[电子标准]-SJT10668-2002.pdf

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1、I CS 01 . 04 0. 029 L04 备 案号:1 0 9 9 1 - 2 0 0 2 中 华 人 民 共 和 国 电 子 行 业 标 准 S J / T 1 0 6 6 8 - 2 0 0 2 代替 S J / T 1 0 6 6 8 -1 9 9 5 表面组装技术术语 T e r m i n o l o g y f o r s u r f a c e mo u n t t e c h n o l o g y 2 0 0 2 - 1 0 - 3 0发布2 0 0 3 - 0 3 - 0 1 实施 中 华 人 民 共 和 国 信 息 产 业 部发 布 SJ /T 1 06 68 -

2、200 2 目 次 前言 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . n 1 范围 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1 2一般术语. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

3、 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1 3元器件术语 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2 4材料术语. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

4、 . . . . . . . . . . . . . 4 5 工艺 与 设 备 术 语. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6 6测试与检验及其它术语 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1 3 中文索引 . . . . . . . . . . . . . . . . . .

5、. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1 4 英文索引 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1 8 S J/ T 1 06 6 8- 20 02 前言 本标准是对S J / T 1 0 6 6 8 -1 9 9 5 表面组装技术术语的修订。 本标准的 修订版与前版相比，主要变化如下: 增加了部分新内 容; 对前版

6、的部分术语进行了修改和删除。 本标准由电子工业工艺标准化技术委员会归口。 本标准起草单位:信息产业部电子第二研究所。 本标准主要起草人:李桂云、王香娥、石萍、甄元生、宋丽荣。 本标准于1 9 9 5 年首次发布 。 木标准 自室施之 日起代 替并废止S J / T 1 0 6 6 8 -1 9 9 5 表面组装技术术语标准。 S J/ T 1 06 68 - 20 02 2 .8 封装 p a c k a g i n g 电子元器件或电子组件的外包装，用于保护电路元件及为其它电路的连接提供接线端。 2 .9 Z艺过程统计控制 s t a t i s t i c a l p r o c e s

7、s c o n t r o l ( S P C ) 采用统计技术来记录、 分析某一制造过程的操作， 并用分析结果来指导和控制在线制程及其生产的 产品，以确保制造的质量和防止出现误差的一种方法。 2 .1 0 可制造性设计 d e s i g n f o r m a n u f a c t u r i n g ( D F M ) 尽可能把制造因素作为设计因子的设计。也泛指这种方法、观念、措施。 3 元器件术语 3 . 1 圆柱形元器件 m e t a l e l e c t r o d e f a c e ( ME L F ) c o m p o n e n t c y l in d r i c

8、 a l d e v i c e 两端无引线，有焊端的圆柱形元器件。 3 .2 矩形片状元件 re c t a n g u l a r c h ip c o m p o n e n t 两端无引线，有焊端，外形为矩形片式元件。 3 .3 小外形二极管s m a ll o u t li n e d i o d e ( S O D) 采用小外形封装结构的二极管。 3 .4 小外形晶体管s m a ll o u t l i n e t r a n s i s t o r ( S O T) 采用小外形封装结构的晶体管。 3 .5 I J 、 外形封装 s m a ll o u t l i n e p

9、a c k a g e ( S O P ) 两侧具有翼形或J 形短引线的小形模压塑料封装。 3. 6 小外形集成电 路s m a l l o u t l i n e i n t e g r a t e d c i r c u i t ( S O I C ) 指外引线数不超过2 8 条的小外形集成电路， 一般有宽体和窄体两种封装形式。 其中具有翼形短引线 者称为S O L 器件，具有J 型短引线者称为S O J 器件。 3. 7 扁平封装 fl a t p a c k a g e 一种元器件的封装形式，两排引线从元件侧面伸出，并与其本体平行。 3 . 8 薄 型小外形封装 t h i n s m

10、 a l l o u t li n e p a c k a g e ( T S O P ) 一种近似小外形封装，但厚度比小外形封装更薄，可降低组装重量的封装。 3 . 9 四 列扁平封装 q u a d fl a t p a c k ( Q F P ) 外形为正方形或矩形，四边具有翼形短引线的塑料薄形封装形式，也指采用该种封装形式的器件。 3. 1 0 塑封9 9 列 扁平 封装 p l a s ti c q u a d fl a t p a c k ( P Q F P ) 近似塑封有引线芯片载体， 四边具有翼形短引线， 封装外壳四角带有保护引线共面性和避免引线变 形的 “ 免耳”典型引线间距

11、为0 . 6 3 m m，引线数为8 4 . 1 0 0 . 1 3 2 . 1 6 4 . 1 9 6 . 2 4 4 条等。 S J / T 1 0 6 6 8 - 2 0 0 2 在元器件中，指引线末端的一段， 通过软钎焊使这一段与基板上的焊盘形成焊点。引脚可划分为脚 跟 ( h e e l ) 、 脚底( b o tt o m ) 、 脚趾( t o e ) 、脚侧( s i d e ) 等部分。 3. 24 弓 I 脚共 面性 l e a d c o p l a n a r it y 一个器件诸引脚的底面应处于同一平面上。当其不在同一平面上时，引脚底面的最大垂直偏差，称 共面偏差。

12、3. 2 5 球栅阵 列 b a l l g r i d a r r a y ( B G A ) 集成电路的一种封装形式，其输入输出端子是在元件的底面上按栅格方式排列的球状焊端。 3. 2 6 塑封球栅阵列 p l a s t i c b a l l g r i d a r r a y ( P B G A ) 采用塑料作为 封装壳体的B G A . 3.2 7 陶瓷球栅阵列 c e r a m i c b a l l g ri d a r r a y ( C B G A ) 共烧铝陶瓷基板的球栅阵列封装。 3. 28 柱栅阵列 c o l u m n g ri d a r r a y ( C

13、G A ) 一种类似针栅阵 列的 封装技术， 其器件的外连接象导线阵列那样排列在封 装基体上， 不同的 是， 柱 栅阵列是用小柱形的焊料与导电焊盘相连接。 3. 29 柱状陶瓷栅阵列 c e r a m i c c o l u m n g r i d a r r a y ( C C G A ) 采用陶瓷封装的C G A o 3. 30 芯片尺寸封装 c h ip s c a l e p a c k a g e ( C S P ) c h i p s i z e p a c k a g e 封装尺寸与芯片尺寸 相当的一种先进I C 封装形式， 封装体与芯片尺寸相比 不大于1 2 0 %. 3.

14、31 微电路模块 m i c r o c i r c u it m o d u l e 微电路的组合或微电 路和分立元件形成的互连组合，是一种功能上不可分割的电子电路组件。 3. 3 2 多 芯片 模 块 m u lt i c h i p m o d u le ( M C M ) 将多块未封装的集成电路芯片高密度安装在同一基板上构成一个完整的部件。 3. 33 有 引线表回组 装元件l e a d e d s u r f a c e - mo u n t 封装体周围和下面有外接引线的元器件。 3 .3 4 无引线 表面组装元件 l e a d le s s s u r f a c e - m

15、o u n t c o m p o n e n t 一种无引线的封装体，靠自身的金属化端点与外部连接的元器件。 4 材料术语 4.1 软 钎焊荆fl u x S i / 下1 0 6 6 8 -2 0 0 2 在惰性气氛中， 将熔融焊料雾化制成的微细粒状金属。一般为球形和近球形或不定形。 4.1 5 触变性 th i x o t r o p y 流体的粘度随着时间、温度、切变力等因素而发生变化的特性。 4.1 6 金 属 ( 粉 末 ) 百 分 含 量 p e r c e n t a g e o f m e t a l 一定体积( 或重量) 的焊膏中， 焊前或焊后焊料合金所占 体积( 或重量)

16、 的百分比。 4.1 7 焊膏工作寿命 p a s t e w o r k i n g l i f e 焊膏从被施加到印制板上至焊接之前的不失效时间。 4.1 8 贮存寿命 s h e l f li f e 焊膏/ 贴片胶丧失其工作寿命之前的保存时间。 4.1 9 焊裔分层 p a s t e s e p a r a t i n g 焊膏中较重的焊料粉末与较轻的焊剂、溶剂、各种添加剂的混合物互相分离的现象。 4.2 0 免 清 洗 焊 裔 n o - c l e a n s o l d e r p a s t e 焊后只含微量无副作用的焊剂残留物而无需清洗组装板的焊膏。 4. 21 贴片胶a

17、d h e s i v e s 能将材料通过表面附着而粘结在一起的物质。 在表面组装技术中， 在焊前用于暂时固定元器件的胶 粘剂。 4 .2 2 皂化剂 s a p o n if i e r 含有添加剂的有机碱或无机碱的水溶液，可促进松香型焊剂和/ 或水溶性焊剂残留物的去除。 5 工艺与设备术语 5. 1 丝网印 刷 s c re e n p r i n t in g 用刮板将焊膏/ M片胶通过制有印刷图形的丝网挤压到被印表面的工艺。 5. 2 漏印 板印 刷s t e n c i l p r i n t i n g 用刮板 ( 刮刀)将焊膏/ M片胶通过有孔的模板挤压到被印表面的工艺。 5.

18、 3 金属漏印板 m e t a l s t e n c i l 用金属薄板经照相蚀刻法、激光切割法或直接用电 铸法制成的漏印版。 5. 4 柔性金属漏印板fl e x i b l e s t e n c i l 柔性金属模版 fl e x i b l e m e t a l m a s k 用聚酞亚胺膜经激光切割制成的金属漏印和直接用电铸法制成的漏印板。 5. 5 脱网高度 s n a p - o f f -di s t a n c e 回弹距离 6 S J / T 1 0 6 6 8 - 2 0 0 2 适用于散装元器件的供料器。 一 般采用微倾斜直线振动槽， 将贮放的 尺寸较小的元器件输

19、送至 定点 位置。 5 .1 9 供料器架 f e e d e r h o l d e r 贴装机中安装和调整供料器的部件。 5.2 0 贴装精度 p l a c e m e n t a c c u r a c y 贴装元器件时，元器件焊端或引脚偏离目标位置的最大偏差， 包括平移偏差和旋转偏差。 它是一个 统计概念。 5. 21 平移偏差 s h i f t i n g d e v i a t i o n 指贴装机贴片时，在X - Y 方向上所产生的偏差。 5. 2 2 旋转偏差 r o t a t i n g d e v i a t i o n 贴装头贴片时在旋转方向上产生的偏差。 5 .2

20、 3 分辨率 r e s o l u t i o n 贴装机驱动机构平稳移动的最小增量值。 5 .2 4 ，复性 r e p e a t a b i l i t y 指贴装机贴片时的重复能力。又称重复精度。 5. 25 贴 装 速 度 p l a c e m e n t s p e e d 贴装机在最佳条件下，单位时间内贴装的元器件的数目。也可用贴装一个元器件所需的时间表示。 5. 26 贴装机 p l a c e m e n t e q u i p m e n t 贴片机 p i c k - p l a c e e q u ip m e n t 完成表面组装元器件贴装功能的设备。 5. 27

21、 低速贴装 机l o w s p e e d p l a c e m e n t e q u i p m e n t 一般指贴装速度小于9 0 0 0 片1 小时的贴装机。 5. 2 8 中 速贴装机 g e n e r a l p l a c e m e n t e q u i p m e n t 一般指贴装速度在9 0 0 1 ) 一巧 斌X 减 ) 片/ 小时的贴装机。 5. 29 商速贴装机 h i g h s p e e d p l a c e m e n t e q u i p m e n t 一般指贴装速度在1 50 0 0 -4 0 0 0 片/ 小时的贴装机。 5 .3 0

22、顺序贴装 s e q u e n t i a l p l a c e m e n t 按预定贴装顺序逐个拾取、逐个贴放的贴装方式。 5 .31 同时贴装 s i m u l t a n e o u s p l a c e m e n t 两个以上贴装头同时拾取与贴放多个元器件的贴装方式。 S J/ T 1 0 668 - 20 02 图 1 半润湿 5. 44 不润湿 ( 焊料)n o n w e t t in g ( s o l d e r ) 指焊料在基体金属表面没有产生润湿，接触角趋向于1 8 0 0 ，余弦值趋向于一 t o 不 润 沮 、 一 。金 。 图2 不润湿 5. 45 虚焊

23、点 c o l d s o l d e r c o n n e c t i o n 由 于焊接温度不足， 焊前清洁不佳或焊剂杂质过多， 使焊接后出 现润湿不良 ， 焊点呈深灰色针孔状 的表面。 5. 46 弯液面 m e n i s c u s 在润湿过程中，由于表面张力的作用，在焊料表面形成的轮廓。 5. 47 焊料遮蔽 s o l d e r s h a d o w in g 采用波峰焊焊接时， 某些元器件受其本身或它前方较大体积元器件的阻碍， 得不到焊料或焊料不能 润湿其某一侧甚至全部焊端或引脚，从而导致漏焊的原因。 5. 48 焊盘起翘 li f t e d l a n d 焊盘本身或

24、 连同树脂全部或局部脱离基体材料。 5. 4 9 悍料芯吸 s o l d e r w i c k i n g 因元器件引线升 温过 快， 使焊料过多沿引线润湿铺展，导致接头焊料不足。 这是一种缺陷。 5. 5 0 空洞 v o i d SJ /T 1 066 8- 2 00 2 5. 64 红外再流焊 I R r e fl o w s o l d e r i n g i n fr a red refl o w s o l d e r i n g 利用红外辐射热进行加热的再流焊。简称红外焊。 5. 65 热风再流焊 h o t a ir r e fl o w s o l d e r i n g

25、 以强制循环流动的热气流进行加热的再流焊。 5. 66 热风红外再流焊 h o t a i r / I R r e fl o w s o l d e r i n g 按一定热量比例和空间 分布;同时采用红外辐射 和热风循环对流进行加热的再流焊。 5. 67 激光再流焊 l a s e r r e fl o w s o l d e ri n g 采用激光辐射能量进行加热的再流焊。是局部软钎焊方法之一。 5. 68 光束再流焊 b e a m re fl o w s o l d e r i n g 采用聚集的可见光辐射热进行加热的再流焊。是局部软钎焊方法之一口 5. 69 汽相再流焊 v a p

26、o r p h a s e s o l d e r i n g ( V P S ) 利用高沸点工作液体的饱和蒸气的气化潜热，经冷却时的热交换进行加热的再流焊。简称汽相焊。 5. 70 自定 位s e lf a li g n m e n t 在表面张力作用下，元器件 自动被拉回到近似 目标位置。 5. 71 免清洗焊接 n o - c l e a n s o l d e r i n g 使用专门配制的、其残余物不需清洗的低固体焊膏的一种工艺。 5. 72 焊后清洗 p o s t- s o l d e r i n g c l e a n i n g 印制板完成焊接后，用溶剂、水或其蒸汽进行清洗，

27、以去除 焊剂残留物和其他污染物的工艺过程。 简称清洗。 5.7 3 超声波清洗 u lt r a s o n i c c l e a n i n g 在清洗介质中，利用超声波引起微振荡的一种浸入式清洗方法。 5 .7 4 溶剂清洗 s o l v e n t -cle a n in g 使用极性和非极性混合有机溶剂去除 有机和无机污物。 5. 7 5 水 清 洗 a q u e o u s c l e a n i n g 采用水基清洗剂进行清洗的方法，包括中和剂、皂化剂、表面活性剂、分散剂和防 ( 消)泡剂。 5. 7 6 半水清洗 s e m i a q u e o u s c l e a

28、n i n g 使用溶剂进行清洗， 然后用热水进 行漂洗，再进行干燥处理的一种工艺。 5. 77 离子洁净 度 i o n c le a n l i n e s s 以单位面积上离子数或离子量表示的表面洁净度。 S J / T 1 0 6 6 8 -2 0 0 2 中文索引 半润湿 一 “ . . . . . . . . . - . . . . . - .“ ”- ”. . . - . - - . .-. “ ” - . . . . 5 .4 2 半水清洗 . ”- . . . - - . . . . . . . . . . . -. . . . . . . . . . . . . . . .

29、 . . . . . . . . . . . . . 一一一一一一一 5 .7 6 扁平封装 . . . . . -二 价 一 ， ， ， . 一， ， ， .， ” ”- . . . 价 一 一.一一价 .一一一.一一 3 . 7 表面组装技术一 “ .“ ，. ” ” 一 ，. ， ， 一” ” ” ” ” 一卜 . 一 ， ， ， ，” ” - 价一 甲 ，. 甲 ， 甲 ， .- . 一 . “ . “ “ ” ” 甲 一 ， ， 一， ，2 . 2 表面组装元器件 . .一“ ” ” ” ”二 ” . - 价 . - ” - “ ” ” ” ”- . . . . -. - .“ ，.

30、 . ” ” - . 一， 一2 .4 表面组装组件 . . ，. ， 价 . . .一 “ 一“ . “ “ ” ” .”- . . - - . .- . . “ ”. . - . . - - . 价” ” .一.一 2 .3 波峰焊 . ” . -. . - 二 ” . “ ” “ ”. 价 -.- 。 ，. ” ” ”. . . . . . 价 ” ” ” . .-. . - . - . .- . 价 一5 . 6 1 薄型小外形封装 价 价 一甲 . “” ” ” ” ” 二 ” “. 一 ， . ， . - . .- . 价 一一 ，. 一- 一一 3 .8 不润湿 ( 焊料) .-

31、 - . - ， ” ” :” ”. . - - . . - . O . ” . 价 “ . - - . ” ” ”二 5 .4 4 C C型四边封装载体 一 ”一 一“ . . . . . . . . . . 一一，.一一一一 一一一一一 3 . 1 8 重复性 价 价一.一.一一一 一一一一一一一一一一一 一一 一 .5 .2 4 拆焊 . . . - . . .一 “ . 价 . - . . - .- . - ” . . . . .- . . - - . - 价 一 一一. ，. 一一 6 .9 超声波清洗 二 价 . - 一， :.” ” ” “ 二” ” . . . - - - ”

32、- . ，. . . . - . . . . . . . 5 . 7 3 触变性 .- - - . . . 一，. . 价 . . . . - .- .-价一一一 一一一 一一一一.一4 . 1 5 D 带式供料器 ， . -一“ ，. ” ” ” 一甲 一“ 甲 ， 甲 一 ， 甲 一甲 - 一- - 一 ， ” ” 一 甲 一 ， 一 “ - 一甲 一 ， 一 ，一 二5 . 1 5 倒装片 价 价价 一一一一一一一一一一一一一. 一一一. 一一价 一. 一一一一 2 .6 低速贴装机 . . . . - - .-. 一 ” 一” ” 一” . . - . - - .- . . - .-

33、。 - . . 价 价 一一一一一一一 一. 一一. 一5 . 2 7 滴涂 . - - - . 一 价 “ . ” . - .- “ ” “ “ ” “ . 一， . . . 价 一价一一一.5 .6 定心台 一 ， ， ， . 价 价 ，. ”二” 一 价 一一 一一， n一一 一一一价一一一一一5 . 1 3 定心爪 二” 一 . . . . - 一 “ “ 二 价 . . .- - .一 ， . 卜 ，. - - - . . .” 价 . 一一. 一一一一. . . 5 . 1 2 多芯片模块 - . - . . . . - . - . . . . . . . . . . . . .

34、- . - . . . ，. .， 3 .3 2 F 返修工作台 . ， . .一 ， ，二， . 价. . . “ . 价 一.一一一一， 一. 一一 一.一二6 . 8 飞片 . . . ，:.“ . . . . 价 . . . . . . . . . . . 一一一一. 一一一一一一 5 .3 5 非活性焊剂 ， . .- ， “ . - - . . . O. ， ”， ， . . .一 ，. 4 . 5 分辨率:.，. “ “ ” “ “ ” . . 价 ， . .- . . . . . . 价. . - . . ，. 价 一一 5 .2 3 封装 一” 一 ， .- .- . . -

35、一 ， ， ， ， 价 . 价 一 一一. 一一一一一. 一2 .8 浮渣 ， 二 甲 ，甲 ， ._ . - . . 价 一 “ ， 一， 一 ，. . ， . ， ，” .价介 ， 一 ， . -“ 甲 一甲 - . . . . . 一5 .5 2 G 杆式供料器 . - - . . . - . . -. . 一 “. . . . . . . . . . . - .- - - . 一 ， ”.- - - - . . - 。. . . . . . . . . . . . . . . . . 5 . 1 6 高速贴装机 . 价 .一 . - - . . .一 价 - . . 价 一 一一一 一

36、一 一一一一 . 5 2 9 供料器一 . .， . ， 价一 ， ”价 . 一一一一一，.一一一. 一一一5 . 1 4 供料器架. 卜:.” “” . . . . .-“. . “ . ” “ . -.“ . . .” ” ” ”. . . . . . . . . . . . . 5 . 1 9 固化 .- - - - . 价 价 一一. 一一一. 一一一一一一. 一一价 一，.一一一一一价 .5 3 9 S J / T 目检 1 0 66 8- 2 002 一 墓碑现象 .- . - . - 价 . .价 . . .- 5 . 5 3 P 盘式供料器 二 . . .-. ， . ， .

37、- . - . . . . . . . . . . . . . . 一.一价 .一 5 . 1 7 平移偏差 . . . - . 价 价. .一. 一一. 一. 一一一一一一一一. 一. 一一一 ，5 . 2 1 Q 汽相再流焊 . - -价 . ， 一 ， . - . . . . . 价一一一. 一 一. 一. 一5 . 6 9 桥接 . . 价 . . . . ， . . .- - . . . . . . . . . . . . ， 5 . 5 7 球栅阵列 价 二 ， . . . . . . . . . . . .， . ， . ， ， . 3 25 群焊 . 价 ” “. . . .

38、. . . . -. . . . . . . . . . . . 一一一. 一 5 . 5 9 R 热板再流焊 ， .价. - - . 一 “ 二 价. 一. 一一一一一一一 一一，一一二 5 . 6 3 热风红外再流焊 . ， . ，” “”. . . . . - 一 “ ” 一 ” ” . ” ” ” 一 ”. . . . . . . . . . . . 一5 . 6 5 热风再流焊 . . . .- . . . - . 一 “ ，. ” ” :.” - . . .-. . - .一 “ . ” ”.5 . 6 5 溶剂清洗 . - . . 价 ” ” . 价 一一一一一一一一. 一二5

39、. 7 4 柔性金属漏印板.”.- .一 价价 . 价 一.一价 二价 价M 一.一一. 一. 5 .4 软钎焊剂“ 二 ” - . 价 . . . . . . . - . . . . . . 4 . 1 软钎料 . . - . - - . 一 价. ” . . . . . . . . 价 一一.一.一. 一价 一. 一一一二4 . 1 2 润湿 . 价. 价 一. 一一一. 一. . 一. 一一一一一一一. 一一，一一一一一一5 . 4 2 S 散装式供料器 ， . . .- ，. ， ， .价二 . 价 二 价 一一一 一. .一 .5 . 1 8 施膏( 胶) 检验 . 价 . ， .价

40、二. . . . . . . . . . . . 一 一 一 . 一一二6 . 4 示教式编程 . ， . 价 . . ， . . - . . - .- . 5 .3 6 手工软钎焊 . . . . . . - 二 价 . ， . . . - . . . ，二 ，. .， 价 . ，. . 5 .5 8 树脂焊剂 . . . . . . . . . . . . . . - . . . . . ， . ，“. . . . . . . - . . . . ， 4 . 7 水清洗. . . 价 价 一一一.一. 一价 二一一一. 一. 一. 一5 .7 5 水溶性焊剂 . . . . . . . .

41、 . . . . . . . .- . . - . . - . . . . . . . . . .一 一一. 一. 一. 一. 一. 4 . 6 顺序贴装 ， . ， 价 . . . .- . 价.一一 ， 一一一. 一一. 一一一.一 5 .3 0 丝网印刷 . . . ， .， ， . ， . . . . . 价 ， “. . .5 . 1 四列扁平封装 . . . . ， ， ， ，.，二 ， . . . . . ， . . . . . . .3 . 9 塑封球栅阵列. . . . . ， . ， 二 ， ，. . . . ， ，. ， .， ， . ， 价 .， 二3 .2 6 塑封四

42、列扁平封装. . . . . . . . . . . . - . - . . . 3 . 1 0 塑封有引线芯片载体. . . . - ，. . ， . . . . . . . . . .一 3 . 1 7 T 塌落 . . . . . ， . . . . . . 价 . . . . . . . 一5 .5 4 陶瓷球栅阵列. . .价 . 价 . 一一一一 一一. 一. 一一. . . 一一. 一一3 .2 7 贴片胶. . .- 价 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . ，. ， ， .，. . . . .4 .2 1 贴装 - . . . - .

43、 ” . . . . . ， . . . . . 5 . 9 贴装方位二 ” . . . ， . . . . . . . . .价 . 价 5 .3 4 贴装机 . . 一 ， ， . . . . . . .， ， . .5 .2 6 贴装检验 . . 价 . . . . . . . . . . ， . . . . . . . 价 . . ， 二 6 . 3 贴装精度 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . ， 二， ， .5 .2 0 贴装速度 二， . . . . . . ，二 ， . ， ， . . . . . . . ， ， 二

44、， . . 5 .2 5 贴装头 . 价二， 二， ， . 价 . 一一二 价一. 一. 一. 5 . 1 0 S J / T 1 0 6 6 8 -2 0 0 2 自定位 . . . - 一 自 动光学检验 ” 阻焊剂 . ” 价 ” . 组装 . . 组装密度 . . ” 5. 70 6. 1 4. 1 0 2. 1 2. 7 英文索引 A a c ti v a t e d r o s i n fl u x. - . . “ ” . . . . . . . . .-. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4.4 a c

45、 tiv a t o r.-.- . - .，. “ “ ” 价 ”- -一 价.” . . . . . . . . . . . .二4.9 a d h -iv e s . .一“ ” ” ” “ ” ”-. - - .” ” . - . . - 价 ”. - . 价 ”. . -. 4 .21 a q u e o u s c le a n i n g . 价 ” ” . - 一 ， ，- . - . 一 ， . 价，. ” 5 .7 5 a s s e m b l y - . . . . ”. . . . - - . . .， ， . . . . . . .- ， . . . - . . .

46、 ， . . - . . . - .，. . . . . . . . .- . 一2 . 1 a u t o m a t e d o p ti c a l in s p e c ti o n ( A 0 1 ) . . . . ， . 6 . 1 B b a ll g r i d a r r a y ( B G A ) . . . . - . .- . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . - - . ” . . . . . . . . - . . . . . . . . . . . . . . . . . 3 . 2 5 b e a m r e fl

47、 o w s o l d e r i n g . . . . . ” . ” ” . . . . . . - . 一 “ . . . . 一 ， . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .， 5 . 6 8 b u l k f e e d e r . - - . . . . . . . . .- . . . .- . . - . . . . . .- . . - .， . . . . .- . .- . . . . . . . . . . - . . . . . . . . . . - 5 . 1 8 C C - c h i p q u a d p a c k . . . . ” . . . - . -. . - - . . .”. . . . . . . . . . . . . . . . . . -. . . . . - .- . ” ” . . . . . . . . . . . . ， . . . . . .