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1、电极箔与导针制铆连接的接触电阻测量问题两个导体件互相接触，当电流通过接触点时呈现的电阻称为接触电阻。接触电阻主要由集中电阻、膜间电阻和导体电阻三部分组成。集中电阻：在显微镜下观察一对接触件的接触，我们可以发现，由于接触面在微观上并非绝对光滑，含有大量突起部分，导致接触件并非整个接触面的接触，而是散布在接触面上一些点的接触。实际接触面必然小于理论接触面。根据表面光滑程度及接触压力大小，两者差距有的可达几千倍。由此显现出的电阻称为集中电阻。图示：导体接触处实际导电截面积骤减而产生集中电阻。膜间电阻：由于接触表面膜层及其他污染物所构成的膜层电阻。导体电阻：实际测量电连接器接触件的接触电阻时，都是在接
2、点引出端进行的，故实际测得的接触电阻还包含接触表面以外接触件和引出导线本身的导体电阻。导体电阻主要取决于金属材料本身的导电性能，它与周围环境温度的关系可用温度系数来表征。对于电极箔与导针制铆连接形成的接触电阻，订卷过程中的电极箔退让使得电极箔与导针舌面印花之间存在微小空隙，以及接触面的少量与杂质是其形成的主要因素。同时电极箔和导针本身的导体电阻也是测量数据时不可忽视的影响因素。电极箔与导针制铆连接如图。一、使用仪器TH2512B直流低电阻测试仪、高耐压电容（22F、400V、正极箔规格F0590B0006、负极箔规格FB000H30-0006）芯子3个、低耐压电容（330F、50V、正极箔规格
3、FJ0072B0010、负极箔规格FB2R5H50-0010）芯子3个。二、操作步骤1. 开机预热10分钟2. 调整至20m量程并清零3. 将芯子拆开，将电极箔平放在工作台上，电流驱动端D+与电极箔相连，D-与导针引线相连，电压检测端S+与电极箔接触，靠近导针舌面而不与之接触，S-与导针舌面印花接触。4. 待仪器显示数据较平稳时记录数据。电压检测端S+ 电压检测端S-电流驱动端D+ 电流驱动端D-三、操作过程中发现的问题1. 操作过程中操作人员在测量接触电阻时电压检测端S+与导针舌面距离不好把握，而距离的变化会导致测量数据的变化，使测量数据不够准确。改进方案：在工作台上加刻尺度表，使操作人员在
4、测量时能够准确且快速的定位。现有工作台是一块铸铁上固定了一块绝缘板，在绝缘板上没有标示距离的标志，如果在绝缘板上刻满方格表，每个方格长宽各为1mm，操作人员对照绝缘板上的方格进行定位测量，能够使测试数据更加准确。2. 操作人员在测量完成后将测量笔保持开路状态放置在桌上，使测试端长时间开路。在量程内输出测试端电压被钳制在，若测试端长时间开路，切换量程时开路显示无法显示，出现数字乱跳现象。同时由于电线较难整理，容易缠绕在一起，使得下次使用时需要花费时间整理电线，影响了工作效率。改进方案：制作测量笔放置架，放置架上设置一个微电阻，使正负驱动端和正负检测端通过微电阻相连，这样同时也可以避免电线缠绕在一
5、起。四、数据分析对同一电极箔进行多次测量实验编号变量数据1电压检测端S+测量点在舌面左侧，距离舌面1mm，S+与S-测量点在横向上保持平齐。0.322m2电压检测端S+测量点在舌面左侧，距离舌面1mm，S+测量点横向上高于S-测量点1mm。 0.367m3电压检测端S+测量点在舌面左侧，距离舌面1mm，S+测量点横向上低于于S-测量点1mm。0.375m4电压检测端S+测量点在舌面左侧，距离舌面2mm，S+与S-测量点在横向上保持平齐。0.477m5电压检测端S+测量点在舌面左侧，距离舌面2mm，S+测量点横向上高于S-测量点1mm。0.506m6电压检测端S+测量点在舌面左侧，距离舌面2mm
6、，S+测量点横向上低于于S-测量点1mm。0.511m7电压检测端S+测量点在舌面左侧，距离舌面3mm，S+与S-测量点在横向上保持平齐。0.653m8电压检测端S+测量点在舌面左侧，距离舌面3mm，S+测量点横向上高于S-测量点1mm。0.701m9电压检测端S+测量点在舌面左侧，距离舌面3mm，S+测量点横向上低于于S-测量点1mm。0.697m10电压检测端S+测量点在舌面右侧，距离舌面1mm，S+与S-测量点在横向上保持平齐。0.331m11电压检测端S+测量点在舌面右侧，距离舌面1mm，S+测量点横向上高于S-测量点1mm。0.371m12电压检测端S+测量点在舌面右侧，距离舌面1m
7、m，S+测量点横向上低于S-测量点1mm。0.375m采用高耐压电容（RC 22F、400V、8*12）正极箔（规格F0590B0006）。 实验编号1：电压检测端S+测量点在舌面左侧，距离舌面1mm，S+与S-测量点在横向上保持平齐。 实验编号2：电压检测端S+测量点在舌面左侧，距离舌面1mm，S+测量点横向上高于S-测量点1mm。 实验编号3：电压检测端S+测量点在舌面左侧，距离舌面1mm，S+测量点横向上低于于S-测量点1mm。0实验编号4：电压检测端S+测量点在舌面左侧，距离舌面2mm，S+与S-测量点在横向上保持平齐。实验编号5：电压检测端S+测量点在舌面左侧，距离舌面2mm，S+测
8、量点横向上高于S-测量点1mm。实验编号6：电压检测端S+测量点在舌面左侧，距离舌面2mm，S+测量点横向上低于S-测量点1mm。实验编号7：电压检测端S+测量点在舌面左侧，距离舌面3mm，S+与S-测量点在横向上保持平齐。实验编号8：电压检测端S+测量点在舌面左侧，距离舌面3mm，S+测量点横向上高于S-测量点1mm。实验编号9：电压检测端S+测量点在舌面左侧，距离舌面3mm，S+测量点横向上低于S-测量点1mm。实验编号10：电压检测端S+测量点在舌面右侧，距离舌面1mm，S+与S-测量点在横向上保持平齐。实验编号11：电压检测端S+测量点在舌面右侧，距离舌面1mm，S+测量点横向上高于S
9、-测量点1mm。实验编号12：电压检测端S+测量点在舌面右侧，距离舌面1mm，S+测量点横向上低于S-测量点1mm。电极箔与导针制铆连接接触电阻测量 箔的极性 实验编号正极箔负极箔0.367m0.419m0.392m0.431m0.407m0.436m0.445m0.494m、组为高耐压电容（22F、400V、正极箔规格F0590B0006、负极箔规格FB000H30-0006）芯子。、组为低耐压电容（330F、50V、正极箔规格FJ0072B0010、负极箔规格FB2R5H50-0010）芯子。组电压检测端S+与舌面距离1mm，横向上与S-保持平齐。数据显示：在电压检测端S+与舌面距离相同时，正极箔、负极箔与导针制铆连接接触电阻相差不大，电极箔厚度对接触电阻无明显影响。电压检测端S+与舌面横向距离变化会导致测量数据变化，距离上升，接触电阻变大。在横向距离相同时，电压检测端S+与S-测量点纵向距离的变化会导致测量值的变化。铝电极箔的耐压值大小对接触电阻无明显影响。测量点取在舌面的左边或者右边对测量值无明显影响。