[电子标准]-SJT11186-1998.pdf

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1、I C S 3 1 . 2 2 0. 01 L 9 0 备案号: 3 9 1 5 -1 9 9 9 S J 中华人民共和 国电子行业标准 S J / T 1 1 1 8 6 一1 9 9 8 锡铅膏状焊料通用规范 G e n e r a l s p e c i f i c a t i o n f o r s o l d e r i n g p a s t s 1 9 9 8 - 0 3 - 1 1 发布 1 9 9 8 - 0 5 - 0 1 实施 中华人民共和国电子工业部发布 目次 前言 1 范围 一( I ) 2 引 用标准 ， ( 1 ) 3 定义 ， ， ， ( 2 ) 4 要求 ，

2、， ， ( 2 ) 5 试验方法 ， ， ， ， ( 4 ) 6 检验规则 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7 标志、 包装、 运输和贮存 ， ， ( 1 4 ) 前言 本标准非等效采用美国装连工业标准A N S I / J 一S T D一 0 0 5 ( 1 9 9 5 ) ( 膏状焊料通用规范 及其第 1 号修正。 本标准与A NS I / J 一S T D一0 0 5 标准的主要差异是: ( 1 ) 分

3、类和表示方法: 合金和焊料的分类未按美国标准， 而按相应中国标准G B 3 1 3 1 ( 锡 铅焊料 ; 焊剂的分类未按美国标准而按中国标准 G B 9 4 9 1 ( 锡焊用液态焊剂 ， 以便于国内标 准的协调和统一。 ( 2 ) 试验方法: 删除美国标准中“ 焊料粉末颗粒尺寸分布的光学图像分析方法.， 等操作性 较差且重复的方法。 ( 3 ) 评定方法: 未采用美国难以判断的“ 图片对比法” ， 而采用国内外通用的“ 干筛分法” 。 ( 4 ) 分析方法: 美国标准未对膏状焊料的分析方法作规定， 本标准采用我国G B 1 0 5 7 4 - 8 9 ( 锡铅焊料化学方法分析) 。 该标准

4、的制定将指导我国锡铅膏装焊料产品的生产， 促进我国表面安装技术的发展， 并利 于发展国内外经济贸易。 本标准由电子工业部标准化研究所归口。 本标准起草单位: 电子工业部工艺研究所和电子工业部标准化研究所。 本标准主要起草人: 朱云鹤、 刘福桂、 邢华飞、 刘春光、 李学劲, 童晓明、 梁永生、 荆晓丽。 中 华 人 民 共 和 国 电 子 行 业 标 准 锡铅膏状焊料通用规范 S J / T 1 1 1 8 6 一1 9 9 8 G e n e r a l s p e c i f i c a t i o n f o r s o k d e r i n g p a s r e s 范围 1 .

5、1 主题内容 本标准规定了适用于表面组装元器件和电子电路互连用锡铅膏状焊料( 简称焊膏) 的分类 和命名、 要求、 试验方法、 检验规则和标志、 包装、 运输及贮存。 1 . 2 适用范围 本标准适用于表面组装元器件和电子电路互连时软钎焊用的各类锡铅焊膏。 1 . 3 分类和命名 焊膏的分类和规格表示应按下列规定: x x x x x -x -xx -x -X x x x 匕 一_ 一1二一 以P a - ， 表 示 的 焊 膏 粘 度 值 一一一- 一 焊膏中合金粉末类型( 见4 . 2 . 1 ， 表 1 ) - ， 焊膏中合金百分含量 - - 一 一 焊膏中焊剂类型( 见 4 . 1 .

6、 1 ) 焊膏中合金成分( 见 4 . 1 . 2 ) 一一 “ 焊膏“ 每个汉字第一个大写拼音字母的组合 1.ee GLllllll.!11匕 H- 焊膏规格表示示例: 如某 一焊膏的焊料合金牌号为H 工 一 S n 5 P b A g A , 焊剂类型为R , 焊膏中 合金百分含量为8 5 %( 质量) 、 合金粉末尺寸分布类型为1型、 粘度为 8 0 0 P a - s 、 则其规格为: HG - HI .Sn 5 Pb Ag A一R一8 5一1 一8 0 0 2 引用标准 下列标准所包含的条文， 通过在本标准中引用而构成为本标准的条件。本标准出版时， 所 示版本均为有效。所有标准都会极

7、修订. 使用本标准的各方应探讨使用下列标准最新版本的 可能性。 G B / T 1 4 8 0 -1 9 9 5 金属粉末 粒度 组成的测定 干筛分法 G B / T 2 7 9 4 -1 9 9 5 胶粘剂粘度的o il 定 G B 3 1 3 1 -8 8锡铅焊料 G B / T 3 3 7 5 -1 9 9 4 焊接术语 G B 5 2 3 1 -8 5加工铜化学成分和产品形状 G B 9 4 9 1 -8 8锡焊用液态 焊剂( 松香基) G B 1 0 5 7 4 -8 9锡铅焊料化学分析方法 中华人民共和国电子工业部 1 9 9 8 - 0 3 - ”批准1 9 9 8 - 0 5

8、- 0 1 实施 1一 S J / T 1 1 1 8 6 一1 9 9 8 S J / T 1 0 6 6 8 -1 9 9 5 表面组装技术术语 定义 本标准采用下列定义， 其它定义按 G B 3 3 7 5和S J / T 1 0 6 6 8 的规定。 3 . 1 干燥d r y i n g 在室温或用加热来除去焊膏中易挥发成分的过程( 不管是否会导致树脂或松香的熔化) 。 3 . 2 稀释剂t h i n n e r 带有或不带有活化剂的液态化学制剂或膏状物， 将其添加到焊膏中， 以调节焊膏的粘度和 固体含量。 3 . 3 桥连b r id g i n g 在进行焊膏塌落试验时. 印刷

9、在承印物上的相邻焊膏图形问发生连接的现象， 是焊膏的一 种缺陷。 3 . 4 粘附性t a c k 焊膏对无器件粘附力的大小及其随焊膏印刷后存放时间变化其粘附力所发生的变化。 3 . 5 润湿we t t in g 熔融的焊料在试样铜表面形成均匀、 平滑和不断裂的焊料薄层的状态。 要求 4 . 1 材料 4 . 1 . 1 焊剂类型及检查 焊膏中所用的焊剂类型应 符合G B 9 4 9 1 的规定， 并 按G B 9 4 9 1 检测其性能。焊剂类型应 记录在焊膏的试验报告中。 4 . 1 . 2合金成分 焊 膏 中 合 金 化学 成 分 应 符合G B 3 1 3 1 表1 的 规 定 .

10、其分 析 方 法 应 按G B 1 0 5 7 4 的 规 定 。 东 2 合 金 粉 末 的 类 型、 尺寸 和 形 状卜 一 4 . 2 . 1合金粉末的类型、 尺寸及分布 合金粉末的类型应根据合金粉末质量、 尺寸及其分布类型来划分。 验时， 焊膏中合金粉末类型、 质量、 尺寸其分布应符合表1的规定。 表 ，合 金 粉 末 的 类 型 、 质 蟹 、 J2 J 岌 箕 分 矿 按5 . 1 和 f 或1 -3 ; 试 林m 合金粉末 类型 质量少于 0 . 0 0 5 % 的粉末尺寸 ， 质量少于 I %的 粉末尺寸 质量至少8 0 %的 粉末尺寸 质量最多 1 0 %的 粉末尺寸 1 1

11、 80 1 5 01 5 0一 7 5 9 0 7 57 5一 4 5 5 3 4 54 5- 2 5 4 5 3 83 8- 2 0 3 2 2 52 5- 1 5 2 5 1 51 5一 5 5 注: “ ，” 表示此项为可选项目， 经供需双方同意. 此要求可不作考核。 S .1 / T 1 1 1 8 6 - 1 9 9 8 4 . 2 . 2 合金粉末形状 合金粉末形状应是球形的。 但允许长轴与短轴的 最大比 为1 . 5 的近球形状粉末。如用户 与制造厂达成协议， 也可为其他形状的合金粉末。 当按5 . 2试验方法确定合金粉末形状时. 若 9 0 %以上的合金粉末是球形和长轴与短轴比

12、 小于 1 . 5的近球形， 则合金粉末形状归类为球形。 4 . 3 合金粉末百分( 质量) 含量 按5 . 3 试验方法进行分析时， 焊青中合金粉末百分( 质量) 含量应为 6 5 %一%. 合金粉 末百分( 质量) 含垦的实测值与 订货单规定 值偏 差应不 大于士 1 % , 4 . 4 粘度 应在产品规范中规定焊膏枯度值， 按5 . 4试验方法测出的焊青粘度值与产品规范规定捍 青枯度 值的偏差应不大于士1 0 % , 4. 5塌落 除非另有规定， 焊膏塌落采用试验方法 5 . 5 ( 即用两种厚度和多种开口尺寸的模版) 试验 时， 其试验绪果应符合4 . 5 . 1 和4 . 5 . 2

13、 的要求。 4 . 5 . 1 用0 . 2 0 m m厚的模版试验 当采用试L方 法5 . 5 . 3 . 2 的a ) 对由0 . 2 0 m m厚的模版( 见图1 ) 印刷的0 . 6 0 m m x 2 . 0 0 m m 的焊膏图形进行试验时， 在问距大干和等于 0 . 5 6 m m时， 焊膏图形之间不应有桥连现象; 当用 5 . 5 . 3 . 2 的b ) 进行试验时， 在间距大于和等于。6 0 m m时， 焊膏图形之间也不应有桥 连现象。 当采用试验方法5 . 5 . 3 . 2 的a ) 对由0 . 2 0 m m厚的模版( 见图1 ) 印刷的0 . 3 0 m m x 2

14、 . 0 0 m m 的 焊膏图 形进行试验时， 在间 距大于和等子。 . 2 5 m m时. 焊青图形之间不应有桥连现象; 当用 5 . 5 . 3 . 2 的b ) 进行试验时， 在问距大于和等于0 . 3 0 m m时石 埠背图 形之间也不应有桥连现象。 4 . 5 . 2 用0 . l o m m 厚 的 模 版 试 验- -、 当 采 用 试 验 方 法5 . 5 . 3 . 2 的时 对由 。 碑 0 m a t伯摸 版 ( 见 图2 ) 印 刷 的 0 . 3 0 m m x 2 . 0 0 m m 的 焊青图 形进行试验时， 在间距大于和等于。2 5 m m时. 焊膏图 形之间

15、不应有桥连现象; 当用 5 . 5 . 3 . 2 的的进行试验时， 在间距大于和等于0 . 3 0 m m时. 焊膏图 形之问也不应有桥连现象。 当采用试验方法5 . 5 . 3 . 2 的。 ) 对由0 . 1 0 m m厚的 模版( 见图2 ) 印 刷的0 . 3 0 m m x 2 . 0 0 m m 焊膏图形进行试验时. 在间距大于和等于0 . 1 7 5 m m时， 焊膏图形之问不应有焊膏桥连现象; 当 用5 . 5 . 3 . 2 的b ) 进行试验时， 在问距大于和等于0 . 2 0 m m时， 焊膏图形之问也不应有焊膏桥 连 现象。 4 . 6 焊料球试验要求 对于采用表 1

16、 中各型合金粉末制作的焊膏， 采用5 . 6试验方法时， 应达到表2中 1 级或2 级的评定标准。 S J / T 1 1 1 8 6 一1 9 9 8 表 2 焊料球试验评定标准 级别 试脸结果 1 每个焊青点熔化后. 分别形成单一的焊料球. 任一焊料球旁边都不出现一个以上独 立的小焊料球。 2 每个焊膏点熔化后. 分别形成单一的焊料球. 任一焊料球旁边出现的独立的小焊料 球的数量不多于三个。 3 每个焊膏点熔化后. 分别形成单一的焊料球， 任一焊料球的旁边包围着独立的小焊 球的数量多于三个， 但这些小焊料球尚未形成半连续的晕圈。 4每个焊膏点熔化后， 分别形成单一的焊料球， 任一焊料球的旁

17、边有大蚤小焊料球. 且形成了半连续的晕圈; 或者焊青熔化后形成一系列直径大于7 5 t-尺寸相连的 焊 料球。 注: 对于用1 , 2 , 3或4型合金粉末制作的焊膏 每个小焊料球的直径应为 I O p m-7 5 p m; 对于用 5或6型 合金粉 末制作的焊膏， 每个小焊料球的直经应为l 0 p m -5 0 p m e 4 . 7 粘附性 当采用试验方法 5 . 7 试验时， 焊膏的最小粘附力及其保持时问应符合产品标准规定。 4 . 8 润湿性 当 采用试验方法5 . 8 试验时， 焊膏的润湿性应达到表3 中1 级或2 级的评定标准。 表 3 焊膏润湿性评定标准 级别试验结果 1焊青中的

18、熔融焊料润湿了基体 试样) ， 并且铺展至施加了焊膏的区域的边界之外。 2基体( 试样) 上施加了焊膏的区域完全被焊膏中的熔融焊料润湿。 3基体( 试样) 上有部分施加了焊膏的区域未被焊青中的熔融焊料润湿。 4 荃体( 试样) 明显未被捍膏中的熔融焊料润湿 捍青中的熔融焊料聚集为一个或多 个焊料球。 5 试 验方法 5 . 1合 金 粉 末 尺 寸 分 布 试 验方 法 一 干 筛 分 法、 _ -.- 本 试 验 方 法适 用 于 确 定 表1 中1 , 2 和3 型 合 金 粉 末 的 质 量 、 尺 寸 及 其 公 布 。_ L 5 . 1 . 1 试样 约1 5 0 g 焊膏。、 一

19、5 . 1 . 2 设备、 仪器和材料 a ) G B 1 4 8 0规定的震筛机: 试验筛筛孔标称尺寸为 1 5 0 p m, 7 5 1a m , 4 5 F m, 2 5 K m和 2 0 p m并附带有软毛刷; b ) 准确度为0 . 0 1 g的天平; c ) 5 0 0 ml 量杯和烧杯; d ) 玻璃片( 盖烧杯用) ; e ) 溶剂 ; f ) 丙酮; g ) t 11 片( 玻璃) 。 一4 一 S J / T 1 1 1 8 6 一 1 99 8 5 . 了 . 3 试样制备 5 . 1 . 3 . 1 使焊青处于室温。 5 . 1 . 3 . 2 用刮片往复运动使焊膏均匀

20、。 5 . 1 . 3 . 3 称取约1 1 0 g 的焊膏， 放到一个干净的 烧杯中。 5 . 1 . 3 . 4 向装有焊膏的烧杯中加入约 S O ml 的溶剂， 并用刮片搅拌。 5t . 3 . 5 用玻璃片盖住烧杯并静置一定时问， 达到合金粉末沉淀。 5 . 1 . 3 . 6 将烧杯中的溶剂慢慢地倒出， 尽量不损失合金粉末。 5 . 1 . 3 . 7 重复 5 . 1 . 3 . 4 一5 . 1 . 3 . 6过程五次， 每次要用新的溶剂 5 0 ml , 5 . 1 . 3 . 8 向烧杯中的合金粉末中加入约 5 0 m1 的丙酮， 并用刮片搅拌， 以加快干燥速度。 5 . 1

21、 . 3 . 9 待合金粉末沉淀。 5 . L3 . 1 0 将饶杯中的丙酮慢慢地倒出。 5 . 1 . 3 . ”重复5 . 1 . 3 . 8 一5 . 1 . 3 . 1 0过程两次。 5 . 1 . 3 . 1 2 在室温下使合金粉末干燥， 直到其质量稳定。 注: 经供需双方同意 捍青中的合金粉末可直接采用同批生产中的合金粉末。 5 . 1 . 4 试验 5 . 1 , 4 . 1 根据合金粉末类型选择试验筛， 常用的试验筛筛孔标称尺寸的选择如表 4 , 表 4 合金粉末类型与筛孔标称尺寸A m 合金粉末类型 筛孔标称尺寸分档 1 1 5 0752 0 2 7 5 45 、刃2 0 3

22、 4 5 2 ，- 愁2 0 5 . 1 . 4 . 2 称量试验筛质量。 5 . 1 . 4 . 3 将选定的试验筛按其筛 孔标称 尺寸从小到大依次安放于震筛机上. 并在底端试验筛 的下面装上底盘。 5 . 1 . 4 . 4 把已称量的合金粉末放到顶端的试验筛中。 5 . 1 . 4 . 5 启动震筛机， 震动约4 0 mi n o 5 . 1 . 4 . 6 称量各试验筛上和底盘上的合金粉末。 5 . 1 . 4 . 7 将试验结果记入表5 0 表 5 合金粉末质量及尺寸分布试验记录表( 干筛分法) 1 型合金粉末 尺寸产 。 + 1 5 0+ 7 5+20 一2 0 质量e 质 量 百

23、 分 含 量 %一 2 型合金粉末 尺寸Y - + 7 5+ 4 5+20 一2 0 质量9 质量百分含童% 3型合金粉末 尺寸y m +4 5+ 2 5+20一 2 0 质 量:一 质 量 百 分 含 量% 注: “ 十” 表示留在筛子里的顺粒， 一 ” 表示最后筛到底盘上的颗拉。 sJ/ T l l l 8 6 一 1 9 9 8 5 . 2 合金粉末尺寸分布及形状的试验方法显微镜侧量法 本 试验方法适用于确定焊膏中各型合 金粉末的 尺寸及形状的确定， 特别可以 用于测定 4 、 5 和6型合金粉末的尺寸分布及形状。 5 . 2 . 1 试样 约 1 9 焊膏。 5 . 2 . 2 设备、

24、 仪器和材料 a)稀释剂; b ) 刮片( 玻璃) ; c ) 3 0 ml 量杯 ; d ) 显微镜( 放大倍数为 1 00 倍) ; e)准确度为 0 . 1 9的夭平。 5 . 2 . 3 试验步骤 污 ， 2 . 3 . 1 使焊膏处于室温。 5 . 2 . 3 . 2 用刮片搅拌焊膏使其均匀。 5 ， 2 . 3 . 3 称取约4 9 的稀释剂放入干净的 量杯中 并加入 约1 9 的焊膏。 5 . 2 . 3 ， 4 用刮片 搅拌 稀释剂与焊膏， 使其 成为均匀的混 合物， 并测量其密度。 5 ， 2 . 3 . 5 在干净的显微 镜载物片上滴一小滴氓合物。 5 . 2 . 3 .

25、6 在小滴混合物上盖一个干净的玻璃片。 然后再轻轻按压使一小滴混合物在两个玻璃 片之间铺展。 5 . 2 . 37 用显微镜观察视野范围内大约50个合金粉末 颗粒的尺寸， 测量它们的长轴与短轴， 根据密度逐个计算其质量， 并按尺寸分布档计算总量及其百分含量， 按表 6 记录。 表 6 合金粉末尺寸分布试验记录表( 显微镜测量法) 1 型合金粉末 尺寸产 m + 1 8 0+ 1 5 0+ 7 5+2 0 一 2 0 质量9 质量百分含量% 2型合金粉末 尺寸拌 m + 7 5 1 + ; 5+ 2 0 一一2 0 质量9一一 质量百分含量% 3 型合金粉末 尺 寸。 m一+ 5 3 一 + 4

26、 5 一 + 2 5 一 + 2 0 一 2 0 质 量。一一 质量百分含量% 一 4型合金粉末 尺寸拌 m十 ; 5 们9十 20 卜一 2 0 1一 质量9 质 量 百 分 含 量 %1一一 5 型合金粉末 尺 寸， m一 + 3 2 一 + 3 。 一 + 巧 一 质 量:一一 质量百分含量% 6型合金粉末 尺寸拌 m + 2 5+ 1 5+ 5一 5 质 量9一一一 一 质 量 百 分 含 量 %一一 一 注: 。 十” 表示留在筛子里的颖粒， “ 一” 表示最后筛到底盘上的顺杖。 5. 2. 3. 8 一6 根据对长轴和短轴的测量和 4 卜 2 . 2 ， 判断合金粉末颗粒的形状.

27、并记录。 S J / T 1 1 1 8 6 一1 9 9 8 5 . 3金 属粉 末 百 分 ( 质 量 ) 含 量 试 豉 方 法 本试验方法是用称量法确定焊膏中合金粉末的百分( 质量) 含量。 5 . 3 . 1 试样 约5 0 g 焊青。 5 . 3 . 2 设备、 仪器和材料 a ) 准确度为0 . 0 1 g 的夭平; b ) 柑锅或烧杯; c ) 加热设备( 如电炉) ; d ) 焊剂溶剂。 5 . 3 . 3 试验步骤 5 . 3 . 3 . 1 称 取l O g - 5 0 g 的焊膏( 偏差为。 . 0 1 g ) ， 放入一个已 称重的增锅( 或 烧杯) 中， 并使其 在

28、不超过合金粉末液相线温度 2 5 的条件下， 使合金粉末熔化、 冷却、 凝固。 5 . 3 . 3 . 2 用 焊剂溶剂萃取剩余 焊剂， 将试样干澡， 用夭平称 试样， 确定焊膏试样中合 金质量的 百分含量。 5 . 3 . 4 计算 按下列公式计算焊膏中合金粉末的百分( 质量) 含量: 合金粉末百分( 质量) 含量 =试样中合金质量 原试样质量 x 1 00% 5 . 4 粘度试验方法 焊膏粘度的测定应按G B / T 2 7 9 4中规定的旋转粘度计试验方法和下列规定进行。 a ) 试验用焊膏在试验前应有 2 5 士2 的条件下至少静置2 4 h ; b ) 当试验用焊膏装入试验用容器后，

29、 用镀铬金属棒以“ 8 ” 字形路线轻轻搅拌 1 - 2 m i n 使其均匀， 搅拌时要避免混入空气; 。 ) 试验中 盛放试样的容器应始终处在2 3 C t 0 . 5 的恒温环境中; 试验开始前， 试样在 此恒温环境中的静置时间由供需双方商定， 但不能短于 2 h ; d ) 动力粘度单位为P a “ s ( 帕斯卡4 秒) 。 5 . 5 塌落试验方法 本试验方法用于确定采用图 1 和图2 所示模版印刷的焊膏图形之间是否有桥连来判断焊 膏的塌落性能。 5 . 5 . 1 试样载体 采用尺寸为7 6 m m x 2 5 m m, 厚度至少 l mm的磨砂玻璃片作为标准试样载体， 也可采用

30、与 其等效的氧化铝基板或环氧玻纤布基板; 试样载体数量为四块。 55 . 2设备、 仪器和材料 a ) 模版( 漏印版) : 分别按图 1 、 图2的规定; b ) 刮板( 橡胶) ; c ) 温控加热炉; d ) 显微境。 5 . 5 . 3 试验步骤 一7 - s r / T 1 1 1 8 6 -1 9 9 8 5 . 5 . 3 . 1 试样准备 a ) 用两种厚度( 不同开口 尺寸) 的模版( 见图1 , 图2 ) 分别在两个载体上印刷焊青图形. 形成四块试样。印刷的焊膏图形应均匀， 焊膏图形之外不得有焊膏残粒; b ) 将每种模版印 刷而 成的两块试样进行编号， 其中一 块编为 1

31、 # ， 另一 块编为2 # 0 5 . 5 . 3 . 2 试验 a ) 将两个1 # 和两个2 # 印刷有焊青图 形试样置于温 度为2 5 士 5 和 相对湿度为( 5 0 士 1 0 ) %的 环境中 停留1 0 m i n - 2 0 m i n 后。 先检验两个1 # 试样是否有桥连; b ) 将经过5 . 5 . 3 . 2 的的试验后的两个2 # 试样. 在1 5 0 士1 0 r-条件下放置 1 0 m in - 1 5 m i n 后冷却至室温， 再检验其是否有桥连现象。 5 . 5 . 3 . 3 记录和评定 将试样上焊青图形之间发生桥连的间距填入表7和表 8中的相应位置，

32、 作为评定焊膏塌 落性能的依据。 表7 用0 . 2 0 m m厚模版印 刷的焊膏图 形桥 连记录表m m 焊膏图形尺寸焊膏图形尺寸 0. 6 0 x 2. 0 00. 30又2. 00 间距 ( 。 ) 组图形( b ) 组图形 间距( c ) 组图形( d 组图形 0. 7 9 0. 4 5 0 . 7 1 0. 4 0 0 . 6 3 0. 3 5 0 . 5 6 0. 3 0 0 . 4 8 0. 2 5 0 . 魂 10. 2 0 0. 3 30. 1 5 0 . 1 0 0. 0 8 表 8 用 0 . l o mm厚模版印刷的焊膏图形桥连记录表 焊青图形尺寸焊音图形尺寸 0. 3

33、 0 X2. 0 00 . 2 0 x 2 . 0 0一 间距 ( a ) 组 图 形 一 ( b ) 组 图 形 间 距( c ) 组 图 形 ( d ) 组 图 形 0. 45 0 . 3 0一 0. 4 00. 25 0 . 3 5一一一 0 .2 0 0. 3 0 一 0 . 1 7 5一一 0 . 2 5! 0. 1 5 0. 2 0 一 0 ， 2 5 0 . 1 5一一 0 . 1 0 一 0 . 1 00. 0 7 5 0 . 0 8 一 S J / T 1 1 1 8 6 -1 9 9 8 间 距 十备令令 令 小 奋 告 令 今备寺今 口 口 口 口 日 口 口 口 口 口

34、 口 口 口 ( 中口中中中中带甲中中中中中中 间 距 0. 05 mm 0. t o mm 0. , 5 mm 0. 2 0 mm 0. 2 5 m m 0. 3 0 mm 0. 3 5 - 0. 4 0 mm 0. 45 mm 0. 4 0 mm 0. 3 5 mm 0. 3 0 m角 0. 2 5 mm 0. 2 0 mm 0. 15 mm 0. 1 0 mm 0. 05 mm 漏 孑 L 曰tyryterytetetetetetetete一一tete一一一tery目 t一t一t二一一一聋ttt一 四 一 H E (C) 图形( a ) 与图形( b ) 各有 1 4个尺寸均为0 . 6

35、 0 .m x 2 . O O m m的漏孔; 图形( b各漏孔间的间距尺寸及其分布同图形( a ) ; 图形( 。 ) 与图形( d ) 各有1 8 个尺寸均为0 . 3 0 . m x 2 . 0 0 m .漏孔; 图形( c ) 各漏孔间距尺寸及其分布同图形( d ) . 图 1 厚度为0 . 2 0 m m的塌落试验模版 S J / T 1 1 1 8 6 一1 9 9 8 间 距 0. 06 -勺卜 0 . 1 0 -卜 0 ， 5. ， ， ， - 书卜 0 . 2 0- 02 5叭 ， ” 尸 书 卜 0. 3o m m -刁卜 0 . 3 5 mm- -4 卜 0 . 4 0n

36、 . ” - 币 卜 04 5- 门 卜 0. 月 0 m m “ . 一勺卜 0. 35 -书卜 0 . 3 0 - - 卜 02 5mm闷 卜 0 . 2 0 mm- 门 卜 0 . 1 5-卜 0. l o -40.卜 o. 目日 n. n一 ，一. m i l 1i s( 翻 孔 间 距 让 1 2 5- 沈m nMa a o . 11( d 一一一一一一一一一一一一一丰 目tytyteNtetytetetetyteryteWtetetety重 粤tete吕tete一窦tetetetetetetetetetetetetete 田 注 1 图形( a ) 与图形( b ) 各有 1 8

37、个尺寸均为0 . 3 0 x 2 . O O mm的漏孔; 2 图形( a ) 各漏孔间的间距尺寸及其分布同图形( b ) ; 3 图 形( c ) 与图形( d ) 各有1 6 个尺寸均为0 . 2 0 m - x 2 . 0 0 m m漏孔; 4 图形( c ) 各漏孔间距尺寸及其分布同图形( d ) . 图 2 厚度为0 . l o mm的塌落试验模版 5 . 6 焊料球试验方法 本试验方法是利用规定试验条件下， 检验焊膏中的合金粉末在不润湿的基板上熔合为一 个球形的能力， 从而确定焊膏的再流焊性能和是否有飞溅现象。 5 ， 6 . 1 试样载体 试样载体为氧化铝基板或贾铜箔环氧玻纤布基

38、板， 厚度均为 0 . 6 0 mm-0 . 8 0 mm, 最小长 度和宽度为7 6 m m和2 5 m m , 5 . 6 . 2 设备、 仪器 a ) 金属模版: 对采用 1 , 2 , 3 和 4 型合金粉末焊膏用的金属模版。 其尺寸为7 6 mm x 2 5 m m S 1 / T 1 1 1 8 6 -1 9 9 8 x 0 . 2 m m， 金属模版上至少要有三个直径为6 . 5 mm、 中心间距为 l o m m的圆形漏孔; 对采用 5 和6 型 合 金 粉 末 焊 膏 用 的 金 属 模 版 ， 其 尺 寸为7 6 r n m x 2 5 m m x 0 . l m m ,

39、金属 模 版上 至 少 要有 三个直径为1 . 5 m m、 中心间距为l o m m的圆 形漏孔; b ) 浸焊槽: 尺寸不小于1 0 0 m m x 1 0 0 m m x 7 5 m m ( 深度) ， 槽内所装焊料的 谧度应保持 在 被测焊膏合金粉末液相线温度以上2 5 r-; c ) 平整的热板; d ) 表面温度计; e ) 放大镜: 1 0 倍一2 0 倍; t ) 刮板: 橡胶制成; 9 ) 溶剂; h ) 去离子水。 5 . 6 . 3 试验步骤 5 . 6 . 3 . 1 试 验制备 : )幢设 置 浸 焊 槽 或 热 板 的 温 度 处 于 焊 膏 中合 金 粉 末 的

40、液 相 线 温 度以 上2 5 C 1 3 rC ; b ) 用镀铬金属棒将焊膏搅匀; c ) 使焊青处在2 5 r- 1 2 的均匀温度环境中; d ) 用5 . 6 . 2 的。 ) 中规定的两种金属模版中的一种模版， 用刮板把焊青印 8 4 到两个试祥 载体上， 形成试样。焊膏要填满金属模版的每个漏孔并刮平; e ) 放置试祥， 放置条件: 温度2 5 C 1 3 C. 相 对澳度钻 吞 i( 4 的It 5 . 6 . 3 . 2 试验 a ) 准备 调 整 加 热 设 备; 清 理 浸 焊 槽 中 焊 料 襄 西 的 载 化层 ; 清 除 热板 表 面 所 有无 关 物品 的 氧 化

41、层 . 以确保正确控制温度; b ) 焊料再流 第一 个试样在焊青印刷后的 1 5 m i n 士 S m i n 内进行试验， 第二个试样在焊膏印刷后4 h 士 1 5 m i n内进行试验。用下面两种方法之一对焊料试样再流: 1 ) 将上表面附 有焊膏的 试样( 基板) 以 ( 2 5 1 2 ) m m / s 的速度水平浸入浸焊槽， 直到 试样厚度的一半被浸人浸焊槽的焊料中为止。一旦焊膏中的合金粉末熔化， 立即从浸焊槽中 以水平方式取出试样。试验中试样在浸焊槽料中的总时间应不超过 2 0 s . 2 ， 将试样放在热板 上。一旦焊膏中 的合金粉末熔化， 立即从热板上以水平方式取 出试样

42、。试样在热板上的接触放置总时问应不超过 2 0 s , 5 . 6 . 4 评定 a ) 用 1 0 倍一2 0 倍放大镜检查经过再流的试样是否有焊料的飞溅颗粒或飞溅程度; b ) 将试验结果与表 2 的评定标准进行比较， 确定焊料试验结果的等级。 5 . 7 粘附性试验方法 本试验方法用来确定焊膏的粘附力及焊膏印刷后粘附力随放置时间增加而发生的变化情 况。 5 . 7 . 1 试样载体 试样载体为覆铜箔环氧玻纤布基板。 厚度均匀为0 . 6 0 m m-0 . 8 0 mm， 最小长度和宽度为 7 6 mm和 2 5 mma 一1 1 一 S J / T 1 1 1 8 6一1 9 9 8F

43、 5 . 7 . 2 设备、 仪器 可采用凯蒂罗粘附性试验仪或在测试时能以相似速度可准确测定粘附力的其它设备。测 试设备应具有一个直径为5 . l o m m 1 0 . 1 3 mm, 底面光滑平整的不锈钢探针， 并能调整至与被 测试样表面平行。探针能以可控的速度和可控的接触力接触试样， 当从被测试样表面以可控 的速度撤回探针时， 可记录探针与被测试样脱开时所需的最大力。 5 . 7 . 3 试验步骤 5 . 7 . 3 . 1 试样制备 在试样载体上至少印刷三个直径不小于 8 m m的焊膏图形， 焊膏图形间距应不小于 l O mm. 并以适当方式加以标记， 以辨别试样印刷焊膏后的放置时间。

44、准备好的试样在测量前 应贮存在温度为2 5 C士3 和相对湿度为( 5 0 士1 0 ) %的环境中。 5 . 7 . 3 . 2 试验 在试验探针下水平放置试样， 并使探针对准三个焊膏图形中的一个， 再以( 2 . 5 士 0 . 5 ) m m / m i n 的 速 度 和3 . 0 N 士 0 . 3 N的力 使 试验 探针 接触 焊膏 图 形， 在 此力 施加 后的S s 内 ， 以 ( 2 . 5 土 0 . 5 ) m m / m i n 的速度从焊膏图形撤回 探针， 并记录测试探针脱离焊膏图形时所用的最 大力。在相同测试条件下: 至少再测量五次. 取其平均值作为粘附力， 记录被

45、测试样印刷焊膏 图形后的放置时间。 5 . 7 . 4 评定 焊膏初始粘附力的评定应在印刷焊膏后立即进行。如有必要， 再测定焊青印刷后粘附力 随放置时间的增加而发生增加或减少的数值。焊膏粘附力测试结果以下列方式给出: a ) 到达粘附力最大值8 0 %的时间( h ) ; b ) 粘附力最大值( N) , 最小值( N ) 及平均值; c ) 粘附力最大值的保持时间( h ) 或粘附力 最大值下降至其8 0 %的时间( h ) , 5 . 8 润湿性试验方法 本试验方法用于确定焊膏润湿铜表面的能力。 5 . 8 . 1 试样 符合 G B 5 2 3 1 的无氧铜片( T U1 ) ， 尺寸为 7 6 m m x 2 5 m m x 0 . 8 mma 5 . 8 . 2 设备、 仪器和材料 a ) 平整的热板 ; b ) 试样钳: c ) 4 0 0 m1 烧杯; d ) 1 0 倍放大镜; e ) 液态的铜清洗剂( 如5 0 g 磷酸三钠、 5 0 g 磷酸氢钠加1 1水的溶液) ; f ) 去离子水; 9 ) 异丙醇; h ) 焊剂清洗剂; i )模 版: 尺 寸 为7 6 m m x 2 5 m m x p . 2 m m , 模版 上 至 少有 三 个 直径 为6 . 5