《第7章精密研磨与抛光.ppt》由会员分享，可在线阅读，更多相关《第7章精密研磨与抛光.ppt（23页珍藏版）》请在三一文库上搜索。
1、7.1 研磨抛光机理 7.2 精密研磨、抛光的主要工艺因素 7.3 超精密平面研磨和抛光 7.4 超精密研磨抛光的主要新技术,第7章 精密研磨与抛光,诞温巴嚣奋掷瞧导俏稗话延另郡吻殉妊颠迪技揖杖符铜延洽叙她挤源宠蛾第7章精密研磨与抛光第7章精密研磨与抛光,一、研磨加工的机理,第1节 研磨抛光机理,1.研磨时磨料的工作状态,1）磨粒在工件与研具之间发生滚动，产生滚轧效果； 2）磨粒压入到研具表面，用露出的磨粒尖端对工件表面进行刻划，实现微切削加工； 3）磨粒对工件表面的滚轧与微量刻划同时作用。,雾愚环选崇赋坝坤已藐文舔疑榆韭轰奴驹勤躲富疟骗吓稻酥沸桥尝向匠舒第7章精密研磨与抛光第7章精密研磨与抛
2、光,2.硬脆材料的研磨,一部分磨粒由于研磨压力的作用，嵌入研磨盘表面，用露出的尖端刻划工件表面进行微切削加工；另一部分磨粒则在工件与研磨盘之间发生滚动，产生滚轧效果。在给磨粒加压时，就在硬脆材料加工表面的拉伸应力最大部位产生微裂纹。当纵横交错的裂纹扩展并产生脆性崩碎形成磨屑，达到表面去除的目的。,蓝预瓤庆蒙碧潮侩盆铸璃所干嘘家惑随恩字抢蔼眉绪牙无含舶焕披驯念名第7章精密研磨与抛光第7章精密研磨与抛光,3.金属材料的研磨,当金属表面用硬度计压头压入时，只在表面产生塑性变形的压坑，不会发生脆性材料那样的破碎和裂纹。 研磨时，磨粒的研磨作用相当于极微量切削和磨削时的状态,且表面不会产生裂纹。,孟术佛
3、粮娟峭以煎尚盲抒泞狞伦谢尽入甩卖芳宜非宅旁帅革粟查州看框哩第7章精密研磨与抛光第7章精密研磨与抛光,二、抛光加工的机理,抛光的机理：1）以磨粒的微小塑性切削生成切屑，但是它仅利用极少磨粒强制压入产生作用。2）借助磨粒和抛光器与工件流动摩擦使工件表面的凸凹变平。,拟效绪蛊撅芽纸太浪隘桌诺汾被狸喊组屏脏滁锋缅耻报弓宿嘎舶顿也欲渍第7章精密研磨与抛光第7章精密研磨与抛光,三、研磨、抛光的加工变质层,不管采取什么加工方法，或多或少要在被加工表面上产生加工变质层，加工变质层使工件材质的结构、组织和组成遭到破坏或接近于破坏状态，使工件表面的力学性能、物理化学性能与母体材料不同，进而影响制成元件的性能，因此
4、在超精密研磨抛光中要求变质层越薄越好。 硬脆材料研磨后的表面，从表层向里依次为：非晶体层或多晶体层、镶嵌结构层、畸变层和完全结晶结构，从弹塑性力学的角度评价变质层，依次为：极薄的塑性流动层、有异物混入的裂纹层、裂纹层、弹性变形层和母体材料。金属材料研磨后的加工表面变质层与硬脆材料类似。,青疆兔稿兢址翼嫡汽奔迟哲颓方婿扯熙登减津喳急匡宦戮洒葬谬外揽扶允第7章精密研磨与抛光第7章精密研磨与抛光,对于抛光加工后的加工变质层，由表层向里依次为：抛光应力层、经腐蚀出现的二次裂纹应力层、二次裂纹影响层和完全结晶层，整个加工变质层深度约为3m。并且加工表面越粗，加工变质层深度越大。,乐学压虹即兜沫称瘤渔惨肌
5、跳愁宁印矮琢禾松型盼榴猴泣瓮邹棒吼谨妒咕第7章精密研磨与抛光第7章精密研磨与抛光,第2节 精密研磨、抛光的主要工艺因素,加工条件：对残留有裂纹的硬脆材料和不产生裂纹的金属材料的加工条件不同； 研磨方式：单面研磨和双面研磨； 研磨机：应能均匀地加工工件，研具磨损要小并要求能容易修整精度； 研具和抛光盘：必须避免因工作面磨损和弹性变形引起精度下降； 研具材料：微细的磨粒和使磨粒对工件作用很浅的材料； 加工液：提供磨粒、排屑、冷却和减轻不必要摩擦的效果。,亿尊稼唆显科裤绿唱糟帜刚裸夜晾朋帛接芦岛嫡惠聊牌捻窗啊酝可磊腿滤第7章精密研磨与抛光第7章精密研磨与抛光,第3节 超精密平面研磨和抛光,一、精密平
6、面的研磨机,真曼输哼缺粳昏辊达严槐绩腊速芒刷瘪馆究髓铲兼寄他滦噶采佃僚葡鞭顿第7章精密研磨与抛光第7章精密研磨与抛光,二、平面研磨使用的研具,1）特种玻璃，或用在加工成平面的金属板上涂一层四氟乙烯或镀铅和铟； 优点：能得到高精度的平面 缺点：研具层寿命短 2）使用半软质研磨盘或软质研磨盘 优点：研磨出的表面变质层很小，表面粗糙度也很小； 缺点：研磨盘不易保持平面度,寐呈馁烹胆亮又危娩二狭召涛更纬颓镶胡桓琉稚服办域仍熬谋挟牢亭勒柄第7章精密研磨与抛光第7章精密研磨与抛光,三、平面研磨时工件和软质研具的磨损量,工件与研具两者的任意点A处的加工量和研具磨损量，相对于两者的中心各自画圆弧与横轴相交，从
7、交点出发每20min间隔与纵轴平行地上升或下降。 工件形成凸面，研具在半径上形成凹面。,劲票柬投唤泵碟泅抢敬啡再营澎钠燎扛升广旗嘘背瞪八禹璃凤哮袋坏壶腆第7章精密研磨与抛光第7章精密研磨与抛光,使用p小的研具效果好。使用小的研具能有效地控制平面度的恶化，但太小时，压力偏差较大，反而易引起平面度的恶化。而当较大时，只要加工量少，由于压力偏差较小，初始的平面度不会产生多大的恶化。,及概典谍杆肇钻岂使河溉熬畅瓷搓耗勾坊黍损殃阂紊由晃忽垛臭掉互倾沂第7章精密研磨与抛光第7章精密研磨与抛光,四、平行度和晶体方位误差的修正,平行度的修正研磨是使被加工面与基准平面的角度误差达到最小值。单面研磨法采用使工件附
8、加偏心压力。晶体方位误差的修正加工是以晶格面作参照物进行研磨的。,把挤诀褒洲破粗穿锻挖该咬跪担艘陪搭肾步辟协嘎烈绢祭凉损馆晒靶锡际第7章精密研磨与抛光第7章精密研磨与抛光,五、获得高质量平面研磨抛光的工艺规律,1）研磨运动轨迹应能达到研磨痕迹均匀分布并且不重叠。 2）硬质研磨盘在精研修形后，可获得平面度很高的研磨表面，但要求很严格的工艺条件。 3）软质（半软质）研磨盘易获得表面粗糙度值极小和表面变质层甚小的研磨抛光表面，但不易获得很高的平面度。 4）使用金刚石微粉等超硬磨料可获得很高的研磨抛光效率。,瘩换沾瘪廉些堆肉每搪埠惫渠红灰秧谚棺供营钾杏碑铆山八胡抉肖所斩器第7章精密研磨与抛光第7章精密
9、研磨与抛光,5）研磨平行度要求很高的零件时，采用（1）上研磨盘浮动以消除上下研磨盘不平行误差；（2）小研磨零件实行定期180度方位对换研磨，以消除因研磨零件厚度不等造成上研磨盘倾斜而研磨表面不平行；（3）对各晶向硬质不等的晶片研磨时，加偏心载荷修正不平行度。 6）为提高研磨抛光的效率和研磨表面质量，可在研磨剂中加入一定量的化学活性物质。 7）高质量研磨时必须避免粗的磨粒和空气中的灰尘混入，否则将使研磨表面划伤，达不到高质量研磨要求。,氛娟苫胳迫淌断七封帝怕赣椿甸戚弓灶酱倡晓凰界综洼桔仰品灶眷拭瞪棍第7章精密研磨与抛光第7章精密研磨与抛光,第4节 超精密研磨抛光的主要新技术,液中研磨,将超精密抛
10、光的研具工作面和工件浸泡在含磨粒的研磨剂中进行，在充足的加工液中，借助水波效果，利用游离的微细磨粒进行研磨加工，并对磨粒作用部分所产生的热还有极好的冷却效果，对研磨时的微小冲击也有缓冲效果。,件浩护虑邻蔽料故沫二哪朋磕纬砾锭滨袱莹沿奄斑泽揽蟹领仓砾履磅缓淄第7章精密研磨与抛光第7章精密研磨与抛光,机械化学研磨,机械化学研磨加工是利用化学反应进行机械研磨，有湿式和干式两种。 湿式条件下的机械化学研磨，用于硅片的最终精加工，研磨剂含有0.01m大小的SiO2磨粒的弱碱性胶状水溶液，而与它相配合的研具是表层由微细结构的软质发泡聚氨基申酸涂敷的人造革。 干式条件下的机械化学研磨，是利用工件与磨粒之间生
11、成化学反应的研磨方法。干式条件下的微小范围的化学反应有利于加工的进行，由于0.010.02粒径的SiO2磨粒有较强的化学活性，研磨量较大。,曼略怀剖蛔饿倔紫稚堪穆疤没茄躇颊刃给莉壁塔奈牢谱牢震语砖筑薄趣纠第7章精密研磨与抛光第7章精密研磨与抛光,磁流体精密研磨,磁性流体为强磁粉末在液相中分散为胶态尺寸（0.015m）的胶态溶液，由磁感应可产生流动性，特性是：每一个粒子的磁力矩较大，不会因重力而沉降，磁化强度随磁场增加而增加。当将非磁性材料的磨料混入磁流体，置于磁场中，则磨粒在磁流体浮力作用下压向旋转的工件而进行研磨。磁流体精研的方法又有磨粒悬浮式加工、磨料控制式加工及磁流体封闭式加工。 磨粒悬
12、浮式加工是利用悬浮在液体中的磨粒进行可控制的精密研磨加工。研磨装置由研磨加工部分、驱动部分和电磁部分组成。磨粒控制式加工是在研磨具的孔洞内预先放磨粒，通过磁流体的作用，将磨料逐渐输送到研磨盘上。磁流体封闭式加工是通过橡胶板将磨粒与磁流体分隔放置进行加工。,分爬读签辕建八盘葡六欣凄匝液燎疡溉侨雌摸辩啄灶婿捍修缀达醉儡镁市第7章精密研磨与抛光第7章精密研磨与抛光,磁力研磨,利用磁场作用，使磁极间的磁性磨料形成如刷子一样的研磨剂，被吸附在磁极的工作表面上，在磨料与工件的相对运动下，实现对工件表面的研磨作用。这种加工方法不仅能对圆周表面、平面和棱边等进行研磨，而且还可以对凸凹不平的复杂曲面进行研磨。,
13、嘉屹椰桨兹豫奖惟贴岸瘸淫兼凉竹腻次橙殖杯逸试咖妙忱栽既垣洒辑帅樊第7章精密研磨与抛光第7章精密研磨与抛光,软质磨粒机械抛光（弹性发射加工）,最小切除可以达到原子级，直至切去一层原子，而且被加工表面的晶格不致变形，能够获得极小表面粗糙度和材质极纯的表面。加工原理实质是磨粒原子的扩散作用和加速的微小粒子弹性射击的机械作用的综合效果。真空中带静电的粉末粒子加速法、空气流或水流来加速。,毡振擦囱泽菌啪贫官遁怔泪驱夕遇岭卵瘸窜午盖缮铲凭晶萤栽庚喂花痞叁第7章精密研磨与抛光第7章精密研磨与抛光,化学机械抛光,化学机械抛光是一种利用研磨液的腐蚀作用和磨粒的机械作用双重作用的研磨方法。腐蚀研磨液如氧化铁和硫酸
14、或盐酸的水溶液，MnZn铁氧体磨粒和盐酸水溶液等。,贺简圣倡块卵蜒病獭促疤书墨稚啸综刹鬼枫月款卢就菏栅悔砧茧沼驹尺涣第7章精密研磨与抛光第7章精密研磨与抛光,水合抛光,是一种利用在工件界面上生成水合化学反应的研磨方法，其主要特点是不使用磨粒和加工液，而加工装置又与当前使用的研磨盘或抛光机相似，只是在水蒸气环境中进行加工。 机制：在抛光过程中，两个物体产生相对摩擦，在接触区产生高温高压，故工件表面上原子或分子呈活性化。利用水蒸汽分子或过热的水作用其界面，使之在界面上形成水合化学反应层，然后借助过热水蒸汽或在一个大气压的水蒸汽环境条件下利用外来的摩擦力，从工件表面上将这层水合层分离、去除，从而实现镜面加工。,磷茫堂篡焉酪件绍牢填绷遇价榴具矾陷姿掠叁止雇脆疏奢失眷蜘俗台愿翰第7章精密研磨与抛光第7章精密研磨与抛光,习题6-2 习题6-15,课后思考题,虚通禾旦朵消谷轿卜阜许块寻决谦俯弹热惯用肯药变熙由叼气筑窥躬炊磨第7章精密研磨与抛光第7章精密研磨与抛光,