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1、精品 料推荐PCB 设计指引1. 目的和作用1.1 规范设计作业，提高生产效率和改善产品的质量。2. 适用范围1.1 XXX 公司开发部的 VCD 、超级 VCD 、 DVD 、音响等产品。3. 责任3.1 XXX 开发部的所有电子工程师、技术员及电脑绘图员等。4. 资历和培训4.1 有电子技术基础 ;4.2 有电脑基本操作常识 ;4.3 熟悉利用电脑 PCB 绘图软件 .5. 工作指导 (所有长度单位为 MM)5.1 铜箔最小线宽 :单面板 0.3MM, 双面板 0.2MM ，边缘铜箔最小要1.0MM5.2 铜箔最小间隙 :单面板 :0.3MM, 双面板 :0.2MM.5.3 铜箔与板边最小
2、距离为0.5MM, 元件与板边最小距离为5.0MM, 焊盘与板边最小距离为 4.0MM 。5.4 一般通孔安装元件的焊盘的大小 (直径 )为孔径的两倍 ,双面板最小为 1.5MM, 单面板最小为 2.0MM, 建议（ 2.5MM) 。如果不能用圆形焊盘 ,可用腰圆形焊盘 ,大小如下图所示（如有标准元件库，则以标准元件库为准） :焊盘长边、短边与孔的关系为：aBc0.62.81.270.72.81.520.82.81.650.92.81.741精品 料推荐1.02.81.841.12.81.945.5电解电容不可触及发热元件 ,如大功率电阻 ,热敏电阻 ,变压器 ,散 热器等 .电解电容与散热器
3、的间隔最小为 10.0MM, 其它元件到散热器的间隔最小为 2.0MM.5.6大型元器件（如：变压器、直径15.0MM 以上的电解电容、大电流的插座等）加大铜箔及上锡面积如下图；阴影部分面积肥最小要与焊盘面积相等。5.7螺丝孔半径 5.0MM 内不能有铜箔 (除要求接地外 )及元件 .(或按结构图要求 ).5.8上锡位不能有丝印油 .5.9焊盘中心距小于 2.5MM 的 ,该相邻的焊盘周边要有丝印油包裹 ,丝印油宽度为0.2MM( 建议 0.5MM).5.10跳线不要放在 IC 下面或马达、电位器以及其它大体积金属外壳的元件下.5.11在大面积 PCB 设计中 (大约超过 500CM2 以上
4、),为防止过锡炉时 PCB 板弯曲 ,应在PCB 板中间留一条 5 至 10MM 宽的空隙不放元器件 (可走线 ),以用来在过锡炉时加上防止PCB 板弯曲的压条 ,如下图的阴影区 :5.12 每一粒三极管必须在丝印上标出e,c,b 脚.5.13 需要过锡炉后才焊的元件,焊盘要开走锡位 ,方向与过锡方向相反 ,宽度视孔的大小为0.5MM 到 1.0MM 。如下图：2精品 料推荐5.14 设计双面板时要注意，金属外壳的元件，插件时外壳与印制板接触的，顶层的焊盘不可开，一定要用绿油或丝印油盖住（例如两脚的晶振）。5.15 为减少焊点短路，所有的双面印制板，过孔都不开绿油窗。5.16 每一块 PCB
5、上都必须用实心箭头标出过锡炉的方向：5.17 孔洞间距离最小为1.25MM( 对双面板无效 )。5.18 布局时，DIP 封装的 IC 摆放的方向必须与过锡炉的方向成垂直， 不可平行，如下图；如果布局上有困难，可允许水平放置 IC（SOP 封装的 IC 摆放方向与 DIP 相反）。5.19 布线方向为水平或垂直，由垂直转入水平要走45 度进入。5.20 元件的安放为水平或垂直。3精品 料推荐5.21 丝印字符为水平或右转90 度摆放。5.22 若铜箔入圆焊盘的宽度较圆焊盘的直径小时，则需加泪滴。如图：5.23 物料编码和设计编号要放在板的空位上。5.24 把没有接线的地方合理地作接地或电源用。
6、5.25 布线尽可能短，特别注意时钟线、低电平信号线及所有高频回路布线要更短。5.26 模拟电路及数字电路的地线及供电系统要完全分开。5.27 如果印制板上有大面积地线和电源线区（面积超过 500 平方毫米），应局部开窗口。如图：5.28 电插印制板的定位孔规定如下，阴影部分不可放元件，手插元件除外，L 的范围是50330mm,H 的范围是 50 250mm,如果小于 50X50 则要拼板开模方可电插，如果超过330X250 则改为手插板。定位孔需在长边上。4精品 料推荐5.29 横插元件（电阻、二极管等）脚间中心，相距必须是 7.5mm， 10.0mm 及 12.5mm。(如非必要， 6.0
7、mm 亦可利用， 但适用于 IN4148 型之二极管或 1/16W 电阻上。 1/4W 电阻由 10.0mm 开始 )铁线脚间中心相距必须是 5.0mm，7.5mm，12.5mm，15mm， 17.5mm，20mm，22.5mm， 25mm。 5.30 电插印制板的阻焊丝印油如下图所示:5.31 横插元件阻焊油方向 : (内向 )5.32 直插元件阻焊油方向 : (外向 )5.33 电插元件孔直径 : a) 横插元件孔直径为 :1.1+0.1/-0.0mm b) 直插元件孔直径为 :1.0+0.1/-0.0mm c) 铆钉孔直径 -2.0mm 铆钉孔直径 =2.25+0.1/-0.0mm -3
8、.0mm 铆钉孔直径 =3.25+0.1/-0.0mm 5.34 PCB 板上的散热孔，直径不可大于 3.5MM 5.35 PCB 上如果有 12或方形 12MM 以上的孔 ,必须做一个防止焊锡流出的孔盖 ,如下图 :(孔隙为 1.0MM)5精品 料推荐5.36 电插印制板横插元件（电阻、二极管）间之最小距离X 如下表：相对位置1/16W 电阻 1/4W 电阻跳线X=2.83X=2.83X=2.83X=2.5X=2.5X=2.5X=3.0X=3.2X=3.0X=3.2X=3.4X=3.25.37 直插元件只适用于外围尺寸或直径不大于10.5MM 之元件。5.38 直插元件孔之中心相距为 2.5
9、MM 或 5.0MM. 5.39 电插板直插元件间之最小间隙要符合下图X 及 Y 的要求 :ABXYA9.2B 5.0不适用8.0A9.25B10.55.5不适用9.2A10.5B 5.0不适用A/2+3.46精品 料推荐9.2A10.55B10.5A/2+0.9不适用AXA6.353.86.35 A 10.5A/2+0.6255.40 测试焊盘 : 测试焊盘以 2.0MM 为标准，最小要 1.3mm。开模后的测试焊盘不能移动，非不得已事先要与生产部门商量。 5.41 当无维护文件时 ,PCB 板上的保险管、保险电阻、交流 220V 的滤波电容、变压器等元件位置附近,面丝印上应有符号及该元件的
10、标称值 . 5.42 交流 220V 电源部分的火线与中线在铜箔安全距离不小于 3.0MM ，交流 220V 线中任一 PCB 线或可触及点距离低压零件及壳体之间距应大于 6MM, 并且要加上符号 ,符号下方应有 “HIGH VOLTAGE DANGER” 字符，强电与弱电间应用粗的丝印线分开 ,以警告维修人员该处为高压部分,要小心操作 .5.43 在用贴片元件的PCB 板上，为了提高贴片元件的贴装准确性，PCB 板上必须设有校正标记（ MARKS ），且每一块板最少要两个标记，分别设于PCB 的一组对角上，如下图：5.44 一般标记的形状有：7精品 料推荐A=(0.5 1.0mm)10%5.
11、45 最常用的标记为正方形和圆形，标记部的铜箔或焊锡从标记中心方形的5mm 范围内应无焊迹或图案；标记部的铜箔或焊锡从标记中心圆形的4mm 范围内应无焊迹或图案。如下图：5.46 对于 IC(QFP)等当引脚间距小于 0.8mm 时,要求在零件的单位对角加两个标记， 作为该零件的校正标记，如下图所示：5.47 在一块板上有相同的多块板时，只要指定一个电路的标记或零件的标准标记后，其它电路也可以自动地移动识别标记，但是其它的电路有 180 角度（调头配置）时标记只限用圆形（实心或空心）。 5.48 贴片元件的间距：8精品 料推荐5.49 贴片元件与电插元件脚之间的距离，如图：5.50 SMD 器件的引脚与大面积筒箔连接时，要进行热隔离处理，如下图：9精品 料推荐其中 A 满足 5.2 的要求 ,B 最小满足 5.1 的要求 ,最大不超过焊盘宽度的三分之一。10