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1、PCB的层的详细解释PCB的 :a.信号层(SignalLayers):信 号 层 包 括TopLayer、BottomLayer、MidLayer1 30。 些 都是具有 气 接的 ，也就是 的 。 中 是指用于布 的中 板 ， 中布的是 。(Internalb.Plane):Internal内Plane层1 16， 些 一般 接到地和 源上，成 源 和地 ，也具有 气 接作用，也是 的 ， 但 一般情况下不布 ， 是由整片 膜构成。c. 印 (SilkscreenOverlay):包括 印 (Topoverlay)和 底 层 丝 印 层Bottomoverlay)。定 和底 的 印字符，就
2、是一般在阻 之上印的一些文字符号，比如元件名称、 元件符号、 元件管脚和版 等，方便以后的 路 接和 等。(Topd. 锡 膏 层 paste)(Paste和 底Mask):包 括 顶 层 锡 膏 层层 锡 膏 层 (Bottompaste)，指我 可以看到的露在外面的表面 装 ，也就是在 接前需要涂 膏的部分。所以， 一 在 行 整平和制作 接 网 也有用。e. 阻 焊 层 (SolderMask):包 括 顶 层 阻 焊 层(Topsolder)和 底 层 阻 焊 层(Bottomsolder)，其作用与锡膏层相反，指的是要盖绿油的层。该层不粘焊锡， 防止在焊接时相邻焊接点的多余焊锡短路。
3、阻焊层将铜膜导线覆盖住， 防铜膜过快在空气中氧化，但是在焊点处留出位置，并不覆盖焊点。f.机 械 层 (MechanicalLayers):最 多 可 选择 16 层 机 械 加 工 层 。 设 计 双 面 板 只需 要 使 用 默 认 选项MechanicalLayer1。g. 禁布层 (KeepOutLayer):定义布线层的边界。 定义了禁止布线层后，在以后的布线过程中，具有电气特性的布线不可以超出禁止布线层的边界。(Drillh. 钻 孔 层 guide)(DrillLayer):包 括 钻 孔 引 导 层和 钻 孔 数 据 层 (Drilldrawing), 是钻孔的数据。f. 多层
4、 (Multi-layer): 指PCB板的所有层。Altium Designer中各层的含义mechanical,机械层keepoutlayer禁止布线层topoverlay顶层丝印层bottomoverlay底层丝印层toppaste,顶层焊盘层bottompaste底层焊盘层topsolder顶层阻焊层bottomsolder底层阻焊层drillguide,过孔引导层drilldrawing过孔钻孔层multilayer多层，机械层是定义整个 PCB 板的外观的，其实我们在说机械层的时候就是指整个 PCB 板的外形结构。禁止布线层是定义我们在布电气特性的铜时的边界， 也就是说我们先定义了
5、禁止布线层后，我们在以后的布过程中， 所布的具有电气特性的线是不可能超出禁止布线层的边界 .topoverlay 和 bottomoverlay 是定义顶层和底的丝印字符，就是一般我们在 PCB 板上看到的元件编号和一些字符。 toppaste 和 bottompaste 是顶层底焊盘层， 它就是指我们可以看到的露在外面的铜铂， （比如我们在顶层布线层画了一根导线，这根导线我们在 PCB 上所看到的只是一根线而已，它是被整个绿油盖住的，但是我们在这根线的位置上的 toppaste 层上画一个方形，或一个点，所打出来的板上这个方形和这个点就没有绿油了，而是铜铂。 topsolder 和 bott
6、omsolder 这两个层刚刚和前面两个层相反，可以这样说，这两个层就是要盖绿油的层， multilayer 这个层实际上就和机械层差不多了，顾名恩义，这个层就是指PCB 板的所有层。topsolder和 bottomsolder这两个层刚刚和前面两个层相反，可以这样说，这两个层就是要盖绿油的层；因为它是负片输出， 所以实际上有solder mask的部分实际效果并不上绿油，而是镀锡，呈银白色！1 Signal layer(信号层 )信号层主要用于布置电路板上的导线。Protel 99 SE提供了 32 个信号层，包括 Top layer( 顶层 )，Bottom layer( 底层 )和30
7、 个 MidLayer( 中间层 )。2 Internal plane layer(内部电源 /接地层 )Protel 99 SE 提供了 16 个内部电源层 /接地层 .该类型的层仅用于多层板， 主要用于布置电源线和接地线 .我们称双层板，四层板，六层板，一般指信号层和内部电源 /接地层的数目。3 Mechanical layer(机械层 )Protel 99 SE提供了 16 个机械层，它一般用于设置电路板的外形尺寸， 数据标记， 对齐标记， 装配说明以及其它的机械信息。这些信息因设计公司或PCB 制造厂家的要求而有所不同。执行菜单命令Design|Mechanical Layer能为电路
8、板设置更多的机械层。另外，机械层可以附加在其它层上一起输出显示。4 Solder mask layer(阻焊层 )在焊盘以外的各部位涂覆一层涂料，如防焊漆， 用于阻止这些部位上锡。 阻焊层用于在设计过程中匹配焊盘，是自动产生的。 Protel 99 SE提供了 Top Solder(顶层 )和 BottomSolder( 底层 )两个阻焊层。5 Paste mask layer(锡膏防护层， SMD 贴片层 )它和阻焊层的作用相似， 不同的是在机器焊接时对应的表面粘贴式元件的焊盘。 Protel 99 SE 提供了 Top Paste( 顶层 )和Bottom Paste(底层 )两个锡膏防护层。主要针对 PCB 板上的 SMD 元件。如果板全部放置的是Dip(通孔)元件，这一层就不用输出Gerber文件了。在将SMD元件贴PCB板上以前，必须在每一个SMD焊盘上先涂上锡膏，在涂锡用的钢网就一定需要这个Paste Mask文件 ,菲林胶片才可以加工出来。