行表面且其间距大于所用探头近场长度 3 倍的锻钢块作校定用试样， 要求 该试样内无卯当量以上缺陷。将试样的第 1 次完好底波调至5 0 %屏高， 再增益G ( d B ) 即可。增益量G 按下式计算: G=2 0 1 8 3 0 0X2 . 9 5X1 5 0 2 4 . 6 3 XD 式中 D 试样厚度， 单位为m m, A . 3 . 8 仪器的水平校定可在所探铜板上按 1 : 1 的比例进行。 A . 4缺陷的评定和记录 A . 4 . 1 全面探伤后， 根据探伤检出的单

27、个缺陷波高、 连续缺陷指示长度及密集缺陷波高和数量进行缺 陷评定。当正反两面检查结果不同时， 以缺陷较严重的一面为对象进行评定。 A . 4 . 2 C u C r Z r 材质铜板的缺陷图示和标记 7 Y B / T 4 1 1 9 -2 0 0 4 无论单个缺陷、 连续缺陷或密集缺陷 板探伤面上进行图示标记。 表A . ， 均按其在规定的探伤灵敏度下的回波高度， 根据表 A . 1 ， 在铜 缺陷波高及其图示标记 缺陷图示标记缺陷回波高度， % O 6 0 B A . 4 . 3 C u C r Z : 铜板按连续缺陷指示长度的判据见表A . 2 , 表A . 2 按指示长度对连续缺陷的判

28、据单位为毫米 连续缺陷的标记连续缺陷的最大允许指示长度 BX1 6 Y B / T 4 1 1 9 -2 0 0 4 A. 4. 7 按缺陷评值点数的判据如下表 A . 5 . 表A . 5 按缺陷评值点数的判据 铜板等级条件 评值点数判定 A 无X， 无缺陷 1 1合格 B 无X， 无1 1 点以上连续缺陷 1 1 一2 1合格 C 无X， 无1 6 点以上连续缺陷 2 1 一 3 1供需双方协议 D 有X缺陷,3 1 不合格 A . 4 . 8关于连续缺陷和密集缺 陷的判据 C u A g 及C u N i B e 铜板的连续缺陷按每超过2 0 m m指示长度， 即增加一处评值点进行评值点

29、数合计， 再乘以1 . 5 的权重系数作为累计评值点数。C u A g 及 C u N i B e 铜板的密集缺陷按缺陷总数进行评值点数 合计， 再乘以1 . 2的权重系数作为累计评值点数。根据连续缺陷和密集缺陷的累计评值点数， 按表A . 5 进行判定。 A . 5 底波反射次数的测定及判据 A . 5 . 1 按图A . 1 和图A . 2 所示测定点， 在规定探伤灵敏度下， 使用规定频率的探头来测试底波反射次 数。 八斌八 _出 吕 a厂 仪 盯一 刁 巨 2戈 入r 丫 仪 召 又 夕一、 2- j 2 一、 尸 c ,t ,t , / 翻 试 点 /试/卜 悦 厂 一 ， 厂一戈 长

30、 P / 厂 大 权firI ，段 - 、 丫 l 原 L zL z L5 O 图A . 1 宽面铜板图A . 2 窄面铜板 A . 5 . 2 多次底波超过1 0 0 %的回波次数用整数表示; 其后一次底波未满1 0 0 %时， 可用小数表示( 例如 第5 次底波B超过满屏高， 第 6 次B =7 0 %， 可记做5 次或5 . 7 次) 。 A . 5 . 3 对于C u C r Z r 材质铜板， 各测定点的底波次数在探伤灵敏度下均满 1 次及 1 次以上时即可判为 合格。对于C u A g , C u N i B e 铜板， 各测定点的底波次数在探伤灵敏度下均满2 次及2 次以上时即为

31、合格。 A . 5 . 4 当C u A g , C u N i B e 铜板的半数以上测定点的 底波次数为2 次及2 次以上， 其余测定点的底波次 数未满2 次时， 则须由供需双方协议确定。当半数以上测定点的底波次数未满2 次时， 则判为不合格。 Y B / T 4 1 1 9 -2 0 0 4 附录B ( 规范性附录 结晶器铜板电镀层超声波探伤规定 日 . 1 范围 本附录规定了连铸结晶器铜板镀层的超声波探伤方法、 缺陷评估及产品验收的条件。 适用镀层: Ni , N i - F e , N i - C o 和 C o - Ni 电镀层。 日 . 2术语、 代号 S : 镀层与铜板界面反射

32、波高， 以仪器满屏高为1 0 0 %0 日 . 3技术要求 B . 3 . 1 仪器与探头 B . 3 . 1 . 1 采用A型脉冲反射式超声波探伤仪， 其技术性能应符合J B / T 1 0 0 6 1 的要求。 日 . 3 . 1 . 2 采用标称频率为4 -5 MHz ， 焦点2 -5 mm, 邦-2 4 m m的双晶T / R直探头。 日 . 3 . 2 藕合剂: 2 0 - 4 0号机油。 B . 3 . 3 探伤时机与探伤面: 在铜板镀层面精加工后进行探伤。探伤面为铜板镀层表面， 对铜板与镀层 的结合面进行 1 0 0 %的探伤。 B . 3 . 4 探伤面粗糙度: R , (O

33、. S F m . B . 3 . 5 探头扫查速度: 不大于l 0 0 m m / s o B . 3 . 6 探伤灵敏度: 采用图B . 1 所示结晶器铜板专用对比试块， 将 似. 8 m m平底孔一次反射波调至 1 0 0 %作为探伤起始灵敏度。每次探伤前， 均应用专用对比试块对系统灵敏度进行复核。 日 . 3 . 7 探头扫迹重叠宽度: 不小于探头直径的1 0 %. 日 . 4判据 根据镀层与铜板附着界面的反射波高S大小， 来评定镀层与铜板母材结合的完好程度。按镀层厚度 确定的判据如表B . 1 所列。凡发现界面反射波高S有超出表B . 1 所列数值的， 即判为不合格。 表日 . 1 判据 镀层厚度， mm 5 ， % (2 ， 0S (2 0 2 . 0- 3 . 0S 镇3 0 妻3 . 0 S 毛4 0 日 . 5 对比试块 结晶器铜板镀层超声波探伤专用对比试块如图B . 1 所示。 Y B / T 4 1 1 9 -2 0 0 4 镇、 镇合金层 人_ _人_ _人 窝 飞 一、 一乃 和 日 圈日 . 1 镀层超声波探伤专用对比试块 11