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1、第 1 页 测试技术协议 特征码 bmwynUqSZPnxYmUEVmxA 测试技术协议 上海集成电路设计研究中心（甲方）和 XXXXXXXXXXXXX 公司 （乙方）经友好协商，对 XXXXXXXX 项目的有关测试技术指标问 题达成如下协议： 一：?乙方应在本协议签定? 天内将芯片资料，测试码提供给甲 方。 二：?甲方在乙方提供封装好的芯片后? 天内，将测试分析结果 提交给乙方。 三：?具体测试要求 甲方按乙方要求，在测试时将 PA4、PA5、PA6、PA7 端经 3.3K 电阻上拉至 5 伏。 甲方在测试分析时，应让 XXXX 芯片工作在 5V。 乙方提供 XXXX 功能测试码文件（TXT
2、 格式）两份。 甲方使用乙方提供的功能测试码文件，在 1MHZ 下对样品进行测 第 2 页 试分析。 乙方认为正常情况下，样品的功能测试应全部通过，参数测试 结果应在下表给定的范围内。 测试参数(常温)测试条件最大值典型值最大值单位? 静态工作电流 VDD=5VuA? 动态工作电流 VDD=5VuA? 输入高电平电压 VDD=5VV? 输入低电平电压 VDD=5VV? 输入高电平电流 VDD=5V,VIH=5VuA? 输入低电平电流 VDD=5V,VIL=0VuA? 输出高电平电压 VDD=5VV? 输出低电平电压 VDD=5VV? 输出高电平电流 VDD=5V,VOH=4.2VmA? 输出低电平电流 VDD=5V,VOL=0.4VmA 如乙方提供的样品中有 80%满足以上要求，甲方应向乙方出具 一份测试分析报告，并以附件形式（磁盘文件，TXT 格式）提 供详细的测试数据。 乙方若对甲方出具的测试分析报告及测试数据有任何疑问，必 须在甲方测试分析工作完成之日起的两个月内向甲方提出。 乙方若须增加测试分析内容，必须与甲方协商解决。 上海集成电路设计研究中心 XXXXXXXXXXXXX 公司 第 3 页