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1、SMT INSPECTION CRITERIA,理想狀況(TARGET CONDITION),拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT),零件組裝標準-晶片狀零件之對準度 (組件X方向),1.片狀零件恰能座落在焊墊的中央 且未發生偏出，所有各金屬封頭 都能完全與焊墊接觸。,1.零件橫向超出焊墊以外，但尚未 大於其零件寬度的50%。,1.零件已橫向超出焊墊，大於零 件寬度的50%。(MI),允收狀況(ACCEPTABLE CONDITION),註：此標準適用於三面或五面之晶 片狀零件,PAGE 1,置雏敷斋坝轰棠蚜至捌迹于需今坷脚拳酪伎暑穷拳捧滦杜狂弧儿梦度脓瓦smt外观检验规范smt
2、外观检验规范,SMT INSPECTION CRITERIA,理想狀況(TARGET CONDITION),拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT),零件組裝標準-晶片狀零件之對準度 (組件Y方向),1.片狀零件恰能座落在焊墊的中央 且未發生偏出，所有各金屬封頭 頭都能完全與焊墊接觸。,1.零件縱向偏移，但焊墊尚保有其 零件寬度的20%以上。 2.金屬封頭縱向滑出焊墊，但仍蓋 住焊墊5mil(0.13mm)以上。,1. 零件縱向偏移，焊墊未保有其 零件寬度的20%。(MI) 2. 金屬封頭縱向滑出焊墊，蓋住 焊墊不足 5mil(0.13mm)。(MI),允收狀況(ACCEPTABL
3、E CONDITION),註：此標準適用於三面或五面之 晶片狀零件。,PAGE 2, 5mil (0.13mm),蛤粗捉臂什邢犁馋柬烃仗弛痔鳖陡谎雏锗象棚鹃藩粪沛拦村炬替衔妊淮氯smt外观检验规范smt外观检验规范,SMT INSPECTION CRITERIA,零件組裝標準-圓筒形零件之對準度,1.組件的接觸點在焊墊中心。,1.組件端寬(短邊)突出焊墊端部份 是組件端直徑25%以下(1/4D) 。 2.組件端長(長邊)突出焊墊的內側 端部份小於或等於組件金屬電鍍 寬度的50%( 1/2T) 。,註:為明瞭起見，焊點上的錫已省 去。,理想狀況(TARGET CONDITION),拒收狀況(NO
4、NCONFORMING DEFECT),允收狀況(ACCEPTABLE CONDITION),T,D,1.組件端寬(短邊)突出焊墊端部份 超過組件端直徑的25%(1/4D) 。 (MI) 2. 組件端長(長邊)突出焊墊的內側 端部份大於組件金屬電鍍寬的 50%(1/2T)。(MI),PAGE 3,约浪衅慈或砂积兰越丽翟盗共泳孩飘艰孵憨寓滇料丛码簿驱显幻鼎杠撵岛smt外观检验规范smt外观检验规范,SMT INSPECTION CRITERIA,零件組裝標準- QFP零件腳面之對準度,1. 各接腳都能座落在各焊墊的 中央，而未發生偏滑。,1.各接腳已發生偏滑，所偏出焊 墊以外的接腳，尚未超過接腳
5、 本身寬度的1/3W。,1.各接腳所偏滑出焊墊的寬度，已 超過腳寬的1/3W。(MI),理想狀況(TARGET CONDITION),拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT),允收狀況(ACCEPTABLE CONDITION),PAGE 4,嘉已涎帮科翁侈贯酮国乐鹃妙偷踊牧挪粉所籽昏桥享幌醒云瞥宴胆秉戊摘smt外观检验规范smt外观检验规范,SMT INSPECTION CRITERIA,零件組裝標準-QFP零件腳趾之對準度,1. 各接腳都能座落在各焊墊的 中央，而未發生偏滑。,1. 各接腳已發生偏滑，所偏出焊 墊以外的接腳，尚未超過焊墊 外端外緣。,1.各接腳焊墊外端外緣，已超
6、過 焊墊外端外緣。(MI),理想狀況(TARGET CONDITION),拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT),允收狀況(ACCEPTABLE CONDITION),PAGE 5,尤增论诅粹兽蛀总鸥烂精狭缴泌寓舷邢妹用安努或挪习陈烈雷完勺钎的萤smt外观检验规范smt外观检验规范,SMT INSPECTION CRITERIA,零件組裝標準-QFP零件腳跟之對準度,1.各接腳都能座落在各焊墊的 中央，而未發生偏滑。,1.各接腳已發生偏滑，腳跟剩餘 焊墊的寬度，超過接腳本身寬 度(W)。,1.各接腳所偏滑出，腳跟剩餘焊墊 的寬度 ，已小於腳寬(W)。 (MI),理想狀況(TARG
7、ET CONDITION),拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT),允收狀況(ACCEPTABLE CONDITION),PAGE 6,W,W,园淹论媳傅迅绪挟士脑歉撤武途宵悲勾彰浇送歉槐臀咒紊宽依眠迟嚏犹扛smt外观检验规范smt外观检验规范,SMT INSPECTION CRITERIA,零件組裝標準- J型腳零件對準度,1. 各接腳都能座落在焊墊的中央， 未發生偏滑。,1. 各接腳偏出焊墊以外尚未超出腳 寬的50%。,1. 各接腳偏出焊墊以外，已超過腳 寬的50% (1/2W)。(MI),理想狀況(TARGET CONDITION),拒收狀況(NONCONFORMING D
8、EFECT),允收狀況(ACCEPTABLE CONDITION),PAGE 7,1/2W,粪摆炙下嗓掷嘱没微坡嵌减袒绘曲乾谣哀铝尉嗓讽景瘫慈罪预戍揩葬鼎吾smt外观检验规范smt外观检验规范,SMT INSPECTION CRITERIA,零件組裝標準- QFP浮起允收狀況,1. 最大浮起高度是引線厚度T 的兩倍。,1. 最大浮起高度是引線厚度T 的兩倍。,1.最大浮起高度是0.5mm( 20mil )。,PAGE 8,晶片狀零件浮高允收狀況,J型腳零件浮高允收狀況,QFP浮高允收狀況,吗悯匀星悍淘参旁偏缺帚割喀肆璃底幌疽隧衡亲揉极郁锹处磷替赊酿屯殖smt外观检验规范smt外观检验规范,SM
9、T INSPECTION CRITERIA,焊點性標準-QFP腳面焊點最小量,1.引線腳的側面,腳跟吃錫良好。 2.引線腳與板子銲墊間呈現凹面焊 錫帶。 3.引線腳的輪廓清楚可見。,1. 引線腳與板子銲墊間的焊錫，連 接很好且呈一凹面焊錫帶。 2. 錫少，連接很好且呈一凹面焊錫 帶。 3. 引線腳的底邊與板子焊墊間的銲 錫帶至少涵蓋引線腳的95%。,1. 引線腳的底邊和焊墊間未呈現凹 面銲錫帶。(MI) 2. 引線腳的底邊和板子焊墊間的焊 錫帶未涵蓋引線腳的95%以上。 (MI),註：錫表面缺點如退錫、不吃錫 、金屬外露、坑.等不超過 總焊接面積的5%,理想狀況(TARGET CONDITIO
10、N),拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT),允收狀況(ACCEPTABLE CONDITION),PAGE 9,钞赫础溢痒桥秤幕峨唯诈碘污樱忌脂热潜牙巫妹感袄瑟档所腆哈子闲达燎smt外观检验规范smt外观检验规范,SMT INSPECTION CRITERIA,焊點性標準-QFP腳面焊點最大量,1. 引線腳的側面,腳跟吃錫良好。 2. 引線腳與板子銲墊間呈現凹面 焊錫帶。 3. 引線腳的輪廓清楚可見。,1. 引線腳與板子銲墊間的錫雖比 最好的標準少，但連接很好且 呈一凹面焊錫帶。 2. 引線腳的頂部與焊墊間呈現稍 凸的焊錫帶。 3. 引線腳的輪廓可見。,1. 圓的凸焊錫帶延伸過
11、引線腳的 頂部焊墊邊。(MI) 2. 引線腳的輪廓模糊不清。(MI),註1：錫表面缺點如退錫、不吃 錫、金屬外露、坑.等不 超過總焊接面積的5%。 註2：因使用氮氣爐時，會產生此 拒收不良狀況，則判定為允 收狀況。,理想狀況(TARGET CONDITION),拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT),允收狀況(ACCEPTABLE CONDITION),PAGE 10,炙梧绽溜北亲逸松祖萤危厘坟泛乒逻皂旁泣额勿砸贿德恿牧致束饱昧当昏smt外观检验规范smt外观检验规范,SMT INSPECTION CRITERIA,焊點性標準-QFP腳跟焊點最小量,1. 腳跟的焊錫帶延伸到引線上
12、彎 處與下彎曲處間的中心點。,1. 腳跟的焊錫帶延伸到引線下 彎曲處的頂部(h1/2T)。,1. 腳跟的焊錫帶未延伸到引線 下彎曲處的頂部(零件腳厚 度1/2T，h1/2T )。(MI),理想狀況(TARGET CONDITION),拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT),允收狀況(ACCEPTABLE CONDITION),PAGE 11,跳圣钞摇圈荐大裂骂看同讨囤囊庙守飘忻专哄醚王辩携三涌惜柏釜游闪澎smt外观检验规范smt外观检验规范,SMT INSPECTION CRITERIA,焊點性標準-QFP腳跟焊點最大量,1. 腳跟的焊錫帶延伸到引線上彎 曲處與下彎曲處間的中心點
13、。,1. 腳跟的焊錫帶延伸到引線上 彎曲處的底部。,1. 腳跟的焊錫帶延伸到引線上 彎曲處底部的上方，延伸過 高，且沾錫角超過90度，才 拒收。(MI),註：錫表面缺點如退錫、不 吃錫、金屬外露、坑.等 不超過總焊接面積的5%,理想狀況(TARGET CONDITION),拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT),允收狀況(ACCEPTABLE CONDITION),PAGE 12,夸近钵拿妻偷快牌下韵粤行档吊逢喘左木鲤秤乱苇届非葡撕沥婴燥佯在峨smt外观检验规范smt外观检验规范,SMT INSPECTION CRITERIA,焊點性標準-J型接腳零件之焊點最小量,1. 凹面焊錫
14、帶存在於引線的 四側。 2. 焊帶延伸到引線彎曲處兩 側的頂部。 3. 引線的輪廓清楚可見。 4. 所有的錫點表面皆吃錫良 好。,1. 焊錫帶存在於引線的三側 。 2. 焊錫帶涵蓋引線彎曲處兩 側的50%以上(h1/2T) 。,1. 焊錫帶存在於引線的三側以 下。(MI) 2. 焊錫帶涵蓋引線彎曲處兩側 的50%以下(h1/2T)。(MI),註：錫表面缺點如退錫、不 吃錫、金屬外露、坑.等 不超過總焊接面積的5%,理想狀況(TARGET CONDITION),拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT),允收狀況(ACCEPTABLE CONDITION),PAGE 13,瀑固坏柞耗逼
15、青犊板姐愁铁餐恐案锐钧棋棋戳缅唉巴练恃谐和隋踊李腥症smt外观检验规范smt外观检验规范,SMT INSPECTION CRITERIA,焊點性標準-J型接腳零件之焊點最大量,1. 凹面焊錫帶存在於引線的 四側。 2. 焊錫帶延伸到引線彎曲處 兩側的頂部。 3. 引線的輪廓清楚可見。 4. 所有的錫點表面皆吃錫良 好。,1. 凹面焊錫帶延伸到引線彎 曲處的上方,但在組件本體 的下方。 2. 引線頂部的輪廓清楚可見。,1. 焊錫帶接觸到組件本體。(MI) 2. 引線頂部的輪廓不清楚。(MI) 3. 錫突出焊墊邊。(MI),註：錫表面缺點如退錫、不 吃錫、金屬外露、坑.等 不超過總焊接面積的5%,
16、理想狀況(TARGET CONDITION),拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT),允收狀況(ACCEPTABLE CONDITION),PAGE 14,伟避词渭叁该休兆卑晕廊求吼鸦技抹牺拣领刀鸵腔嚎愿斤线奶抢前竟任志smt外观检验规范smt外观检验规范,SMT INSPECTION CRITERIA,焊點性標準-晶片狀零件之最小焊點(三面或五面焊點),1. 焊錫帶延伸到組件端的50% 以上。 2. 焊錫帶從組件端向外延伸到 焊墊的距離為組件高度的50% 以上。,1. 焊錫帶延伸到組件端的 50% 以下。(MI) 2. 焊錫帶從組件端向外延伸到 焊墊端的距離小於組件高度 的50
17、%。(MI),1. 焊錫帶是凹面並且從銲墊端 延伸到組件端的2/3H以上。 2. 錫皆良好地附著於所有可焊 接面。 3. 焊錫帶完全涵蓋著組件端金 電鍍面。,註:錫表面缺點如退錫、不 吃錫、金屬外露、坑.等 不超過總焊接面積的5%,理想狀況(TARGET CONDITION),拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT),允收狀況(ACCEPTABLE CONDITION),PAGE 15,1/2 H,1/2 H,颅穷姜刀编汪呀鳃兆瘴民凭奎汗硫群乒协泰苑酥绅蹄没徘剑畔汹腔撩阳习smt外观检验规范smt外观检验规范,SMT INSPECTION CRITERIA,焊點性標準-晶片狀零件之
18、最大焊點(三面或五面焊點),1. 焊錫帶稍呈凹面並且從組件 端的頂部延伸到焊墊端 。 2. 錫未延伸到組件頂部的上方 。 3. 錫未延伸出焊墊端。 4. 可看出組件頂部的輪廓。,1. 錫已超越到組件頂部的上方(MI) 2. 錫延伸出焊墊端。(MI) 3. 看不到組件頂部的輪廓。(MI),1. 焊錫帶是凹面並且從焊墊端 延伸到組件端的2/3以上。 2. 錫皆良好地附著於所有可焊 接面。 3. 焊錫帶完全涵蓋著組件端金 電鍍面。,註1:錫表面缺點如退錫、不吃 錫、金屬外露、坑.等不 超過總焊接面積的5%。 註2:因使用氮氣爐時，會產生此 拒收不良狀況，則判定為允 收狀況。,理想狀況(TARGET
19、CONDITION),拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT),允收狀況(ACCEPTABLE CONDITION),PAGE 16,餐阶孟革殊哮逛氢名蹋咆挺敛剖视快贤细决夕废撅挑框随芋剁商秃到贞翻smt外观检验规范smt外观检验规范,SMT INSPECTION CRITERIA,焊錫性標準-焊錫性問題 ( 錫珠、錫渣),1. 無任何錫珠、錫渣、錫尖 殘留於PCB。,1.零件面錫珠、錫渣允收狀況 可被剝除者,直徑D或長度L 小於等於 5mil 。 不易剝除者,直徑D或長度L 小於等於10mil 。,1.零件面錫珠、錫渣拒收狀況 可被剝除者,直徑D或長度L 大於 5mil 。(MI) 不易剝除者,直徑D或長度L 大於10mil 。(MI),理想狀況(TARGET CONDITION),拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT),允收狀況(ACCEPTABLE CONDITION),PAGE 17,箭电绽阶忿绚刽菊嗅枉恃嗓丫末挝辞级配诬章谰诵载柜宰母备藐惊在逊锈smt外观检验规范smt外观检验规范,