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1、薁 文件编号： QM-F-004螂深圳市顺宇鑫电子科技有限公司膂 版本： 1.0蒀莅 页码：共 1 页 第 1 页膁文件名称莈保护板类检验标准生效日期： 2006-12-281. 0 检验方式：抽检2. 0 抽样计划：采用 MIL-STD-105E 表级正常检验单次抽样计划3. 0 允许标准 AQL值：致命缺陷 0；严重缺陷 0.25 ；轻微缺陷 0.65 。4. 0 检验项目尺寸、规格应符合工程图纸、样板、装配要求PCB 板丝印与样板一致，且丝印清楚无误元件型号规格、 标示、贴位、方向同工程图纸、 样板一致，且元件丝印标示清晰无误。元件焊点光洁亮丽，无元件空焊、虚焊、假焊、脱焊、连锡不良。P
2、CB 表层绿油层，厚薄均匀，无堆积，无漏涂，且绿油涂抹位置与样品一致。铜箔布线与工程图纸一致、样品一致；无铜箔断裂、短路现象；无过孔不通现象。A 外观PCB 板划伤深度不超过绿油层，长度不超过 3mm； PCB 板外露五金触片见（五金检验标准）PCB 板边沿批锋深度不超过0.1mm，且不影响生产装配PCB 板及 PCB 板上的贴片元件不可以有开裂和缺损现象PCB 板及元件表层不可以有明显油渍污渍及其他杂质PCB 板上所有金属均不允许有氧化、生锈现象；外露五金触片需通过盐雾试验。无件抗拆试验： PCB 板上规格为 0603 或 0805 之贴片电阻与电容用 3 公斤的水平推，元件无松动、脱落、断
3、裂现象。CRCRCRMAMACRMAMACRMIMAMAPCB 板抗拆试验：1、软板：正反向弯折360 度各 10 次，板材、铜箔无断裂，元件焊盘无脱落，元件无断裂、脱落、脱焊现象； CR 2、硬板：正反向弯折 20-30 度各 10 次，板材、铜箔无翘起；元件焊盘无脱落、元件无断裂、脱落、脱焊现象。编制：审核：批准：深圳市顺宇鑫电子科技有限公司文件编号： QM-F-004版本： 1.0文件名称保护板类检验标准页码：共 2 页 第 2 页生效日期： 2006-12-28B 功能C 五金D 装配过充保护电压为4.2V 0.05V（参考值，具体视 IC 型号定）MI过充保护电压为4.0V 0.05
4、V（参考值，具体视 IC 型号定）MA过充无保护CR过放保护电压为2.40V0.1V（参考值，具体视 IC 型号定）MI过放保护电压为2.10V0.2V（参考值，具体视 IC 型号定）MA过放无保护CR5ms短路保护时间 10ms（参考值，具体视 IC 型号定）MI短路保护时间（参考值，具体视IC型号定）MA10ms短路无保护CR6uA静态损耗电流 8uAMI8uA静态损耗电流 15uAMA静态损耗电流 15uACR60m线路板内阻 70 m（参考值，具体视 IC 型号定）MI线路板内阻 70 m （参考值，具体视 IC 型号定）MA4A过流保护 4.5A（参考值，具体视 IC 型号定）MI过
5、流保护 4.5A（参考值，具体视 IC 型号定）MA过流保护 1.5A（参考值，具体视 IC 型号定）CR表面有污渍、氧化均 0.2mmMA表面有深刻划伤应 0.2mm，无变形CR与电芯，壳组装后无异常MA编制：审核：批准：以下无正文仅供个人用于学习、研究；不得用于商业用途。For personal use only in study and research; not for commercial use.仅供个人用于学习、研究；不得用于商业用途。Nur f r den pers?nlichen f r Studien, Forschung, zu kommerzillen Zwecken verwendet werden.Pour l tude et la recherche uniquement des fins personnelles; pas des fins commerciales.仅供个人用于学习、研究；不得用于商业用途。 , .