SJ-T-10070-1991.pdf

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1、SJ 中华人民共和国电子工业行业标准 s J / T 1 0 0 6 8 一1 0 0 7 1 一9 1 电子元器件详细规范 半导体集成电路H T L电路 ( 一 ) 1 9 9 1 一 0 4 - 0 8 发布 1 9 9 1 一 0 7 - 0 1 实施 中华人民共和国机械电子工业部发布 中 华 人 民 共 和 国 电 子 工 业 行 业 标 准 电子元器件详细规范 半导体集成电路C H 2 0 2 1 型4 位二进%$ 11 S , / T 1 0 0 7 0 - 9 1 同步加/ 减计数器( 双时钟) De t a i l s p e c i f i c a t i o n f o r

2、 e l e c t r o n i c c o mp o n e n t S e mi c o n d u c t o r i n t e g r a t e d c i r c u i t - T y p e C 1 1 2 0 2 1 4 一b i t u p d o w n s y n c h r o n o u s b i n a r y c o u n t e r ( d u a l c l o c k) 本规范规定了半导体集成电路C H2 0 2 1 型 4位二进制同步加/ 减计数器( 双时钟) 质量评 定的全部内容。 本规范是参照 G B 5 9 6 5 半导体集成电路双极型门

3、电路空白详细规范 制订的, 并符合GB 4 5 8 9 . 1 半导体器件 分立器件和集成电路总规范 和G B / T 1 2 7 5 0 半导体集成电 路分规范 ( 不包括混合电路) 的要求。 中华人民共和国机械电子工业部 1 9 9 1 - 0 4 - 0 8 批准1 9 9 1 - 0 7 - 0 1实施 27 S J / T 1 0 0 7 0 -9 1 中华人民共和国机械电子工业部 评定器件质量的依据: G B 4 5 8 9 . 1 半导体器件分立器件和集成电路 总规范 G B / T 1 2 7 5 0 半导体集成电路分规范( 不包括混 合 电路 ) S J / T 1 0 0

4、7 0 -9 1 C H 2 0 2 1 型 4 位二进制同步加/ 减计数器( 双时钟) 详细规范 订货资料: 见本规范第 7 章。 1机械 说明 外形依据: GB 7 0 9 2 半导体集成电路外形尺 寸 。 外形图: 按 ( ; B 7 0 9 2 D 型 5 . 3 条 及 5 . 3 . 1 条 J型 5 . 4条及 5 . 4 . 1 条 ” 型5 . 5 条 及5 . 5 . 条 引出端排列: _、 . 夕_ C P n 1 一 1 6 V - L D 亡2 15 习C P * 3, , 习。 。 D , 4 1 3 Q , D i 51 2 Q x D a 6 1 1 习Q a

5、BO 7 1 0 L J C O C N D 巨 。 勤 C R 引出端符号名称见本规范第 1 1 . 4 条。 标志: 按 G B 4 5 8 9 . 1第 2 . 5 条及本规范第 6 亡 二了 早 o 2简要说 明 双极型 H T L计数器 半导体材料 硅 封装: 空封、 非空封 逻辑符号、 逻辑图和功能表: 见本 规范第 1 1 章。 品利, : 卜 工fir 度 封 装 形 式 飞 一 4 0 - + 8 5 0C ( E) 陶瓷直插( D ) C H 2 0 2 1 E D 夕 1 1 6 2 1 5 3 1 4 4 1 3 5 1 2 6 11 7 1 0 8 9 黑瓷直插( J

6、 )C H2 0 2 1 E J 塑料直插( P ) CH2 0 2 1 E P 3 质量评定类别 H , I A ,MB,IC 一2 8 一 S J / T 1 0 0 7 0 -9 1 4 极限值( 绝对最大颇定值) 若无其他规定, 适用于全工作温度范围 条 欲 号参数符号 数值 单位 最小最大 4 . 1 工作环境温度 T6- 4 08 5 4 . 2贮存温度 了 .,一 5 51 2 5 4 . 3电源电压 v+- 0 . 51 8v 4 . 4输入电压Vl 1 8v 4 . 5输人电流l , 一 1 0m A 4 . 6输出电流1 . 3 0m A 5 电工作亲件和电特性 电特性的检

7、验要求见本规范第 8 章。 5 1 电工作条件 若无其他规定, 适用于全工作温度范围. 条 欲 号参数 符号 数值 单位 最小最大 5 . 1 . 1 电像电压 hc o1 3 . 51 6 1 5 v 5 . 1 . 2 翰入高电平电压 V 川8 v 5 . 1 . 3 输入低电平电压 v 5 5v 5 . 1 . 4 输出高电平电流 l o x - 0 5m A 5 . 1 . 5输 出低 电平 电 流 1 -1 4m A 5 . 2 电特性 若无其他规定, 适用于全工作温度范围。 条欲号特性和条件符 号 规 范 值 单 位试 脸 最小 最大 5 . 2 . 1 输出商电平电压 V c c

8、 = 1 3 . S V, V,n = 8 V, V , = 5 . 5 V , l o x = -0 . 5 mA Vo n1 1 . 5VA 3 5 . 2 . 2 输出低电平电压 V c c = 1 3 . S V, Vsx =8 V V “ = 5 . 5 V l o ,. = 1 4 mAQ. -Q , 犷 - 1 .5 V人3 1 . 5 l o , 二 8 . 4 mA C O , B O 5 . 2 . 3 输入高电平电流 V c c = 1 S V, V,x =1 6 . 5 V l a ,6 p A A 3 29 S J / T 1 0 0 7 0 -9 1 续表 6 标志

9、 器件上的标志示例 认证 合格 标志 ( 适 用时) 型号 引出端 识别标 志 C H2 0 2 1 ED 口A 891 5 质1Ij v i 之关别 制造单位商标栓脸批识别代码 若受器件尺寸限制, 允许将“ 检验批识别代码” 、 “ 质量评定类别” 标在器件背面。 7订货资料 8 . 产品型号 一3 0 一 S J / T 1 0 0 7 0 -9 1 详细规范编号 质量评定类别 其他 。 卜乙己 8试验条件和检验 要求 抽样要求: 根据采用的质量评定类别, 按G B / T 1 2 7 5 0 第 9 章的有关规定。 A组检验的抽样要求 分组 A Q卜 皿 类.类 I LA QLI IAQ

10、I . A 100 . 6 5双0 . 6 5 A 2 皿 0 . 1 兀 0 . 1 A 3 皿 0 . 1 5 l 0 . 1 5 人 3 aS41 . 0S41 . 0 A 3 bS41 . 0S 4 1 . 0 A 4S41 . 0S4 1 . 0 B组、 C组和D组检验的抽样要求 分组 U I YU u类 , 类 ABC B11 51 51 51 5 C l2 02 02 02 0 C 31 51 51 51 5 B4 C41 01 01 01 0 B5 C51 01 01 01 0 C G2 02 U2 02 0 C7飞 51 51 51 5 B8 C81 0573 0 C91 5

11、571 5 C 1 12 02 02 02 0 B2 12 01 01 01 5 C 2 32 01 01 52 0 C2 42 01 01 52 0 D81 071 0 3 1 S J / T 1 0 0 7 0 - 9 1 A组逐批 全部试验均为非 破坏 性的( 见G B 4 5 8 9 . 1 第3 . 6 . 6 条) 检 脸 或 试 验引 用 标 准 条件 若无其他规定, 7 . . b = 2 5 C 检验要求 规范值 A l分组 外部目位 GB 4 5 8 9 . 1 第 4 . 2 . 1 . 1 条 标志清晰. 表面无损伤 和气孔 A2分组 2 5 下的功能验证 按本规范 5

12、 . 2 . 1 条、 5 . 2 . 2条和 1 1 . 3 条 按本规范5 . 2 . 1 条、 5 . 2 . 2 条和 1 1 . 3条 A 3分组 2 5 下的静态特性 GB 3 4 4 0 半导体集 成电路 H TI_电路测 试方法的荃本原理) 按本规范 5 . 2 . 1条至5 . 2 . 6 条和 1 0 . 1 条 按本规范 5 . 2 . 1条至 5 . 2 . 6 条 M a 分组 最高工作温度一 ; 的静 态特性 G B 3 4 40 T -b 按本规范4 . 1 条的最大值 条件: 同A3分组 同 A 3 分组 A3 b分组 最低工作温度下的静 态特性 GB 3 4

13、4 0 T -b 按本规范4 . 1 条的最小值 条件 同A3分组 同 A 3分组 A4 分组 2 5 下的动态特性 GB 3 4 4 0 按本规范5 . 2 . 7 条 、5 . 2 . 8 条和 1 0 . 2 条 按本规范 5 . 2 . 7条和 52 . 8 条 B组逐批 标有( D) 的试验是破坏性的( 见G B 4 5 8 9 . 1 第 3 . 6 . 6 条) 检 验 或 试 验引 用 标 准 条件 若无其 他规定, T s . n = 2 5 C 检验要求 规范值 BI分 组 尺寸 G B 4 5 8 9 . 1 第 4 . 2 . 2 条及附录B 按本规范第 1 章 B 4

14、分组 可焊性 G B 4 5 9 0 半导体集成电 路机械和气候试验方法 第2 . 5条 按方法V ( 槽焊法)按 2 . 5 . 6 条 BS 分组 温度快速变化 a . 空封器件 温度快速变化 随后进行: 电测盆( 同 A 2和 A3分组) 密封: 细检偏 GB 4 5 9 0第3 . 1 条 GB 4 5 9 0 第 3 . 1 2 条 温度: 按严格度D 循环次数: 1 0次, t l 二S mi n 同A2 和A3 分组 按规定 同 A 2和A3 分组 一32 s J / r 1 0 0 7 0 - 9 1 B组 逐批 ( 续) 检 验 或 试 验 引 用 标准 条件 若无其他规定

15、T,.6=25 C 检验要求 规范值 粗检漏 b非空封和环氧封的 空封器件 温度快速变化 随后进行: 外部目检 稳态湿热 电测f( 同人2和 A3 分 组 ) G B 4 5 9 0第3 . 1 3 条按 规 定 G B 4 5 9 0第3 . 1 条温度: 按严格度 ll 循环次数: 1 0次. t : 二5 n u n GB 4 5 8 9 . 1 第 4 . 2 . 1 . 1 条 GB 4 5 9 0 第 3 . 7 条 同 A1分 组 严格度A, 时间: 2 4 11 同A2和A3 分组 同A2 和 A3 分组 B 8分组 电耐久性( 1 6 8 6 )GS / “ P 1 2 7

16、5 0 第 1 2 . 3 条 最后测It( 同A2 , A3 和 A4 分组) 平 均 功 耗 加Ia x t Ia ,2 )x V - 温度: 按本规范 4 . 14 .条最大 值, 其他按本规范 1 0 . 3条 同A2 , A 3和A4 分组 同A2 , A3 和 A 4分组 B 2 1 分组 高压燕汽( U) ( 非空封器件) 最后测盆( 同A2 和 A3 分 组 ) GB 4 5 9 0 第 4 . 5 条 严格度C, 时间: 2 4 h 同AZ 和A3分组 同人2和人3 分组 C R R I , 分组 就 B 4 , B 5 , B 8和B 2 1 分组提供计数检查结果. C组周

17、期 标有( D) 的试验是破坏性的( 见GB 4 5 8 9 . 1 第 3 . 6 . 6 条) 检 验 或 试验 引 用 标 准 条件 若无其他规定. T . . b - 2 5 C 检验要求 规范值 C1 分组 尺寸 G B 4 5 8 9 . 1 第 4 . 2 . 2 条及附录 B 按本规范第1 章 C 3分组 引线强度 弯gh ( D) G B 4 5 9 0 半导体集成电 路机械和气候试验方法 第 2 . 2 条 外加力的值按 2 . 2 条表 2无损伤 C 4分组 耐焊接热( D) 最后测I( 同 A2和 A3 分组) GB 4 5 9 0第2 . 6 条按方法1 ( 2 6

18、0 C 槽焊) 同A 2和A3分组 同人2 和 A 3分组 一3 3 一 s J / T 1 0 0 7 0 -9 1 c组周期( 续) 检 脸 或 试 脸引 用 标 准 条件 若无其他规定, T. m b -2 5 C 检验要求 规范值 C 5分组 , 温度快速变化( D ( 非空封和环氧封的 空封器件) 随后进行: 外部目检 称态盔热 电 测f( 同A 2 和A 3 分组) G B 4 5 9 0 第3 . 1条 GB 4 5 8 9 . 1 第4 . 2 . 1 . 1 条 GB 4 5 9 0 第 3 . 7 条 温度 按严格度D 循环次数, 5 0 0 次, : 二5 min 严格度

19、A 时间 2 4 11 同A2 和 A3 分组 同A1 分组 同A2 和 A3 分组 C 6分组 , 橡态加速度( D) ( 空封器件) 最后测f( 同 A2和 A3 分组) GB 4 5 9 0第 2 . 1 0条 加速度 1 9 6 0 0 0 M 八, 同A2 和 A3 分组同A2 和 A3 分组 C 7分组 稳态湿热( D) a . 空封器件 ” b . 非空封和环暇封的 空封器件 最后测t C 同 人2和 A 3分组) G B 4 5 9 0第3 . 6条 G B 4 5 9 0第3 . 7 条 严格度D 严格度 A. 时间: 1 0 0 0 1, 同A2 和 A3 分组 同A2和A

20、3 分组 C8 分组 电耐久性( 1 0 0 0 h ) 最后测f( 同A2 , A3 和A4 分组) G B / T 1 2 9 5 0第 1 2 . 3条 同B 8分组 同A2 , A3 和 A 4分组同A2 , A3 和 A4 分组 C9 分组 商温贮存 最后测f( 同A2 , A3 和A4 分组) G B 4 5 9 0第 3 . 3 条温度 按严格度 B 时间 1 0 0 0 h 同 A 2 , A3 和 A 4分组 同人2 , A3和A4 分组 C1 1 分组 标志耐久性G B 4 5 9 0 第 4 . 3 条 按方法 2 : 溶液: A型 按 GB 4 5 9 0第 4 . 3

21、 . 2 条 一3 4 一 S J / T 1 0 0 7 0 -9 1 C组 一 一周期( 续) 检 验 或 试 验引 用 标 准 条件 若无其他规定, T . m b - 2 5 C 检验要求 规范值 C 2 3 分组 坑溶性( D) ( 非空封器件) G B 4 5 9 0 第4 . 4条 按G B 4 5 9 0第4 . 4 . 2 条 按 GB 4 5 9 0第 4 . 4 . 2 条 C2 4分组 易嫩性( D ) ( 非空封器件) G B 4 5 9 0 第 4 . 1 条 按G B 4 5 9 0第4 . 1 . 2条 按 GB 4 5 9 0第 . 1 . 2 条 C R R

22、L分组 就C 3 , C 4 , C 5 , C 6 , C 7 , C 8 , C 9 , C 1 1 , C 2 3 和C 2 4 分组提供计数 检查结果. 注: 1)连续三次通过后. 周期可延长为一年一次 9 D组 D组检验应在鉴定批准之后立即开始进行, 其后每年进行一次。 检 验 或 试 验引 用 标 准 条件 若无其他规定. T . . : b =2 5 C 检验要求 规范值 D 8分组 电耐久性( D) 最后测*( M A2 , A 3 和A4 分组) G B 4 5 9 0 第4 . 7条 ,类: 2 0 0 0 1 I类: 3 0 0 0 1 其他同B 8分组 同A2 , A3

23、 和 A4 分组同A2 、 人 3和A4分组 附加 资料 1 静态特性的测量 静态特性的测量按 G B 3 4 4 0 半导体集成电路H TL电路测试方法的基本原理 。 2 动态特性的测量 2 . 1 动态 特性的测量按G B 3 4 4 0 , 2 . 2 负载线路 八曰日 弓曰几几 八曰nUnlll ,.月月.月月. 一3 5 一 s ) / T 1 0 0 7 0 -9 1 V . 翰 入 端 r 硬 被测拍 出端 被侧物出端 抽入端 认一包括探头及夹具的电容C L 一包括探头及夹具的电容 1 0 . 3电耐久性试验线路 1 0 v“ 出 ts v 型号说明 1逻辑符号 1111. (I

24、0)(7)(l4)洲(12)洲 : : : T D ( ) ( 2 ) ( 4 ) ( B ) 3 6 S J I T 1 0 0 7 0 -9 1 1 1 . 2 逻 辑图 3 7 S J / T 1 0 0 7 0 -9 1 1 1 - 3功能表 11L D x 输 C P u C Y u X X X X 个H H牛 HH n , Q ,X- 7 L 轴出 Q, Q, Q, LL L d , d , d , 加计数 减计数 保持 山XXX D:-x山XxX -D-X -以一X 山洲只义 d0XKX LHH 以一HLLL LH 1 1 . 4 引出端符号名称 引出端符号名称 B( ) 借位输

25、出 C O 进位输出 CP! , 减计数时钟输入 C Y 加计数时钟输入 CR 清除 1 . 1 ) 并行输入控制 n o -D3并行数据输入 Q, -Q,输出 一3 8 一 S J / T 1 0 0 7 0 -9 1 附录A 筛选 ( 补充件) I 类器件: 生产厂自 行规定筛选项目和条件。 .类器件: 筛选项目和条件如下: 等级 A等级B 内部目检 G B 4 5 9 0 第 4 . 6 条 等级 C 内部目检 G B 4 5 9 0 第 4 . 6 条 高 温 稳 定 G B 4 5 9 0第3 . 3条 1 2 5 r . 4 8 h 温度快速变化 GB 4 5 9 0第3 . 1

26、条 一5 5 -+1 2 5 1 C, 1 0次 稳态加速度, , GB 4 5 9 0第 2 . 1 0 条 密封 , G B 4 5 9 0第 3 . 1 2条和 3 . 1 3 条 老化前电测t 同 A 3分组. 剔除不合格 品 。 老化 G B 4 5 9 0 第 4 . 7 条 T. I. b最大, 2 4 0 6 老化后电测童 同 A 3分组。 剔除不合格 品 。 若不合格品率大于 5 %. 则该批拒收 温度快速变化 G B 4 5 9 0第3 . 1 条 一5 5 十 1 2 5 C, 1 0次 你态加速度, , GB 4 5 9 0 第 2 . 1 0 条 密封, G B 4

27、5 9 0第 3 . 1 2 条和 3 . 1 3 条 老化前电测衡 同 A3分组 剔除不合格 品 . 老化前电测t 同 A 3分组, 剧除不合格 品 老化 G B 4 5 9 0第4 . 7 条 T -b 最大, 1 6 8 6 老化 GB 4 5 9 0 第 4 . 7 条 T. . b最大, 1 6 8 6 一蔺 丽 和可习 IPJ A1G e 一” 组 “除 不 “ 格 一 若 不 合 格 品 率 大 于5 % , 些 tt l E 些一 一一- 一 老化后电测t 同A3分组. 剔除不合格 品 。 注: 1 ) 不适用于非空封器件. 一3 9 一 S J / T 1 0 0 7 0 -

28、 9 1 附加说明: 本标准由全国集成电路标准化分技术委员会提出。 本标准由上海无线电十九厂负责起草。 本标准主要起草人: 尹嘉祥. *草庐一苇草庐一苇*提供优质文档, 如果 你下载的文档有缺页、 模糊等现象或 者遇到找不到的稀缺文件, 请发站内 信和我联系!我一定帮你解决! 提供优质文档, 如果 你下载的文档有缺页、 模糊等现象或 者遇到找不到的稀缺文件, 请发站内 信和我联系!我一定帮你解决! 本人有各种国内外标准 20 余万个, 包括全系 列 GB 国标国标及国内行业行业及部门标准部门标准,全系列 BSI EN DIN JIS NF AS NZS GOST ASTM ISO ASME SSPC ANSI IEC IEEE ANSI UL AASHTO ABS ACI AREMA AWS ML NACE GM FAA TBR RCC 各国船级 社 船级 社 等大量其他国际标准。豆丁下载网址:豆丁下载网址: http:/

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