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1、L 3 2 吕J 中华 人 民 共 和 国 电 子 行 业 标 准 S J / T 1 0 4 1 4 -9 3 半导体器件用焊料 S o l d e r f o r s e mi c o d u c t o r d e v i c e 1 9 9 3 - 1 2 - 1 7 发布1 9 9 4 - 0 6 - 0 1 实施 中华人民共和国电子工业部发布 中 华 人 民 共 和 国 电 子 行 业 标 准 半导体器件用焊料Si/1 1 0 4 1 4 - - 9 3 Sol d er f or s e mi c o du ct o r d ev i c e 主题内容与适 用范围 1 主题 内容
2、 本标准规定了半导体器件用焊料的牌号、 技术要求及检验方法。 2 适用范 围 本标准适用于半导体器件用焊料( 以下简称焊料) 。 2弓 1 用标准 GB 7 2 8锡 GB 8 6 9铅 G B 3 4 9 1贵金属及其合金箔材厚度测量方法( 称量法) G B 3 4 9 3贵金属及其合金细丝直径测量方法( 称重法) GB 4 1 0 3 . 4铅基合金化学分析方法澳酸盐容量法测定锑量 GB 4 1 3 4金 GB 4 1 3 5银 GB 6 6 0 7锢 G B 1 0 5 7 4 . 1 锡铅焊料化学分析法 碘酸 钾滴定法测定锡量 GB 1 0 5 7 4 . 4 锡铅焊料化学分析法硫脉分
3、光光度法测定秘量 GB 1 0 5 7 4 . 5 锡铅焊料化学分析法1 , 1 0 一 二氮杂菲分光光度法测定铁量 GB 1 0 5 7 4 . 7 锡铅焊料化学分析法2 , 9 一 二甲基一 1 , 1 0 一 二氮杂菲分光光度法测定铜量 G B 1 0 5 7 4 . 9 锡铅焊料化 学分析法 电位 滴定法测定银量 、 G B 1 0 5 7 4 . 1 0锡铅焊料化学分析法 火 焰原子吸收光谱法测定锌量 G B 1 0 5 7 4 . 1 1锡铅焊料化学分析法铬天青 S - 聚乙二醇辛基苯基醚分光光度法测定铝量 3技术要求 3 . 1 焊料的牌号和成分应符合表1的规定. 3 . 2 金
4、基焊料的原料要求: 金应符合G4 1 3 4 ， 锑的纯度应为 9 9 . 9 9 %. 3 . 3 铅基和锡基的原料要求: 锡应符合G B 7 2 8 , 铅应符合G B 8 6 9 , 锢应符 合G B 6 6 0 7 ， 银应符 合 G B 4 1 3 5的要求， 锑的纯度应为 如. 9 9 % 3 . 4 焊料的尺寸偏差 中华人民共和国电子工业部 1 9 9 3 - 1 2 - 1 7批准1 9 9 4 - 0 6 - 0 1实施 一1 一 s . / T 1 0 4 1 4 - 9 3 干 东升一布 : 们心0-0匕代 门90-0心的 !隋匕es漂旧 御确U.侧艇习欢 二介 0帅，0
5、 0川.0 0的.0 0仍.0 0的.0 0仍.0 的0.0 价0.0 门00 曰己.0 的0。0 寰 月0.0-的00.0 们0.0一的00.0 川0.0一曰00.0 曰0。0的00.0 的001叭00.0 的0，01的00。0 月0。01帅00.0 仍0心01的00.0 曰00.0 (的00.0) (曰00.0 那毕 次 的000 的00.0 心00.0 旧00。0 叭00.0 价00.0 曰00.0 曰00.0 比00.0 吹00.0 旧00.0 唱 * 门0。0 闭0.0 月0.0 门0。0 丙0.0 州0.0 mo.0 片0。0 们0.0 时0.0 的0.0 4 Fh 月0.0 门0
6、.0 因0，0 价0.0 价0.0 to.0 们0.0 们0.0 川0。0 川0。0 因00 NO.0 NO.0 20.0 闪0.0 宕.0 NO.0 NOtO NO.0 囚00 NO。0 NOO 吃叫 次主 工邢 的。0洲 0。叻 的.0叫 门.的 囚.0书 01 0洲 们.0 翌窦理一 皇 票 一 窦 喇架 啊那 研辑 川.0洲 一 雄 rv “ 津 州 晕 0 0.t十 0的1 0.1-H 0。0 的.0洲 0.峭 必粼 1 肖套 叱 L， 0 0 N+ 1 的.0! 峭.01 ON 门01 喃.0+ 的.N 酬报 圳架 州掣IM4 -1 翼 的闷的易、1二1一某软份班 泊.的q的u们闷
7、二0 叻.甲袅峨三q盆曰工二哀吸界职窄 甲。T.丈口的q么目H- 的.甲曰“Vti的q么闷二二霎致罕汾窄 价工u叨q1月HO Olu明q头工一 的。的q头曰工1 oN厉nV曰工二葬致肆洲 。.11。n峨1工1-寥致似媚 吹.毛成11曰二二 二.一辫一tyN二介一“，。 中胜一货娜琴黔2 S L / T 1 0 4 1 4 -9 3 板、 带及格材焊料的厚度、 宽度及其偏差应符合表 2 及表 3的要求. 表 2 厚度及其偏差 厚度 一金 基 钎 焊 料 允 许 偏 差 银( 铅) 羞软焊料允许位差 1级 2级 0 . 0 1 0 . 0 . 0 5 0 一 士0 . 0 0 5士0 . 0 0
8、7 0 . 0 5 1 - 0 . 1 0 0士0 . 0 0 5士0 . 0 1 0土0 . 0 1 5 0 . 1 1 0 - 0 . 2 0 0士0 . 0 0 7士0 . 0 1 5士0 , 0 2 0 0 . 2 1 0 - 0 . 3 0 0士0 . 0 1 0士0 . 0 2 0士0 . 0 2 5 0 . 3 1 0 -0 . 5 0 0士0 . 0 2 0 0 . 5 1 0 - 0 . 7 0 0士0 . 0 3 0 0 . 71 0- 1 . 0 0 0 表 3 宽度及其偏差盯v 介 1 0 . 0 - 8 0. 08 0 . 1 - 1 6 0 . 0 允许偏 差士 1
9、 . 0士 2 . 0 注: 供需双方协议， 可供应其他规格和允许偏差的带、 箔材. 以带材供应的产品， 其长度应大于0 . 5 m， 金基钎焊料允许提供少t 0 . 5 m以下的产品. 但其重量不 得超过批量的5 %。 3 . 4 . 2 软焊料线材的直径及其偏差应符合表4的要求。 表 4 直径及其偏差mm 直 允许 偏差 0 . 1 0 - 0 . 5 00 . 5 0 - 1 . 0 01 . 1 0- 2 . 0 0 1 1 f 2 级 士0 . 0 2 5 士0 . 0 3 0 士0 . 0 3 0 士0. 05 0 士 0 . 0 5 0 士 0 . 1 0 0 3 . 4 . 3
10、 经供需双 方协 议， 可按附录A ( 参考件) 的 要求供应锡基窄带焊料。 3 . 5 表面质量 3 . 5 . 1 半导体直接使用的焊料表面应无油污、 斑点和黑线， 但使用前需经加工的焊料， 允许有 轻微的、 局部的、 可清洗的水迹和油迹. 3 . 5 . 2 焊料的表而应光亮， 不允许有氧化、 夹杂及起泡等。 3 . 5 . 3 焊料带材或冲制成的焊料件应平整， 不得有毛刺、 起翘和超过偏差范围的划伤。 15 . 4 锡( 铅) 基软焊料不允许有侧弯和波浪， 如有特殊要求， 应由供需双方协议。 3 . 6 焊料应以硬( Y) 态供应 试验方法 4 . 1 半导体器件用焊料的原料成分应由供
11、方保证. 4 . 2焊料中锡. 1 9 、 铁、 铜、 银、 锌、 铝及锑 的分 析， 分 别按 G B 1 0 5 7 4 . 1 , G B 1 0 5 7 4 . 4 . G B 1 0 5 7 4 . 5 . GB 1 0 5 7 4 . 7 . G B 1 0 5 7 4 . 9 , G B 1 0 5 7 4 . 1 0 , G B 1 0 5 7 4 . 1 1 及 G B 4 1 0 3 . 4 进行。 4 . 3 焊料中本标准未做规定的其他元素的分析应由供需双方协议或合同中规定。 一3 一 S L/ T 1 0 4 1 4 -9 3 4 . 4 焊料的尺寸应使用精度为。 .
12、0 0 1 或 0 . O l m m的千分尺和精度为 l m m的钢板尺进行测 量 。 4 . 5 箔材焊料的厚度和线材焊料的细丝直径的测量分别按GB 3 4 9 1 和GB 3 4 9 3 进行. 4 . 6 根 据 供 应 焊 料 的 长 度， 在l m或3 m范 围 内 目 视 查 察 外观 表 面质 量 。 5检验规则 5 . 1 每 批 焊 料 应电 供 方 技 术 监 督 部 门 进 行 检 验， 保 证产 品 质 量 符 合本 标 准 规 定 并 填 写 产 品 合 格证 明书 。 5 . 2 需方可对收到的焊料进行检验， 若检验结果与本标准规定不符时， 在收到产品之 日 起三
13、 个月内向供方提出. 由供需双方协商解决。 5 . 3 焊料应成批提交验收， 每批应由同一牌号、 规格及状态的产品组成。 5 . 4 从供应的每# t . 件中抽取五分之一样本( 若少于 3 卷则应取 1 0 0 %样本) ， 测量尺寸， 每 样本中3 。内测 6 点， 如有两点超差. 则应逐卷进行单独检验。 5 . 5 焊料的化学成分应从每批中抽取 2 个试祥进行分析， 如分析结果中有一个不符合表 1 ( , 规定。 则应取双倍的试样对不合格的项目进行分析， 如仍不合格， 则整批不合格。 56 焊料的杂质 总员不进行分析 ， 有要求时 ， 供方应进行检验 ， 并向需方提供数据 。 6 标志、
14、 包装、 运输、 贮存 6 . 1 焊料应用包装纸包好或放入装有千燥剂的塑料袋内密封. 冲制好的焊料件应放在带有干 燥剂和充有保护性气体的密封容器内。 6 . 2 焊料在运输和贮存时， 应防止机械损伤、 受潮及化学试剂的浸蚀。 6 . 3每 批 焊料 产 品 的 每 件 包 装 袋 上 应附 下合 格 证明 书 ， 其 中 注 明: a . 制造厂名称或代号; b . 产品牌号、 规格、 状态、 净重或长度及批号; c . 检验结果及检验部门印章; d . 制造日期; e . 有效日 期。 S L/ T 1 0 4 1 4 -9 3 附录A 半导体器件用锡基窄带焊料 ( 参考件) A 1 半导
15、体器件用锡基窄带焊料的牌号及尺寸见表Al ， 其绕盘尺寸见图Al , 表 Al 牌号 宽度及偏差，mm厚度及偏差. mm绕. 盘卜 U H I. P b S . Ag 5 -2 . 5 UHI . Pb S n1 0 2 . 0 士0 . 0 5 1 . 5 士0 . 0 5 0 . 0 5士0 . 0 1 0 . 0 5 士0 . 0 1 N0. 1 UHI . S nS b 8 . 5 2 . 5 士0 . 0 5 2 . 5 士0 . 0 5 3 . 0 士0 . 05 0 . 2 0士0 . 0 0 5 0 . 3 0士0 . 0 0 5 、0 . 2 0 士0 . 0 0 5 No.
16、 2 U H I . P b S n Ag Cu 2 -1 2 . 0 士0 . 05 2 . 5 士0 . 0 5 0 .1 5士0 . 0 05 0 . 3 0士0 . 0 0 5 N o . 3 绕盘人人盛 W i N0. 16 O3 81 01 00 . 4以上2 - - - 4 N0. 21 2 05 O 1 0 1 0 . 6 0 .5以上 5 No. 31 1 07 0 1 01 0 . 6o .5以上s 图 P i I 附加说明: 本标准由电子工业部标准化研究所归口. 本标准由电子工业部标准化研究所和北京电子管厂负责起草。 本标准主要起草人: 蔡德录、 汪延柏、 肖剑雯、 齐植茹。 一5 一