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1、SJ 中华人民共和国电子工业行业标准 s J / T 1 0 2 4 3. 1 0 2 4 6 -9 1 微波陶瓷介质材料 1 9 9 1 - 0 5 - 2 8 发布 1 9 9 1 一 1 2 - 0 1 实施 中华人民共和国机械电子工业部发布 中华 人 民 共 和 国 电 子 工 业 行 业 标 准 微波集成电路用氧化铝陶瓷基片 S J / T 1 0 2 4 3 -9 1 Al u mi na ce r a mi c s ub s t r a t e s f o r mi c r o wa v e i n t e g r a t e d c i r c u i t s 主题内容与适用范
2、围 本标准规定了微波集成电路用氧化铝陶瓷基片的结构尺寸、 技术要求、 试验方法、 检验规 则、 标志、 包装、 运输、 贮存。 本标准适用于微波集成 电路用氧化铝 陶瓷基 片( 以下简称基片) 。 2引用标准 GB 1 031 GB 1 95 8 GB 2 41 3 GB 2 82 8 GB 2 82 9 GB 5 59 2 GB 5 59 3 GB 5 59 4 .3 GB 5 59 4 . 4 GB 5 5 9 4 . 5 GB. 6 5 98 GB, 9 5 31 GB / T 1 2 6 3 6 表面粗糙度参数及其数值 形状和位置公差检测规定 压电陶瓷材料体积密度测量方法 逐批检查计数
3、抽样程序及抽样表 周期检查计数抽样程序及抽样表 电子元器件结构陶瓷材料的名称和牌号的命名方法 电子元器件结构陶瓷材料 电子元器件结构陶瓷材料性能测试方法平均线膨胀系数测试方法 电子元器件结构陶瓷材料性能测试方法介质损耗角正切值的测试方法 电子元器件结构陶瓷材料性能测试方法体积电阻率测试方法 氧化被瓷导热系数测试方法 电子陶瓷零件技术条件 微波介 质基片复介电常数带状线测试方法 3 结构尺寸 3 . 1 基片的长、 宽、 厚和最小孔尺寸列于表 1 . 表 1 长x宽厚度 最 小 孔尺 寸 ( 1 7 0 x1 7 0 ) 的所有尺寸 0 . 2 - 1 . 0 最小直径 0 0 . 2 5 最小
4、边长。 . 4 0 相邻两孔之间的壁厚或边与孔间距离不小于基片的厚度， 且不小于 0 . 5 m m. 中华人民共和国机械电子工业部 1 9 9 1 - 0 5 - 2 8 批准 1 9 9 1 - 1 2 - 0 1 实施 t S 7 / T 1 0 2 4 3 -9 1 4 技术要求和试验方法 4 . 1 材料性能和试验方法列于表 2 , 材料 表 2 性能 试验方孔 项目测试条件单 A 9 9 9 9 . 6 % A1 , 0 状态 颜色 体积密度 吸水率 维氏硬度 抗弯强度 细密 白色 要3 . 8 0 1 6 . 2 妻2 9 4 按 GB 2 41 3 负荷 4 . g N 线膨胀
5、系数 2 0 5 0 0 C 2 0 - - 8 0 0 C 2 0 C 1 X1 0一 .m/, c(6 . 5 -7 . 5 6 . 5 8 . 2 妻2 5. 1 O . 8 0 1 6 0 0 妻1 2 按G B 5 5 9 3 3 . 5条 按 GB 5 5 9 4 . 3 s/cm%GPa协 导热率 比热 最商使用温度 击穿强度 W/ ( m K) k l / ( k g K) k V/ mm 按 GB 5 5 9 8 体积 电阻串 介 电常数 ( 电容率) 介质损耗角 正切值 -I V -I V _1 0 , 9 . 0 - 1 0 . 0 按G B 5 5 9 3 3 . 1
6、6条 按 GB 5 5 9 4 . 5 按G B / T 1 2 6 3 6 I O GH . 6 X 1 0 按 GB/ T 1 2 6 3 6 4 , 2 抗热震性 4 . 2 . 1 基片经抗热震性试验后应无裂纹和破碎。 4 - 2 . 2 用 基片 作试样 做抗热震性试验， 其试验方法按G B 5 5 9 3 第3 . 7 条。 4 . 3外观 4 . 3 . 1 外观缺陷项 目的术语采用GB 9 5 3 1 第 1 章 4 3 . 2 外观要求和试验方法列于表 3 0 s .I / T 1 0 2 4 3 -9 1 表 3 n1们1 外观要求 试 验 方 法 项目 最大允许值 裂纹
7、!与 在灯光下用放大 2 0倍 的显微镜进行检查. 对裂纹检查， 必要时可 先浸色液后再进行目侧. 瓷泡 T 5t VF 1.r 凸脊 亡 理脚 毛刺 曦 针孔或麻点不允许 凹坑 不 允 “ 6声门 痕迹 “ 0.001 理脚 缺损 覆 0. 2 片 厚 度 的 一 ， 贬母 不允许 斑点 4 . 4公差 4 . 4 . 1 公差项目、 数值列于表 魂 一 3 s ,1 / 1 1 0 2 4 3 - - 9 1 表 4 翘曲度 垂直度 平行度 在厚度尺寸公差范围内 4 - 4 . 2 公差项目所对应的测量方法列于表 5 , 表 5 公 差 项 目 测盆方法 厚度公差、 长宽度公差、 划线公差
8、 用千分表、 游标卡、 光学仪或其它能够保证测t精度的任何量、 仪 具. 翘曲度 平行板法 在基片自重作用下， 以4 5 度角通过己经调整好间距的两 平行板者为合格品。 通过间距二翘曲度X基片长度+基片厚度 平行度 按 G B 1 9 5 8 标准中有关规定测量 垂直度 按GB 1 9 5 8 标准中有关规定测量 4 . 5 表面粗糙度 4 . 5 . 1 R a 0 . 2 5 u m, 4 . 5 . 2 用针触式表面粗糙度测盘仪进行测量。 检验规则 5 . 1 基片分交收检验和例行检验。 5 . 2 所有检验均在供货单位质量部门进行， 必要时订货单位也可以派人共同进行。供货单位 提供检验
9、所需要的一切条件， 并对检验结果负责。 5 . 3 订货单位有权按本规则对提交批进行复验。 5 . 4 交收检 验按G B 2 8 2 8 ， 采用一次正常抽样方案， 其检验项目 、 检查水平、 合格质量水平列 于表 6 。 一4 一 s J % e 1 0 2 4 3 9 1 表 6 检验项目 刁|丰| 裂续 检查水平 ( 1 ! 合格质量水平 ( AO L) 二 一 其它 翘 曲 度 公差 其它 5 . 5 若交收检验不合格， 该批瓷件应进行百分之百挑选后再次提交检验， 但必须使用加严检 查， 若加严检查仍不合格， 则不得再次提交验收。 5 . 6 例行检验按GB 2 8 2 9 ， 采用
10、判别水平为1， 一次抽样方案， 其检验项目、 检查周期、 不合格 质量水平( R Q L) , 判定数组( A c , R e ) 列于表 7 0 5 . 了 若例行检验合格， 则本周期生产的基片经交收检验合格的批可以出厂或入库; 若例行检 验不合格则本周期生产的基片停止交收; 并将已经交收检验而未出厂的摹片停止出厂。 已出厂 的基 片原 则上退 回供货单位或双方协商解决。 6标志、 包装 、 运输、 贮存 标志、 包装、 运输、 贮存按 G B 9 5 3 1 第 6章。 附加说 明: 本标准山机械电子工 !仁 部提出 本标准由机械电子 .I .1 1: .都电子标准化研究所、 国营 7 9 9, 厂负次 - 草 本标准上要起草人: 止玉功、 工秀琳