[电子标准]-SJT10666-1995.pdf

《[电子标准]-SJT10666-1995.pdf》由会员分享，可在线阅读，更多相关《[电子标准]-SJT10666-1995.pdf（9页珍藏版）》请在三一文库上搜索。

1、T . 05 SJ 中 华 人 民 共 和 国 电 子 行 业 标 准 S J / T 1 0 6 6 6 一1 9 9 5 表面组装组件的焊点质量评定 Qu a l i t y a s s e s s me n t o f s o l d e r e d j o i n t s o f S MA 1 9 9 5 - 0 8 - 1 8发布1 9 9 6 - 0 1 - 0 1 实施 中华人民共和国电子工业部发布 中 华 人 民 共 和 国 电 子 行 业 标 准 表面组装组件的焊点质量评定 Qu a l i t y a s s e s s me n t o f s o l d e r e d

2、 j o i n t s o f S MA S J / T 1 0 6 6 6一1 ) 95 主题内容与适用范围 1 . 飞 主题内容 本标准规定了表面组装元器件的焊端或引脚与印制板焊盘软纤焊连接所形成的焊点， 进 行质量评定的一般要求和细则。 1 . 2 适用范围 本标准适用于对表面组装组件焊点的质量评定。 2 焊点质iff要求 2 . 1 表面润湿程度 熔融焊料在被焊金属表面上应铺展， 并形成完整、 均匀、 连续的焊料覆盖层， 其接触角应不 大于 9 0 0 0 2 . 2 焊料量 焊料量应适中， 避免过多或过少。 2 . 3 焊点表面 焊点表面应完整、 连续和圆滑， 但不要求极光亮的外观

3、。 2 . 4 焊点位置 元器件的焊端或引脚在焊盘上的位置偏差， 应在规定的范围内。 3 焊点缺陷分类 3 . 1 不润湿 焊点上的焊料与被焊金属表面形成的接触角大于9 0 0 ， 见图 1 ， 这种缺陷是不允许的。 3 . 2 脱焊 即开焊， 包括焊接后焊盘与基板表面分离。这种缺陷是不允许的。 3. 3吊桥 元器件的一端离开焊盘而向上方斜立或直立。这种缺陷是不允许的， 见图2 a 3 . 4桥接 两个或两个以上不应相连的焊点之间的焊料相连( 见图3 ) ， 或焊点的焊料与相邻的导线 相连。这种缺陷是不允许的。 中华人民共和国电子工业部 1 9 9 5 - 0 8 - 1 8批准 1 9 9

4、6 - 0 1 - 0 1实施 S 1 / T 1 0 6 6 6 - 1 9 9 5 暑 么 吕 图 1 不润湿图2 吊桥图 3 桥接 3 . 5 焊料过少 焊点上的焊料量低于最少需求量。这种缺陷是不允许的。 3 . 6 虚焊 焊接后， 焊端或引脚与焊盘之间有时出现电隔离现象， 这种缺陷是不允许的。 3 . 7拉尖 焊点的一种形状， 焊料有突出向外的毛刺， 但没有与其它导体或焊点相接触， 这种缺陷是 不允许的。 3 . 6 焊料球 焊接时， 粘附在印制板、 阻焊膜或导体上的焊料小圆球， 清洗后， 不允许存在这种缺陷. 见 图 4 捍料球 图 4 3 . 9 孔洞 孔洞类型见图 5 。这类缺陷

5、允许部分存在。 但其最大直径不得大于焊点尺寸的 1 / 5 ， 且同 一焊点上的这类缺陷数目不得超过2个( 肉眼观察) ; 或经 X射线检查， 焊点孔洞面积不应大 于焊点总面积的 1 / 1 0 0 仁 习 回 回 三 巨三 a . 俯视图 一捍料 霎 鬓一羹 夔纂量纂 鬓鬓 露 空穴凹坑空腔气孔进孔 b . 横截面图 图 5 焊点孔洞缺陷示意图 3 . 1 0 位置偏移 焊点在平面内横向、 纵向或旋转方向偏离预定位置时， 在保证机电性能的前题下， 允许存 在有限的偏移。 3 . ”其它缺陷 一2 一 S 1 / T 1 0 6 6 6 -1 9 9 5 偶然出现的表面粗糙、 微裂纹、 指纹、

6、 油污等缺陷。应注意将此类缺陷与虚焊区分开来， 不 允许有规律性地存在此类缺陷。 4 焊点质A评定的原则、 方法和类别 通常依据检验焊点的外观质量状况进行其质量评定。 应在焊后进行清洗， 然后立即进行评定。如果采用了免清洗焊剂， 则可在焊后直接进行评 定。 4 . 1 原则 4 . 1 . 1 全检原则 采用目视或仪器检验， 检验率应达到 1 0 0 %0 4 . 1 . 2 非破坏性原则 除对焊点进行抽检以外， 不推荐采用易于损坏焊点的检验评定方法。 4 . 1 . 3 低成本原则 4 . 1 . 4 高效原则 4. 2 方法 4 . 2 . 1 目视检验 目视检验简便直观， 是检验评定焊点

7、外观质量的主要方法。 借助带照明或不带照明、 放大倍数为2 -5 倍的放大镜， 用肉眼观察检验组装板焊点质量。 如有质量争议， 需仲裁时， 可采用 1 0 倍放大镜。 4 . 2 . 2 目 视和手感检验 以手持细长工具在焊点上以适宜的力和速度划过， 依靠目视和手的感觉， 综合判断焊点质 量状 况。 4 . 2 . 3 在线检测 在线检测是间接用于对焊点质量进行评定的方法。在组装过程中， 对印制板上的每个元 器件分别进行电性能的检测， 将测试输人信号陆续加在经过组合的节点上. 测量其翰出反应 值. 来判定特定元器件及其与电路基板之间的焊点是否有缺陷。 4 . 2 . 4 其它检验 当必要时，

8、可采用破坏性抽验， 如金相组织分析检验。如果有条件， 也可采用 X射线检 验、 三维光学摄像检验、 激光红外热象法检验等方法。 4 . 3 类别 根据焊点的缺陷情况， 焊点分合格和不合格两类: a . 满足焊点质量的要求， 但存在不超过在本标准 3 . 1 - - 3 . 1 1中所述的缺陷为合格; b . 不满足焊点质量的要求， 存在本标准 3 . 1 -3 . 8 中所述的缺陷之一， 或超过本标准 3 . 9 -3 . 1 1 中所述的缺陷为不合格。 5 对机器焊接的焊点的质i l l 评定 机器焊通常指波峰焊或再流焊。无论用何种焊接工艺焊出的焊点， 其质量评定均应按本 标准第2 -4章中

9、所述内容进行。 对不同的表面组装元器件， 焊点的位置、 焊料量、 润湿情况允许有所不同。 5 . 1 双端表面组装元器件 一3 一 S打T 1 0 6 6 6 - 1 9 9 5 对这类元器件焊点的焊料量和形状， 允许有较大的变化范围。 5 . 1 . 1 矩形片状元件 5 . 1 . 1 . 1 焊端位置 元件的焊端应准确定位于焊盘上。 二焊端位置允许的横向水平偏移及旋转偏移 由于焊端位置的横向水平偏移或旋转偏移而引起的横向偏出焊盘之外的部分， 其尺寸应 不大于金属化焊端宽度的一半， 见图6 ; 上述偏移后元件焊端距导体或其他元件焊端的绝缘距离 D均不得小于 0 . 2 m m. 见图7 .

10、 主 鑫 遍 奎 李 攀 . z rR R z 合格b . 合格。 . 不合格 图 6 焊端位置横向偏移示意图 i f ;o I; 1 r I I2. .A 图 7 绝缘距离 D的示意图 b . 焊端位置允许的纵向偏移 焊端位置纵向偏移后所留出的焊盘纵向尺寸 A， 至少应等于形成正常焊点的焊料弯月面 所要求的h / 3 高( h 为元件金属化焊端的高度， 下同) ; B为纵向偏移后， 焊端与焊盘的间距， 当 B -0时为不合格。见图8 . S J / T 1 0 6 6 6 - 1 9 9 5 l. 启 B fs - ;gt a . 合格b . 不合格( A0 ) 图 8 焊端位置纵向偏移示意

11、图 5 . 1 . 1 . 2 润湿状况和焊料量 焊点上沿整个焊端周围均应被良好润湿。对 h B/ 2 ) 图 1 1 引脚位置横向偏移示意图 b . 不合格( 脚趾在焊盘外面)c . 合格( A簇3 / 2 ) 面 . 人， 、盘 1，一焊 一-在 一1跟 一寸刁|les七L从公介1:一脚 一二-|一爪任交返格 厂-.、，.!，卜不 图 1 2 引脚位置纵向和旋转方向偏移示意图 5 . 2 . 2 润湿状况和焊料量 焊点上引脚的每个面均应被良好润湿， 至少引脚的一侧应被良好润湿。脚跟底下的楔形 空间被焊料填充， 其弯月面的高度应等于引脚厚度。 如果引脚在横向偏出焊盘之外， 则只对位于焊盘上的

12、部分进行润湿检查。 不要求脚趾的前边缘有焊料， 但通常此部位可存在一焊料弯月面。 若脚跟部焊料弯月面高度低于引脚厚度的一半， 则为不合格。 5 . 3 多引出端表面组装元器件 5 . 3 . 1 翼形引线器件 5 . 3 . 1 . 1 引脚位置 引脚横向偏出焊盘之外部分的尺寸， 不得大于引脚宽度的一半， 参见图 1 1 . 对引脚较长的元器件， 引脚位置的纵向偏移， 可放宽限制， 只要能保证在引脚跟部形成焊 料弯月面的所需空间全部位于焊盘上， 允许脚趾部分偏出焊盘之外。但这一规定不适用于引 脚较短的元器件。 5 . 3 . 1 . 2 润湿状况和焊料量 焊点上引脚的每个面均应被良好润湿， 并

13、且在整个引脚长度上都被焊料所覆盖， 至少应有 包括脚跟在内的整个引脚长度的3 / 4位于焊盘上， 脚跟下面的楔形空间都被焊料填充， 其焊料 弯液面高度应等于引脚的厚度， 至少应等于引脚厚度的一半。 S J / T 1 0 6 6 6 - 1 9 9 5 如果在横向， 引脚的一部分偏出焊盘之外， 则只对位于焊盘上的部分进行润湿状况检查。 以上要求不适用于脚趾的前边缘， 但此外通常也应存在焊料弯月面. 见图 1 3 0 r/ H h/2 1$J/ - 合格( H=h ) b . 合格( H-h / 2 ) c不合格( Hh / 2 ) c . 不合格( H h / 2 ) 人为引脚厚度， H为焊料

14、填充高度 图1 4 ) 形引线器件的焊点焊料量示意图 5 . 3 . 3 无引线器件 这类器件的焊点检验只能从器件侧边进行。 5 . 3 . 3 . 1 金属化连接区( 焊端) 位置 器件的金属化连接区偏出焊盘之外的尺寸大于连接区宽度的一半时， 为不合格; 偏出尺寸 小于或等于连接区宽度的一半， 为合格。 5 . 3 . 3 . 2 润湿状况和焊料量 焊点上器件的每个凹槽形金属化连接区均应被良好润湿; 其焊料弯月面高度至少应等于 凹槽形金属化连接区高度的一半， 见图1 5 0 S J / r 1 0 6 6 6 - 1 9 9 5 I 一最大允许焊点， z -最佳焊点， 3 一 最小允许焊点， 4 -焊料过少. 5 一润湿性差 图 1 5 无引线器件的焊点焊料量示意图 6 对手工焊接的焊点的质里评定 对使用电烙铁、 热风枪等手持焊接、 返修工具焊出的焊点， 其质量的评定， 参照本标准第 2 一5章的有关规定进行。 附加说明: 本标准由电子工业部标准化研究所归口。 本标准由电子工业部工艺研究所负责起草。 本 标准主要起草人 : 邢华飞、 高 显明、 李 尚厚 。