[信息与通信]SMT焊接检验标准.ppt

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1、page1,目 录,2.1.3 通孔(PTH)(支撑孔) . . . . . . . . . . . . . 8 2.1.4 其它 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .9 2.1.4.1 过量焊锡-焊锡球/泼溅 . . . . . . . .9 2.1.4.2 焊锡桥(桥接) . . . . . . . . . . . 10 2.1.4.3 过量焊锡-焊锡网 . . . . . . . . . .11 2.1.4.4 不浸润 . . . . . . . . . . . . . . 11 2.2 表面贴装组件_ 参IPC-A-610C 12.0章节 .

2、. . . . . .12 2.2.1 粘胶固定 . . . . . . . . . . . . . . . . . 12 2.2.2 焊点 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 14 2.2.2.1 片式元件 - 底部可焊端 . . . . . . 14 2.2.2.1a 侧面偏移(A) . . . . . . . . . . . 14 2.2.2.1b 末端偏移(B) . . . . . . . . . . . 15 2.2.2.1c 末端焊点宽度(C) . . . . . . . . . 16 2.2.2.1d 侧面焊点长度(D) . . . . .

3、 . . . . 16 2.2.2.1e 最大焊点高度(E) . . . . . . . . . 17 2.2.2.1f 最小焊点高度(F) . . . . . . . . . 17 2.2.2.1g 焊锡厚度(G) . . . . . . . . . . . 17 2.2.2.2 片式元件 - 矩形或方形可焊端 元件 - 1,3 或 5 侧面可焊端 . . . .18 2.2.2.2a 侧面偏移(A) . . . . . . . . . . . 18 2.2.2.2b 末端偏移(B) . . . . . . . . . . . 21,第一部分_ IPC-A-610C相关术语和定义 . . .

4、 . . . . . . . . .4 1.1 分级 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4 1.2 用户责任 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .4 1.3 验收条件 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .4 1.3.1 目标条件 . . . . . . . . . . . . . . . . . .4 1.3.2 可接受条件 . . . . . . . . . . . . . . . . .4 1.3.3 缺陷条件 . . . . . . . . .

5、 . . . . . . . . .4 1.3.4 过程警示条件 . . . . . . . . . . . . . . . .4 1.3.5 未涉及的条件 . . . . . . . . . . . . . . . .5 1.4 板面方向 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .5 1.4.1 主面 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .5 1.4.2 辅面 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .5 1.4.3 焊接起始面 . . . . . . . . . . . .

6、. . . . .5 1.4.4 焊接终止面 . . . . . . . . . . . . . . . . .5 1.5 电气间隙 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .5 1.6 冷焊连接 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .5 1.7 浸析 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .5 第二部分_ SMT产品焊接外观检验标准 . . . . . . . . . . . . 6 2.1 焊接_ 参IPC-A-610C 6.0章节 . . . . . .

7、. . . . . .6 2.1.1 焊接可接受性要求 . . . . . . . . . . . . . .6 2.1.2 引脚凸出 . . . . . . . . . . . . . . . . . .7,钻喇惜迈母渣二瞳零昏拘薛燎官喷烃氰珍狈即摘馆长乐暂粪勃轿傲棠序界信息与通信SMT焊接检验标准信息与通信SMT焊接检验标准,page2,目 录,2.2.2.2c 末端焊点宽度(C) . . . . . . . . . 22 2.2.2.2d 侧面焊点长度(D) . . . . . . . . . 23 2.2.2.2e 最大焊点高度(E) . . . . . . . . . 24 2.2.

8、2.2f 最小焊点高度(F) . . . . . . . . . 26 2.2.2.2g 焊锡厚度(G) . . . . . . . . . . . 27 2.2.2.2h 末端重叠(J) . . . . . . . . . . . 28 2.2.2.3 圆柱体端帽形可焊端 . . . . . . . .29 2.2.2.3a 侧面偏移(A) . . . . . . . . . . . 29 2.2.2.3b 末端偏移(B) . . . . . . . . . . . 31 2.2.2.3c 末端焊点宽度(C) . . . . . . . . . 32 2.2.2.3d 侧面焊点长度(D) .

9、 . . . . . . . . 34 2.2.2.3e 最大焊点高度(E) . . . . . . . . . 35 2.2.2.3f 最小焊点高度(F) . . . . . . . . . 36 2.2.2.3g 焊锡厚度(G) . . . . . . . . . . . 37 2.2.2.3h 末端重叠(J) . . . . . . . . . . . 38 2.2.2.4 城堡形可焊端,无引脚 芯片载体 . . . . . . . . . . . . .39 2.2.2.4a 侧面偏移(A) . . . . . . . . . . . 39 2.2.2.4b 末端偏移(B) . . .

10、 . . . . . . . . 40 2.2.2.4c 末端焊点宽度(C) . . . . . . . . .41 2.2.2.4d 侧面焊点长度(D) . . . . . . . . . 41,2.2.2.4e 最大焊点高度(E) . . . . . . . . . 42 2.2.2.4f 最小焊点高度(F) . . . . . . . . . 42 2.2.2.4g 焊锡厚度(G) . . . . . . . . . . . 43 2.2.2.5 扁平、L形和翼形引脚 . . . . . . . 44 2.2.2.5a 侧面偏移(A) . . . . . . . . . . . 44 2

11、.2.2.5b 趾部偏移(B) . . . . . . . . . . . 47 2.2.2.5c 末端焊点宽度(C) . . . . . . . . . 48 2.2.2.5d 侧面焊点长度(D) . . . . . . . . . 50 2.2.2.5e 最大跟部焊点高度(E) . . . . . . . 52 2.2.2.5f 最小跟部焊点高度(F) . . . . . . . 55 2.2.2.5g 焊锡厚度(G) . . . . . . . . . . . 56 2.2.2.6 圆形或扁圆(币形)引脚 . . . . . . .57 2.2.2.6a 侧面偏移(A) . . . .

12、. . . . . . . 57 2.2.2.6b 趾部偏移(B) . . . . . . . . . . . 58 2.2.2.6c 最小末端焊点宽度(C) . . . . . . . 58 2.2.2.6d 最小侧面焊点长度(D) . . . . . . . 59 2.2.2.6e 最大跟部焊点高度(E) . . . . . . . 59 2.2.2.6f 最小跟部焊点高度(F) . . . . . . . 60 2.2.2.6g 焊锡厚度(G) . . . . . . . . . . . 61 2.2.2.6h 最小侧面焊点高度(Q) . . . . . . . 61 2.2.2.7 J

13、形引脚 . . . . . . . . . . . . . 62,昌叶撞疏阳李式催刻怂赢昆俊淤萄镭慌盆魏混澳敌丸缓泽媳幌瞒祈腰姬笨信息与通信SMT焊接检验标准信息与通信SMT焊接检验标准,page3,目 录,2.2.2.7a 侧面偏移(A) . . . . . . . . . . . 62 2.2.2.7b 趾部偏移(B) . . . . . . . . . . . 64 2.2.2.7c 末端焊点宽度(C) . . . . . . . . . 65 2.2.2.7d 侧面焊点长度(D) . . . . . . . . . 66 2.2.2.7e 最大焊点高度(E) . . . . . . .

14、 . . 67 2.2.2.7f 最小跟部焊点高度(F) . . . . . . . 68 2.2.2.7g 焊锡厚度(G) . . . . . . . . . . . 70 2.2.2.8 I形引脚 . . . . . . . . . . . . . 71 2.2.2.8a 最大侧面偏移(A) . . . . . . . . . 71 2.2.2.8b 最大趾部偏移(B) . . . . . . . . . 72 2.2.2.8c 最小末端焊点宽度(C) . . . . . . . 72 2.2.2.8d 最小侧面焊点长度(D) . . . . . . . 73 2.2.2.8e 最大焊点高

15、度(E) . . . . . . . . . 73 2.2.2.8f 最小焊点高度(F) . . . . . . . . . 74 2.2.2.8g 焊锡厚度(G) . . . . . . . . . . . 74 2.2.2.9 扁平焊片引脚 . . . . . . . . . . .75 2.2.2.10 底部可焊端的高外形元件 . . . . . .76 2.2.2.11 内向L形引脚 . . . . . . . . . . . 77 2.2.2.12 面阵列/球状阵列 . . . . . . . . . 79 2.2.3 片式元件 可焊端异常 . . . . . . . . . . .

16、83 2.2.3.1 3或5侧面可焊端 侧面贴装 . . . . 83,2.2.3.2 片式元件 贴装颠倒 . . . . . . . 84 2.2.4 SMT焊接异常 . . . . . . . . . . . . . . . .85 2.2.4.1 墓碑 . . . . . . . . . . . . . . .85 2.2.4.2 共面性 . . . . . . . . . . . . . .86 2.2.4.3 焊锡膏回流 . . . . . . . . . . . .87 2.2.4.4 不浸润 . . . . . . . . . . . . . .88 2.2.4.5 半浸润 .

17、. . . . . . . . . . . . .89 2.2.4.6 焊锡紊乱 . . . . . . . . . . . . .90 2.2.4.7 焊锡破裂 . . . . . . . . . . . . .91 2.2.4.8 针孔/吹孔 . . . . . . . . . . . . 92 2.2.4.9 桥接 . . . . . . . . . . . . . . .93 2.2.4.10 焊希球/焊锡残渣 . . . . . . . . . 94 2.2.4.11 焊锡网 . . . . . . . . . . . . . .95 2.2.5 元件损坏 . . . . . . .

18、 . . . . . . . . . . 96 2.2.5.1 裂缝与缺口 . . . . . . . . . . . .96 2.2.5.2 金属镀层 . . . . . . . . . . . . .99 2.2.5.3 剥落 . . . . . . . . . . . . . . 101,庙呕瘟荧鄂卵蚌价腾孙头茧哲氟量螟柬冰浮恼纵芭冰赃亩衡镜欠苗浆爹损信息与通信SMT焊接检验标准信息与通信SMT焊接检验标准,page4,1.1 分级 本文件对电子产品划分为三个级别，分别是： 1级 通用类电子产品 包括消费类电子产品，部分计算机及其外围设备，以及一些对外观要求不高而以其使用功能要求为主的产

19、品。 2级 专用服务类电子产品 (注：若无特殊要求，ESG天津厂SMT生产线执行此等级检验) 包括通讯设备，复杂商业机器，高性能较长使用寿命要求的仪器。这类产品需要持久的寿命，但不要求必须保持不间断工作，外观上也允许有缺陷。 3级 高性能电子产品 包括持续运行或严格按指令运行的设备和产品。这类产品在使用中不能出现中断，例如救生设备或飞行控制系统。符合该级别要求的组件产品适用于高保证要求，高服务要求，或者最终产品使用环境条件异常苛刻。 1.2 用户对产品使用何级条件进行验收负有最终责任 接收和(或)拒收的判定必须以与之相适应的文件为依据，如合同，图纸，技术规范，标准和参考文件。 1.3 验收条件

20、 对各级别产品均有四级验收条件：目标条件，可接受条件，缺陷条件和过程警示条件。,第一部分_ IPC-A-610C相关术语和定义_,1.3.1 目标条件 是指近乎完美或被称之为“优选”。 当然这是一种希望达到但不 一定总能达到的条件，当能够保证组件在使用环境下的可靠运行时，也并不是非达到这种条件不可。 1.3.2 可接受条件 是指组件在使用环境下运行能够保证完整，可靠，但不是完美。可接受条件稍高于最终产品的最低要求条件。 1.3.3 缺陷条件 是指组件在使用环境下其完整，安装或功能上可能无法满足要求。这类产品可以根据设计，服务和客户要求进行返工，修理，报废或“照章处理”，其中，“照章处理”须得到

21、用户的认可。 1.3.4 过程警示条件 过程警示是指虽没有影响到产品的完整，安装和功能，但存在不符合要求条件(非拒收)的一种情况。 a)由于材料，设计和(或)操作(或设备)原因造成的既不能完全满足目标条件又不属于拒收条件(即缺陷条件)的情况。 b)应将过程警示项目作为过程控制的一部分而对其实行监控，并且当工艺过程中有关数据发生异常变化或出现不理想趋势时，必须对其进行分析并根据结果采取改善措施。 c)单一性过程警示项目不需要进行特别处理，其相关产品可“照章处理”。,漾擞辆棍英散虚肢惹愧锰往丙癣星疵扰鸣尺虞深启余浇历灰摈撩疯奶碌赐信息与通信SMT焊接检验标准信息与通信SMT焊接检验标准,page5

22、,d)各种过程控制方法常常被用于计划，实施以及对于焊接电气和电子组件生产过程的评估。事实上，不同的公司，不同的实施过 程以及对相关过程控制和最终产品性能不同的考虑都将影响到对实施策略，使用工具和技巧不同程度的应用。制造者必须清楚掌握对现有过程的控制要求并保持有效的持续改进措施。 1.3.5 未涉及的条件 除非被认定对最终用户所规定的产品完整，安装和功能产生影响，拒收条件(即缺陷条件)和过程警示条件以外的那些未涉及的情况均被认为可接收。 1.4 板面方向 本文件确定板面方向时使用以下术语。 1.4.1 主面 总设计图上规定的封装互连构件面。(通常为最复杂，元器件最多的一面。在通孔插装技术中有时称

23、作“元件面”或“焊接终止面”。) 1.4.2 辅面 与主面相对的封装互连构件面。(在通孔插装技术中有时称作“焊接面”或“焊接起始面”。) 1.4.3 焊接起始面 焊接起始面是指印制电路板用于焊接的那一面。通常是印制电路板进行波峰焊，浸焊或拖焊的辅面。印制电路板采用手工焊接时，焊接起始面也可能是主面。,1.4.4 焊接终止面 焊接终止面是指印制电路板焊锡流向的那一面。通常是印制电路板进行波峰焊，浸焊或拖焊的主面。印制电路板采用手工焊接时，焊接终止面也可能是辅面。 1.5 电气间隙 本文中，将非绝缘导体(例如图形，材料，部件，残留物)间的最小间距称之为“最小电气间隙”，并且在设计标准，或已批准标准

24、，或受控文件中已作出定义。绝缘材料必须保证足够的电气隔离。 1.6 冷焊连接 是指一种呈现很差的浸润性，表面出现灰暗色的疏松的焊点。出现这种现象是由于焊锡中杂质过多，焊接前表面沾污以及(或者)焊接过程中热量不足而导致的。 1.7 浸析 是指焊接过程中基底金属或涂覆层的流失或扩散。,第一部分_ IPC-A-610C相关术语和定义_,客翌裁帅颈笑根驶霸拯踩玉霍豌储错伏痔确胎贫唾诬暮班谍慨躯脾疟升樟信息与通信SMT焊接检验标准信息与通信SMT焊接检验标准,page6,2.1.1 焊接可接受性要求,第二部分_ SMT产品焊接外观检验标准_ 2.1 焊接,目标 1，2，3 级 焊点表层总体呈现光滑，并与

25、焊接零件有良好润湿。部件的轮廓 容易分辨。焊接部分的焊点有顺畅连接的边缘。表层形状呈凹面 状。 可接受 1，2，3 级 有些成分的焊锡合金，引脚或印制板贴装和特殊焊接过程(例如， 厚大的PWB的慢冷却)可能导致原因涉及原料或制程的干枯粗糙， 灰暗，或颗粒状外观的焊点。这些焊接是可接受的。 可接受的焊点必须是当焊锡与待焊表面形成一个小于或等于90 的连接角时，能明确表现出浸润和粘附，当焊锡的量过多导致蔓 延出焊盘或阻焊层的轮廓时除外。,缺陷 1，2，3 级 不润湿，导致焊点形成表面的球状或珠粒状物，如同蜡层面上的 水珠。表层凸状，无顺畅连接的边缘。 移位焊点。 虚焊点。,泽乖昂渠伊狙湃搁怎镭串肝

26、蘸呆凭息美灵娱尤睡则挎倒咯涡瞎砧舒孺躲勒信息与通信SMT焊接检验标准信息与通信SMT焊接检验标准,page7,2.1.2 引脚凸出,第二部分_ SMT产品焊接外观检验标准_ 2.1 焊接,可接受 1，2，3 级 引脚伸出焊盘在最大和最小允许范围(L)之内(表2.1-1)，且未违 反允许的最小电气间隙。 缺陷 1，2，3 级 (支撑孔) 引脚凸出违反允许的最小电气间隙。 缺陷 1，2，3 级 (非支撑孔) 引脚凸出小于0.5毫米。 引脚凸出违反允许的最小电气间隙。,屏俺咨盈啊扎咐巢雕梦萍付肋串懂蝴兔讥贴基汾秒近爬缮羌根肮惦峡界罪信息与通信SMT焊接检验标准信息与通信SMT焊接检验标准,page8

27、,2.1.3 通孔(PTH)(支撑孔) 2.1.3.1 PTH-周边润湿-辅面(PTH和非支撑孔),第二部分_ SMT产品焊接外观检验标准_ 2.1 焊接,可接受 1，2 级 最少270o填充和润湿(引脚，孔壁和可焊区域)。,可接受 1，2，3 级 辅面的焊盘覆盖最少75%。,往柜哎鲁窃基腥由甸缅劈完睛曾碟撬荣财歪假制锑师零月纷汗借肥名涤槽信息与通信SMT焊接检验标准信息与通信SMT焊接检验标准,page9,2.1.4 其它 2.1.4.1 过量焊锡-焊锡球/泼溅,第二部分_ SMT产品焊接外观检验标准_ 2.1 焊接,目标 1，2，3 级 印刷线路组装件上无焊锡球。,制程警示 2，3 级 距

28、离连接盘或导线在0.13毫米以内的粘附的焊锡球，或直径大于 0.13毫米的粘附的焊锡球。 每600毫米2多于5个焊锡球或焊锡泼溅(0.13毫米或更小)。,疹嫉鞠耸卖萎酣唇却标危仿杭方仿氯僵田偷角疏绰么默疾进暮银甥枝荒躬信息与通信SMT焊接检验标准信息与通信SMT焊接检验标准,page10,第二部分_ SMT产品焊接外观检验标准_ 2.1 焊接,2.1.4 其它 2.1.4.1 过量焊锡-焊锡球/泼溅,缺陷 1，2，3 级 焊锡球/泼溅违反最小电气间隙。 未固定的焊锡球/泼溅(例如免清除的残渣)，或未粘附于金属表面。,注意：“粘附/固定的”是指在一般工作条件下不会移动或松动。,2.1.4.2 焊

29、锡桥(桥接),缺陷 1，2，3 级 焊锡在毗邻的不同导线或元件之间形成桥接。,亮习炯破役础燥谣熄住坝鸳闺鸽夯醇蘑债缆危声搀厄彪橱坏慷臭厘照抽抵信息与通信SMT焊接检验标准信息与通信SMT焊接检验标准,page11,2.1.4 其它 2.1.4.3 过量焊锡-焊锡网,第二部分_ SMT产品焊接外观检验标准_ 2.1 焊接,缺陷 1，2，3 级 网状焊锡。,2.1.4.4 不浸润,缺陷 1，2，3 级 需要焊接的引脚或焊盘不润湿。,捻皿凿缮贱咖陇悦吻死棒约榨锑来镇舷玖慨用吼陨癣琅兄线察欺圆振做矮信息与通信SMT焊接检验标准信息与通信SMT焊接检验标准,page12,2.2.1 粘胶固定,第二部分_

30、 SMT产品焊接外观检验标准_ 2.2 表面贴装组件,目标 1，2，3 级 无粘胶在待焊表面。 粘胶位于各焊盘中间。,制程警示 2 级 粘胶在元件下可见，但末端焊点宽度满足最小可接受要求。,蠕剂寺虎裔株光釜苟酉嫉迫吝盆涌踌郸鼻遇滔推准喂议藻兆刘掀吊裕延翟信息与通信SMT焊接检验标准信息与通信SMT焊接检验标准,page13,第二部分_ SMT产品焊接外观检验标准_ 2.2 表面贴装组件,2.2.1 粘胶固定,缺陷 1，2 级 粘胶位于待焊区域，减少待焊端的宽度超过50%。,缺陷 1，2，3 级 焊盘和待焊端被粘胶污染，未形成焊点。,券杀伸咐呐西构拾翔询啃靖晦糊纵食菏疼赦传馁拨凋遏圭恭它丢夏誉哦

31、斤信息与通信SMT焊接检验标准信息与通信SMT焊接检验标准,page14,2.2.2 焊点 2.2.2.1 片式元件-底部可焊端,2.2.2.1a 片式元件-底部可焊端,侧面偏移(A),分立片式元件,无引脚片式载体,以及其它只有在底面具有金属镀层可焊端的器件必须满足上表所列出的对于各参数的要求。,第二部分_ SMT产品焊接外观检验标准_ 2.2 表面贴装组件,注：侧面偏移(A)对于 1，2，3 级不作要求。,把蝴收棕趴舶姿流壤荫阑晓甄脸袱窘央晾退坦前垫推缮廷惯窗隋袒宾搓老信息与通信SMT焊接检验标准信息与通信SMT焊接检验标准,page15,2.2.2 焊点 2.2.2.1b 片式元件-底部可

32、焊端,末端偏移(B),第二部分_ SMT产品焊接外观检验标准_ 2.2 表面贴装组件,缺陷 1，2，3 级 不允许在Y轴方向的末端偏移(B)。,骤讲鲍钒荣悍单河础虏袖高斥人漓惦娃宵彩扣薛毕犹青跋溪椒朔七沉腻晚信息与通信SMT焊接检验标准信息与通信SMT焊接检验标准,page16,2.2.2 焊点 2.2.2.1c 片式元件-底部可焊端,末端焊点宽度(C),第二部分_ SMT产品焊接外观检验标准_ 2.2 表面贴装组件,目标 1，2，3 级 末端焊点宽度(C)等于元件可焊端宽度(W)或焊盘宽度(P)，其中较 小者。 可接受 1，2 级 最小末端焊点宽度(C)为元件可焊端宽度(W)的50%或焊盘宽

33、度(P) 的50%，其中较小者。 缺陷 1，2 级 最小末端焊点宽度(C)小于元件可焊端宽度(W)的50%或焊盘宽度(P) 的50%，其中较小者。,2.2.2.1d 片式元件-底部可焊端,侧面焊点长度(D),目标 1，2，3 级 侧面焊点长度(D)等于元件可焊端长度(T)。 可接受 1，2，3 级 如满足焊点其它所有参数要求的话，任何长度的侧面焊点(D)都是 可接受的。,姥凡用裤抄靴锅牺逃脸搽偏鸽镣势昆庄紫湾席言确驹爸桌磊孟馅诈蜘憎扁信息与通信SMT焊接检验标准信息与通信SMT焊接检验标准,page17,2.2.2 焊点 2.2.2.1e 片式元件-底部可焊端,最大焊点高度(E),2.2.2.

34、1f 片式元件-底部可焊端,最小焊点高度(F),最大焊点高度(E)对于 1，2，3 级不作要求。,第二部分_ SMT产品焊接外观检验标准_ 2.2 表面贴装组件,可接受 1，2,3 级 最小焊点高度(F)对于1，2，3 级不作要求。一个正常润湿的焊点 是必须的。,2.2.2.1g 片式元件-底部可焊端,焊锡厚度(G),可接受 1，2，3 级 正常润湿。,天拨斩糊渭狙防袜象镁阻畔棵寝吾棍镊闹铭乳成掖岛邻郊讥伶眺赫俗韶功信息与通信SMT焊接检验标准信息与通信SMT焊接检验标准,page18,2.2.2 焊点 2.2.2.2 片式元件-矩形或方形可焊端元件- 1,3 或 5 侧面可焊端,对于方形或矩

35、形可焊端的元件，焊点必须满足以上对于各参数的要求。,第二部分_ SMT产品焊接外观检验标准_ 2.2 表面贴装组件,2.2.2.2a 片式元件-矩形或方形可焊端元件- 1,3 或 5 侧面可焊端,侧面偏移(A),目标 1，2，3 级 无侧面偏移。,采肮邪奉恒刚绽精整继坎瞄纲鉴互葱缝躲罕斜次箱寞昨氛舍昏梭辗驳曳拼信息与通信SMT焊接检验标准信息与通信SMT焊接检验标准,page19,2.2.2 焊点 2.2.2.2a 片式元件-矩形或方形可焊端元件- 1,3 或 5 侧面可焊端,侧面偏移(A),第二部分_ SMT产品焊接外观检验标准_ 2.2 表面贴装组件,可接受 1，2 级 侧面偏移(A)小于

36、或等于元件可焊端宽度(W)的50%或焊盘宽度(P) 的50%，其中较小者。,挛梦夯箩蕊芥抒陷殆流挨滦衷榔渐椽级鼻知梨鲍梦愈起铀拐活腥褒陪咬阶信息与通信SMT焊接检验标准信息与通信SMT焊接检验标准,page20,2.2.2 焊点 2.2.2.2a 片式元件-矩形或方形可焊端元件- 1,3 或 5 侧面可焊端,侧面偏移(A),第二部分_ SMT产品焊接外观检验标准_ 2.2 表面贴装组件,缺陷 1，2 级 侧面偏移(A)大于元件可焊端宽度(W)的50%或焊盘宽度(P)的50%， 其中较小者。,谈潦拭省裴吁讫取子孽姓形磊魁氢欲霄屋默费隙壁挣遥狙图粕委六唉肘令信息与通信SMT焊接检验标准信息与通信S

37、MT焊接检验标准,page21,2.2.2 焊点 2.2.2.2b 片式元件-矩形或方形可焊端元件- 1,3 或 5 侧面可焊端,末端偏移(B),第二部分_ SMT产品焊接外观检验标准_ 2.2 表面贴装组件,目标 1，2，3 级 无末端偏移。,缺陷 1，2，3 级 可焊端偏移超出焊盘。,续崔更民傀粗某蒲兔圈重懒第纷船浓械小系信斌又汲筛啃假衬掖砰馁硝位信息与通信SMT焊接检验标准信息与通信SMT焊接检验标准,page22,2.2.2 焊点 2.2.2.2c 片式元件-矩形或方形可焊端元件- 1,3 或 5 侧面可焊端,末端焊点宽度(C),第二部分_ SMT产品焊接外观检验标准_ 2.2 表面贴

38、装组件,目标 1，2，3 级 末端焊点宽度等于元件可焊端宽度或焊盘宽度，其中较小者。,可接受 1，2 级 末端焊点宽度(C)最小为元件可焊端宽度(W)的50%或焊盘宽度(P) 的50%，其中较小者。,沥谓吭鸵频癌田兵柱焚轩吧矩谩痰拳第春晾茵坞瘪捐拟拓娠摊孪崩侦插欣信息与通信SMT焊接检验标准信息与通信SMT焊接检验标准,page23,2.2.2 焊点 2.2.2.2c 片式元件-矩形或方形可焊端元件- 1,3或5侧面可焊端,末端焊点宽度(C),第二部分_ SMT产品焊接外观检验标准_ 2.2 表面贴装组件,缺陷 1，2，3 级 小于最小可接受末端焊点宽度。,2.2.2.2d 片式元件-矩形或方

39、形可焊端元件- 1,3或5侧面可焊端,侧面焊点长度(D),目标 1，2，3 级 侧面焊点长度等于元件可焊端长度。 可接受 1，2,3 级 侧面焊点长度不作要求。但是，一个正常润湿的焊点是必须的。,若蜘惕密陈癣盈操畴韩顷咙帝供咖悉帚和腥作楚温教润毫毯裸皖漫蜘那耿信息与通信SMT焊接检验标准信息与通信SMT焊接检验标准,page24,2.2.2 焊点 2.2.2.2e 片式元件-矩形或方形可焊端元件- 1,3 或 5 侧面可焊端,最大焊点高度(E),第二部分_ SMT产品焊接外观检验标准_ 2.2 表面贴装组件,目标 1，2，3 级 最大焊点高度为焊锡厚度加元件可焊端高度。,可接受 1，2,3 级

40、 最大焊点高度(E)可以超出焊盘或爬伸至金属镀层端帽可焊端的顶 部，但不可接触元件体。,顷膊淤线屑必报舌奥绚拘枪稚办迈锣玩显狼总匹掳睡夏竞舶谴狮鸽竿渠扶信息与通信SMT焊接检验标准信息与通信SMT焊接检验标准,page25,2.2.2 焊点 2.2.2.2e 片式元件-矩形或方形可焊端元件- 1,3或5侧面可焊端,最大焊点高度(E),第二部分_ SMT产品焊接外观检验标准_ 2.2 表面贴装组件,缺陷 1，2，3 级 焊锡接触元件体。,蚜鸦哗黑堪媒鼻庆绍脸鸭从斥节费痴颜娇夹彻咨先搪彪溉样拧秤菇纲瓦莉信息与通信SMT焊接检验标准信息与通信SMT焊接检验标准,page26,2.2.2 焊点 2.2

41、.2.2f 片式元件-矩形或方形可焊端元件- 1,3或5侧面可焊端,最小焊点高度(F),第二部分_ SMT产品焊接外观检验标准_ 2.2 表面贴装组件,可接受 1，2 级 正常润湿。 缺陷 1，2 级 未正常润湿。,缺陷 1，2，3 级 焊锡不足。,厨峦掣默撇改尼彦收块水梆码场嘉目宾诫灾帖糟柯秀闭梦詹惠幅在盎断效信息与通信SMT焊接检验标准信息与通信SMT焊接检验标准,page27,2.2.2 焊点 2.2.2.2g 片式元件-矩形或方形可焊端元件- 1,3或5侧面可焊端,焊锡厚度(G),第二部分_ SMT产品焊接外观检验标准_ 2.2 表面贴装组件,可接受 1，2，3 级 正常润湿。,倾经忿

42、宴董锦块攻绕弯渴股春危醋襟肇淀橡陀条寞离帽住撬娘挟明镑宇勺信息与通信SMT焊接检验标准信息与通信SMT焊接检验标准,page28,2.2.2 焊点 2.2.2.2h 片式元件-矩形或方形可焊端元件- 1, 3 或 5 侧面可焊端,末端重叠(J),第二部分_ SMT产品焊接外观检验标准_ 2.2 表面贴装组件,可接受 1，2，3 级 元件可焊端与焊盘间的重叠部分(J)可见。,缺陷 1，2，3 级 无末端重叠部分。,黍劫兢些讶尹瓦辫我念趴财推蛹迫先涌锁可甘蜀今系贩品霓筑牧续寅涤纳信息与通信SMT焊接检验标准信息与通信SMT焊接检验标准,page29,2.2.2 焊点 2.2.2.3 圆柱体端帽形可

43、焊端,2.2.2.3a 圆柱体端帽形可焊端,侧面偏移(A),圆柱体端帽形可焊端的元件，焊点必须满足以上对于各参数的要求。,第二部分_ SMT产品焊接外观检验标准_ 2.2 表面贴装组件,目标 1，2，3 级 无侧面偏移。,讨孰疲弄涉呻两慈妹头仑募毁迅檄苹憾秸改降腑龙矫饰何谋茅凯猜您坊夹信息与通信SMT焊接检验标准信息与通信SMT焊接检验标准,page30,2.2.2 焊点 2.2.2.3a 圆柱体端帽形可焊端,侧面偏移(A),第二部分_ SMT产品焊接外观检验标准_ 2.2 表面贴装组件,可接受 1，2，3 级 侧面偏移(A)小于元件直径(W)或焊盘宽度(P)的25%，其中较小者。,缺陷 1，

44、2，3 级 侧面偏移(A)大于元件直径(W)或焊盘宽度(P)的25%，其中较小者。,睹糯终斧币笨墩主樟捉膳习殉鸟遗傍养消烟拟号蝶拨淄控别积雨泼鹃猜馆信息与通信SMT焊接检验标准信息与通信SMT焊接检验标准,page31,2.2.2 焊点 2.2.2.3b 圆柱体端帽形可焊端,末端偏移(B),第二部分_ SMT产品焊接外观检验标准_ 2.2 表面贴装组件,目标 1，2，3 级 无末端偏移(B)。 缺陷 1，2，3 级 任何末端偏移(B)。,莫玫稀程鸭狈诡搓浮禄景绅猖刻村慎迪满畦唐闹啊蛰沛褐痞欲焕棉峨溶惊信息与通信SMT焊接检验标准信息与通信SMT焊接检验标准,page32,2.2.2 焊点 2.

45、2.2.3c 圆柱体端帽形可焊端,末端焊点宽度(C),第二部分_ SMT产品焊接外观检验标准_ 2.2 表面贴装组件,可接受 2，3 级 末端焊点宽度(C)最小为元件直径(W)或焊盘宽度(P)的50%，其中 较小者。,目标 1，2，3 级 末端焊点宽度等于或大于元件直径(W)或焊盘宽度(P)，其中较小 者。,型朱墒洪蚀跋鸳翱县鲍最京锡襟许婶葫菌砚旁晤霞丫骨遭到弦趋丑陛茨竹信息与通信SMT焊接检验标准信息与通信SMT焊接检验标准,page33,2.2.2 焊点 2.2.2.3c 圆柱体端帽形可焊端,末端焊点宽度(C),第二部分_ SMT产品焊接外观检验标准_ 2.2 表面贴装组件,缺陷 2，3

46、级 末端焊点宽度(C)小于元件直径(W)或焊盘宽度(P)的50%，其中较 小者。,森崇井杆沪想钝郧罗酚敦安腑闽区象个眷脐粳精物废否舞晋令咋傣欧示伊信息与通信SMT焊接检验标准信息与通信SMT焊接检验标准,page34,2.2.2 焊点 2.2.2.3d 圆柱体端帽形可焊端,侧面焊点长度(D),第二部分_ SMT产品焊接外观检验标准_ 2.2 表面贴装组件,目标 1，2，3 级 侧面焊点长度(D)等于元件可焊端长度(T)或焊盘长度(S)，其中较 小者。,可接受 2 级 侧面焊点长度(D)最小为元件可焊端长度(T)或焊盘长度(S)的50%， 其中较小者。 缺陷 2 级 侧面焊点长度(D)小于元件可

47、焊端长度(T)或焊盘长度(S)的50%， 其中较小者。,祸歉憨裔沪乏胁般哲额蕊僚纸溯弓楼谷苹曾寝暂誓审锅燥护钉褪鲁机来廉信息与通信SMT焊接检验标准信息与通信SMT焊接检验标准,page35,2.2.2 焊点 2.2.2.3e 圆柱体端帽形可焊端,最大焊点高度(E),第二部分_ SMT产品焊接外观检验标准_ 2.2 表面贴装组件,可接受 1，2，3 级 最大焊点高度(E)可超出焊盘，或爬伸至末端帽状金属层顶部，但 不可接触元件体。,缺陷 1，2，3 级 焊锡接触元件体。,黔信蠕希毙喳顶酮茶颓焉拥双绣绍衡芬闲拆疾焙宗搓蝗卤榆盲急官绦鸳厩信息与通信SMT焊接检验标准信息与通信SMT焊接检验标准,p

48、age36,2.2.2 焊点 2.2.2.3f 圆柱体端帽形可焊端,最小焊点高度(F),第二部分_ SMT产品焊接外观检验标准_ 2.2 表面贴装组件,可接受 1，2 级 正常润湿。,缺陷 1，2，3 级 未正常润湿。,苟诬憾钡略咀练歹涯煌污腐岗禾奠狐迂吏稗兜颠拂隋汀庙擞霄售佰擂肿侈信息与通信SMT焊接检验标准信息与通信SMT焊接检验标准,page37,2.2.2 焊点 2.2.2.3g 圆柱体端帽形可焊端,焊锡厚度(G),第二部分_ SMT产品焊接外观检验标准_ 2.2 表面贴装组件,可接受 1，2，3 级 正常润湿。,慌损训颖甫僵良孪夜挚靛俘贞悠剐拐且苫滨痘障煎侵枫调香辱耪糕驭轿珍信息与通信SMT焊接检验标准信息与通信SMT焊接检验标准,page38,2.2.2 焊点 2.2.2.3h 圆柱体端帽形可焊端,末端重叠(J),第二部分_ SMT产品焊接外观检验标准_ 2.2 表面贴装组件,可接受 2 级 元件可焊端与焊盘之间的末端重叠(J)最小为元件可焊端长度(T) 的50%。,缺陷 2 级 末端重叠(J)小于元件可焊端长度的50%。,虚啮什咙赤寇浪烂前嚎逃疹皑擦转帐瀑造埠产蚂腮觉惰辉掳冠坠厌宰椽坐信息与通信SMT焊接检验标准信息与通信SMT焊接检验标准,page39,2.2.2 焊点 2