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1、Si 中华人民共和国电子工业行业标准 s .J / T 1 0 0 7 4 一1 0 0 7 7 -9 1 电子元器件详细规范 半导体集成电路接口电路 ( 一 ) 1 9 9 1 一 0 4 - 0 8 发布 1 9 9 1 - 0 7 - 0 1实施 中华人民共和国机械电子工业部发布 中 华 人 民 共 和 国 电 子 工 业 行 业 标 准 电子元器件详细规范 半导体集成电路Q 7 5 4 9 1 型 MO s - L E D显示驱动器 De t a i l s p e c i f i c a t i o n f o r e l e c t r o n i c c o mp o n e n
2、 t s S e mic o n d u c t o r i n t e g r a t e d c i r c u i t M O S - L E D d i s p l a y d r i v e r t y p e C J 7 5 4 9 1 S J / T 1 0 0 7 7 -9 1 本规范规定了半导体集成电路C J 7 5 4 9 1 型MO S - L E D显示驱动器质是评定的全部内容。 本标准符合 G B 4 5 8 9 . I t 半导体器件分立器件和集成电路总规范 和 G B / T 1 2 7 5 0 半导 体集成电路分规范( 不包括混合电路) 的要求。 中华人民共和国
3、机械电子工业部 1 9 9 1 - 0 4 - 0 8 批准1 9 9 1 - 0 7 - 0 1 实施 一4 1 一 S J / T 1 0 0 7 7 -9 1 中华人民共和国机械电子工业部 评定器件质量的依据: G B 4 5 8 9 . 1 ( 半导体器件分立器件和集 成电路总规范 G B / T 1 2 7 5 0 半导体集成电路分规范( 不 包括混合电路) S J / T 1 0 0 7 7 - 9 1 C J 7 5 4 9 1 型 MO S - L E D显示驱动器详细规范 订货资料: 见本规范第 7 章 1 机械说明 外形依据: GB 7 0 9 2 半导体集成电路外 形尺寸
4、 外形图: GB 7 0 9 2 J $1 5. 4 5. 4. 1 s“,P 5. 5 rbt 5. 5. 1F 5.1 t b详细规范编号; c . 质量评定类别; d . 其 它。 8 试验条件和检验要求 抽样要求: 根据采用的质量评定类别， 参照 G B / T 1 2 7 5 0第9章的有关规定。 A组检验的抽样要求 分组 A QL ，类，类 I L AQ L I L AQL A 1 互 0 . 6 5I0 . 6 5 A 2l 0 . 1 I 0 . 1 A 3I 0 . 1 510 . 1 5 A 3 a S41 . 0S 41 . 0 A3 b S 41 . 0S 41 . 0
5、 S J / TI D 0 7 7 一9 1 B 组、 C 组和D组检 验的 抽样要求 分组 L月 r PO I 类 l类 AB C B11 51 51 51 5 c l2 。一 2 02 0 B3C3l 51 51 51 5 B 4C 41 01 01 01 0 B SC S 一1 。一 1 0 C 62 02 0202 O C 71 51 515 1 5 B SC S 51 一71 0 C91 5571 5 Cll2 02 02 02 0 5 2 11 1 01 01 5 C 2 32 01 01 52 0 C2 42 01 O1 52 0 Ds l1 0 571 0 A 组逐批 全部试验
6、均为非破坏性的( 见 G B4 5 8 9 . 1 第 3 . 6 . 6条) 检验或试验引用标准 若 无 其 矗定 .磊一 2 5 ( 见C B4 5 8 9 . 1第魂 . 1 条) 检 脸 要 求 规 范 值 A 飞分组 外 部 目检G B 4 5 8 9 。 1 第 4 . 21 . 1 条 标志清晰， 表面无 损伤和气孔 A Z分组 功能脸证 按本规范5 . 2 . 1条和1 1 . 3条 篇 整忿 条 人3分组 25下的静态特性GB6 7 9 9 半导体 集成电路接口电路 器器耀犷 按本规范5 . 2 . 1条至5 . 25 条和 1 0. 1 条数黔宾 2 条 A3a 分组 盖
7、篡 吞 霍 温 度 下 的 G 习 6 7 ， 9 T . 袖 按本规范 4 . 1条规定的最 大值. 条件: 同A 3 分组 同人3 分组 A3b 分组 普 馨 看 霍 温 度 下 的 GB 6 7 9 9 搬.气 键蔷 九 愁 摺 见 定 的 最同A3 分组 一4 5 一 S J / T 1 0 0 7 7 -9 1 B组逐 批 标有( D ) 的试验是 破坏 性的( 见G B 4 5 8 9 . 1 第3 . 6 . 6 条) 检验或试验引用标准 条件 若无其它规定， T , m b = 2 5 C ( 见G B 4 5 8 9 . 1第4 . 1条) 检 验 要 求 规 范 值 B l
8、分组 尺寸 G B 4 5 8 9 . 1第 4 . 2 . 2 条及附录 B 按本规范第 1 章 B 3分组 引线强度 弯曲( D) G B 4 5 9 0 ( 半导体集 成电路机械和气候试 验 方 法 第 22 条 外加力的值按第 2 . 2 条表 2 乓 损 伤 B 4分组 可挥性 G B 4 5 9 0 第 2 . 5 条 按方法b ( 槽焊法)按2 . 5 卜 6条 B 5分 组 温度快速变化 a .空封器件 随后进行: 电测 琶 密封: 细检漏 粗检漏 b 。 非空封和环氧 封的空封器件 随后进行: 外部目检 稳 态 湿 热 电测磨 GB 4 5 9 0 第 3 . l 条 GB
9、4 5 9 0 第3 . 1 2 条 GB 4 5 9 0 第“s . i 3 条 GB 4 5 9 0 第 3 . 11 条 GB 4 5 8 9 . 1 第4 . 2 ， 1 . 1 条 GB 4 5 9 0 第3 . 7 条 温度: 按本规范第4 . 1 条规定 循环次数: 1 0次t , =5 min 同A2 , A 3分组恢复 2 1, 按 规 定 按规定 温度，按本规范第4 . 1 条规定 循环次数 1 0 次F , -5 mi n 按规定 严 格 度 A 时 间 2 ,1 1, 同人2 、 人3 分组 同A1 分组 同A2 , A 3分组 B8 分组 电耐久性 ( 1 6 8 1
10、 1 ) 最后测谙 ( 同A2 , A 3和 A4 分 组 ) G B 4 5 9 0 第4 . 7条 n n ib按本规范 4 . 1 条规定的最大 值， 其它按本规范1 0 . 3条 同A2 , A3 和 A 4分组同A2 , A3和 A4分 组 一46 一 S J / T 1 0 0 7 7 -9 1 B组逐批( 续) 检验或试验引用标准 条件 若无其它规定, T . . 6 =2 5 0 ( 见GB 4 5 8 9 . 1 第 4 . 1 条) 检 脸 要 求 规 范值 B 2 1 分组 高压燕汽( D) ( 非空封器件) 最后测t ( 同A2和A3 分组) G B 4 5 9 0 第
11、4 . 5 条 严格度C 时间:2 4 U 同人2 和 A 3分组同A2 和 A 3分组 C R R L分组就B 3 , B 4 , B 5 , B 8 和B 2 1 分组提供计数检查结果. C组周期 标有( D) 的试验是破坏性的( 见 G B 4 5 8 9 . 1 第3 . 6 . 6条) 检验或试验引用标准 条件 若无其它规定， T . m 二2 5 C ( 见G B 4 5 8 9 . 1第4 . 1 条) 检 脸 要 求 规 范 值 C1分组 尺寸G B 4 5 8 9 . 1第 4 . 2 . 2 条及附录 B 按本规范第1章 C3分组 引线强度 拉 力 ( D) GB 4 5
12、9 0 第 2 . 1 条 外加力的值按2 . 1 条表 I 按 2 . 1 . 5 条 C 4分组 耐焊接热( D) 最后测盆 ( 同A3分组) G B 4 5 9 0 第 2 . 6 条 按方法1 ( 2 6 0 0槽焊) 同A3 分组同A3 分组 C 5 分组 ， 温度快速变化( D) ( 非空封和环氧 封的空封器件) 随后进行 外部目检 祖态湿热 电 测 t ( 同A3 分组) GB 4 5 9 0 第 3 . 1 条 G B 4 5 8 9 . 1 第 4 . 2 . 1 . 1 条 G B 4 5 9 0 第 3 . 7 条 T= 一 5 5 C T x =1 5 0 C 循环次数
13、: 5 0 0 t , =5 n u n 严格度A 时间: 2 4 h 同A3 分组 同A1 分组 同A3 分组 S J / T 1 0 0 7 7 -9 1 C组周期( 续) 检验或试验弓 I 用标准 条件 若无其它规定， T. m b =2 5 C ( 见GB 4 5 8 9 . 1 第4 . 1 条) 检 验 要 求 规 范 值 C 6分组， ， 毯态加速度( D) ( 空封器件) 最后测童 ( 同A3 分组) G B 4 5 9 0第 2 . 1 0 条 加速度 按规定 同A3分组同A3 分组 C 7分组 祖态湿热( D ) a . 空 封 器 件 b 非空封器件 最后测t ( 同A3
14、 分组) G B 4 5 9 0 第 3 . 6 条 GB 4 5 9 0 第 3 . 7 条 严格度D 严格度人时间1 0 0 0 h 同A3 分组同A3分组 C 8分组 电耐久性( 1 0 0 0 6 ) 最后测t ( 同B 8 分组) G B 4 5 9 0第4 . ?条 同B 8分组 同B 8分组同B 8分组 C 9分组 高温贮存( D) 最后测盆 ( 同B 8 分组) G B 4 5 9 0 第 3 . 3 条 温度 按T 。 衫 max) 时间 1 0 0 0 h 同B 8 分组 同B 8分组 C 1 1分组 标志耐久性G B 4 5 9 0 第 4 . 3 条 按方法 2 , 溶
15、掖: A型 按 4 . 3 . 2 条 C 2 3 分组 抗溶性( D) ( 非空封器件) GB 4 5 9 0 第 4 . 4 条按 4 . 4 . 2 条按 4 . 4 . 2 条 C 2 4分组 易嫩性( D) ( 非空封器件) G B 4 5 9 0 第 4 . 1 条按4 . 1 . 2 条 按 4 . 1 . 2 条 C R RL分组就C3 , C4 , C5 , C6 , C 7 , C 8 , C 9 , C 1 1 , C 2 3和.1 0 2 4 分组提供计数检查结果。 注1 )连续三次通过后， 周期可延长为一年一次. 9 D 组 一4 8 一 S d / T 1 0 0
16、7 7 -9 1 D组检验应在鉴定批准之后立即开始进行， 其后每年进行一次。 检验或试验引用标准 条件 若无其它规定. T . m b =2 5 ( 见GB 4 5 8 9 . 1 第 4 . 1 条) 枪 验 要 求 规 范 值 D8分组 电耐久性( D) 最后侧t ( 同B 8分组) G B 4 5 9 0 第4 . 7条 ， 类i 2 0 0 0 h ， 类, 3 0 0 0 h 其它同B 8 分组 同B 8 分组同B 8分组 1 0 附加资料 1 0 . 1 静态特性的测量 静态特性的测童按GB 6 7 9 9的规定。 1 0 . 2 动态特性的测量 1 0 . 2 . 1 基本测试线
17、路 按 G B 6 7 9 9 的规定。 1 0 - 2 . 2 负载线路 侧 试点v . C月 下|土 C 一 包 括 探 头 及 夹 具 的 电容 1 0 . 3电耐久性试验 线路 50tH.42004 15pP 2 0 0 4 “13找”10 2 0 0 9 2 0 0 0 1 5 D p 1 5 叨 1 5 D 1 0 S J / T 1 0 0 7 7 - 9 1 1 0 . 4 特性曲线 制造厂应提供各种特性曲线。 1 1 型号说明 1 1 . 1 逻辑符号 ( 2 ) 1 E J A( 1 ) ( 3 ) l c 2 A( 7 ) (6)2C(6)2E 3 A( 盆 ) (9)3
18、E(10)3C 引出端符号名称 A 物入 E 输出 C输出 4 A( 1 4 ) :; 1 1 . 2 们. 3 逻 辑 图 ( 1 J 4 功能表 A Ec L H L H H L 一5 0 一 S J / T 1 0 0 7 7 -9 1 附录A 筛选 ( 补充件) I 类器件: 生产厂自行规定筛选条件. ，类器件: 筛选项目和条件如下: 等级 A等级B 等级C 内部 目检 G B 4 5 9 0 第 4 . 6 条 怒努煞. ， 条 ， 一5 5 C-1 2 5 1C, 1 0 次 租态加速度n G B 4 5 9 0 第 2 . 1 0 条 密封 ， G B 4 5 9 0 第 3 .
19、 1 2 条和 3 . 1 3 条 老化后电测t 同A3分组. 剧除不合格品. 若不合格品率大于 5 %, 则该批拒收。 注:” 不适用于非空封器件。 一5 1 一 S J / T 1 0 0 7 7 -9 1 附加说明: 本标准由全国集成电路标准化技术委员会提出。 本标准主要起草人: 胡思蔚、 胡燕。 *草庐一苇草庐一苇*提供优质文档， 如果 你下载的文档有缺页、 模糊等现象或 者遇到找不到的稀缺文件， 请发站内 信和我联系！我一定帮你解决！ 提供优质文档， 如果 你下载的文档有缺页、 模糊等现象或 者遇到找不到的稀缺文件， 请发站内 信和我联系！我一定帮你解决！ 本人有各种国内外标准 20 余万个， 包括全系 列 GB 国标国标及国内行业行业及部门标准部门标准，全系列 BSI EN DIN JIS NF AS NZS GOST ASTM ISO ASME SSPC ANSI IEC IEEE ANSI UL AASHTO ABS ACI AREMA AWS ML NACE GM FAA TBR RCC 各国船级 社 船级 社 等大量其他国际标准。豆丁下载网址：豆丁下载网址： http:/