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1、T2021+SiP测试方案介绍?半导体制造工艺皇亟备：野盟?功耗更低；?性能更优良；?成本价格史低；?体积更小重量更轻。因此系统集成封装越来受到市场的青睐，应用越来越广泛（图），在医疗电子、汽车电子、功率模块、图像感应器、手机、全球定位系统、蓝牙等方面应用越来越多。图的发展趋势的测试要求随着国内诸如搭载等功能多媒体手机、等移动手持消费类电子产品的快速发展，加入了无源器件、射频器件、以及多个子系统高度集成的产品技术发展迅猛，对设计、封装、以及测试都提出了新的要求和挑战。在测试领域，针对的特点，需要确保以下三个方面（图）：?装配之前，确保各个的功能和性能的完整性。?装配之后，确保芯片的连接性（包括
2、外部引脚以及内部各个之间）?装配之后，确保芯片整体上的功能和性能。图的测试重点工业苣用设吝团结合实际的测试，就需要测试机台能支持满足芯片内部各种的测试要求。也就是我们所谓的测试资源完整性。由于芯片的功能与应用有相当的复杂性和多变性，因此对所能提供的资源也就有了较高的要求。本身必须要具备测试各种不同功能模块的能力，包含对逻辑、模拟、，高速高频的测试能力，以便能对芯片的不同测试需求。图为某款芯片的示意图。在一块芯片上集成了数字处理、数模转换、储存单元（）以及一些接口等，在测试此类芯片时候就要求测试机具备能测试逻辑，模拟（）、以及高速信号的资源。图某款芯片示意图（）与此同时测试系统的每个测试通道最好
3、有自己的独立作业能力，以便能够灵活运用在各种不同的测试功能上，为客户提供多种测试方案。其次测试成本也是一个不可忽略的因素。现今市场竞争激烈，芯片开发商对成本与市场价格相当敏感，更好的成本控制无疑能提高芯片的竞争力。随着芯片技术的日趋完善，采用更大尺寸的以及制作更小尺寸的芯片，是芯片的必然趋势。但同时测试所占的成本比例却在不断提高（图）。因此降低测试成本也越来越成为芯片开发商关注的焦点之一。对于选择测试机台而言，在资源满足要求的前提下，更高的同测数，更高的资源密度以及更高的性价比，无疑将是最佳的选择。图测试成本的比翠再次，测试的开发周期以及准确的调试反馈（也就是测试机台的软件环境）也是需要考虑的
4、因素。在保证测试质量的前提下，迅速的测试方案制定，快速的测试程序编写，迅捷的调试以及及时准确的测试反馈，到最终的量产测试。更短的测试开发周期，就意味着更多的市场份额。准确的芯片功能信息，良率分析，定位。更多的测试反馈信息，能帮助设计测试人员在更短的时间内找出设计线路上的问题。基于的测试方案介绍是爱德万测试（）基于开放式模块化的一种全新概念的芯片测试平台。它采用了世界首创的完全开放的构架，从真正意义上实现了扩展性、灵活性以及经济性。测试系统由各种不同功能的软硬件模块（）组成，也就是所谓的模块化架构。这种构架的优点在于：?系统灵活，拥有持续升级的可能性。?方便硬件更换和升级，测试系统升级配置时的投
5、资达到最小化。?减少人力成本，升级后沿用同一平台环境，测试人员可以很快熟悉新（配置）系统。这种针对多样化的产品群体，具有可以灵活应用的模块化结构的测试系统可以利用相同的技术环境，实现产品开发方面的高性能化及批量生产方面的低成本化。通过不同级别模块的开发，扩大技术解决能力，同时有效地缩短开发时间。针对的芯片级互连技术特点，提供了不同的模块来对应中各个芯片的测试以及最终整体的测试要求，提供了在一个测试平台上完成各种测试的高效低成本整体解决方案。目前来看，我们把内部的分大致为（图）：数字部分（比如），存储部分（比如内嵌），模拟部分（比如，），射频部分（比如）以及高速部分（主要为高速接口）。针对以上内
6、部集成芯片，的提供了以下相对应的测试模块。图内部功能一种分类方式数字测试模块（）一一针对的数字、高速接口、部分数字模块主要包括和以及。从全面覆盖数字信号低中高测试需要。?模块：频率最大可达，提供了多达模块的业界最高密度，能为内嵌测试提供高电压输出。涵盖从低速数字信号到的应用。?模块：同样为模块，能为内嵌测试提供高电压输出，并具有内嵌的硬件引擎。主要面向一般（）数字应用。为对于数字频率要求不高的芯片测试提供更高的性价比。?模块：专门针对高速接口，提供对差分输入输出，最大测试频率可达，能完全覆盖目前高速数字接口的测试需求。混合，模拟模块（）一针对的混合信号部分混合模拟模块主要包括模块，模块以及模块
7、。从提供的高：圭昱堡剑造王茎皇遮鱼：盅銎精度分辨率（模块）到的发生率（模块）（图），这些模拟模块的测试指标覆盖了目前主流混合信号的测试要求，例如，。?模块：提供（任意波形发生器）（波形采样器），发生采样精度为，发生率为（），采样率（）。采样带宽最高可达。并内置硬件引擎。主要面向视频、基带、数字电视等高速应用领域的测试。?模块：提供（任意波形发生器）（波形采样器），精度为。采用过采样以及数字滤波技术，的精度可以达。主要面向高精度音频应用领域的测试。?模块：每模块提供，采样率为，能提供的电压范围和的电流范围，可用于的线性度测试，模拟信号的参考电压以及电源供应等多种用途。图模拟模块的应用领域射频测试
8、模块（）一针对的射频部分射频模块为模块，可以为目前主流的提供高效低成本的测试解决方案。?模块：每个模块有独立的四路测试通道，每路通道提供一个矢量信号发生器（），一个矢量信号分析仪（），及一个矢量网络分析仪（），并且通过高精度的电子开关复用成个射频端口和个射频端口，整个模块共有个射频端口，最高测试频率为，测试带罴慰啮彗迪国丑场恤一宽为，最多可以插入块模块，可升级到个射频端口。的射频测试模块是为多频带，及复杂的的测试开发的，完全满足了以及芯片的测试。电源模块）一一针对的电源供给电源模块主要包括，以及以及模块。为不同类型芯片的电源提供电压供给。?模块：每个模块提供了个独立的电源通道，每个通道可以提供
9、（）的电流供给。适合于高同测数的应用场合。?模块：每块提供个通道，每通道可以提供（）的电流供给。适合于低电压，大电流的场合。?模块：每块提供个通道，每通道可以提供的电流供给。其他模块（）一一针对一些特殊测试需求以及控制需求除了以上介绍的外，系统还具有和。?莫块：用来测试，的每模块具有个通道，测试频率的范围为：至模块的抖动底噪为（）。?模块：用来控制的切换，具有独立通道。调试分析工具，环境此外在上文的第二节中，也提到调试分析工具对整个的提升功能。的测试系统具有强大的调试分析工具，为测试工程师、设计人员提供了更为直观便捷的分析数据以及波形。例如通过可以很方便的观测到各种信号的真实波形（图）。而可以
10、提供量产的统计分析数据（，等），为产品工程师的良率分析提供了便捷（图）。（下转第页）半导体制造工艺与设备?一豳电字工业品和废料。目前，最大的瓶颈是系统性（包括运输系统）的时间延误，理想的状态是，如果在所有材料（晶圆和其它化学材料）具备的条件下，设备不应有空闲等待时间。其次是软件本身的缺点，现在用于的系统都是由相应的系统升级改造而来，随着其它软件系统（如，等）功能的增加和要求的提高，中有些功能已经显得不协调，例如，数据采集模块，我们不得不修改原来的模块来匹配和新的功能。按照、资源浪费（）分为个方面：（）等待时间；（）设备产出；（）能源。而且，资源浪费在大的上往往会迁移和扩散。为此，生产线集成组在
11、年的工作重点是怎样减少资源浪费（）。现有的国际标准以为处理控制（）单位，一个有时只有一个晶圆片组成。所以，另一个挑战是，怎样把以晶圆片为处理控制单位的功能纳入的系统中。参考文献：【】，”（一）”，】金沈科技有限公司，用户手册，年【】金沈科技有限公司，半导体设备与远程主机模拟器用户手册，年】国际半导体标准，?（）【】国际半导体标准，?（）作者简介：周炳君（），男，江苏，美国俄克拉荷马大学博士，高级工程师，曾任项目经理（）、（）集成高级工程师（止舣舢舢皿也舢舢址舢皿“舢舢止皿舢皿“舢舢舢屯“舢也止屯（上接第页）图的界面图的界面总结已经发展到多种不同类型的实现复杂（固（总第期）匝墨咖的功能。在上的测
12、试面临的主要挑战是多种不同类型的在不同的阶段需要使用不同的平台。搭载了支持数字测试、模拟测试、电源测试、射频测试、测试、多时域测试等不同测试功能测试模块的开放式架构测试系统，可以根据的不同测试要求，整合及调配测试资源，在一个测试平台上完成的完整测试。同时由于在一个平台上完成针对，等不同功能的测试，优化了拥有不同测试功能的测试资源，大幅缩短了原来复杂流程的测试时间，实现了测试成本的大幅降低。此外强大的软件环境和丰富的调试分析工具，使设计人员和测试工程人员对测试阶段获得的大量、复杂的测试结果数据，能够直观、系统的进行分析，从而进一步实现了测试的良率提高。爱德万测试的全新测试方案，必将能助力国内的产
13、业更好更快地发展。T2000 SiP测试方案介绍作者：过海夏， GUO Haixia作者单位：爱德万测试(苏州)有限公司上海分公司,上海,201102刊名：电子工业专用设备英文刊名：EQUIPMENT FOR ELECTRONIC PRODUCTS MANUFACTURING年，卷(期)：2010,39(3)本文读者也读过(7条)1.Manfred Glantschnig一种提高生产效率的单向双功能系统级封装系统提高生产效率60%以上的并行分配与键合系统期刊论文-电子工业专用设备2007,36(3)2.汤姆.亚丹斯.Tom Adams声像分析在系统级封装和多芯片模块检测中的应用期刊论文-电子元件与材料2007,26(8)3.李志博.陈素鹏.李国元.Li Zhibo.Chen Supeng.Li Guoyuan基于COB技术的SiP模块可靠性分析期刊论文-半导体技术2010,35(12)4.蒋海华.马孝松.JIANG Haihua.MA Xiaosong SiP器件回流焊时湿热应力的分析期刊论文-电子元件与材料2009,28(1)5.杨翥翔基于SIP的高速芯片协同测试学位论文20096.杨建生系统级封装使用的硅基板期刊论文-今日电子2005(10)7.杨邦朝.顾勇.马嵩.胡永达系统级封装(SIP)的优势以及在射频领域的应用会议论文-2009本文链接：http:/