《IEC-61249-2-12-1999.pdf》由会员分享，可在线阅读，更多相关《IEC-61249-2-12-1999.pdf（40页珍藏版）》请在三一文库上搜索。
1、NORME INTERNATIONALE CEI IEC INTERNATIONAL STANDARD 61249-2-12 Premire dition First edition 1999-01 Matriaux pour circuits imprims et autres structures dinterconnexion Partie 2-12: Collection de spcifications intermdiaires pour les matriaux de base renforcs, recouverts ou non de feuille conductrice
2、Stratifi base daramide non tiss coll avec de la rsine poxyde, recouvert de cuivre, dinflammabilit dfinie Materials for printed boards and other interconnecting structures Part 2-12: Sectional specification set for reinforced base materials, clad and unclad Epoxide non-woven aramid laminate of define
3、d flammability, copper-clad Numro de rfrence Reference number CEI/IEC 61249-2-12:2001 Copyright International Electrotechnical Commission Provided by IHS under license with IECLicensee=IHS Employees/1111111001, User=Wing, Bernie Not for Resale, 03/10/2007 02:42:18 MSTNo reproduction or networking pe
4、rmitted without license from IHS -,-,- Numrotation des publications Depuis le 1er janvier 1997, les publications de la CEI sont numrotes partir de 60000. Ainsi, la CEI 34-1 devient la CEI 60034-1. Editions consolides Les versions consolides de certaines publications de la CEI incorporant les amendem
5、ents sont disponibles. Par exemple, les numros ddition 1.0, 1.1 et 1.2 indiquent respectivement la publication de base, la publication de base incorporant lamendement 1, et la publication de base incorporant les amendements 1 et 2. Informations supplmentaires sur les publications de la CEI Le conten
6、u technique des publications de la CEI est constamment revu par la CEI afin quil reflte ltat actuel de la technique. Des renseignements relatifs cette publication, y compris sa validit, sont dispo- nibles dans le Catalogue des publications de la CEI (voir ci-dessous) en plus des nouvelles ditions, a
7、mendements et corrigenda. Des informations sur les sujets ltude et lavancement des travaux entrepris par le comit dtudes qui a labor cette publication, ainsi que la liste des publications parues, sont galement disponibles par lintermdiaire de: Site web de la CEI (www.iec.ch) Catalogue des publicatio
8、ns de la CEI Le catalogue en ligne sur le site web de la CEI (www.iec.ch/catlg-f.htm) vous permet de faire des recherches en utilisant de nombreux critres, comprenant des recherches textuelles, par comit dtudes ou date de publication. Des informations en ligne sont galement disponibles sur les nouve
9、lles publications, les publications rempla- ces ou retires, ainsi que sur les corrigenda. IEC Just Published Ce rsum des dernires publications parues (www.iec.ch/JP.htm) est aussi disponible par courrier lectronique. Veuillez prendre contact avec le Service client (voir ci-dessous) pour plus dinform
10、ations. Service clients Si vous avez des questions au sujet de cette publication ou avez besoin de renseignements supplmentaires, prenez contact avec le Service clients: Email: custserviec.ch Tl: +41 22 919 02 11 Fax: +41 22 919 03 00 Publication numbering As from 1 January 1997 all IEC publications
11、 are issued with a designation in the 60000 series. For example, IEC 34-1 is now referred to as IEC 60034-1. Consolidated editions The IEC is now publishing consolidated versions of its publications. For example, edition numbers 1.0, 1.1 and 1.2 refer, respectively, to the base publication, the base
12、 publication incorporating amendment 1 and the base publication incorporating amendments 1 and 2. Further information on IEC publications The technical content of IEC publications is kept under constant review by the IEC, thus ensuring that the content reflects current technology. Information relati
13、ng to this publication, including its validity, is available in the IEC Catalogue of publications (see below) in addition to new editions, amendments and corrigenda. Information on the subjects under consideration and work in progress undertaken by the technical committee which has prepared this pub
14、lication, as well as the list of publications issued, is also available from the following: IEC Web Site (www.iec.ch) Catalogue of IEC publications The on-line catalogue on the IEC web site (www.iec.ch/catlg-e.htm) enables you to search by a variety of criteria including text searches, technical com
15、mittees and date of publication. On- line information is also available on recently issued publications, withdrawn and replaced publications, as well as corrigenda. IEC Just Published This summary of recently issued publications (www.iec.ch/JP.htm) is also available by email. Please contact the Cust
16、omer Service Centre (see below) for further information. Customer Service Centre If you have any questions regarding this publication or need further assistance, please contact the Customer Service Centre: Email: custserviec.ch Tel: +41 22 919 02 11 Fax: +41 22 919 03 00 . Copyright International El
17、ectrotechnical Commission Provided by IHS under license with IECLicensee=IHS Employees/1111111001, User=Wing, Bernie Not for Resale, 03/10/2007 02:42:18 MSTNo reproduction or networking permitted without license from IHS -,-,- NORME INTERNATIONALE CEI IEC INTERNATIONAL STANDARD 61249-2-12 Premire di
18、tion First edition 1999-01 Matriaux pour circuits imprims et autres structures dinterconnexion Partie 2-12: Collection de spcifications intermdiaires pour les matriaux de base renforcs, recouverts ou non de feuille conductrice Stratifi base daramide non tiss coll avec de la rsine poxyde, recouvert d
19、e cuivre, dinflammabilit dfinie Materials for printed boards and other interconnecting structures Part 2-12: Sectional specification set for reinforced base materials, clad and unclad Epoxide non-woven aramid laminate of defined flammability, copper-clad Commission Electrotechnique Internationale In
20、ternational Electrotechnical Commission Pour prix, voir catalogue en vigueur For price, see current catalogue IEC 2001 Droits de reproduction rservs Copyright - all rights reserved Aucune partie de cette publication ne peut tre reproduite ni utilise sous quelque forme que ce soit et par aucun procd,
21、 lectronique ou mcanique, y compris la photocopie et les microfilms, sans laccord crit de lditeur. No part of this publication may be reproduced or utilized in any form or by any means, electronic or mechanical, including photocopying and microfilm, without permission in writing from the publisher.
22、International Electrotechnical Commission3, rue de Varemb Geneva, Switzerland Telefax: +41 22 919 0300e-mail: inmailiec.ch IEC web site http:/www.iec.ch CODE PRIX PRICE CODEP Copyright International Electrotechnical Commission Provided by IHS under license with IECLicensee=IHS Employees/1111111001,
23、User=Wing, Bernie Not for Resale, 03/10/2007 02:42:18 MSTNo reproduction or networking permitted without license from IHS -,-,- 2 61249-2-12 CEI:2001 SOMMAIRE AVANT PROPOS 4 1Domaine dapplication 6 2Rfrences normatives. 6 3Matriaux et construction . 6 4Marquage interne . 6 5Proprits lectriques. 8 6P
24、roprits non lectriques du stratifi recouvert de cuivre 8 7Proprits non lectriques du matriau de base aprs limination complte de la feuille de cuivre . 18 8Emballage et marquage 22 9Essais de rception 22 Annexe A (informative) Tableau de correspondance pour les rfrences des mthodes dessai . 24 Tablea
25、u 1 Proprits lectriques 8 Tableau 2 Types, dimensions et nombre dimperfections admis 10 Tableau 3 Epaisseur nominale et tolrances du stratifi recouvert dune feuille mtallique. 12 Tableau 4 Rsistance larrachement et au pelage 14 Tableau 5 Stabilit dimensionnelle. 14 Tableau 6 Tolrances sur les dimens
26、ions des panneaux dcoups 16 Tableau 7 Perpendicularit des panneaux dcoups 16 Tableau 8 Rsistance la flexion. 18 Tableau 9 Inflammabilit 18 Tableau 10 Absorption deau 20 Tableau 11 Temprature de transition vitreuse et degr de polymrisation . 20 Tableau 12 Coefficient dexpansion thermique . 20 Tableau
27、 13 Essais de rception recommands. 22 Copyright International Electrotechnical Commission Provided by IHS under license with IECLicensee=IHS Employees/1111111001, User=Wing, Bernie Not for Resale, 03/10/2007 02:42:18 MSTNo reproduction or networking permitted without license from IHS -,-,- 61249-2-1
28、2 IEC:2001 3 CONTENTS FOREWORD 5 1Scope 7 2Normative references. 7 3Materials and construction . 7 4Internal marking. 7 5Electrical properties . 9 6Non-electrical properties of the copper-clad laminate. 9 7Non-electrical properties of the base material after complete removal of the copper foil 19 8P
29、ackaging and marking 23 9Acceptance testing. 23 Annex A (informative) Conversion table for test method numbers 25 Table 1 Electrical properties 9 Table 2 Types, sizes and permitted number of imperfections. 11 Table 3 Nominal thickness and tolerances of metal-clad laminate 13 Table 4 Pull-off and pee
30、l strength 15 Table 5 Dimensional stability. 15 Table 6 Size tolerances for cut panels. 17 Table 7 Rectangularity of cut panels 17 Table 8 Flexural strength. 19 Table 9 Flammability . 19 Table 10 Water absorption 21 Table 11 Glass transition temperature and cure factor. 21 Table 12 Thermal coefficie
31、nt of expansion. 21 Table 13 Recommended acceptance tests. 23 Copyright International Electrotechnical Commission Provided by IHS under license with IECLicensee=IHS Employees/1111111001, User=Wing, Bernie Not for Resale, 03/10/2007 02:42:18 MSTNo reproduction or networking permitted without license
32、from IHS -,-,- 4 61249-2-12 CEI:2001 COMMISSION LECTROTECHNIQUE INTERNATIONALE _ MATRIAUX POUR CIRCUITS IMPRIMS ET AUTRES STRUCTURES DINTERCONNEXION Partie 2-12: Collection de spcifications intermdiaires pour les matriaux de base renforcs, recouverts ou non de feuille conductrice Stratifi base daram
33、ide non tiss coll avec de la rsine poxyde, recouvert de cuivre, dinflammabilit dfinie AVANT-PROPOS 1)La CEI (Commission lectrotechnique Internationale) est une organisation mondiale de normalisation compose de lensemble des comits lectrotechniques nationaux (Comits nationaux de la CEI). La CEI a pou
34、r objet de favoriser la coopration internationale pour toutes les questions de normalisation dans les domaines de llectricit et de llectronique. A cet effet, la CEI, entre autres activits, publie des Normes internationales. Leur laboration est confie des comits dtudes, aux travaux desquels tout Comi
35、t national intress par le sujet trait peut participer. Les organisations internationales, gouvernementales et non gouvernementales, en liaison avec la CEI, participent galement aux travaux. La CEI collabore troitement avec lOrganisation Internationale de Normalisation (ISO), selon des conditions fix
36、es par accord entre les deux organisations. 2)Les dcisions ou accords officiels de la CEI concernant les questions techniques reprsentent, dans la mesure du possible, un accord international sur les sujets tudis, tant donn que les Comits nationaux intresss sont reprsents dans chaque comit dtudes. 3)
37、Les documents produits se prsentent sous la forme de recommandations internationales. Ils sont publis comme normes, spcifications techniques, rapports techniques ou guides et agrs comme tels par les Comits nationaux. 4)Dans le but dencourager lunification internationale, les Comits nationaux de la C
38、EI sengagent appliquer de faon transparente, dans toute la mesure possible, les Normes internationales de la CEI dans leurs normes nationales et rgionales. Toute divergence entre la norme de la CEI et la norme nationale ou rgionale correspondante doit tre indique en termes clairs dans cette dernire.
39、 5)La CEI na fix aucune procdure concernant le marquage comme indication dapprobation et sa responsabilit nest pas engage quand un matriel est dclar conforme lune de ses normes. 6)Lattention est attire sur le fait que certains des lments de la prsente Norme internationale peuvent faire lobjet de dro
40、its de proprit intellectuelle ou de droits analogues. La CEI ne saurait tre tenue pour responsable de ne pas avoir identifi de tels droits de proprit et de ne pas avoir signal leur existence La Norme internationale CEI 61249-2-12 a t tablie par le comit dtudes 52 de la CEI: Circuits imprims. Cette v
41、ersion bilingue (2001-05) remplace la version monolingue anglaise. Le texte anglais de cette norme est bas sur les documents 52/772/FDIS et 52/797/RVD. Le rapport de vote 52/797/RVD donne toute information sur le vote ayant abouti lapprobation de cette norme. La version franaise de cette norme na pa
42、s t soumise au vote. Cette publication a t rdige selon les Directives ISO/CEI, Partie 3. Lannexe A est donne uniquement titre dinformation. Le comit a dcid que le contenu de cette publication ne sera pas modifi avant 2005. A cette date, la publication sera reconduite; supprime; remplace par une diti
43、on rvise, ou amende. Copyright International Electrotechnical Commission Provided by IHS under license with IECLicensee=IHS Employees/1111111001, User=Wing, Bernie Not for Resale, 03/10/2007 02:42:18 MSTNo reproduction or networking permitted without license from IHS -,-,- 61249-2-12 IEC:2001 5 INTE
44、RNATIONAL ELECTROTECHNICAL COMMISSION _ MATERIALS FOR PRINTED BOARDS AND OTHER INTERCONNECTING STRUCTURES Part 2-12: Sectional specification set for reinforced base materials, clad and unclad Epoxide non-woven aramid laminate of defined flammability, copper-clad FOREWORD 1)The IEC (International Ele
45、ctrotechnical Commission) is a worldwide organization for standardization comprising all national electrotechnical committees (IEC National Committees). The object of the IEC is to promote international co-operation on all questions concerning standardization in the electrical and electronic fields.
46、 To this end and in addition to other activities, the IEC publishes International Standards. Their preparation is entrusted to technical committees; any IEC National Committee interested in the subject dealt with may participate in this preparatory work. International, governmental and non-governmen
47、tal organizations liaising with the IEC also participate in this preparation. The IEC collaborates closely with the International Organization for Standardization (ISO) in accordance with conditions determined by agreement between the two organizations. 2)The formal decisions or agreements of the IEC on technical matters express, as nearly as possible, an international consensus of opinion on the relevant subjects since each technical committee has representation from all interested National Committees. 3