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1、 深圳市鑫泽特鑫泽特科技有限公司 版本号： V1.0 编写： 确认： 产品规格书 产品名称： 433/315 无线接收芯片 产品型号： KBd600 系列 客 户 ： 确 认 ： 日 期 ： 主要特性 频率范围：300MHz - 440MHz 高接收灵敏度（2kbps, BER10E-2） -113 dBm 315MHz -113 dBm 433.92MHz 低功耗 5.0mA/3.3V 315MHz 5.0mA/3.3V 433.92MHz 0.01uA/3.3V Shut Down Mode 超低启动时间：3ms，适用于低功能要求产品 数据速率： 10kbps 宽工作电压：DC2.0V5.
2、5V 内建镜像抑制，抗干扰性能好 接收带宽：350KHz 高 ESD 防护标准：8KVHBM 独立运行，无需外部 MCU 控制 无需寄存器配置 符 合 RoHS 标准 SOP8 封装 主要应用 低成本消费电子应用，如遥控风扇、遥控灯 、遥控门、遥控玩具等 远距离钥匙进入系统（RKE） 智慧家庭、楼宇监控自动化 工业检测及控制系统 远距离 RFID 芯片简介 KBd600 是一款高集成度、 低功耗的单片 ASK/OOK 射频接收芯片。 高频信号接收功能全部集成于片内 以达到用最少的外围器件和最低的成本获得最可靠的接收效果。因此它是真正意义上的“无线高频调制信 号输 入，数字解调信号输出”的单片接
3、收器件。KBd600 为 SOP8 封装，正常工作电压范围 2.05.5V ，正常工作电 流 5mA，启动时间 3ms，接收灵敏度 最高可达到-113dBm，非常适合各种低功耗要求的设备等。片内自动完成所有的 RF 和 IF 调谐，在开发和生产 中省略了手工调节的工艺环节，进而降低成本，可加快产品上市。 600R 名称 引脚功能 1 VSSRF 接地管脚 2 ANT RF 信号输入脚 3 VDDRF 接电源管脚，外加去耦电容到地 4 CTH 用于内部数据比较器的参考信号 5 DO 数据信号输出 6 SHUT 关断模式：接电源；工作模式：接地 7 CAGC 外接 CAGC 电容 8 REFOSC
4、 外接晶振管脚 3、电气特性 3.1 工作条件 符号 参数 条件 最小 典型 最大 单位 VDD 电源电压 2.0 3.3 5.5 V TA 工作温度 -40 +125 电源电压斜率 1 mV/s 3.2极限参数 符号 参数 条件 最小 典型 最大 单位 VDD 电源电压1 -0.3 5.5 V VIN 接口电压 -0.3 VDD+ 0.3 V TJ 结温 -40 150 TSTG 储藏温度 -65 150 TSDR 焊接温度 持续至少 30 秒 255 VHBM ESD 等级 2 人体模型（HBM） -8 8 kV 备注： 1 超过极限参数的最大值可能会造成器件的永久性损坏，请在此极限参数范
5、围内使用，保证设备安全。 2 本芯片 ESD 防护等级达到了很高的标准，但仍请注意在良好的 ESD 保护的工作台上进行各项操作。 3.2 接收器规格 符号 参数 条件 最小 典型 最大 单位 VDD 电源电压 2.0 5.5 V fRF 工作频率范围 fRF=4.8970MHz 315 MHz fRF=6.7458MHz 433.92 MHz DR 数据率 10 kbps IOP 工作电流 fRF=315MHz,VDD=3.3V 4.98 mA fRF=315MHz,VDD=5V 5.07 mA fRF=433.92MHz,VDD=3.3V 4.98 mA fRF=433.92MHz,VDD=
6、5V 5.07 mA ISTBY 休眠电流 VSHUT=VDD 0.01 A 接收灵敏度 fRF = 315MHz -113 dBm fRF = 433.92MHz -113 dBm BW 接收器带宽 fRF = 315MHz 350 kHz fRF = 433.92MHz 350 kHz fIF 中频频率 0.86 MHz fBW 中频带宽 0.43 MHz 饱和输入电平 RSC =50 -20 dBm Spurious Reverse Isolation ANT pin, RSC = 50 30 Vr/ms ZREFOSC Reference Oscillator InputImpedan
7、ce 290 k Reference Oscillator SourceCurrent 5.2 A fT 晶体振荡器频率 6.7458 （433.92M） MHz ZCTH CTH Source Impedance 145 k IZCTH(leak) CTH Leakage Current TA = +85C 100 nA 接收器启动时间 从 VDD 上电到接收 4 ms SHUT 启动时间 从 SHUT 引脚拉低到接收 3 ms 3.3 晶体振荡器规格 符号 参数 条件 最小 典型 最大 单位 FXTAL315 晶体频率 1 FRF =315 MHz 2.0 4.8970 MHz FXTAL
8、390 FRF =390 MHz 6.0630 MHz FXTAL318 FRF =418 MHz 6.4983 MHz FXTAL433.92 FRF =433.92 MHz 6.7458 MHz 晶体频率精度 2 20 ppm CLOAD 负载电容 15 pF Rm 晶体等效电阻 60 tXTAL 晶体启动时间 3 400 s 备注: 1 可以直接用外部参考时钟通过耦合电容驱动 REFOSC 管脚工作。外部时钟信号的峰峰值要求在 0.3 到 0.7V 之间。 2 该参数选择仅供参考，可接受的晶体频率误差受限于接收机的带宽和与之搭配的发射器之间射频频率偏差。 3 该参数很大程度上与晶体的选择
9、相关 4、封装信息 3.4 晶体振荡器规格 符号 参数 条件 最小 典型 最大 单位 FXTAL315 晶体频率 1 FRF =315 MHz 2.0 4.8970 MHz FXTAL390 FRF =390 MHz 6.0630 MHz FXTAL318 FRF =418 MHz 6.4983 MHz FXTAL433.92 FRF =433.92 MHz 6.7458 MHz 晶体频率精度 2 20 ppm CLOAD 负载电容 15 pF Rm 晶体等效电阻 60 tXTAL 晶体启动时间 3 400 s 备注: 4 可以直接用外部参考时钟通过耦合电容驱动 REFOSC 管脚工作。外部时
10、钟信号的峰峰值要求在 0.3 到 0.7V 之间。 5 该参数选择仅供参考，可接受的晶体频率误差受限于接收机的带宽和与之搭配的发射器之间射频频率偏差。 6 该参数很大程度上与晶体的选择相关 4、封装信息 单位为：毫米 尺寸 符号 数值 尺寸 符号 数值 最小 公称 最大 最小 公称 最大 A 1.75 e 1.27 注：1)为引出端识别标志 A1 A2 A3 D c 5、注意事项 接地：金属底板采用尽量多的通孔接地，减小寄生电感。 电源旁路：为了器件能很好工作，电源引线处建议用 防静电损伤：器件为静电敏感器件，传输、装配、测试过程中应采取充分的防静电措施。 用户在使用前应进行外观检查，电路底部
11、、侧面、四周光亮方可进行焊接。如出现氧化可采用去氧化手 进行处理，处理完成电路必须在 包装袋被打开后，元器件将被回流焊制程或其他的高温制程所采用时必须符合： a) 在 12 小时内且工厂环境为温 b) 使用前需进行去湿处理（建议 产品说明书以发布日期为准，适时修改不另行说明。 放置在干燥柜中储存，在温度小于 12 个月打开包装后，如未使用完，则剩余产品需进行抽真空并放置在干燥柜中保管。 超期产品使用前必须进行去湿和去氧化处理 0.23 b 0.39 1.50 h 0.25 0.70 E 5.80 5.10 E1 3.70 0.26 接地：金属底板采用尽量多的通孔接地，减小寄生电感。 电源旁路：
12、为了器件能很好工作，电源引线处建议用 0.1F 电容滤波，电容需靠近器件。 防静电损伤：器件为静电敏感器件，传输、装配、测试过程中应采取充分的防静电措施。 用户在使用前应进行外观检查，电路底部、侧面、四周光亮方可进行焊接。如出现氧化可采用去氧化手 4 小时内完成焊接。 包装袋被打开后，元器件将被回流焊制程或其他的高温制程所采用时必须符合： 温度30，湿度60 RH 完成。 建议 125，4 小时烘烤）。 产品说明书以发布日期为准，适时修改不另行说明。防护注意事项，产品必须进行密封真空包装，并建议 放置在干燥柜中储存，在温度小于 30且湿度小于 60时，可达 打开包装后，如未使用完，则剩余产品需进行抽真空并放置在干燥柜中保管。 超期产品使用前必须进行去湿和去氧化处理 0.48 0.50 6.20 4.10 电容滤波，电容需靠近器件。 防静电损伤：器件为静电敏感器件，传输、装配、测试过程中应采取充分的防静电措施。 用户在使用前应进行外观检查，电路底部、侧面、四周光亮方可进行焊接。如出现氧化可采用去氧化手段对电路 产品必须进行密封真空包装，并建议 打开包装后，如未使用完，则剩余产品需进行抽真空并放置在干燥柜中保管。