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1、单片机电子工艺实习报告单片机电子工艺实_报告 电子工艺实_总结报告 姓名:专业:班级:学号:指导教师:成绩:机械电子工程机电102、实_目的与要求1、切实培养单片机应用系统的实践设计开发能力：采用软件仿真与硬件仿真手段，培养理论联系实际的能力，借助实训项目 的学_与实作，巩固理论知识，提高实作能力及系统的开发设计 能力。2 、培养自主学_的能力：通过实训发现理论学_的不足，借助仿真软件，自主学_抽象的理论概念，切实打下坚实的基础。二、实_内容本次电子工艺实_主要是进行单片机电路的焊接与调试。是焊接工艺的练_，对焊接技术进行了操作与提高。进行了贴片电阻焊接的练_。3在PCB空板上进行焊接，主要包
2、括贴片电阻、电容、发光二极管、贴片寄存器等一些管脚较多的器件的焊接。4 对所焊接的单片机系统进行程序下载后， 对其实现功能进行 了检测。三、单片机开发板原理及各部分功能说明单片机有很多的特点， 主要表现在： 体积小、 功耗低、价格廉、 控制功能强、应用现场环境恶劣等等。51 单片机开发板原理图：51 单片机开发板原理图本设计核心采用了 STC89C5单片机。STC89C52R引脚功能说明I2/P1.0T2EX/P1.1FL 2PL 3Fl. 4FL 5Fl. GFL 7RSTEi/P3. CTXCI/F3. 1iirro/FJ. 2I2/P1.0T2EX/P1.1FL 2PL 3Fl. 4FL
3、 5Fl. GFL 7RSTEi/P3. CTXCI/F3. 1iirro/FJ. 2ini/P3.3ro/P3.4 n/F3.5 /P3.(5KD/t3. 7K，39，1，21，10?17引脚）：P3是一个带内部上拉电阻的8位 双向I/O端口。P3的输出缓冲器可驱动（吸收或输出电流方式）4个TTL俞入。对端口写入1时，通过内部的上拉电阻把端口拉到高电 位，这时可用作输入口。P3做输入口使用时，因为有内部的上拉 电阻，那些被外部信号拉低的引脚会输入一个电流（）。在对Flash ROM编程或程序校验时，P3还接收一些控制信号。P3口除作为一般I/O 口外，还有其他一些复用功能，如 下表所 示：P
4、3 口引脚复用功能引脚号复用功能RXD （串行输入口） TXD （串行输出口）（外部中断0）（外部中断1）TO （定时器0的外部输入）T1 （定时器1的外部输入）（外部数据存储器写选通）（外部数据存储器读选通）RST（ 9引脚）：复位输入。当输入连续两个机器周期以上高 电平时为有效，用来完成单片机单片机的复位初始化操作。看门 狗计时完成后，RST引脚输出96个晶振周期的高电平。特殊寄存器 AUXR（地址8EH）上的DISRTQfe可以使此功能无效。DISRT（默认状 态下，复位高电平有效。ALE/（ 30引脚）：地址锁存控制信号（ALE是访问外部程序 存储器时，锁存低8位地址的输出脉冲。在Fl
5、ash编程时，此引脚（） 也用作编程输入脉冲。在一般情况下，ALE以晶振六分之一的固定频率输出脉冲，可 用来作为外部定时器或时钟使用。然而，特别强调，在每次访问 外部数据存储器时，ALE永冲将会跳过。如果需要，通过将地址位8EH的SFR勺第0位置“ 1” ALE操作将 无效。这一位置“ 1, ALEX在执行MOVX或MOV指令时有效。否则, ALE各被微弱拉高。这个ALE使能标志位（地址位8EH的SFR勺第0位） 的设置对微控制器处于外部执行模式下无效。（29引脚）：外部程序存储器选通信号（）是外部程序存储 器选通信号。当AT89C51R从外部程序存储器执行外部代码时，在 每个机器周期被激活两
6、次，而访问外部数据存储器时，将不被激 活。/VPP （31引脚）：访问外部程序存储器控制信号。为使能从 0000H到FFFFH勺外部程序存储器读取指令，必须接 GND。注意加 密方式1时，将内部锁定位RESET为了执行内部程序指令，应该接 VCC在Flash编程期间，也接收12伏VPP电压。XTAL1（ 19引脚）：振荡器反相放大器和内部时钟发生电路的 输入端。XTAL2 （18引脚）：振荡器反相放大器的输入端。四、焊接电路板1电路板焊接再焊其他的器件。将所需器件焊接到指定位置，注意安全。焊接器件的时候， 要注意焊点要饱满，防止虚焊情况的发生，注意焊接顺序。先焊 贴片的芯片，电阻和电容，再焊其
7、他的器件。1）焊接的注意事项但要完全熔着，以免造成冷焊。有光泽。但要完全熔着，以免造成冷焊。有光泽。焊点的表面要平滑、焊点完全冷却前，不可移动。电烙铁不用时要放置于电烙铁架上， 并随时保持烙铁头的清 洁。焊接完毕，要在烙铁头镀上薄层焊锡， 避免氧化，并等冷却 后再收存。2）焊接的步骤及方法 :（1）从烙铁架上拿出电烙铁，以 45 度靠紧焊接面进行预热；（2）然后将焊锡丝同时伸向被焊的组件脚及焊盘，一起接触被 焊处；（3）焊锡丝熔化，向焊接处推入焊锡丝，使焊锡润湿焊盘与组 件脚，当焊点上的焊锡成 圆锥形时即 抽离焊锡丝（应控制焊锡丝的熔化量不能过多， 以免造成浪费）；（4）在焊锡完全熔化后，移去
8、烙铁头。如焊锡过多，可把烙铁 头上的焊锡甩干净，然后不用焊锡丝或极少量的焊锡丝重焊一 遍，移去时正好吸去多余的焊锡；（5）如果焊点有连焊，也应将焊锡线（其中有助焊剂）与烙铁 头一起接触在连焊的焊点之间， 待焊锡丝与助焊剂一起熔化后， 移去焊锡丝，再将烙铁头侧放着向下移走，吸去多余的焊锡；（6）如果要用电烙铁去除焊盘孔中的锡（ 即挑孔），应该将 印制板拿高，把烙铁头置于比印制板低的位置，将烙铁头在焊 盘孔上擦几下，可以将焊盘孔中的焊锡吸流到烙铁头上去。如 果印制板较小，可以用烙铁将焊盘上的锡熔化，然后迅速开烙 铁，将印制板在工作台上轻敲一下，使焊盘上的熔锡振落；再将电烙铁插入烙（7）将烙铁头上的
9、多余焊锡甩在废锡盒中， 铁筒中。再将电烙铁插入烙（8）正常焊接时，电烙铁与平面应保持角度是 45 度。（9）手拿锡线时，锡线头长度应留出 3- 5CM。（10）焊点的标准是：焊点呈锥形，焊锡要适量，表面有光泽， 光滑，清洁等。（11）常见的不良焊点有：虚焊，假焊，漏焊, 锡球，锡尖等。（12）烙铁尖上有锡渣时在焊锡棉上擦掉，焊锡棉要清洗干净, 使用时要保持湿润。烙铁使用后必须放在烙铁架上，不充许传递，防止意外（13） 烫伤。烙铁使用后必须放在烙铁架上，不充许传递，防止意外组件脚突出线路板太短会导致锡球或虚焊。排焊时，要把握用锡量，速度要快，拖到最后点应还有（14组件脚突出线路板太短会导致锡球或
10、虚焊。排焊时，要把握用锡量，速度要快，拖到最后点应还有（15）助焊剂。2、排除故障：1）逻辑故障此故障主要包括错线、开线、短路等线路逻辑错误。同时包 括电源逻辑错误和正负的颠倒错误。可使用数字万用表进行短路 测试。2）器件故障此故障主要由于器件在焊接时烧坏，如有此故障发生，可 进行替换。4丁启麹 4丁启麹 二；-: : 皿图2焊接后板件正面图屋臨* 一 卜屋臨* 一 卜图3焊接后板件反面图五、单片机的程序调试及功能的实现根据实_的要求，我们进行了花样流水灯、动态数码管右移、 动态数码管左移、矩阵键盘检测并显示、生日快乐歌等程序的调 试及功能的实现。0 ; “ .图4生日快乐歌的调试八、!溟丁1
11、0fl-1 ：图5花样流水灯的调试图6八、!溟丁10fl-1 ：图5花样流水灯的调试图6矩阵键盘检测并显示1“实_总结经过了将近十多天的忙碌， 我们的实_任务终于完成了。陌 生的开始，艰苦的过程，完美的结果，这就是我对此次实 _的认识。虽然陌生虽然艰辛，可是却让我很享受，面对新的挑战，努力着，坚持着，奋斗着。在实_的过程中，有坎坷，有苦恼，有波折，可也有喜悦，有欢乐,有满足，它让坎坷，有苦恼，有波折，可也有喜悦，有欢乐,有满足，它让我感受了很多，体会了很多，学到的更多。苦中藏着甘甜，累中带着快乐！在焊接过程中，老师首先让我们从最小的器件开始焊 接，那就是电阻和电容。由于我们第一次亲自动手焊接，
12、导致这 几个器件焊接了好长时间，但是，随着我们的熟练程度，我们三 个人焊接的越来越好。最终顺利的完成了任务。随着我们的熟练焊接，我们越来越喜欢上焊接， 对焊接产生 了很大的兴趣。时间一分一秒的过去，不知不觉中我们把我们的 焊接顺利的任务完成。虽然，焊接任务完成了，但是我们还是谈 到这件事情的时候，每个人都会孜孜不倦的谈论，最后还进行了 编程，我们从中学会了很多。在这次生产实_中，培养了我们对单片机工程实践的综合应 用能力，提高了我们的实际动手操作能力。使我见到了很多从课 本上没有的元件，增长了实际操作经验，也是第一次把学到东西 与现实联系起来。不仅锻炼了动手能力，也对自己的专业有了更 深层的了
13、解，在焊接时由于元件的细小，需要调整好几次才能放 对位置，这使我锻炼了自己的耐心，以前总认为把每科知识学好 就行，可是现在我深刻意识到知识的连贯性，要真正掌握一门科 学知识，需要把所学的都统一起来，我们专业是自动化，这就需 要我们不仅要有理论知识，更要有丰富的经验，这次实_就给我 们提供了宝贵的机会，以后我会更加努力的学_科学知识，不断 充实自己。这是我第四次实_，每次实_我都能有意外的收获，这次我 熟悉使用电烙铁之余，还自己总结了一些焊接技巧，可以使自己 在最短的时间里焊接出漂亮的开发板。我想说的是感谢老师给我 们的这次实_机会，也感谢我的同学们的帮助，提高了自己动手 能力，希望这种锻炼的机会可以更多。