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1、Cadence_Allegro元件封装制作规程(含实例)精心整理CadenceAllegro 元件封装制作流程引言一个元件封装的制作过程如下图所示。简单来说，首先用户需要制作自己的焊盘库Pads ，包括普通焊盘形状ShapeSymbol 和花焊盘形状FlashSymbol ；然后根据元件 1.1. 侧视底视封装底视K K其中，K为元件引脚宽度，H为元件引脚高度，W为引脚长度，P为两引脚之间距离（边距离，非中心距离），L为元件长度。X为焊盘长度，Y为焊盘宽度，R为焊盘间边距离，G为封装总长度。则封装的各尺寸可按下述规则：1)X=Wmax+2/3*Hmax+8mil2)Y=L，当L3)（比1.1.
2、2.焊盘制作Cadence制作焊盘的工具为Pad_designer。打开后选上Singlelayermode，填写以下三个层：1)顶层（BEGINLAYER）：选矩形，长宽为X*Y；2)阻焊层（SOLDERMASK_TOP）：是为了把焊盘露出来用的，也就是通常说的绿油层实际上就是在绿油层上挖孔，把焊盘等不需要绿油盖住的地方露出来。其大小为SolderMask=RegularPad+420mil（随着焊盘尺寸增大，该值可酌情增大），包括X和Y。3)助焊层（PASTEMASK_TOP）：业内俗称“钢网”或“钢板”。这一层并不存在于印可见焊盘大小为50*60mil。该焊盘的设置界面如下：保存后将得到
3、一个.pad的文件，这里命名为Lsmd50_60.pad。1.2.1.各层的尺寸约束一个元件封装可包括以下几个层：1)元件实体范围（Place_bound）含义：表明在元件在电路板上所占位置的大小，防止其他元件的侵入，若其他元2)3)形状：一般选择矩形。不规则的元件可以选择不规则的形状。需要注意的是，Assembly指的是元件体的区域，而不是封装区域。尺寸：一般比元件体略大即可（010mil），线宽不用设置。Cadence封装制作的工具为PCB_Editor。可分为以下步骤：1)打开PCB_Editor，选择File-new，进入NewDrawing，选择Packagesymbol并设置好存放
4、路径以及封装名称（这里命名为LR0805），如下图所示：2)选择Setup-DesignParameter中可进行设置，如单位、范围等，如下图所示：3)4)5)6)7)8)放置元件标示符（Labels），选择Layout-Labels-RefDef，标示符包括装配层和丝印层两个部分，options里的设置分别如下图左和中所示，由于为电阻，均设为R*，绘制完后如下图右所示。9)放置器件类型（Device，非必要），选择Layout-Labels-Device，options中的设置如下图左所示。这里设置器件类型为Reg*，如下图右所示。10)设置封装高度（PackageHeight，非必要），选
5、择Setup-Areas-PackageHeight，选中封装，在options中设置高度的最小和最大值，如下图所示。11)至此一个电阻的0805封装制作完成，保存退出后在相应文件夹下会找到LR0805.dra和LR0805.psm两个文件（其中，dra文件是用户可操作的，psm文件是PCB设计时调用的）。型直1.3.下：1)2)=DRILL_SIZE+40mil，DRILL_SIZE为矩形或椭圆形3)阻焊盘Anti-pad =RegularPad+20mil4)热风焊盘内径ID =DRILL_SIZE+20mil外径OD =Anti-pad=RegularPad+20mil=DRILL_SI
6、ZE+36mil，DRILL_SIZE=DRILL_SIZE+50mil，DRILL_SIZE=50mil=DRILL_SIZE+60mil，DRILL_SIZE为矩形或椭圆形开口宽度=（OD-ID）/2+10mil1.3.2.焊盘制作该为为1)2)。1)不镀锡，一般用于固定孔。2)在Parameters选项中设置如下图所示。图中孔标识处本文选用了cross，即一个“+”字，也可选用其他图形，如六边形等。3)在Layer中需填写以下几个层。一般情况下，一个通孔的示意图如下图所示。a.顶层（BEGINLAYER）根据需要来选择形状和大小，一般与RegularPad相同，也可以选择其他形状用于标示
7、一些特殊特征，例如有极性电容的封装中用正方形焊盘标示正端。这里设置成圆形，直径为48mil。b.中间层（DEFAULT_INTERNAL）选择合适尺寸的热风焊盘；注意，若热风焊盘存的目录并非安装目录，则需要在示。c.e.f.1.4.1)对于直插式电阻、电感或二极管，丝印层通常选择矩形框，位于两个焊盘内部，且两端抽头；2)对于直插式电容，一般选择丝印框在焊盘之外，若是扁平的无极性电容，形状选择矩形；若是圆柱的有极性电容，则选择圆形。3)对于需要进行标记的，如有极性电容的电容的正端或者二极管的正端等，除却焊盘做成矩形外，丝印层也可视具体情况进行标记。1.4.2.封装制作1)放置焊盘，放置的两个焊盘
8、如下图所示。2)放置元件实体区域（Place_Bound），绘制完后如下图右所示。3)4)5)6)表贴的1.5.1) 如果PCB 有设计空间，I/O 焊盘的外延长度（Tout ）大于0.15mm ，可以明显改善外侧 D焊点形成，如果内延长度（Tin）大于0.05mm，则必须考虑与中央散热焊盘之间保留足够的间隙，以免引起桥连。通常情况下，外延取0.25mm，内延取0.05mm。手工焊接时外延可更长。以下是典型的例子：）1.6.IC对于1)放置焊盘可以选择批量放置焊盘，options中设置如下图左所示，放置完后如下图右所示。2)放置外形和标识通孔IC本文档以一个DIP8封装为例来进行说明。DIP封装的尺寸如下图所示。1.7. 通孔焊盘设计通孔焊盘设计过程与3.1节类似，区别在于对于通孔IC，一般会用一个特殊形状的通孔来表示第一脚，这里第一脚的焊盘用正方形，其他为圆形。由于还需要一个正方形的焊盘，命名为pad48sq32d.pad，其设置如下图所示。1.8.1)2)3)