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1、,Flow Chart of PCB Process,( 1 ) 前 製 程 治 工 具 製 作 流 程,( 2 ) 多 層 板 內 層 製 作 流 程,MLB,DOUBLE SIDE,Blinded Via,( 3 ) 外 層 製 作 流 程,( 4 ) 外 觀 及 成 型 製 作 流 程,典型多層板製作流程,1. 內層THIN CORE,2. 內層線路製作(壓膜),典型多層板製作流程,4. 內層線路製作(顯影),3. 內層線路製作(曝光),典型多層板製作流程,5. 內層線路製作(蝕刻),6. 內層線路製作(去膜),典型多層板製作流程,7. 疊板,8. 壓合,典型多層板製作流程,9. 鑽孔,
2、10. 黑孔,典型多層板製作流程,11. 外層線路壓膜,12. 外層線路曝光,典型多層板製作流程,13. 外層線路製作(顯影),14. 鍍二次銅及錫鉛,典型多層板製作流程,15. 去乾膜,16. 蝕銅(鹼性蝕刻液),典型多層板製作流程,17. 剝錫鉛,18. 防焊(綠漆)製作,典型多層板製作流程,15. 浸金(噴錫)製作,乾 膜 製 作 流 程,典型之多層板疊板及壓合結構,. . .,1.下料裁板(Panel Size),2.內層板壓乾膜(光阻劑),3.曝光,4.曝光後,5.內層板顯影,6.酸性蝕刻(Power/Ground或Signal),8.黑化(Oxide Coating),7.去乾膜
3、( Strip Resist),9.疊板,Layer 1,Layer 2,Layer 3,Layer 4,Copper Foil,Copper Foil,Inner Layer,Prepreg(膠片),Prepreg(膠片),10.壓合(Lamination),11.鑽孔(P.T.H.或盲孔Via)(Drill & Deburr),12.鍍通孔附著碳粉,13.外層壓膜(乾膜Tenting),14.外層曝光(pattern plating),15.曝光後(pattern plating),16.外層顯影,17.線路鍍銅及錫鉛,18.去 膜,19.蝕 銅 (鹼性蝕刻),20.剝錫鉛,21.噴塗(液
4、狀綠漆),22.防焊曝光,23.綠漆顯影,S/M A/W,24.印文字,25.噴錫(浸金),光分解反應(正性工作) 底片,STENCIL(網版),光聚合反應(負性工作) 底片,STENCIL(網版),BURIED VIA LAY-UP,A = THROUGH VIA HOLE (導通孔),B = BURIED VIA HOLE (埋孔),C = BLIND VIA HOLE (盲孔 ),D = BLIND HOLE MLB VIA (多層盲孔),BLIND VIA LAY-UP,BLIND VIA SEQUENTIAL LAY-UP,A,B,B,A,C,C,A,RESIN,B-STAGE,BLIND AND BURIED VIA OPTION (盲 埋 孔 之 選 擇 ),D,6 Spindle Drilling Machine,Black Hole Line,Desmear,Pattern Plating Line,Etching Line,Automatic S/M Printing Line,Automatic Exposure Machine,Post Cure Line,Automatic Legend Printing Line,Solder Leveling Machine,O/S Tester,The End,