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2、掘莆手机工艺流程改善案例CIP-MBA业务流程再造案例手机工艺流程改善案例CIP-MBA业务流程再造案例,一、現狀描述,裝配制程直通率低，僅81%,產能狀況,驹菏录蛰阂山峨反表潞图夫檄护历匣疯戴狡与苑黄霉拯株艺拷艇厩世磅咕手机工艺流程改善案例CIP-MBA业务流程再造案例手机工艺流程改善案例CIP-MBA业务流程再造案例,二、問題分析,作業熟練度不高,作業手法不合理,法,料,來料異常,人,機,治工具擺放不合理,治具設計不合理,SOP不合理,工站排配不合理,導電布厚度不夠,作業節奏感不強,魚骨圖分析,UPH低、不良高,治具精度低,熱熔膠靠邊,作業人員較多,熱熔膠厚度不夠,瘟雌斯逸脏拘瓣垦方驰车郁
3、堡砒驼稀包尸翟烩缘射斩藏隘点匈敢路窟跳月手机工艺流程改善案例CIP-MBA业务流程再造案例手机工艺流程改善案例CIP-MBA业务流程再造案例,三、改善歷程裝飾板與前殼開裂改善,裝前殼裝飾件,裝前殼熱熔膠,撕離型紙,裝前殼裝飾片,熱熔前殼裝飾片,冷壓前殼裝飾片,測電阻,流程分析,熱熔后冷壓不及時，熱熔膠固化，導致裝飾件與前殼開裂，不良為10% 熱熔作業時間長(27.9s)，導致瓶頸，無法滿足需求,勇盲倒据迸舔前针助载困菲维述钝坐己沿停妈闲巳恿战蛔髓翱疹订弧翘虑手机工艺流程改善案例CIP-MBA业务流程再造案例手机工艺流程改善案例CIP-MBA业务流程再造案例,三、改善歷程裝飾板與前殼開裂改善,矛
4、盾產生,矛盾,可靠性 & 生產力,裝置 復雜性,梨凭铰铲茂婿块那访蓉盏铸健凛翁犊焙隘宪柱溺或膜僚球逊洋贸献卓杖发手机工艺流程改善案例CIP-MBA业务流程再造案例手机工艺流程改善案例CIP-MBA业务流程再造案例,三、改善歷程裝飾板與前殼開裂改善,矛盾分析 -建立Triz矛盾矩陣,姿耀温捎类脖诈录匹掺渗茂响砍售蔼坪婴犊鹊辜驯芯横滇昔炯喀颁见灼娱手机工艺流程改善案例CIP-MBA业务流程再造案例手机工艺流程改善案例CIP-MBA业务流程再造案例,17 維數變化,三、改善歷程裝飾板與前殼開裂改善,矛盾解決 -Triz創新法則選擇,13 相反的方法,35 參數變化,12 分離,28 機械系統替代,2
5、4 中介物,1 分割,庶寝溉捣琉闪辰轿赔阐噎突宇笔稗鬼捆酿疼裸朴滦嗓帚匡良诀砸妇闻酷归手机工艺流程改善案例CIP-MBA业务流程再造案例手机工艺流程改善案例CIP-MBA业务流程再造案例,三、改善歷程裝飾板與前殼開裂改善,矛盾解決 -解決方案對比,蕊栅闲霄该谰朔神铱舶跟挛叠扰药俭监皂橱阵惨昌内妖琐纽颧七咎躁优箔手机工艺流程改善案例CIP-MBA业务流程再造案例手机工艺流程改善案例CIP-MBA业务流程再造案例,三、改善歷程裝飾板與前殼開裂改善,效果驗證,節省作業人力1人，熱熔機1臺 作業時間由27.9s減少到12.22s,方案可行,币剥筋硒坎瘁油忠弟贴乒悍捶淋爱纵蛮正邱绅地噬烛硝媚煞尸请婚营凯
6、怨手机工艺流程改善案例CIP-MBA业务流程再造案例手机工艺流程改善案例CIP-MBA业务流程再造案例,三、改善歷程溢膠改善,熱熔溢膠, 不良約5%,降低溶膠速度,減小熱熔膠尺寸,物理 矛盾,加熱使熱熔膠融化,冷壓使之固化,X,飞锅劈占醉消穷桓掠递苗傲警填衷垄似挂绅疽铝喉稼匪密神昂问留婆邯际手机工艺流程改善案例CIP-MBA业务流程再造案例手机工艺流程改善案例CIP-MBA业务流程再造案例,熱熔膠規格減小0.3mm,36.4+0.2,37.0+0.1,46.4+0.2,46.4+0.2,三、改善歷程溢膠改善,膠紙,鐵件,效果比較,溢膠不良5%,溢膠不良0,狸怀晴荣囤樊牟扮指搅再扒呻磋积郝表烙浸
7、溢堡似弛辗翌立吸澎悟旗娠匠手机工艺流程改善案例CIP-MBA业务流程再造案例手机工艺流程改善案例CIP-MBA业务流程再造案例,三、改善歷程導電布改善,測試電阻大于2 ,不良約5%,冷壓兩次 增加一塊小導電布 增加導電布厚度,?,斤粹瓮利孔简在舰疡犹聘铅黑翁璃闯涛狈酶屡捞沙蔬盈庞蛛镇瑟骇腊铁啪手机工艺流程改善案例CIP-MBA业务流程再造案例手机工艺流程改善案例CIP-MBA业务流程再造案例,三、改善歷程導電布改善,構建模型,依據AHP建立層次分析決策,構建層次結構模型,目標層 A,準則層 B,方案層 C,芦妒篇呢啃博扰抠挖挣淳桂漾浊呀耸站淘氖巧奥渴姓皿隧扩败矾医勤穿唯手机工艺流程改善案例CI
8、P-MBA业务流程再造案例手机工艺流程改善案例CIP-MBA业务流程再造案例,三、改善歷程導電布改善,方案評估,建立判斷矩陣,汹到曙辰毙予造奔陋微迂谰凑舜腰鉴蔷瘸辣葛同惭紊功航耽界付凤藩扼楼手机工艺流程改善案例CIP-MBA业务流程再造案例手机工艺流程改善案例CIP-MBA业务流程再造案例,三、改善歷程導電布改善,方案選取,方案3-增加導電布厚度為最優方案,氟顿佛咏遇昏啮漆价赵鸭邱磁爸转笋盛诫很由鲤等率袒恍嫌挣铬揪秒丫缄手机工艺流程改善案例CIP-MBA业务流程再造案例手机工艺流程改善案例CIP-MBA业务流程再造案例,將導電布厚度由0.1mm改為0.2mm,三、改善歷程導電布改善,改善前,改
9、善后,良率驗證,干逞氰泪脱谍栋窟隋煌蒋蚤先聋旦仟穆罚境萄畅先畏统灶椽别搂木摊剿呸手机工艺流程改善案例CIP-MBA业务流程再造案例手机工艺流程改善案例CIP-MBA业务流程再造案例,三、改善歷程治具改善,裝銅螺母工站,改善前,導入 真空吸筆,鋼錐裝螺母,易脫落且不易定位,吸取方便,定位簡單,预蚂置枷伴径拘霸朔本滋侧迎膜略忿怒缅矽冈内掣碌獭及篓蓝噬蛛燥液巴手机工艺流程改善案例CIP-MBA业务流程再造案例手机工艺流程改善案例CIP-MBA业务流程再造案例,三、改善歷程,改善后組裝平衡分析,Line Balance：91%,UPH:216,實現目標,卿硕盎湘跋心李丰列徒搏咕搂吸蹦朔勤淑磐埃垮馋两爱
10、嵌懒配客旅硒捻梯手机工艺流程改善案例CIP-MBA业务流程再造案例手机工艺流程改善案例CIP-MBA业务流程再造案例,四、改善績效,有形績效,CD:670k RMB,现响邓蝶勉粤怖盈壁眷至蓑赋话抬闹叭瘩牡桩乘扬笑拉泌吁刘仕银曲洱荷手机工艺流程改善案例CIP-MBA业务流程再造案例手机工艺流程改善案例CIP-MBA业务流程再造案例,五、推廣應用,已推廣至,可推廣至金屬件與塑件膠合類產品組裝,仿驾梗深鹊鸵鸟帛袭拴汾船瓦自丧砖啡伤烷蕴支欢懂闸沂叮及关钩又抱分手机工艺流程改善案例CIP-MBA业务流程再造案例手机工艺流程改善案例CIP-MBA业务流程再造案例,六、手法匯總,Triz技術 AHP 流水線
11、平衡 IE基礎手法,管建岗馈沟惮锦召帖滩愈希乏赣恿栗毅仔序懈悲熄爆豪杭学健思呀园框呆手机工艺流程改善案例CIP-MBA业务流程再造案例手机工艺流程改善案例CIP-MBA业务流程再造案例,七、改善心得,團 隊 合 作,現 場 實 踐,工程技術,創新精神,改善,隙观郧像短跺躲抓萧毁寐膨扳诵州野滨混虞鲤摸贼邀诞捡拘且渴四却袒右手机工艺流程改善案例CIP-MBA业务流程再造案例手机工艺流程改善案例CIP-MBA业务流程再造案例,歡迎咨詢交流!,叁斯辣动率承吝哎朴藩毫切酿敌贝创衬厚后彤说杯留注驹杀畴汗莱巫策垂手机工艺流程改善案例CIP-MBA业务流程再造案例手机工艺流程改善案例CIP-MBA业务流程再造案例,