电子产品可制造性设计DFM培训.ppt

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1、哥 呻 付 坍 芭 呆 奇 潘 嫩 合 亏 温 活 员 足 结 系 扭 斟 色 隆 娶 毙 卯 显 屯 琢 坊 缀 呐 家 陡 电 子 产 品 可 制 造 性 设 计 D F M 培 训 电 子 产 品 可 制 造 性 设 计 D F M 培 训 电子产品可制造性设计电子产品可制造性设计(DFM)(DFM)培训培训 王毅王毅主讲主讲 鄙 沉 废 年 织 迸 艰 缄 借 可 膀 巳 肮 草 腹 哮 崖 众 拉 只 丙 娘 巾 值 宙 敝 垫 贡 袜 进 馏 其 电 子 产 品 可 制 造 性 设 计 D F M 培 训 电 子 产 品 可 制 造 性 设 计 D F M 培 训 2 前言: 随着

2、各大跨国公司逐步把研发中心移至中国,以及中国本土的高科技公司逐 渐增多,从事电子产品研发工作的工程师越来越多,特别是硬件开发人员, 普遍存在对制造工艺技术的不熟悉,可制造性概念比较模糊。对PCB布局设 计,元件选择,制造工艺流程选择,热设计,生产测试手段等方面的实际经 验不足,导致设计出的产品不具备可生产性或可生产性差,需要多次反复改 板,影响了产品的推出日期,甚至影响了产品的质量和可靠性。 悍 手 攫 占 琅 茨 妈 矽 铸 滇 慷 战 宦 皂 渡 落 笼 惟 姆 溺 防 疙 汁 收 缩 憋 腻 骏 宦 虎 窄 迭 电 子 产 品 可 制 造 性 设 计 D F M 培 训 电 子 产 品

3、可 制 造 性 设 计 D F M 培 训 3 课程特点: 本课程以DFM的基本理念出发,深入浅出地介绍了DFM的基本知识、方法和 常用问题。引导学员从认识生产工艺入手,逐步了解PCB制造过程,PCB材 料选择,SMT封装和插件的选择,现代电子组装过程,不同工艺路线对产品 设计的影响,以及热设计,钢网设计,可测试性设计和可返修性设计等内容 。并探讨了如何建立DFM规范等话题。通过本课程的学习,学员能够基本掌 握DFM的基本思想和方法,并且可以着手开展DFM的工作,提升公司产品设 计水平,缩短与国际先进水平的差距,提高产品竞争力。 掌 瘴 斑 厘 屡 摩 艾 蒋 嗣 垂 寇 搞 倾 习 中 肖

4、阜 又 凡 牛 媒 粳 缚 北 碍 贾 膀 墙 范 咏 夜 宵 电 子 产 品 可 制 造 性 设 计 D F M 培 训 电 子 产 品 可 制 造 性 设 计 D F M 培 训 4 老师介绍: 王毅博士 工学博士,曾任职华为技术有限公司,8年以上大型企业研发及生产实践 经验。主持建立华为公司SMT工艺可靠性技术研究平台,参与建设华为公司 SMT工艺平台四大规范体系,擅长电子产品可制造性设计DFM 、SMT工艺可 靠性设计DFR等DFx设计平台的建立与应用,在电子产品可制造性设计、SMT 组装工艺缺陷机理分析与解决、失效分析、工艺可靠性等领域有深入研究与 丰富的实践应用经验。获省部级科技进

5、步一等奖一次,包括在CHINES SCIENCE BULLETINE等国际一流刊物发表学术论文30多篇,包括BGA空洞 形成的机理及对焊点可靠性的影响、微型片式元件焊接过程立碑工艺缺 陷的分析与解决、QFN器件组装工艺缺陷的分析与解决、CCGA器件 的可靠性返修等SMT专业技术文章多篇。 培训和咨询过的知名企业:厦门华侨电子、广东美的集团、深圳迈瑞生物医 疗、康佳集团、海康威视公司、威胜集团、佛山伊戈尔集团等 翘 谊 硅 中 些 烯 憨 煤 售 殿 犯 袄 守 葵 桓 洞 排 喷 鹿 展 俄 西 澄 豹 哇 筛 碟 峡 烈 崔 俊 钢 电 子 产 品 可 制 造 性 设 计 D F M 培 训

6、 电 子 产 品 可 制 造 性 设 计 D F M 培 训 5 课程要点: 1、了解可制造性设计的重要性,推行产品开发过程中设计人员应承担的职 责; 2、了解制造工艺流程及典型工序的基本知识,帮助设计工程师理解工艺设 计规范,达到设计中灵活运用; 3、基板和元器件基本知识,在设计中的选取准则,直接关系单板加工流程 、成本、产品质量、可靠性和可维护性等方面; 4、单板热设计是影响单板可靠性的主要方面,介绍热设计的常用方案; 5、从工艺加工等后工序的角度介绍PCB设计中直接相关的焊盘设计、基板设 计、元件布局的基本知识。 兆 启 奇 先 梭 擅 茅 贡 苹 膏 撒 持 堑 践 祷 影 遣 孜 援

7、 拧 写 聘 忌 蚜 基 畅 显 眨 摸 焕 榴 黄 电 子 产 品 可 制 造 性 设 计 D F M 培 训 电 子 产 品 可 制 造 性 设 计 D F M 培 训 6 本课程将涵盖以下主题: 一、 电子产品工艺设计概述 1. 什么是DFM、DFR、DFX,作为设计工程师需要了解什么 2. 产品制造工艺的稳定性与设计有关吗?产品的制造成本与设计有关吗 3. 工艺设计概要:工艺流程设计、元件选择设计 二、 SMT制造过程概述 1. SMT(表面贴装工艺)的来源和发展 2. 常用SMT工艺流程介绍和在设计时的选择 3. SMT重要工艺工序:锡膏应用(锡膏印刷、锡膏喷印新技术)、胶粘剂应用、

8、元件 贴放、回流焊接 4. 波峰焊工艺、选择性波峰焊工艺 三、 基板和元件的工艺设计与选择 1.基板和元件的基本知识 2.基板材料的种类和选择、常见的质量问题及失效现象 3.元件的种类和选择,热因素,封装尺寸,引脚特点 4.基板、元件的选用准则 5.组装(封装)技术的最新进展:MCM、PoP、3D封装 四、 电子产品的板级热设计 1. 为什么热设计在SMT设计中非常重要 2. 高温造成器件和焊点失效的机理 3CTE热温度系数匹配问题和解决方法 4散热和冷却的考虑 5与热设计有关的走线和焊盘设计 6. 常用热设计方案 姿 尉 存 呵 痛 亚 斤 喊 葵 食 缝 骏 果 镑 掖 屈 瞻 侯 恃 乖

9、 酸 阶 擞 诉 铜 痔 珐 覆 翠 钞 塘 朴 电 子 产 品 可 制 造 性 设 计 D F M 培 训 电 子 产 品 可 制 造 性 设 计 D F M 培 训 7 五、 焊盘设计 1. 影响焊盘设计的因素:元件、PCB、工艺、设备、质量标准 2. 不同封装的焊盘设计 3. 焊盘设计的业界标准,如何制定自己企业的焊盘标准库 4. 焊盘优化解决工艺问题案例 六、 PCB布局、布线设计 1. 考虑板在自动生产线中的生产 2. 板的定位和fiducial点的选择 3. 板上元件布局的各种考虑:元件距离、禁布区、拼版设计、机械应力布局考虑 4. 不同工艺路线时的布局设计案例 5. 可测试设计和

10、可返修性设计:测试点的设置、虚拟测试点的设置; 七、钢网设计 1. 钢网设计在DFM中的重要性 2. 钢网设计与焊盘设计的关系 3. 钢网设计的要素:厚度、开口几何尺寸、宽厚比等 4新型钢网:阶梯钢网Step Stencil、纳米钢网 八、 电子工艺技术平台建立 1. 建立DFM设计规范的重要性 2. DFM规范体系建立的组织保证 3. DFM规范体系建立的技术保证 4. DFM工艺设计规范的主要内容 5. DFM设计规范在产品开发中如何应用 九、讨论 审 貌 剖 抿 态 男 蚂 锯 宦 蜂 韩 橡 炸 铁 俩 牙 淀 枕 蚕 臣 扫 艇 倾 图 灸 衣 讹 灰 齿 刮 淘 鳞 电 子 产 品

11、 可 制 造 性 设 计 D F M 培 训 电 子 产 品 可 制 造 性 设 计 D F M 培 训 8 课程安排(如果课程过期,可拨打我们的课程热线咨询最新时间) 2013年7月26-27日 深圳 | 2013年7月12-13日 苏州 【参加对象】 产品硬件设计工程师,CAD layout工程师,生产工程师、 工艺工程师、 设备工程师、品质工程师、硬件研发部经理、工程部经理、品质部经理 【费 用】 ¥3000元/人 (含资料费、授课费、午餐) 【课程热线】4OO-O33-4O33 (森涛培训,公开课提前报名可享受更多优惠) 【内训服务】本课程可根据客户需求提供内训服务,欢迎来电咨询 惊 披 镶 敬 蝎 喀 抉 炒 伙 释 付 溪 措 义 校 询 侩 枚 骸 粱 撅 危 奖 恤 乾 哨 俯 沫 妓 选 休 狸 电 子 产 品 可 制 造 性 设 计 D F M 培 训 电 子 产 品 可 制 造 性 设 计 D F M 培 训

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