[电子标准]-SJT3326-2001.pdf

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1、I CS 31 -03 0 L 90 备案号: SJ 中 华 人 民 共 和 国 电 子 行 业 标 准 S J / T 3 3 2 6 - 2 0 0 1 陶瓷一金属封接抗拉强度测试方法 T e s t me t h o d u s e d i n t e n s i l e s t r e n g t h o f c e r a mi c t o me t a l s e al 2 0 0 2 - 0 1 - 3 1发布 2 0 0 2 - 0 5 - 0 1实施 中 华 人 民 共 和 国 信 息 产 业 部发 布 前言 本标准是对S J / T 3 3 2 6 -8 9 陶瓷一金属封接

2、抗拉强度的测试方法进行的修订。 修改的主要内容: 1 )字叙述的改变,如抗张外力改为抗张应力,浇铸改为浇注。 “ ) 陶 瓷 试 样 表 面 粗 糙 度 以 沙改 为0 8t7一1 .6 3 ) 陶瓷件材料标准以G B 5 5 9 3 -8 5 电子元器件结构陶瓷材料改为G B / T 5 5 9 3 -1 9 9 6 电子 元器件结构陶瓷材料 。 4 )陶瓷试样中,增加 A面平面度的要求。 5 )加载速度以不大于 2 0 0 N / s 改为不大于 1 0 0 N / s o 本标准从实施之日 起,同时代替S J / T 3 3 2 6 -8 9 , 本标准由中华人民共和国信息产业部提出。

3、本标准起草单位:信息产业部电子第十二研究所、中国电子技术标准化研究所 ( C E S L ) .江苏 陶瓷研究所。 本标准主要起草人:高陇桥、钦征骑、李景勋、曾桂生。 中 华 人 民 共 和 国 电子 行 业 标 准 陶瓷一金属封接抗拉强度测试方法 S J / T 3 3 2 6 - 2 0 0 1 代替 S J 3 3 2 6 -8 9 T e s t m e t h o d u s e d i n t e n s i l e s t r e n g t h o f c e r a mi c t o me t a l s e a l 1 范围 1 . 1 主题内容 本标准规定了陶瓷一金属封接

4、抗拉强度的测试方法。 1 . 2 适用范围 本标准适用于真空电子技术中陶瓷一金属封接抗拉强度的测试。 2 引用标准 下列标准所包含的条文, 通过在本标准中引用而 构成为本标准的条文。 本标准出版时, 所示版 本均为有效。所有标准都会被修订,使用本标准的各方应探讨使用下列标准最新版本的可能性。 G B / T 5 5 9 3 -1 9 %电子元器件结构陶瓷材料 S J / T 1 0 7 4 2 -1 9 9 6 电子陶瓷零件公差 3 测试原理 陶瓷一金属封接界面单位面积所承受的最大抗张应力, 称为抗拉强度,其测量方法可沿用一般 材料试验方法。界面面积可用高精度游标卡尺测得,最大抗张应力可在材料

5、试验机上测得。 4 测试设备和工具 4 . 1 测试设备: 对材料试验机的要求:测量范围为 ( 0 - 2 0 ) k N o 4 . 2工具 4 . 2 . 1 游标卡尺:精度为 。 .0 2 m m; 4 . 2 . 2 夹具:封接试样抗拉试验夹具如图 1 所示。 中华人民共和国信息产业部2 0 0 2 -01 - 3 1 批准 2 0 0 2 -05 - 0 1 实施 之 SJ/ T 3 326 - 2 001 夹具 瓷件 橡皮圈 图 1 封接试样抗拉试验夹具示意图 5 标准陶瓷试样 ( 以下简称陶瓷试样)的制备和要求 5 . 1 陶瓷试样采用浇注、热压铸、挤压、干压和等静压等工艺成型。

6、 5 . 2 陶瓷试样封接面上应平整,不允许有可见的气孔及班点, 粗糙度R a 为0 . 8 0 m - 1 . 6 0 p m o 5 . 3 在封接之前,陶瓷试样应严格清洁处理。 5 . 4 陶 瓷试 样的 尺 寸 公 差应 符 合S J / T 1 0 7 4 2 中 的5 级 公 差, A 面 用1 0 已 磨 料 研磨, 平 面度 为6 . 4 m 标准陶瓷试样如图2所示。 功1 6 图 2 标准陶瓷试样 5 - 5 陶瓷试样所用材料应符合G B / T 5 5 9 3 的要求。 5 . 6 用卡尺精确测量上述陶瓷试样封接面的尺寸。 5 . 7 封接工艺采用活性金属法,活化铝一 锰法

7、和物理气相沉积法。在陶瓷一金属封接时,两个陶 瓷试样之间夹一瓷 封合金4 J 3 3 垫圈,其尺寸为咖1 6 m m . O w 1 0 m m,厚度为0 . 5 m m .焊料应选用 真空冶炼工艺的焊料,其种类包括铜、银、铜一银等焊料。 5 . 8 将陶瓷试样、瓷封合金垫圈以及焊料清洗处理后,按通用陶瓷一金属封接工艺进行封接。以 SJ/T 3 326 - 2 001 烧结金属粉末法为例,陶瓷一金属封接抗拉件如图 3 所示。 瓷封合金片 金属化层 镍层 焊料层 4 J 3 3 陶瓷件 图 3 陶瓷一金属封接抗拉件 6 测试步骤 6 . 1 将封接后的标准 封接试样放于特定的 抗拉试验夹具中,

8、见图1 。 夹具与陶瓷圆角接触处应垫有 0 . 8 m m 一 1 . 0 m m厚的橡皮。 6 . 2 调整好材料拉力试验机,将夹具固定于 拉力机上,夹具与 封接抗拉件应有良 好的对中, 进行 拉力试验。 加荷载应均匀缓慢、加载速率不大于1 0 0 N / s 。当封接试样断裂时,记下拉力试验数据。 6 . 3 重复上述操作程序,用 1 0 个封接试样取得 1 0 个拉力试验数据。 7 测试结果的计算 7 . 1 每个标准封接试样件的标准抗拉强度a b 值按公式 ( 1 ) 计算: 尸 口 . = 一 , , - 。 11少 S 式中:6 b 抗拉强度,M P a ; p标准封接试样件拉断时的荷载,N; S标准封接试样件的封接界面积,m m 2m m o 7 . 2 标准抗拉强度的平均值按公式 ( 2 )计算 ( 2) 口 .艺 1一月 - -气 式中: v b 标准抗拉强度的平均值,M P a ; n表示有效试样的件数; i表示试样的序号。 有效试样的 件数n 指在封接面或在封接面附 近 2 m m处内断裂的试样数。 8 测试报告 8 . 1 测试报告应对每个试样的有效性加以注明。

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