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1、SJ 中华人民共和国电子工业行业标准 s J / T 1 0 2 4 3. 1 0 2 4 6 -9 1 微波陶瓷介质材料 1 9 9 1 - 0 5 - 2 8 发布 1 9 9 1 一 1 2 - 0 1 实施 中华人民共和国机械电子工业部发布 中 华 人 民 共 和 国 电 子 工 业 行 业 标 准 S 7 / T 1 0 2 4 5 -9 1 复合微波介质基片 Mi c r o wa v e c o mp o s i t e d i e l e c t r i c s u b s t r a t e 1 主题内.与适用范围 本标准规定了复合微波介质基片的产品分类。 技术要求， 试验方
2、法， 检验规则， 标志、 包装、 运输、 贮存等. 本标准适用于用无机材料或矿物材料与工程塑料复合而成的应用于通讯、 导航、 雷达等微 波领域的微波集成电路用基片。 2 引用标准 GB 1 03 3 GB 47 21 GB 47 22 GB 55 97 GB / T 1 2 6 3 6 塑料比重试验方法 印制电路用碳铜箔层压板通用规则 印制电路用覆铜箔层压板试验方法 固 体电介质微波复介电常数的测试方法 微波介质基片复介电常数带状线测试方法 3 产品分类 复合微波介质基片包括不搜铜、 单面或双面覆铜， 由铜箔和绝缘基材组成的基片材料。其 分类见表 1 . 表 1 产 品 牌 号 全称 复合微波
3、介质基片 复合微波介质单面夜铜箔基片 复合微波介质双面贾铜箔基片 简称 一一士一一一 一 州 顺片 一单 面 基 片 双 面基片 lPrP r Y- 2 技术要求及试验方法 4 . 1 外观 表面应光滑平整， 无气泡及外来杂质; 没有斑点、 伤痕、 凹陷; 介质混合均匀、 致密， 无疏松 现象。覆铜箔后铜箔应无皱折; 对针孔要求 在 100c-,的面积内， 不允许多于5 个且为总面积 不超过。 . 0 3 mm z 的不穿透针孔。 中华人民共和国机械电子工业部 1 9 9 1 - 0 5 - 2 8 批准1 9 9 1 - 1 2 - 0 1实施 9 一 S J / T 1 0 2 4 5 -
4、 9 1 按G B 4 7 2 2 中的第 1 7 章进行测量。 4 . 2 尺寸及公差 4 . 2 . 1 长宽尺寸及公差 长宽尺寸及公差如表 2 表示。 表 2 规格号123456 长 宽:;: 尺寸公差夏 士0 .1 0 士0 . 1 5 用精度优于 0 . 0 2 mm的游标卡尺测量。 2 厚度及公差 厚度及公差如表 3 所示。 表 3 厚度 0. 50 . 81 . 01 . 2 1 . 5艺 . 0 公差 一级 二级 + 0 . 0 2 士 0 . 0 3 + 0 . 0 2 生 0 . 0 4 1 0 . 0 3 士 0 . 0 5 1 0 . 0 5 士 0 . 0 7 + 0
5、 . 0 6 士 0 . 0 8 + 0 . 0 7 士 0 . 1 0 按G B 4 7 2 2中的第 2 1 章进行检测。 4 . 3 机械性能 4 . 3 . 1 翘曲度 基片双面有铜箔时: 镇0 . 0 0 2 1 / h ( mm) ; 单面覆铜或无铜箔时: 蕊0 . 0 0 4 1 / h ( m - ) 1 为基片长度， h为厚度。 试验方法按GB 4 7 2 2的第1 2 章。 4 . 3 . 2 抗剥离强度 常态: 6 -8 N/ c m; 交变湿热 4 6 N/ c me 按G B 4 7 2 2 中第1 4 章进行试验。 4 . 3 . 3 抗震、 抗冲击 抗震: 采用加
6、速度为5 0 g 、 振幅 l c m进行振动试验 抗冲击: 采用加速度为 1 0 0 g， 振幅3 c m进行振动试验。 经试验应无破损现象 。 4 . 14 基片应能经受剪切、 冲孔、 钻孔、 车、 铣、 刨、 磨削等机械加工( 进刀速度不宜快; 钻大孔 时 ， 先钻小孔再扩孔 ) 。 冲孔试验按 G B 4 7 2 2的第1 6 章进行， 冲剪达 5 级。 44 物理、 电气性能 4 . 4 . 1物理 、 电气性能指标及其试验方法见表 4 检验规则 1 0 一 s .J / T 1 0 2 4 5 - 9 1 5 . 1 复合微波介质基片必须保证质量， 用户有权按本标准规定的技术要求和
7、试验方法对收到 的产品进行验收。 表 4 物理、 电气性能及其试验方法 编号指 标 名 称试验 方 法 单位一 指 标 数 值 1 密度 4g 1 - ，一 ( 1 - 0 7 -3 . 1 ) 士2 % 2 吸 水 率G B 4 7 2 2第2 4章 I x l o l l 交变湿热: 异1 X工 。 11 8 体积电阻GB 4 7 2 2 第 5 章 n c m 常态: )1 X1 0 “ 交变湿热: -1 X1 0 “ 9 擂销 间电阻GB 4 7 2 2 第 1 0 章 Q 常态 )1 X1 0 “ 交 变湿热: )1 X 1 0 0 1 0 表面抗电强度GB 4 7 2 2 第 1
8、1 章kV/ m. 常态: )1 . 5 交变湿热: 1 . 2 11 介电常数( ) GB 5 5 9 7 GB/ “ C 1 2 6 3 6 ( 3 . 0 -1 6 ) 士2 . 5 % 1 2 介质损耗角正切值 GB 5 5 9 7 GB / T 1 2 6 3 6 返3 . 0X1 0 - 5 . 2 验收试验的抽样方案和验收标准由供需双方商定。 5 . 3 用户如对产品质量有异议， 应在收货 3 0 天内依据验收试验报告， 向生产厂提出交涉。 6 标志、 包装、 运输及贮存 标志、 包装、 运输及贮存应符合GB 4 7 2 1 中的规定。 每块基片用电容器纸包好， 再用聚乙烯薄膜袋封装。 袋内有产品质量合格证， 注明: 产品名 称、 规格、 介电常数、 介质损耗角正切、 使用温度、 检验结果及制造日期。 将封装好的基片按外型尺寸大小叠放成堆( 每堆数量不超过 2 0块) 存放在干燥清洁的库 房内 。 可以用任何运输工具运输， 运输时需将基片装入扁木箱中， 防止受潮、 受热和其它机械损 伤 。 附加说明: 本标准由机械电子工业部提出。 本标准由中国科学院地球化学研究所、 机械电子工业部电子标准化研究所负责起草。 本标准主要起草人 赖兆生、 王玉功、 冯俊明。 一11