电脑安装及验收标准资料.pdf

《电脑安装及验收标准资料.pdf》由会员分享，可在线阅读，更多相关《电脑安装及验收标准资料.pdf（9页珍藏版）》请在三一文库上搜索。

1、1外形包装验收： 每台设备有独立的包装，包装外观完好，无破损、变形，否则视为产品不合格。 双层包装箱，并且有防潮设计，符合设备运输和存储要求。 2开箱检验： 根据包装箱中的装箱单查验设备及其附件，包装箱中应有产品合格证、保修卡和保修站 点联系方式。 根据技术配置要求，从设备外观检验设备是否符合要求，外观是否有划伤或者磨损，否 则则视为不合格。 3加电检验： 每台设备进行加电检验，验收配置是否符合合同技术指标要求。 检验交货设备是否和测试样机一致。 检查电源适应能力，检查设备是否能正常启动，检查软件版本是否与说明书相符，检查 硬件配套是否能识别。 稳定性检查：随机选取部分设备，在高温高湿环境下加

2、电运行72 小时，检查设备是否 正常。 环境适应性检验：依照产品技术或者国军标的要求，按照批次5的比例进行高低温存 储、高低温工作、震动、冲击等相关试验。 电磁兼容性试验：产品通过B级检验，随机选取12 台按照用户要求进行电磁兼容性 测试。 4检验报告 交货时，同时提供此批设备的批次检验报告。 XX设备详细验收标准 1 引用标准及依据 制成品检验规定 2检验环境要求 2.1 相对温度： 25 C 10 C； 2.2 相对湿度： 45% 80% ； 2.3 工作环境噪音：50dB70dB； 2.4 视距、视角：40.00cm5.00cm， 45 ； 2.5 光照条件： 500 LUX 1000L

3、UX； 2.6 测试环境电源： 220V 10，50Hz 1Hz。 3不合格等级定义 Z类不合格：未依规格书使用特定零件/参数或会造成使用者产生安全方面的顾虑或违反安 规者。 A类不合格：影响系统整体或部分性能、结构；影响产品主要外观；有部件或资料遗漏等造 成无法使用者。 B类不合格：系统整体或部分性能能满足一般的使用要求，但安装结构、主要标识物、次要 外观有不合格者。 C类不合格：不影响系统使用性能，能满足外观观感的要求，但次要外观、标识物有轻微不 合格，非重要备件或资料缺漏者。 4判定项目类别 4.1 外箱检查：检查外包装箱的外观情况； 4.2 资料盒及附件检查：检查资料盒及附件的外观及数

4、量情况； 4.3 外观检查：查看主机的外观情况； 4.4 安规检查：检查主机在各项安规测试环境下的运行情况； 4.5 加电检查：检查主机自检信息、BIOS设置，测试软、硬件系统的整体运行情况； 4.6 首样检查：查看主机内部各部件信息情况及特殊性能测试。 5判定标准 类别检验项目不合格描述 不合格 等级 5.1 外箱检查 1 指令单1 核对所列各项与BOM 表不符A 5.1.2 外箱 1 封箱胶带规格不正确C 2 外箱底部封箱胶带超过一层C 3 外箱颜色不符合相应机型要求C 4 外箱无生产许可证标识B 5 生产许可证内容不正确B 6 无 3C认证标识B 7 3C认证标识不正确B 8 无 ISO

5、9000 认证标识B 9 ISO9000 认证标识不正确B 10 外箱无 LOGO 标识B 11 有撕裂、破损、污迹B 12 外箱印刷不清晰、错字C 13 商品条码漏贴B 14 商品条码内容与生产指令单、BOM 表不符A 15 商品条码粘贴位置不正确C 16 商品条码产品生产日期不正确（晚于成品出货 日期） B 17 商品条码破损或严重脏污（部分字迹无法辨 识） C 18 商品条码S/N 号与外箱内主机所贴随机条码的 S/N 号不一致 A 19 IntelInside标签漏贴或缺损C 20 IntelInside标签粘贴不正确C 21 IntelInside标签内容与生产指令单的CPU 类 型

6、不相符 A 22 生产厂商、地址不正确C 5.2 资料盒及 附件检查 5.2.1 资料盒、键 盘盒 1 有撕裂、破损、污迹、褶皱C 2 主要标识错误B 3 主要标识模糊不清，可辨识C 4 主要标识模糊不清，不可辨识B 5.2.2 资料、附件 及其包装 1 装箱单内容与BOM 表、资料指令单内容不符A 2 资料、附件与BOM 表、资料指令单内容不一致A 3 附件漏装、错装A 4 非施乐印刷手册脏污、破损C 5 资料包装袋不正确或破损C 6 电源线标识（功率、安规）、型号（插头、线 体长度）不符合有关国家标准 A 7 电源线破损A 8 键盘、鼠标插头与机型不匹配A 9 键盘、鼠标插接头方向标识错误

7、A 10 同批量键盘、鼠标插头规格型号及颜色不一致B 11 键盘、鼠标上、侧面盖划伤、刮伤、不可清除 污迹长度 3mm C 12 键盘、鼠标上、侧面盖划伤、刮伤、不可清除 污迹长度 3mm但超过 2 条 C 13 键盘、鼠标下面盖划伤、刮伤、不可清除污渍 长度 5mm C 14 键盘、鼠标下面盖划伤、刮伤、不可清除污渍 长度 5mm但超过 3 条 C 15 键盘、鼠标上、侧面盖有异色点、色斑（色斑 点正面 MAX 0.25mm ） B 16 键盘、鼠标破损（不影响使用）B 17 键盘、鼠标破损（影响使用）A 18 键盘、鼠标标识错误B 续表 1 类别检验项目不合格描述 不合格 等级 5.2 资

8、料盒及附 件检查 5.2.2 资料、附件及 其包装 19 键盘、鼠标底部漏锁螺钉B 20 键盘、鼠标按键不灵活B 21 键盘、鼠标按键有异声C 22 键盘、鼠标包装材料有明显破损、褶皱、 污迹、异物 C 23 键盘、鼠标喷漆附着力小，易掉漆A 24 Logo 印刷模糊、颜色错误B 25 Logo 内容错误A 26 光盘介质涂漆表面划伤（长度3.0mm）C 27 光盘介质涂漆表面划伤（长度3.0mm超 过 2 条） C 28 光盘介质数据表面有划伤（长度8.0mm ） C 29 光盘介质数据表面有划伤（长度8.0mm 超过 3 条） C 30 光盘介质掉漆（范围直径0.8 ）C 31 光盘介质掉

9、漆（范围直径0.8 但超 过处） C 32 光盘介质划伤（影响使用）A 33 光盘介质有裂纹、破损A 34 软盘标识内容错误B 35 自制软盘内容错误、读盘异常A 36 软盘写保护口在非写保护状态C 37 软盘金属保护片失去弹性（不影响使用）B 38 软盘介质表面变形、破损（影响使用）A 39 软盘介质表面变形、破损（不影响使用）B 40 所附电子出版物无出版注册号、出版号A 41 其它附件数量、 规格、型号与生产指令单、 BOM 表不符 A 42 其它附件破损（不影响使用）B 5.3 外观检查 5.3.1 主机包装 1 包装泡沫用错、套反B 2 泡沫断裂B 3 泡沫脱胶C 4 主机包装方式不

10、符合工艺设计要求C 5 包装袋有明显破损、污迹C 5.3.2 防伪标签 1 防伪标签漏贴、不完整A 2 粘贴位置错误（无法起到防伪开箱的作 用） A 3 粘贴位置错误（能起到防伪开箱的作用）C 5.3.3 主机外观 1 面板与机盖（顶盖、侧盖）有色差C 2 面板有可视的划痕、刮痕、裂纹、磕伤B 3 面板有裂痕、破损A 4 面板曲面处不流畅C 5 面板有不可擦除污迹B 6 面板标识模糊（不可辨识）、错误B 7 面板标识模糊（可辨识）C 8 指示灯导光柱不稳固B 9 指示灯有异物C 10 指示灯导光柱明显凸出、凹进B 11 XXLogo标牌凹凸不平 （凸凹度相对面板表 面高度 1.0mm ） C

11、12 XXLogo标牌漏贴、错贴B 续表 2 类别 检验项 目 不合格描述 不合 格等 级 5.3 外观 检查 5.3.3 主机外 观 13 XXLogo标牌破损、不完整B 14 XXLogo标牌模糊、粘贴不到位B 15 Intel Inside标签漏贴、错贴（与生产指令单的CPU类型 不相符） B 16 Intel Inside标签粘贴不到位、稳固（上和下、左和右落 差 2.0mm ） C 17 丝印内容错误B 18 丝印模糊、不完整B 19 机型标牌漏贴、错贴B 20 机型标牌模糊、不完整B 21 机型标牌粘贴不牢固、歪斜C 22 软驱按键、仓门在出盘后不能正常复位A 23 面板窗门关闭时

12、，窗门定位孔不能正常定位B 24 光驱、软驱与面板Y轴上的间隙不均匀（不影响外观）B 25 光驱、软驱与面板X轴上的间隙不均匀（不影响外观）B 26 软驱按键与前面板开口缝隙不均匀（不影响外观）B 27 光驱的面板与机箱面板的段差不符合相应机型要求（不影 响外观） B 28 机盖顶面及两侧面有明显污迹、掉漆、色差B 29 机盖有明显划伤、刮伤（长度5.0mm ，宽度 0.3mm ）C 30 机盖有明显划伤、刮伤（长度5.0mm ，宽度 0.3mm ）B 31 机盖棱角处有磨伤、掉漆、缺损B 32 机盖有翘角或明显变形B 33 在固定螺钉周围掉漆（掉漆范围大于螺钉边缘外2.0mm的 圆环） C

13、34 机箱上盖与面板的间隙不均匀（不影响外观）B 35 机箱侧盖与面板的间隙不均匀（不影响外观）B 36 机箱机盖与机箱之间的缝隙不均匀（不影响外观，仅指机 箱后部和下部） C 37 面板与机箱上盖的段差不符合相应机型要求（不影响外 观） B 38 面板与机箱侧盖的段差不符合相应机型要求（不影响外 观） B 39 侧盖与上盖的段差不符合相应机型要求（不影响外观）C 40 机盖不能正常拆卸A 41 螺钉孔位漏锁、漏攻、滑牙、滑丝A 42 螺钉孔位槽口明显受损B 43 同一部件上相同作用的螺钉规格不一致C 44 机箱后窗有明显划痕、刮痕C 45 后窗散热孔有明显不可擦除污迹C 46 后窗散热孔有异

14、物堵塞B 47 I/O 挡片锁定不到位B 48 I/O 挡片漏装A 49 EMC 防磁挡片变形B 50 EMC 防磁挡片漏装A 51 机箱后窗凸出1.5mm B 52 各种扩展卡挡片与机箱后窗间隙1.5mm B 53 电源与机箱后窗间隙0.8mm B 54 机箱后部有可视锈迹(4.0mm 2锈迹面积 2.0mm2 在以该 锈点为圆心，半径为30.0mm的圆周内有一处) C 55 机箱后部有明显锈迹(4.0mm 2锈迹面积 2.00mm2 在以该 锈点为圆心，半径为30.0mm的圆周内多于一处) B 续表 3 类别检验项目不合格描述 不合格 等级 5.3 外观 检查 5.3.3 主机外观 56

15、机箱后部的切边锈迹3.0 mm 2 C 57 标签撕裂、破损B 58 标签明显脏污C 59 标签倾斜（ X轴偏差 5.00mm ，Y轴偏差 2.00mm）C 60 功率标签的位置和内容不符合国家标准B 61 标签电压、电流标识错误B 62 产品生产许可证号错误B 63 标签粘贴不稳固，位置不符合相应机型要求B 64 3C认证标识错误B 65 生产厂商及地址错误B 66 I/O 标签粘贴不到位、稳固B 67 I/O 标识错误B 68 随机条码的配置信息与生产指令单不一致B 69 合格证漏贴、漏盖合格章A 70 合格证标签撕裂、破损B 71 合格证脏污C 72 合格证倾斜C 73 机箱底部有明显划

16、伤、刮伤（以不漏金属底材为准）C 74 机箱底部明显变形（不影响使用）C 75 脚垫缺失A 76 脚垫缺角、磕伤、破裂、掉漆、色差B 77 滚轮破损（不可用）A 78 滚轮破损（可用）B 5.4 安规 检查 5.4.1 安规项目 检查 1 测试不通过（对地泄漏电流3.50mA）Z 2 测试不通过（接地电阻100m ）Z 3 测试不通过（电源线和可触导体间承受1500V时，持 续 60 秒钟，耐高压测试仪报警） Z 5.5 加电 检查 5.5.1 机械性能 1 键盘不能正常插入（不影响使用）C 2 键盘不能正常插入、有明显松动（影响使用）A 3 鼠标不能正常插入（不影响使用）C 4 鼠标不能正常

17、插入、有明显松动（影响使用）A 5 显示接头不能正常插入（不影响使用）C 6 显示接头不能正常插入、有明显松动（影响使用）A 7 网卡回路不能正常插入（不影响使用）C 8 网卡回路不能正常插入、有明显松动（影响使用）A 9 电源线插头不能正常插入（不影响使用）C 10 电源线插头不能正常插入、有明显松动（影响使用）A 5.5.2 1 系统不能正常引导，有异常报错A 软件系统 性能 2 客户端不能正常登陆服务器站点A 3 不能正常关机A 4 XXLogo和支持信息错误A 5.5.3 硬件性能 1 部件功能（机械或电气）缺失或部分缺失A 2 功能件功能不在规定范围内的A 3 CPU 、电源、机箱风

18、扇不能正常运转A 4 CPU 、电源、机箱风扇运转有异声B 5 开机无 XX电脑 Logo 画面A 续表 4 类别 检验项 目 不合格描述 不合格等 级 5.5 加电检 查 5.5.3 硬件性 能 6 开机有不显示、花屏现象（包括不稳定的情况）A 7 自检显示机型名称与实际机型不符B 8 BIOS版本错误A 9 内存容量与生产指令单、BOM 单不相符A 10 CPU类型、数量、主频与指令单不相符A 11 硬盘品牌、型号、容量与指令单不相符A 12 光驱品牌、型号、倍速与指令单不相符A 13 硬盘、光驱所用接口类型应与指令单不相符A 14 RAID卡设置值错误A 15 SCSI卡设置错误A 16

19、 各设备自检不通过A 17 主机（或部件） 工作时有明显异声（机械 / 可类比）B 18 主机（或部件） 工作时有明显异声（电气 / 可类比）A 19 CMOS 日期、时间设置错误（重设置后能保存）C 20 CMOS 日期、 时间设置应正确 （重设置后不能保存）A 21 BIOS中软驱设置错误A 22 BIOS中光驱设置错误C 23 BIOS 中 CPU的频率、 CACHE 值错误A 24 BIOS中的内存容量与实际不相符A 25 指定参数设置不符合相应机型要求（影响使用）A 26 指定参数设置不符合相应机型要求（不影响使用）B 27 CPU TEMP 异常A 28 CPU FAN Speed

20、异常A 29 SYSTEM FAN Speed 异常A 30 不能正常开 / 关机A 31 扬声器无声A 32 扬声器声音沙哑B 33 软驱不能正常读盘A 34 软盘不能正常弹入/ 弹出A 35 软驱、硬盘读 / 写异常A 36 光驱读盘异常A 37 光驱不能正常弹出/ 关闭仓门A 38 读盘有异声B 39 电源不能支持主机正常工作A 40 指示灯工作异常A 41 网卡测试不能正常通过A 5.6 首样检 查 5.6.1 首样查 毒 1 附送软盘、光盘携带病毒A 5.6.2 内部检 查 1 硬盘 /SCSI 线与硬盘和主板的接口插接不到位、松 动 B 2 硬盘 /SCSI 线与硬盘和主板的接口插

21、接错误A 3 光驱排线与光驱和主板的接口插接不到位、松动B 4 光驱排线与光驱和主板的接口插接错误A 5 光驱音频线漏连A 6 光驱音频线插接松动B 7 软驱排线与软驱和主板的FDD口插接不到位、松 动 B 8 软驱排线与软驱和主板的FDD口插接错误A 续表 5（完） 类别 检验项 目 不合格描述 不合格等 级 5.6 首样检 查 5.6.1 内部检 查 9 其它信号连线与主板对应的插针插接不到位、松动B 10 其它信号连线与主板对应的插针插接错误A 11 机箱信号线与主板对应的插针插接不到位、松动B 12 机箱信号线与主板对应的插针插接错误A 13 外围设备（软驱、硬盘、光驱等）电源线连接不

22、到 位、松动 B 14 外围设备（软驱、硬盘、光驱等）电源线连接错误A 15 CPU风扇、机箱风扇电源线连接不到位、松动B 16 CPU风扇、机箱风扇电源线连接错误A 17 扬声器松动B 18 CPU卡扣松动、脱落A 19 CPU插接不正确到位、松动B 20 板卡金手指插接不到位、松动B 21 板卡插接后与主板端加固设备不匹配B 22 内存插接不到位B 23 内存插接位置不符合相关工艺要求B 24 螺钉漏锁A 25 螺钉锈迹螺钉头面积的15C 26 螺钉滑丝A 27 螺钉槽口受损（影响使用）B 28 同一部件相同作用的螺钉不统一C 29 束线漏绑B 30 束线绑线无多余线头 5.0mmC 31 束线绑线松动、过紧（应符合工艺要求）C 32 各类部件易碎贴漏贴、错贴A 33 易碎贴内容不正确A 34 易碎贴字迹模糊（不能辨识）A 35 易碎贴字迹模糊（能辨识）C 36 易碎贴粘贴位置不正确C 37 机箱内有异物( 金属 ) A 38 机箱内有异物( 非金属 ) B 39 机箱簧片漏装、断裂、安装不到位A 40 机箱簧片无弹性C 41 部件型号、规格于BOM 表、生产指令单不相符A