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1、说 明 书 摘 要本实用新型半导体散热装置，与半导体器件连接、用于传导其热量电力半导体基板，导热绝缘片，与该导热绝缘片连接、用于传导其热量的散热器基板，连接在该散热器基板上的散热齿，其中，还包括：连接在所述电力半导体基板与导热绝缘片之间的散热扩展板，该散热扩展板的截面积大于所述电力半导体基板的截面积；由于散热扩展板与电力半导体基板属于直接接触，热阻非常小，而散热扩展板截面积很大，直接加大了和散热器基板的导热截面积；从半导体基板通过散热扩展板，导热绝缘片到散热器基板的传热路径上的热阻就减小了许多，达到了进一步提高电力半导体的散热效果，进一步提高电力半导体的出力的效果。教辅工具b6说 明 书一种半
2、导体散热装置技术领域本实用新型涉及散热器技术领域，尤其涉及一种可有效提高散热效果半导体散热装置。背景技术电力电子技术领域里，电力半导体都会因为自身损耗热产生热量，这些热量会导致电力半导体温度升高，轻者工作不正常和影响电力半导体的寿命，重者会立即损坏电力半导体，所以，电力电子设备及各种变流器，变流电源都会采取相应的散热措施。电力半导体的散热装置都是采用金属材料作成的，由基板和铸在基板上的散热齿构成，金属基板和电力半导体的散热面（金属面）紧密接触，电力半导体的热量由这个接触面按传导的方式传给金属散热器基板和铸在基板上的散热齿。再通过基板上所铸散热齿传递给流动的冷空气，带走热量。如说明书附图图1所示
3、一种现有普遍采用的电力半导体散热装置，由器件壳体4和器件金属基板5构成的电力半导体器件，安放在由金属基板1散热齿2构成的散热器上。出于安全需要，电力半导体的基板5和散热器的基板1之间必须用具有一定介电强度和一定导热系数的绝缘导热垫片隔离。这样，电力半导体产生的热量就由其基板5通过导热绝缘片3传导给散热器基板1，再由基板1传给散热齿2，流动的冷却空气再带走散热齿2的热量，完成电力半导体的整个散热过程。但是该种散热装置存在以下问题：如图1所示，从半导体基板5通过导热绝缘片3到散热器基板1的传热路径非常关键，是整个散热过程的瓶颈，由于半导体器件的散热基板5尺寸已经固定，既导热的截面积也就固定。从半导
4、体基板5通过导热绝缘片3到散热器基板1的传热路径上的热阻就是一个固定值，并且，以导热绝缘片的热阻最大。进一步提高电力半导体的散热效果受到了限制，进一步提高电力半导体的出力亦因此受到了限制。目前有一种结构散热装置可以解决以上问题，该种散热装置，针对一发热元件设置数个散热鳍片来进行散热或是于散热鳍片上搭配一冷却风扇来加强散热效果，习用的散热装置，以金属材料或以陶瓷材料所制成，于一底座上设置数个散热鳍片，该散热装置的底面通过一散热膏接合于该发热元件上，使得该散热装置来散逸该发热元件所产生的热，借着该数个散热鳍片扩大散热区域，来达到散热的功效。 简而言之，该种习用结构的散热装置主要以一底座通过一散热膏
5、与一发热元件相接合，再通过固设于底座上的数个散热鳍片来扩大散热区域，增加与空气接触的面积，该散热鳍片上可再设置冷却风扇，藉由该冷却风扇吹风产生气流，使得该散热鳍片的热流往四周流动，来强散热的效果，但是，该冷却风扇无可避免会产生噪音与震动等问题。并且现有的的散热装置一般以金属材料加工而成，其底座具有相当的厚度，底座吸收的热要热传导至该数个散热鳍片的速度较慢，且主要热传导方向为往上的单一方向，散热效果有限，所以习用金属制的散热鳍片无法迅速吸收底座的热源，导致该底座容易囤积大部分的热，造成散热效果不佳等情形。发明内容 本实用新型要解决的技术问题是提供一种可有效提高散热效果半导体散热装置。本实用新型是
6、通过以下技术方案来实现的：本实用新型的一种半导体散热装置，包括：与半导体器件连接、用于传导其热量电力半导体基板，导热绝缘片，与该导热绝缘片连接、用于传导其热量的散热器基板，连接在该散热器基板上的散热齿，其中，还包括：连接在所述电力半导体基板与导热绝缘片之间的散热扩展板，该散热扩展板的截面积大于所述电力半导体基板的截面积；由于散热扩展板与电力半导体基板属于直接接触，热阻非常小，而散热扩展板截面积很大，直接加大了和散热器基板的导热截面积；从半导体基板通过散热扩展板，导热绝缘片到散热器基板的传热路径上的热阻就减小了许多，达到了进一步提高电力半导体的散热效果，进一步提高电力半导体的出力的效果。作为改进
7、，所述半导体散热装置，所述散热齿上设置有散热风扇。 作为改进，所述半导体散热装置，散热器基板上的散热齿为垂直方向排列，或所述散热器上的散热齿为垂直方向排列，所述散热器上的散热齿为不连续的间断方式。作为改进，所述散热器上的散热齿为垂直方向排列，且所述散热齿分布均匀；或所述散热器上的散热齿为垂直方向排列，且所述散热齿的分布均匀。作为再一步改进，所述散热风扇相对所述散热齿设置，具体为：所述散热器上的散热齿为垂直方向排列，所述散热齿的左侧空间设置有散热风扇，所述散热齿的高度与散热齿距风扇的间距成正比，距离散热风扇越近的散热齿高度越小；或所述散热齿的右侧空间设置有散热风扇，所述散热齿的高度与散热齿距风扇
8、的间距成正比，距离散热风扇越近的散热齿高度越小。作为改进，所述的散热风扇为吹风式轴流冷却风机。作为改进，所述散热扩展板的截面积为所述电力半导体基板的截面积的至少两倍。作为改进，所述散热扩展板为高导热金属板或者是石墨板。本实用新型半导体散热装置，与半导体器件连接、用于传导其热量电力半导体基板，导热绝缘片，与该导热绝缘片连接、用于传导其热量的散热器基板，连接在该散热器基板上的散热齿，其中，还包括：连接在所述电力半导体基板与导热绝缘片之间的散热扩展板，该散热扩展板的截面积大于所述电力半导体基板的截面积；由于散热扩展板与电力半导体基板属于直接接触，热阻非常小，而散热扩展板截面积很大，直接加大了和散热器
9、基板的导热截面积；从半导体基板通过散热扩展板，导热绝缘片到散热器基板的传热路径上的热阻就减小了许多，达到了进一步提高电力半导体的散热效果，进一步提高电力半导体的出力的效果。附图说明为了易于说明，本实用新型由下述的较佳实施例及附图作以详细描述。图1所示一种目前现有普遍采用的电力半导体散热装置；图2是本实用新型电力半导体散热装置的结构示意图。具体实施方式 为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。请参阅图2所示，本实用新型的一种半导体散热装置，包括：与半导
10、体器件4连接、用于传导其热量电力半导体基板5，导热绝缘片3，与该导热绝缘片3连接、用于传导其热量的散热器基板1，连接在该散热器基板1上的散热齿2，其中，还包括：连接在所述电力半导体基板5与导热绝缘片3之间的散热扩展板6，该散热扩展板6的截面积大于所述电力半导体基板5的截面积；由于散热扩展板6与电力半导体基板5属于直接接触，热阻非常小，而散热扩展板6截面积很大，直接加大了和散热器基板1的导热截面积；从半导体基板通过散热扩展板6，导热绝缘片3到散热器基板1的传热路径上的热阻就减小了许多，达到了进一步提高电力半导体的散热效果，进一步提高电力半导体的出力的效果。本具体实施方式中，所述半导体散热装置，所
11、述散热齿2上设置有散热风扇（未图示）。 当然的在其他的实施方式中，所述半导体散热装置，散热器基板1上的散热齿2为垂直方向排列，或所述散热器上的散热齿2为垂直方向排列，所述散热器上的散热齿2为不连续的间断方式（该方式未图示）。作为改进，在其他的实施方式中，所述散热器上的散热齿2为垂直方向排列，且所述散热齿2分布均匀；或所述散热器上的散热齿2为垂直方向排列，且所述散热齿2的分布均匀（该方式未图示）。作为再一步改进，在其他的实施方式中，所述散热风扇相对所述散热齿2设置，具体为：所述散热器上的散热齿2为垂直方向排列，所述散热齿2的左侧空间设置有散热风扇，所述散热齿2的高度与散热齿2距风扇的间距成正比，
12、距离散热风扇越近的散热齿2高度越小；或所述散热齿2的右侧空间设置有散热风扇，所述散热齿2的高度与散热齿2距风扇的间距成正比，距离散热风扇越近的散热齿2高度越小（该方式未图示）。在本具体实施方式中，所述的散热风扇为吹风式轴流冷却风机。在本具体实施方式中，所述散热扩展板6的截面积为所述电力半导体基板5的截面积的至少两倍。在本具体实施方式中，所述散热扩展板6为高导热金属板或者是石墨板。以上所述之具体实施方式为本实用新型的较佳实施方式，并非以此限定本实用新型的具体实施范围，凡依照本实用新型之形状、结构所作的等效变化均在本实用新型的保护范围内。 权 利 要 求 书1一种半导体散热装置，包括：与半导体器件
13、连接、用于传导其热量电力半导体基板，导热绝缘片，与该导热绝缘片连接、用于传导其热量的散热器基板，连接在该散热器基板上的散热齿，其特征在于，还包括：连接在所述电力半导体基板与导热绝缘片之间的散热扩展板，该散热扩展板的截面积大于所述电力半导体基板的截面积。2根据权利要求1所述的半导体散热装置，其特征在于：所述半导体散热装置，所述散热齿上设置有散热风扇。3根据权利要求2所述的半导体散热装置，其特征在于：所述半导体散热装置，散热器基板上的散热齿为垂直方向排列，或所述散热器上的散热齿为垂直方向排列，所述散热器上的散热齿为不连续的间断方式。4根据权利要求2所述的半导体散热装置，其特征在于：所述散热器上的散
14、热齿为垂直方向排列，且所述散热齿分布均匀；或所述散热器上的散热齿为垂直方向排列，且所述散热齿的分布均匀。5根据权利要求4所述的半导体散热装置，其特征在于：所述散热风扇相对所述散热齿设置，具体为：所述散热器上的散热齿为垂直方向排列，所述散热齿的左侧空间设置有散热风扇，所述散热齿的高度与散热齿距风扇的间距成正比，距离散热风扇越近的散热齿高度越小；或所述散热齿的右侧空间设置有散热风扇，所述散热齿的高度与散热齿距风扇的间距成正比，距离散热风扇越近的散热齿高度越小。6根据权利要求4或5所述的半导体散热装置，其特征在于：所述的散热风扇为吹风式轴流冷却风机。7根据权利要求4或5所述的半导体散热装置，其特征在于：所述散热扩展板的截面积为所述电力半导体基板的截面积的至少两倍。8根据权利要求1所述的半导体散热装置，其特征在于：所述散热扩展板为高导热金属板或者是石墨板。教辅工具b2