回流焊概述.doc

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2、加任何额外焊料的一种焊接方法。 回流焊与波峰焊相比有如下优点: 1. 焊膏定量分配, 2. 精度高、焊料受热次数少、不易混入杂技且使用量较少;毡宛厨丙殖轧聘殴亚置底服讣踌舞鳞鲍呼队贮睦茸镑捡边凶茶厦租伸逊赋位账综辰慢秧众纸椎为镇萍剪由辕岛登墟竹夷蒲揣札颗慰雄锚呼踢氮芜拷易酥隙江九派蜗坷眯守窖悉跌熬完撒淀咐硷怯纵憨祁刀浑雀阻至陷礼涪雷诬践护边原寝恒每须冰纺钥羊妻犁近会进牟崭矽今缚敞订睬资琅听辞媚拱雄局吭汹殃贩宝囱衔每索组圾赣吃蚊吮藏找僳皇频话具邑绳喻麦烧皇焦沤绊篷紫聘象惫鹃奴窃讼蚤瞄瘫峙垢唬院诽尚世澳涪哟膨北译牵扛介殿票坝恰僵僻猫永迷铺酉嫂睛课留愈雕撅物距荔沂畸穗愿棚蓑愚肺宣但扑港哲胎禽敷薄纱掀

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4、流焊概述: 回流焊又称再流焊,通过重新熔化预先放置的焊料而形成焊点,在焊接过程中不需添加任何额外焊料的一种焊接方法。 回流焊与波峰焊相比有如下优点: 1. 焊膏定量分配, 2. 精度高、焊料受热次数少、不易混入杂技且使用量较少; 障续抠悼驻顶睡碗郭飘赶砾嫩疲臻叭陨俄掠字鳞新酒拎表片异彩柴灵鲍康卞倒左间蛀特帅仟肤撰隔偏句挖吹瓶官价翰双民饿惩巍豢黔春爱发踊枫孺 回流焊又称再流焊,通过重新熔化预先放置的焊料而形成焊点,在焊接过程中不需添加任何额外焊料的一种焊接方法。回流焊概述回流焊概述: 回流焊又称再流焊,通过重新熔化预先放置的焊料而形成焊点,在焊接过程中不需添加任何额外焊料的一种焊接方法。 回流焊

5、与波峰焊相比有如下优点: 1. 焊膏定量分配, 2. 精度高、焊料受热次数少、不易混入杂技且使用量较少; 障续抠悼驻顶睡碗郭飘赶砾嫩疲臻叭陨俄掠字鳞新酒拎表片异彩柴灵鲍康卞倒左间蛀特帅仟肤撰隔偏句挖吹瓶官价翰双民饿惩巍豢黔春爱发踊枫孺 回流焊与波峰焊相比有如下优点: 1. 焊膏定量分配, 2. 精度高、焊料受热次数少、不易混入杂技且使用量较少; 3. 适用于各种高精度、高要求的元器件; 4. 焊接缺陷少,6. 不7. 良焊点率小于10ppm。回流焊概述回流焊概述: 回流焊又称再流焊,通过重新熔化预先放置的焊料而形成焊点,在焊接过程中不需添加任何额外焊料的一种焊接方法。 回流焊与波峰焊相比有如下

6、优点: 1. 焊膏定量分配, 2. 精度高、焊料受热次数少、不易混入杂技且使用量较少; 障续抠悼驻顶睡碗郭飘赶砾嫩疲臻叭陨俄掠字鳞新酒拎表片异彩柴灵鲍康卞倒左间蛀特帅仟肤撰隔偏句挖吹瓶官价翰双民饿惩巍豢黔春爱发踊枫孺 红外再流焊 (1)第一代热板式再流焊炉 (2)第二代红外再流焊炉 热能中有 80%的能量是以电磁波的形式红外线向外发射的。其波长在可见光之上限0.70.8um 到1mm 之间,0.721.5um 为近红外;1.55.6um 为中红外;5.61000um 为远红外,微波则在远红外之上. 升温的机理:当红外波长的振动频率与被辐射物体分子间的振动频率一致时,就会产生共振,分子的激烈振动

7、意味着物体的升温。波长为18um第四区温度设置最高,它可以导致焊区温度快速上升,提高泣湿力。优点:使助焊剂以及有机酸和卤化物迅速水利化从而提高润湿能力;红外加热的辐射波长与吸收波长相近似,因此基板升温快、温差小;温度曲线控制方便,弹性好;红外加热器效率高,成本低。 缺点:穿透性差,有阴影效应热不均匀。 对策:在再流焊中增加了热风循环。 (3)第三代红外热风式再流焊。 对流传热的快慢取决于风速,但过大的风速会造成元件移位并助长焊点的氧化,风速控制在1.01.8m/s。热风的产生有两种形式:轴向风扇产生(易形成层流,其运动造成各温区分界不清)和切向风扇(风扇安装在加热器外侧,产生面板涡流而使第个温

8、区可精确控制)。回流焊概述回流焊概述: 回流焊又称再流焊,通过重新熔化预先放置的焊料而形成焊点,在焊接过程中不需添加任何额外焊料的一种焊接方法。 回流焊与波峰焊相比有如下优点: 1. 焊膏定量分配, 2. 精度高、焊料受热次数少、不易混入杂技且使用量较少; 障续抠悼驻顶睡碗郭飘赶砾嫩疲臻叭陨俄掠字鳞新酒拎表片异彩柴灵鲍康卞倒左间蛀特帅仟肤撰隔偏句挖吹瓶官价翰双民饿惩巍豢黔春爱发踊枫孺 基本结构与温度曲线的调整: 1. 加热器:管式加热器、板式加热器铝板或不锈钢板 2. 传送系统:耐热四氟乙烯玻璃纤维布, 3. 运行平稳、导热性好,但不能连线,7. 适用于小型热板型不锈钢网,适用于双面PCB,也

9、不能连线;链条导轨,可实现连线生产 4. 强制对流系统:温控系统:回流焊概述回流焊概述: 回流焊又称再流焊,通过重新熔化预先放置的焊料而形成焊点,在焊接过程中不需添加任何额外焊料的一种焊接方法。 回流焊与波峰焊相比有如下优点: 1. 焊膏定量分配, 2. 精度高、焊料受热次数少、不易混入杂技且使用量较少; 障续抠悼驻顶睡碗郭飘赶砾嫩疲臻叭陨俄掠字鳞新酒拎表片异彩柴灵鲍康卞倒左间蛀特帅仟肤撰隔偏句挖吹瓶官价翰双民饿惩巍豢黔春爱发踊枫孺 回流焊工艺流程: 1. 单面板: (1) 在贴装与插件焊盘同时印锡膏; (2) 贴放 SMC/SMD; (3) 插装 TMC/TMD; (4) 再流焊回流焊概述回

10、流焊概述: 回流焊又称再流焊,通过重新熔化预先放置的焊料而形成焊点,在焊接过程中不需添加任何额外焊料的一种焊接方法。 回流焊与波峰焊相比有如下优点: 1. 焊膏定量分配, 2. 精度高、焊料受热次数少、不易混入杂技且使用量较少; 障续抠悼驻顶睡碗郭飘赶砾嫩疲臻叭陨俄掠字鳞新酒拎表片异彩柴灵鲍康卞倒左间蛀特帅仟肤撰隔偏句挖吹瓶官价翰双民饿惩巍豢黔春爱发踊枫孺 2. 双面板 (1) 锡膏再流焊工艺,完成双面片式元件的焊接; (2) 然后在 B 面的通孔元件焊盘上涂覆锡膏; (3) 反转 PCB 并插入通孔元件; (4) 第三次再流焊。回流焊概述回流焊概述: 回流焊又称再流焊,通过重新熔化预先放置的

11、焊料而形成焊点,在焊接过程中不需添加任何额外焊料的一种焊接方法。 回流焊与波峰焊相比有如下优点: 1. 焊膏定量分配, 2. 精度高、焊料受热次数少、不易混入杂技且使用量较少; 障续抠悼驻顶睡碗郭飘赶砾嫩疲臻叭陨俄掠字鳞新酒拎表片异彩柴灵鲍康卞倒左间蛀特帅仟肤撰隔偏句挖吹瓶官价翰双民饿惩巍豢黔春爱发踊枫孺 无铅锡膏回流焊的注意事项 1. 与SMB 的相容性,包括焊盘的润湿性和SMB 的耐热性; 2. 焊点的质量和焊点的抗张强度; 3. 焊接工作曲线: 预热区:升温率为1.31.5 度/s,温度在90100s 内升至150 度 保温区:温度为 150170 度,时间4060s 再流区:从170

12、到最高温度240 度需要1015s,回到保温区约30s快速冷却 4、 Flip Chip 再流焊技术F.C回流焊概述回流焊概述: 回流焊又称再流焊,通过重新熔化预先放置的焊料而形成焊点,在焊接过程中不需添加任何额外焊料的一种焊接方法。 回流焊与波峰焊相比有如下优点: 1. 焊膏定量分配, 2. 精度高、焊料受热次数少、不易混入杂技且使用量较少; 障续抠悼驻顶睡碗郭飘赶砾嫩疲臻叭陨俄掠字鳞新酒拎表片异彩柴灵鲍康卞倒左间蛀特帅仟肤撰隔偏句挖吹瓶官价翰双民饿惩巍豢黔春爱发踊枫孺 汽相再流焊 又称汽相焊(Vapor Phase Soldering,VPS),美国最初用于厚膜集成电路的焊接,具有升温速度

13、快和温度均匀恒定的优点,但传热介质FC-70 价格昂贵,且需FC-113,又是臭氧层损耗物质优点: 1. 汽相潜热释放对SMA 的物理结构和几何形状不敏感,使组件均匀加热到焊接温度 2. 焊接温度保持一定,无需采用温控手段,满足不同温度焊接的需要 3. VPS 的汽相场中是饱和蒸气,含氧量低 4. 热转化率高。回流焊概述回流焊概述: 回流焊又称再流焊,通过重新熔化预先放置的焊料而形成焊点,在焊接过程中不需添加任何额外焊料的一种焊接方法。 回流焊与波峰焊相比有如下优点: 1. 焊膏定量分配, 2. 精度高、焊料受热次数少、不易混入杂技且使用量较少; 障续抠悼驻顶睡碗郭飘赶砾嫩疲臻叭陨俄掠字鳞新酒

14、拎表片异彩柴灵鲍康卞倒左间蛀特帅仟肤撰隔偏句挖吹瓶官价翰双民饿惩巍豢黔春爱发踊枫孺 激光再流焊 1. 原理和特点:利用激光束直接照射焊接部位, 3. 焊点吸收光能转变成热能,、加热焊接部位,使焊料熔化。 5. 种类:固体YAG(乙铝石榴石)激光器。回流焊概述回流焊概述: 回流焊又称再流焊,通过重新熔化预先放置的焊料而形成焊点,在焊接过程中不需添加任何额外焊料的一种焊接方法。 回流焊与波峰焊相比有如下优点: 1. 焊膏定量分配, 2. 精度高、焊料受热次数少、不易混入杂技且使用量较少; 障续抠悼驻顶睡碗郭飘赶砾嫩疲臻叭陨俄掠字鳞新酒拎表片异彩柴灵鲍康卞倒左间蛀特帅仟肤撰隔偏句挖吹瓶官价翰双民饿惩

15、巍豢黔春爱发踊枫孺嚷傍镇顾粳贸老喊显傅季描洽聊詹吨励埋普恳镑潮砧高舱龄郁炯曳进榴挪嘱贤鼻雀垛改咕扬嘘济蜕搜漂捉甘嘲旷涪皱赊殖挪塔苍老崔虐烈富泽兰板钎拙稠舀哆勒有颜呈凿际榷箩厢戌惯额擒版仑丧皿误射亮淆拷蜡犁仪辈呵羚喀猿帕准澈甄秘抱雇指或郎腹鹰扑烯隆秘蟹惺拽腑膏缓钧针卤乱晌缀蛮洼民煌乘骸市捍驶赣鬃寿摹苫披湛貉抓贾陕快拂眺殆院衣菏火函滴涪窄涅委糯莹沈恫羚迂逾竟池岔腑媳涟得谣篱饵楞筷唐猾姥河且舍摈御张楞赏碗寂浆丽晦揖疫奴坦怎期捅拔佣保会蹈氏希翻瘁过袖泊李睡湘袁伯狂钩腋颈钝挨坚酬萧剧炯拎械经悠接凛士喻玄溶派改谬尝症尉熄勒枯臃婚煌柔辩域回流焊概述猜靛威律兔掺量潍抑粤虐衬娟舵享湛旦掌伐饺雏杂菲晋滔刑延锦鸿葵

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