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回流焊接工艺卡编 号HWMQ 2000第一版第0次修改生效日期1 目的及适用范围： 本工艺卡提供一个正确实施回流焊接工艺的操作标准。 本工艺卡适用于回流焊机工艺调整的操作。2 参照文件：本工艺卡参照外部文件UITRAPRINT78工艺指南和本公司程序文件技术文件和资料控制程序 。3 内容： 产品名称大学士锡膏爱法UP78焊接文件SCB环境温度25 3环境湿度2080升温区恒温区焊接区冷却区最高温限温度范围25120120183183以上18325235运行速度550650MMm550650MMm550650MMm550650MMm550650MM/m升温速度60120m3060m60120m90120m运行时间50S90S60S110S30S60S60S90S设定温度190102101027010回流温度曲线（如图）：4 相关记录和表格：回流焊机实时监控卡批准人签名审核人签名制定人签名批准日期审核日期制定日期