《表面组装技术操作训练》课程标准.docx

1、表面组装技术操作训练课程标准一概述（一）课程性质表面组装技术操作训练是应用电子专业必修的专业实训课程，目的是使学生熟练掌握SMT的工艺流程和设计，SMT设备的操作、编程、保养、维护挤出故障的排除等SMT岗位所需的能力、知识与素质,为提高学生专业技能，培养其职业素质，增强职业适应性奠定坚实的基础。（二）课程基本理念1、以“以能力为本位”的教学理念为宗旨2、以“工学结合”的教育方法为指导。3、以企业要求和标准培养学生现场分析和解决问题的能力。4、以SMT项目带动教学，培养自主创新能力和应变能力5、以产学研发展为契机，培养适应现场生产的工作能力6、以SMT企业标准为前提，指定符合教学的课程标准（三）

2、课程设计思路1、根据江苏联合职业技术学院应用电子技术专业人才培养方案确定课程标准。2、表面组装技术操作训练的教学内容可以采用项目化教学方式，以项目带动SMT技术实训的展开。3、教学模式项目教学、多媒体教学、产学研结合教学、案例教学、理实一体化教学二、课程目标1、总目标通过本课程的学习，使学生具备应用电子专业从事表面贴装技术岗位所需的实践知识和实际生产能力，全面提高学生SMT专业技能，掌握一门较为先进的技术和本领，为学生成为电子制造行业的生产、管理等各项工作的第一线高等应用型专门型人才打下基础。2、具体目标（1）、基本知识目标2）、掌握SMT元器件的型号、规格及识别方法；3）、掌握SMT生产工艺

3、流程的设计。4）、掌握焊膏印刷、贴片、再流焊接等工艺方法。5）、掌握SMT的检测与返修方法。6）、掌握SMT设备基本结构、功能和工作原理。7）、掌握SMT设备编程知识。（2）、能力目标1）、熟练掌握手工印刷和自动印刷工艺、自动印刷机调试及操作2）、熟练掌握全自动贴片工艺、全自动贴片机调试、编程及操作。3）、熟练掌握再流焊接工艺、回流焊炉调试及操作。4）、现场解决SMT组装工艺中常见问题。5）、现场判断、解决SMT设备运行故障能力。6）、具有SMT设备保养和基础维护能力。7）、掌握SMT生产加工的组织与管理。8）、掌握SMT生产过程中的质量管理知识。（3）、思想教育目标1）、具有严谨务实的学习态

4、度2）、具有专研创新的工作作风3）、具有优秀的职业素质和道德三、内容标准（一）、基础训练模块教学目标：通过现场实际操作和训练，掌握SMT实训的基础知识。活动安排：多媒体教学、现场操作考核评价：通过学生对实训知识的掌握程度进行考核1、SMT制程准备作业知识要点：（1）、熟悉SMT接单流程（2）、认识SMT物料（3）、熟悉SMT制程资料。技能要点：（1）、掌握SMT接单流程的过程（2）、掌握表面贴装元器件识别及安装知识要点：(1)、了解SMT工艺设计流程(2)、熟悉SMT制程生产条件(3)、熟悉SMT制程工艺控制方法技能要点：(1)、掌握SMT工艺设计方法(2)、掌握PCB组装要求现场设计工艺(3

5、)、掌握SMT制程重点、难点工艺管控(二)、项目训练模块教学目标：通过现场实际操作和训练，掌握SMT设备的操作技能。活动安排：项目教学、现场操作、角色扮演、分组讨论考核评价：通过学生对实训知识的掌握程度进行考核1、SMT印刷作业知识要点：(1)、掌握焊膏/红胶特性、保存与使用方法(2)、熟悉无尘布、无尘纸特性、规格及主要用途(3)、了解模板制造与设计要求(4)、掌握刮刀的选用方法(5)、熟知印刷机操作流程，能现场操作印刷机、技能要点：(1)、学会选择和使用焊膏/红胶、模板、刮刀、无尘布/纸(2)、掌握印刷机开机流程及操作作业方法(3)、掌握印刷编程方法掌握印刷参数设置方法(4)、熟知印刷机编程

6、步骤，学会印刷机编程(5)、掌握手动印刷作业方法(6)、掌握焊膏印刷检测作业方法，具有现场分析、解决焊膏印刷不良问题能力(7)、掌握印刷机关机流程及注意问题，熟知关机流程2、SMT表面贴装作业知识要点：(2)、掌握接料带特性、规格及使用方法(3)、掌握手工贴片方法(4)、掌握自动贴片作业方法(5)、掌握首件贴片及检测内容、方法，知晓贴片组装作业标准技能要点：(1)、掌握贴片机开机流程及贴片机操作作业方法(2)、能识别表面组装元器件及极性，会使用接料带(3)、掌握贴片机在线编程方法，掌握离线编程方法(4)、掌握供料器使用作业方法(5)、掌握上料/换料作业方法(6)、掌握贴片组装检测作业方法，具有

7、现场分析、解决贴片组装不良问题能力(7)、掌握贴片关机流程及注意问题3、SMT再流焊接作业知识要点：(1)、熟悉炉前检查作业方法(2)、熟悉产品组装工艺要求(3)、熟悉再流焊接编程炉温设置原则(4)、掌握高温胶带特性、规格及主要用途(5)、熟悉再流焊接作业标准技能要点：(1)、掌握再流焊炉开机流程及操作作业方法(2)、熟悉基板传送速度设置原则(3)、熟悉炉温测试方法(4)、掌握再流焊接作业方法(5)、掌握再流焊接制程参数设置(6)、掌握首件再流焊接方法及检测内容、方法(7)、具有现场分析、解决再流焊接不良问题能力(8)、掌握再流焊接作业结束关机流程。知识要点：(1)、熟悉品质检测要求及技术(2

8、)、熟悉返修设备及操作(3)、掌握目视检验作业方法(4)、熟悉返修工作流程技能要点：(1)、掌握AOl作业检测方法(2)、掌握品质分析方法(3)、掌握返修流程及方法(4)、掌握返修设备的参数设置(5)、具有现场分析、解决返修作业中问题的能力(6)、掌握返修作业设备结束的关机流程建议课时安排表基础训练模块课时SMT制程准备作业5SMT工艺设计与工艺现场教学5项目训练模块课时SMT印刷作业10SMT表面贴装作业10SMT再流焊接作业10SMT品检与返修作业10SMT生产实训10建议总学时：55-60四、实施建议(一)教学建议1、本课程的教学要不断摸索适合高职教育特点的教学方式。采取灵活的教学方法，

9、因材施教，注意给学生更多的思维活动空间，发挥教与学两方面的积极性，提高教学质量和教学水平。2、教学过程中，要从高职教育的目标出发，了解学生的专业技能掌握的情况，结合其实际水平和能力，认真指导。3、教学中要结合教学内容的特点，努力培养提高学生的自学能力和创新精神，提高其分析问题、解决问题的能力。4、重视学生之间的团结和协作，培养共同解决问题的团队精神。5、加强对学生掌握技能的指导，教师要手把手的教、多作示范。6、教学中注重行为引导式教学方法的应用。7、课堂教学中以工学结合为切入点，采用现场教学、理论实践一体化教学、案例教学法等教学方法，以增加学生的感性认识，启迪学生的科学思维，注意理论联系实际。

10、8、注意SMT技术的新发展，适时引进新的教学内容。（二）考核评价建议依据过程考核、实训报告、答辩结果综合评定成绩，且要求过程每项考核都需合格，若有一项不合格，则实训成绩视不合格。考核项目印刷贴片焊接检测返修报告答辩合计比例20%30%10%10%10%20%100%（三）教材编写建议编写教材必须依据本课程标准编写教材。应以“现场教学”、“理实一体化”、“案例教学法”等理念编写教材。教材要体现先进性、通用性、实用性。反映新技术、新工艺，体现地区产业特点。活动设计要具体、可操作。必须有企业人员参与教材编写，体现校企合作、工学结合；必须与相关职业资格标准相结合；突出课程内容的职业指向性，突出课程内容的时代性和前瞻性。（四）实验实训设备配置建议开设本课程必须建立配套的实训工场或实训车间，配备SMT工艺流程中的基本环节设备，即配备印刷机、贴片机、回流焊炉、检修设备、相关辅助设备设施等。（五）课程资源开发与利用建议根据课程目标、学生实际以及本课程的实践性、应用性等特点，本课程的教学应该以文字教材为辅、学生动手训练为主的方法，在SMT实训中心进行。构建多媒体教学资源、实训工作规范、网络资源等教辅材料。