《PCB工艺设计规范培训资料.docx》由会员分享，可在线阅读，更多相关《PCB工艺设计规范培训资料.docx（15页珍藏版）》请在三一文库上搜索。
1、PCB工艺设计规范培训资料12020 年 5 月 29 日文档仅供参考PCB 工艺设计规范_22020 年 5 月 29 日文档仅供参考修订信息表版本修订人修订时间修订内容32020 年 5 月 29 日文档仅供参考目录前 言 .错误 ! 未定义书签。1目 的 .错误 ! 未定义书签。2适用范围 .错误 ! 未定义书签。3引用 /参考标准或资料 .错误 ! 未定义书签。4名词解释 .错误 ! 未定义书签。5规范简介 .错误 ! 未定义书签。6规范内容 .错误 ! 未定义书签。6.1 基板规格 .错误 ! 未定义书签。6.2 层间结构设计 .错误 ! 未定义书签。6.2.1层间结构 .错误 !
2、未定义书签。6.2.2半固化片规格 .错误 ! 未定义书签。6.2.3板厚 .错误 ! 未定义书签。6.2.4板厚公差 .错误 ! 未定义书签。6.3 外形设计 .错误 ! 未定义书签。6.3.1一般规则 .错误 ! 未定义书签。6.3.2外形尺寸 .错误 ! 未定义书签。6.3.3外形加工 .错误 ! 未定义书签。6.3.4翘曲度 .错误 ! 未定义书签。6.4 孔和焊盘设计 .错误 ! 未定义书签。6.4.1基本要求 .错误 ! 未定义书签。6.4.1.1 孔壁铜厚 .错误 ! 未定义书签。42020 年 5 月 29 日文档仅供参考6.4.1.2 非金属化孔 .错误 ! 未定义书签。6.
3、4.1.3 金属化孔 .错误 ! 未定义书签。6.4.2元件孔和元件焊盘 .错误 ! 未定义书签。6.4.3导通孔 .错误 ! 未定义书签。6.4.4金属化边 .错误 ! 未定义书签。6.4.5槽的设计 .错误 ! 未定义书签。6.4.6标准安装孔 .错误 ! 未定义书签。6.4.7腰形长孔 .错误 ! 未定义书签。6.5 器件工艺 .错误 ! 未定义书签。6.6 布局设计 .错误 ! 未定义书签。6.6.1原点、板框及禁布区设置 .错误 ! 未定义书签。6.6.2布局基本原则 .错误 ! 未定义书签。6.6.3装联工艺选择 .错误 ! 未定义书签。6.6.4热设计要求 .错误 ! 未定义书签
4、。6.6.5器件布局要求 .错误 ! 未定义书签。6.6.6自动插件 .错误 ! 未定义书签。6.6.7波峰焊工艺 .错误 ! 未定义书签。6.6.8回流焊工艺 .错误 ! 未定义书签。6.6.8.1 基准点 .错误 ! 未定义书签。6.6.8.2 回流焊器件布局 .错误 ! 未定义书签。6.6.8.3 通孔回流焊 .错误 ! 未定义书签。6.7 布线设计 .错误 ! 未定义书签。52020 年 5 月 29 日文档仅供参考6.7.1布线基本原则 .错误 ! 未定义书签。6.7.2电流密度设定 .错误 ! 未定义书签。6.7.2.1 铜箔电流密度设定指导 .错误 ! 未定义书签。6.7.2.2
5、 过孔电流密度设定指导 .错误 ! 未定义书签。6.7.3线宽间距 .错误 ! 未定义书签。6.7.4热焊盘设计 .错误 ! 未定义书签。6.7.4.1 插件热焊盘 .错误 ! 未定义书签。6.7.4.2 贴片热焊盘 .错误 ! 未定义书签。6.7.5布线 .错误 ! 未定义书签。6.7.6汇流条安装 .错误 ! 未定义书签。6.7.7锡道设计 .错误 ! 未定义书签。6.8 阻焊设计 .错误 ! 未定义书签。6.9 丝印.错误 ! 未定义书签。6.10 蓝胶工艺 .错误 ! 未定义书签。6.11 表面处理设计 .错误 ! 未定义书签。6.12 安规 .错误 ! 未定义书签。6.12.1保险管的安规标识 .错误 ! 未定义书签。6.12.2高压警示符 .错误 ! 未定义书签。6.12.3PCB板安规标识 .错误 ! 未定义书签。6.12.4加强绝缘隔离带电气间隙和爬电距离要求. 错误 ! 未定义书签。6.12.5基本绝缘隔离带电气间隙和爬电距离要求. 错误 ! 未定义书签。6.12.6布局布线安规规则 .错误 ! 未定义书签。62020 年 5 月 29 日