手工焊接工艺文件要点.pdf

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1、1 目的 1.1.1.1本工艺规程规定了手工焊接工艺相关的焊接工具与材料、操作方 法和检验方法。 2 适用范围 2.1.1.1本工艺规程适用于产品的手工焊接工艺的指导。 3 适用人员 3.1.1.1本工艺规程适用于手工焊接专职工艺人员、手工焊接操作人员、 手工焊接检验人员。 4 名词/术语 4.1.1.1手工焊接系统：指手工焊接操作所使用的焊接电烙铁或其它焊接 设备。 4.1.1.2焊接时间：从烙铁头接触焊料到离开焊料的时间，即焊料处于加 热过程中时间。 4.1.1.3拆焊：返工、返修或调试情况下，使用专用工具将两被焊件分离 的手工焊接工艺操作方法。 4.1.1.4主面：总设计图上定义的一个封

2、装与互连结构（PCB）面（通常 为包含元器件功能最复杂或数量最多的那一面）。 4.1.1.5辅面：与主面相对的封装与互连结构（PCB）面。 4.1.1.6冷焊点：是指呈现很差的润湿性、外表灰暗、疏松的焊点。 4.1.1.7焊料受拢：焊料在焊接过程中发生移动而形成的应力纹。 4.1.1.8反润湿：熔化的焊料先覆盖表面然后退缩成一些形状不规则的焊 料堆，其间的空档处有薄薄的焊料膜覆盖，未暴露基底金属或表 面涂敷层。 5 焊接工艺规范 5.1焊接流程 检验 焊前准备 焊接设备 参数确认 施焊清洗转下道 工序 手工清洗 / 设备 清洗 返工/返修 /报废 Y N 5.2焊接原理 5.2.1.1手工焊接

3、中的锡焊的原理是通过加热的烙铁将固态焊锡丝加热 熔化，再借助于助焊剂的作用，使其流入被焊金属之间，待冷却 后形成牢固可靠的焊接点；锡焊是通过润湿、扩散和冶金结合这 三个物理、化学过程来完成的，被焊件未受任何损伤；图6-1 是 放大 1000倍的焊点剖面。 图 6-1 焊点剖面 5.3手工焊接操作方法 5.3.1电烙铁的握法 5.3.1.1电烙铁的基本握法分为三种(图 6-2)： 图 6-2 电烙铁的握法 1) 反握法，用五指把电烙铁的柄握在掌内；此法适用于大功率 电烙铁，焊接散热量大的被焊件； 2) 正握法，适用于较大的电烙铁，弯形烙铁头一般也用此法； 3) 握笔法，用握笔的方法握电烙铁，此法

4、适用于小功率电烙铁， 焊接散热量小的被焊件。 5.3.2手工焊接操作的基本步骤 5.3.2.1正确的手工焊接操作过程可以分成六个步骤。前五个步骤为焊接 步骤，最后一个步骤为手工清洗步骤。 前五个步骤如图6-3 所示。 图 6-3 锡焊五步操作法 5.3.2.2步骤一：准备施焊（图6-3(a)） 。左手拿焊丝，右手握烙铁，进入 备焊状态；要求烙铁头保持干净，无焊渣等氧化物，并在表面镀 有一层焊锡。 5.3.2.3步骤二：加热焊件（图6-3 (b)） 。烙铁头靠在两被焊件的连接处， 加热整个被焊件全体；例如，图(b)中的导线与接线柱、元器件引 脚与焊盘要同时均匀受热（具体操作时应先熔化少量焊锡丝于

5、烙 铁头和焊件之间，形成热桥，这样会更加有效地加热被焊件，参 见本规程 7.2.4.3） 。 5.3.2.4步骤三：送入焊丝（图6-3 (c)） 。焊件的焊接面被加热到一定温 度时，焊锡丝从烙铁对面接触焊件。 5.3.2.5注意：不要把焊锡丝送到烙铁头上。 5.3.2.6步骤四：移开焊丝（图6-3 (d)） 。当焊丝熔化一定量后，立即向 左上 45方向移开焊丝。 5.3.2.7步骤五：移开烙铁（图6-3 (e)） 。焊锡润湿两被焊件的施焊部位 以后，向右上 45方向移开烙铁，结束焊接。 5.3.2.8从第三步开始到第五步结束，时间大约是1.53s。 5.3.2.9手工清洗：焊接完成后应立即使用

6、专用防静电刷和专用清洗剂清 洗手工焊接中产生的助焊剂残留等污染物。 5.3.2.10注：对于热容量小的焊件，例如印制板上较细导线的连接，应减 小焊接各步骤的时间。 5.3.3印制电路板的焊接 5.3.3.1通用要求： 1) 按图样将元器件装入规定位置，要求标识向上，方向一致； 2) 有极性和方向要求的元器件，极性和方向不能装反； 3) 元器件的通常的装焊顺序原则为：先小后大、先低后高。 5.3.3.2电容器焊接，先装玻璃釉电容器、有机介质电容器、瓷介电容 器，最后装电解电容器。 5.3.3.3二极管的焊接，焊接径向二极管时，对最短引脚焊接时间不能 超过 2s 。 5.3.3.4三极管焊接，焊接

7、时间尽可能短，焊接时用镊子夹住引脚，以利 散热；焊接大功率三极管时，若需加装散热片，应将接触面平整 后再紧固。 5.3.3.5贴片器件，选用低功率电烙铁且焊接时间应尽可能短。 5.3.3.6塑封元器件的焊接，正确的焊接方法是： 1) 烙铁头在任何方向上均不要对接线片施加压力，避免接线片 变形从而导致焊接簧片类的器件受损； 2) 在保证润湿的情况下，焊接时间越短越好；实际操作中，在 焊件可焊性良好的时候，只需要用挂上锡的烙铁头轻轻一点 即可；焊接后，不要在塑壳冷却前对焊点进行牢固性确认试 验以形成裂纹等缺陷。 5.3.3.7簧片类元器件的焊接： 1) 加热时间要短，控制在12s之间； 2) 不可

8、对焊点任何方向加力； 3) 焊锡用量适中。 5.3.3.8集成电路的焊接： 1) 在保证润湿的前提下，尽可能缩短焊接时间，一般不要超过 2s； 2) 若使用低熔点焊料，熔点应不高于180； 3) 使用电烙铁，功率不宜过大，且烙铁头直径应该小一些，防 止焊接一个端点时碰到相邻端点。 5.3.4导线焊接 5.3.4.1导线同接线端子、导线同导线之间的连接有两种基本形式。 5.3.4.2绕焊 1) 导线和接线端子的绕焊，是把经过镀锡的导线端头在接线端 子上绕一圈，然后用钳子拉紧缠牢后进行焊接，如图64 所 示；在缠绕时，导线一定要紧贴端子表面，绝缘层不要接触 端子， L 应等于或小于 2 倍线径或

9、1.5mm，取其中较小者。 图 6-4 导线和接线端子的绕焊 2) 导线与导线的连接以绕焊为主，如图6-5 所示；操作步骤如 下： 去掉导线端部一定长度的绝缘皮，使焊接后满足a 中的要 求； 导线端头镀锡，并穿上合适的热缩套管； 两条导线绞合，焊接； 把套管推到接头焊点上，用热风烘烤热缩套管，套管冷却 后应该固定并紧裹在接头上。 图 6-5 导线与导线的绕焊 3) 这种连接的可靠性最好，在要求可靠性高的地方常常采用。 5.3.4.3钩焊将导线弯成钩形钩在接线端子上，用钳子夹紧后再焊接，如 图 66；其端头的处理方法与绕焊相同；这种方法的强度低于绕 焊，但操作简便； L 应等于或小于 2 倍线径

10、或 1.5mm，取其中较 小者。 图 6-6 导线和端子的钩焊 5.3.5拆焊 5.3.5.1在调试、维修过程中，或由于焊接错误对元器件进行更换时就需 拆焊；拆焊次数不得大于2 次，拆焊时应选用专用的拆焊工具， 焊接方法与上述方法相同，普通元器件的拆焊工具： 1) 用吸锡网进行拆焊； 2) 用气囊吸锡器进行拆焊； 3) 用专用拆焊电烙铁拆焊； 4) 用吸锡电烙铁拆焊。 5.3.6焊后清洗 5.3.6.1PCB手工焊接焊后清洗应根据IPC/EIA J-STD-001标准进行清洗。 5.3.6.2PCB 的清洗应该能去除污垢、焊接残留物、锡渣、线头、锡球和 其它的小颗粒。 5.3.6.3按照 IP

11、C-TM-650 的测试方法进行周期性的测试。离子性的污染 物和助焊剂的残渣应该少于1.56微克/平方厘米 Nacl。 5.4手工焊接通用要求 5.4.1静电防护 5.4.1.1焊接过程中的静电防护操作应严格按照“防静电工艺规程”的规 定执行。 5.4.2环境控制 5.4.2.1温度：1830，相对湿度： 30%70%。 5.4.2.2工作台表面的照明至少应达到1000 lm/m2。 5.4.2.3保持工作区的清洁度和周边环境整洁，以防止焊接工具、材料和 被焊件表面受污染或被损坏；禁止在工作区饮食及吸烟。 5.5焊接工具、设备与焊接材料及要求 手工焊接过程中，对手工焊接工具和焊接材料通常有各种

12、特定要求，不可 随意选取以造成焊接工艺过程的不可控、产生不合格品和质量隐患。 5.5.1工作台和手工焊接系统的选择准则 5.5.1.1所选择的焊接系统要能够迅速加热焊接区、并且能够在整个焊接 操作期间充分保持连接点的焊接温度范围。 5.5.1.2焊接设备 (非工作状态 )的温度应能控制在烙铁头闲置温度的 5以内。 5.5.1.3操作者选定或额定的闲置/待机状态下的焊接系统温度应在实际 测量的烙铁头温度的 15以内。 5.5.1.4焊接系统的烙铁头和工作台公共接地点之间的电阻不应超过5 ；加热元器件和烙铁是在正常工作温度下测量的（注：按EN 00015-1：1992 制造的限流焊接设备可以不符合

13、该要求）。 5.5.1.5从加热烙铁头到接地部位的交流(AC)和直流 (DC)漏电流不应对 设备和元器件造成有害影响。 5.5.1.6由焊接设备产生的烙铁头的瞬时电压峰值不应超过2V（注：按 EN 00015-1：1992 制造的限流焊接设备可以不符合该要求）。 5.5.1.7焊接较大元器件时， 如金属底盘接地焊片， 应选 100W 以上的电 烙铁。 5.5.1.8烙铁头的形状要适应被焊件物面要求和元器件装配密度。 5.5.1.9烙铁头的顶端温度要与焊料的熔点相适应，一般要比焊料熔点高 3080（不包括在电烙铁头接触焊接点时下降的温度）。 5.5.1.10电烙铁热容量要恰当；烙铁头的温度恢复时

14、间要与被焊件物面的 要求相适应；温度恢复时间是指在焊接周期内，烙铁头顶端温度 因热量散失而降低后，再恢复到最高温度所需时间；它与电烙铁 功率、热容量以及烙铁头的形状、长短有关。 5.5.2电烙铁的日常保养 5.5.2.1为防止烙铁头镀层金属在空气中高温氧化，在使用前和使用后应 给烙铁头上锡；具体方法是：当烙铁头温度升到能熔锡时，将烙 铁头上沾涂一层焊锡，使烙铁头的刃面全部挂上一层焊锡便可使 用或断电存放。 5.5.2.2电烙铁长时间不使用 (10 分钟以上 )时应切断电源。 5.5.2.3参照电烙铁使用说明书，定期更换超过使用寿命的烙铁头。 5.5.2.4焊接时，由于高温，烙铁头容易产生氧化层

15、，必须用焊接专用清 洁海绵清洁，以保证焊接质量；使用时海绵必须加水。 5.5.3辅助工具 5.5.3.1尖嘴钳：它的主要作用是在连接点上缠绕导线、对元器件引脚 成型。 5.5.3.2斜口钳：又称偏口钳、剪线钳，主要用于剪切导线，剪掉元器 件多余的引脚；不要用偏口钳剪切螺钉、较粗的钢丝，以免损坏 钳口。 5.5.3.3镊子：主要用途是摄取微小元器件；在焊接时夹持被焊件以防 止其移动和帮助散热。 5.5.3.4旋具：又称改锥或螺丝刀，分为十字旋具、一字旋具；主要用 于拧动螺钉及调整可调元器件的可调部分。 5.5.3.5清洁海绵：去除烙铁头氧化层的专用海绵， 使用时海绵必须加水。 5.5.4焊接材料

16、 5.5.4.1焊锡丝的合金类型：Sn63Pb37Sb0.4或 Sn63Pb37 （应符合 IPC/EIA J-STD-006标准要求）。 5.5.4.2助焊剂：手工焊接操作，应得到批准后方可使用外加助焊剂，需 要使用外加助焊剂的情况通常如下： 1) PCBA 返工、返修时； 2) 设计缺陷； 3) 焊接件可焊性差。 4) 注 1：选用的助焊剂应当符合IPC J-STD-004 的要求，助焊剂 原料活性等级必须为L0 或 L1：松香（R0），合成树脂（ RE ） 或有机的（ OR ），只有 L1 活性等级的助焊剂可以用于免清洗 焊锡丝。 5) 注 2：当外涂的助焊剂与含有助焊剂芯的焊料一起使用

17、时，两 种助焊剂应当相互兼容。 5.5.4.3清洗剂：清洗剂必须和前道工序所利用的焊膏、助焊剂相兼容。 使用水性、半水性或者溶剂进行清洗。 6 焊接质量控制 各控制要点应当在相关工艺过程控制文件或检验文件上有所体现。 6.1控制要点 控制要点主要有： 6.1.1.1焊接工具的参数选择控制。 6.1.1.2焊接时间和温度控制。 6.1.1.3操作控制。 6.1.1.4焊接材料控制。 6.2控制方法 6.2.1焊接工具选择正确 （参见 6.5.1 章节） 6.2.2烙铁头的长度、直径、烙铁头形状的选择 图 7-1烙铁头直径的选择 6.2.2.1如图 7-1，烙铁头直径应当与焊盘与元器件引脚相匹配，

18、略小于 焊盘直径为佳，这样有利于烙铁头热量的传输和方便操作并避免 对 PCB 和元器件造成损害。 图 7-2烙铁头长度的选择 6.2.2.2如图 7-2，烙铁头长度越小越有利于热传导。 图 7-3烙铁头形状的选择 6.2.2.3如图 7-3，图中 A 所示烙铁由于烙铁头顶部为直线，不容易导致 镀层的堆叠，热传导效率优于图中B 所示烙铁。 6.2.3焊接时间及温度设置 6.2.3.1焊接时间由实际使用决定，以焊接一个锡点1.53s最为适宜。 6.2.3.2直插器件，将烙铁头的实际温度设置为（315335） 。 6.2.3.3表面贴装器件（SMD） ， 将烙铁头的实际温度设置为 （310330）

19、。 6.2.3.4对于特殊物料， 需要特别设置烙铁温度； FPC(软性线路板 /软板)， LCD(液晶)连接器等要用含银锡线， 温度一般在 290到 310之 间。 6.2.3.5焊接大的元器件引脚，温度不要超过350，但可以适当增大烙 铁功率。 6.2.4操作控制 6.2.4.1预热接触位置：烙铁头应同时接触要相互连接的2 个被焊件（如 焊脚与焊盘），烙铁一般倾斜45，应避免只与其中一个被焊件 接触。 6.2.4.2焊接时避免用力过大，只需用烙铁头轻触两被焊件即可，用力过 大会产生白斑、焊盘翘起等焊接缺陷，如图7-4 所示。 用力过大白斑焊盘翘起焊盘凹陷 图 7-4焊接时用力过大产生的焊接缺

20、陷 6.2.4.3焊接操作必须使用焊料热桥，搭建焊接热桥过程如图7-5 所示： 焊锡丝靠近引脚烙铁头熔化焊料焊锡丝移到另一移开焊锡丝和烙 形成热桥侧铁完成焊接 图 7-5焊接热桥的工艺过程 6.2.4.4避免不必要的修饰或返工。不必要的修饰和返工会增加焊料的加 热时间，使脆性的焊料金属化合物层变厚，使焊点更容易发生断 裂而失效，如图 7-6 所示。 图 7-6焊料金属化合物层 6.2.5焊锡丝的规格 6.2.5.1焊锡丝的直径要与焊盘直径相匹配，近似等于焊盘直径的1/2 为 佳。 7 焊接质量判定 7.1典型焊点的形成及其外观 图 8-1典型焊点的外观 参见图8-1，从外表直观看典型焊点，对它

21、的要求是： 7.1.1.1形状为近似圆锥而表面稍微凹陷， 呈漫坡状，以焊接导线为中心， 对称成裙形展开；虚焊点的表面往往向外凸出，可以鉴别出来。 7.1.1.2焊点上，焊料的连接面呈凹形自然过渡，焊锡和焊件的交界处平 滑，接触角尽可能小。 7.1.1.3表面平滑，有金属光泽。 7.1.1.4无裂纹、针孔、夹渣。 7.1.1.5焊接中的引脚末端可辨识，最大引脚伸出长度为1.5mm。 7.2焊接质量的判定(依据 IPC A610D) 焊点润湿 目标可接受不可接受 ?焊点表层总体呈现光滑和 与焊接零件由良好润湿；部 件的轮廓容易分辨；焊接部 件 的 焊 点 有顺 畅 连 接 的 边 缘； ?表层形状

22、呈凹面状 ?可接受的焊点必须是焊接与 待焊接表面，形成一个小于或 等于 90 度的连接角时能明确 表现出浸润和粘附，当焊锡量 过多导致蔓延出焊盘或阻焊 层的轮廓时除外 ?不润湿，导致焊点形成表面的 球状或珠粒状物，颇似蜡层面 上的水珠；表面凸状，无顺畅 连接的边缘 ?移位焊点 ?虚焊点 焊点状况 目标可接受不可接受 ?无空洞区域或表面瑕疵； ?引脚和焊盘润湿良好； ?引脚形状可辨识； ?引脚周 围 100%有 焊锡覆 盖； ?焊锡覆盖引脚，在焊盘或导 线上有薄而顺畅的边缘。 ?焊点表层是凹面的、润湿良 好的焊点内引脚形状可以辨 识。 ?焊点表面凸面， 焊锡过多导致 引脚形状不可辨识，但从主面

23、可以确认引脚位于通孔中； ?由于引脚弯曲导致引脚形状 不可辨识。 有引脚的支撑孔 -焊接主面 目标可接受不可接受 ?引脚和孔壁润湿角 360 ? 焊 盘 焊 锡 润 湿 覆 盖 率 ?引脚和孔壁润湿角 270 ?焊盘焊锡润湿覆盖率 0 ?引脚和孔壁润湿角 270 100% 有引脚的支撑孔 -焊接辅面 目标可接受不可接受 ?引脚和孔壁润湿角 360 ? 焊 盘 焊 锡 润 湿 覆 盖 率 100% ?引脚和孔壁润湿角 330 ?焊盘焊锡润湿覆盖率 75% ?引脚和孔壁润湿角 330 ?焊盘焊锡润湿覆盖率 75% 有引脚的支撑孔 -垂直填充 目标可接受不可接受 ?周边润湿角度 360 ? 焊 盘

24、焊 锡 润 湿 覆 盖 率 100% ?周边润湿角度 330 ?焊盘焊锡润湿覆盖率 75% ?周边润湿角度 330 ?焊盘焊锡润湿覆盖率 75% 引脚折弯处的焊锡 目标可接受不可接受 引脚折弯处无焊锡 引脚折弯处的焊锡不接触元 件体 引脚折弯处的焊锡接触元件 体或密封端 焊接异常 -暴露基底金属 目标可接受不可接受 无暴露基底金属基底金属暴露于： a) 导体的垂直面 b) 元件引脚或导线的剪切端 c) 有机可焊保护剂覆盖的盘 不要求焊料填充的区域露出 表面涂敷层 元件引脚 /导体或盘表面由于 刻痕、划伤或其它情况形成的 基底金属暴露不能超过对导体 和焊盘的要求 焊接异常 -针孔/吹孔 目标可接

25、受不可接受 润湿良好、无吹孔润湿良好、无吹孔针孔/吹孔/空洞等使焊接特性 降低到最低要求以下 焊接异常 -反润湿 目标可接受不可接受 润湿良好、无反润湿现象润湿良好、无反润湿现象反润湿现象导致焊接不满足 表面贴装或通孔插装的焊料填 充要求 焊接异常 -焊锡过量 -锡球 目标可接受不可接受 无锡球现象锡球被裹挟 /包封，不违反 最小电气间隙 注：锡球被裹挟 /包封连接意 指产品的正常工作环境不会 引起锡球移动 锡球未被裹挟 /包封 锡球违反最小电气间隙 焊接异常 -焊锡过量 -锡桥 目标可接受不可接受 无锡桥无锡桥横跨在不应相连的两导体上 的焊料连接 焊料跨接到非毗邻的非共接 导体或元件上 焊接

26、异常 -焊锡过量 -锡网/泼锡 目标可接受不可接受 无焊料泼溅 /成网无焊料泼溅 /成网焊料泼溅 /成网 焊接异常 -焊料受拢 目标可接受不可接受 无焊料受拢无焊料受拢因连接产生移动而形成的受 拢焊点，其特征表现为应力纹 焊接异常 -焊料破裂 目标可接受不可接受 无焊料破裂无焊料破裂焊料破裂或有裂纹 焊接异常 -锡尖 目标可接受不可接受 焊锡圆润饱满没有锡尖焊锡圆润饱满没有锡尖锡尖违反组装的最大高度要 求或引脚凸出要求1.5 毫米 锡尖违反最小电气间隙 镀金插头 目标可接受不可接受 镀金插头上无焊锡镀金插头上无焊锡在镀金插头的实际连接区域 有焊锡、合金以外其它金属 焊接后的引脚剪切 目标可接受

27、不可接受 引脚和焊点无破裂 引脚凸出符合规范要求 引脚和焊点无破裂 引脚凸出符合规范要求 引脚与焊点间破裂 7.3常见焊点缺陷及其原因分析 7.3.1.1在材料（焊料与焊剂）和工具（烙铁、工装、夹具）确定的情况 下，操作方法、操作者的责任心， 是焊接质量好坏的决定性因素； 表 9-1 列出了印制电路板上各种焊点缺陷的外观、特点及危害， 并分析了产生的原因； 表 9-1常见焊点缺陷及分析 焊点缺陷外观特点危害原因分析 虚焊 焊锡 与元器 件 引脚 和铜 箔之间 有 明显 黑色界限，焊锡向界 限凹陷 不能正常工作 1、元器件引脚未清洁好、未 镀好锡或锡氧化 2、印制板未清洁好，喷涂的 助焊剂质量不

28、好 焊料堆积 焊点 呈白色 、 无光 泽，结构松散 机械强度不足， 可能虚焊 1、焊料质量不好 2、焊接温度不够 3、焊接未凝固前元器件引脚 松动 焊料过多焊点表面向外凸出 浪费焊料，可能 包藏缺陷 焊丝撤离过迟 焊点缺陷外观特点危害原因分析 焊料过少 焊点 面积小 于 焊盘 的 80% ，焊料未形成 平滑的过渡面 机械强度不足 1、焊锡流动性差或焊锡撤离 过早 2、助焊剂不足 3、焊接时间太短 过热 焊点发白，表面较粗 糙，无金属光泽 焊盘强度降低， 容易剥落 烙铁功率过大，加热时间过 长 冷焊 表面 呈豆腐 渣 状颗 粒，可能有裂纹 强度低，导电性 能不好 焊料未凝固前焊件抖动 润湿不良

29、焊料 与焊件 交 界面 接触过大，不平滑 强度低，不通或 时通时断 1、焊件未清理干净 2、助焊剂不足或质量差 3、焊件未充分加热 不对称焊锡未流满焊盘强度不足 1、焊料流动性差 2、助焊剂不足或质量差 3、加热不足 松动 导线 或元器 件 引脚 的移动 不导 通或导 通 不良 1、焊锡未凝固前引脚移动造 成间隙 2、引脚未处理好（无润湿或 润湿差） 拉尖焊点出现尖端 外观不佳，容易 造成桥接短路 1、助焊剂过少而加热时间过 长 2、烙铁撤离角度不当 桥接相邻导线连接电气短路 1、焊锡过多 2、烙铁撤离角度不当 针孔 目测 或低倍 放 大镜 可见焊点有孔 强度不足，焊点 容易腐蚀 引脚与焊盘孔的间隙过大 焊点缺陷外观特点危害原因分析 气泡 引脚 根部有 喷 火式 焊料隆起，内部藏有 空洞 暂时导通，但长 时间 容易引 起 导通不良 1、引脚与焊盘孔间隙大 2、引脚浸润性不良 3、双面板堵通孔焊接时间 长，孔内空气膨胀 铜箔翘起 铜箔 从印制 板 上剥 离 印制 板已被 损 坏 焊接时间太长，温度过高 剥离 焊点 从铜箔 上 剥落 （不 是铜箔 与 印制 板剥离） 断路焊盘上金属镀层不良