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1、一、一、 板材： 板材： 目前常用的双面板有 FR-4 板和 CEM-3 板。二种板材都是阻燃型。 FR-4 型板是用电子级无碱玻璃纤维布浸以阻燃型溴化环氧树脂，一面或二面覆铜箔，经热 压而成的覆铜层压板。 CEM-3 型板是中间的绝缘层用浸有阻燃型溴化环氧树脂的电子级无碱玻璃无纺布，在无纺 布的二侧各覆一张浸以阻燃型溴化环氧树脂电子级无碱玻璃纤维布一面或二面覆铜箔， 经热 压而成的覆铜层压板。 二、板材分类二、板材分类: FR1 酚醛纸基板,击穿电压 787V/mm 表面电阻,体积电阻比 FR2 低. FR-2 酚醛纸基板,击穿电压 1300V/mm FR3 环氧纸基板 FR4 环氧玻璃布板
2、 CEM1 环氧玻璃布纸复合板 CEM3 环氧玻璃布-玻璃毡板 HDI 板 High Density Interconnet 高密互连 覆铜板-又名基材 。将补强材料浸以树脂，一面或两面覆以铜箔，经热压而成的 一种板状材料，称为覆铜箔层压板。 它是做 PCB 的基本材料，常叫基材。 当它用 于多层板生产时，也叫芯板（CORE） 覆铜板常用的有以下几种: FR-1 酚醛棉纸，这基材通称电木板（比 FR-2 较高经济性） FR-2 酚醛棉纸， FR-3 棉纸（Cotton paper）、环氧树脂 FR-4 玻璃布（Woven glass）、环氧树脂 FR-5 玻璃布、环氧树脂 FR-6 毛面玻璃、
3、聚酯 G-10 玻璃布、环氧树脂 CEM-1 棉纸、环氧树脂（阻燃） CEM-2 棉纸、环氧树脂（非阻燃） CEM-3 玻璃布、环氧树脂 CEM-4 玻璃布、环氧树脂 CEM-5 玻璃布、多元酯 AIN 氮化铝 SIC 碳化硅 目前，市场上供应的覆铜板，从基材考虑，主要可分以下几类： 覆铜板的分类 纸基板 玻纤布基板 合成纤维布基板 无纺布基板 复合基板 其它 所谓基材，是指纸或玻纤布等增强材料。 若按形状分类，可分成以下 4 种。 覆铜板 屏蔽板 多层板用材料 特殊基板 上述 4 种板材，分别说明如下。 覆铜板，是指纸和玻纤布等基材，浸以树脂，制成粘结片(胶纸和胶布)，由数张 粘结片组合后，单面 或双面配上铜箔，经热压固化，制成的板状产品。 屏蔽板，是指内层具有屏蔽层或图形线路的覆铜板。只要加工制作两面的线路， 即可成多层线路板。又称“带屏蔽层的覆铜板”。 多层板用材料，是指用于制作多层线路板的覆铜板和粘结片(胶布)。最近，还包 括积层法多层板用的涂树脂铜箔(RCC)。所谓多层板，是指包括两个表面和内部的、 具有数层图形线路的线路板。 特殊基板，是指加成法用层压板、金属芯基板等，不归入上述几类板材的特殊板。 金属芯基板，也包括涂树脂基板(FBC 等)。 覆铜板的结构和材料(树脂、基材)，见表 1。 覆铜板的结构和材料