《PADS元件封装制作规范.docx》由会员分享，可在线阅读，更多相关《PADS元件封装制作规范.docx（27页珍藏版）》请在三一文库上搜索。
1、PADS元件封装制作规范PADS元件封装制作规范PADS元件封装分为5个库：表面贴装（surface）、插入式（through）、连接器(connect)、孔和焊盘（padstacks）及other库（包括管脚、二维线、原理图模板等）。在以后设计中如遇到库中没有的元件封装，应按以下规范制作，在试用通过后归入相应的元件库中。一、CAE元件封装制作规则1、CAE元件命名规则常用元件的CAE命名按照表1命名。特殊元件可用元件名称（元件在ERP中的名称）命名。表1常用CAE元件封装命名元件名称封装命名元件名称封装命名通用电阻RES蜂鸣器BUZZER排阻RES_N保险管FUSE热敏电阻RES_T电池BA
2、T压敏电阻RES_VAR整流桥BRIDGE电位器RES_RHE按键键盘板号+按键序号开关SWITCH+管脚数无极性电容CAP晶振XTAL有极性电容CAP+变压器型号-管脚数电感INDUCTANCEINDUCTANCE_C(带磁芯)滤波器FLT-管脚数二极管、稳压管DIODE集成IC元件PCB封装类型简称+管脚数-每排管脚数管脚排数（管脚数30的以该IC在ERP中的品名命名）稳压器VR-管脚数逻辑门与门LOGIC_AND非门LOGIC_NOR或门LOGIC_OR晶闸管SCR接插件元件PCB封装类型简称-管脚数-每排管脚数管脚排数发光二极管LED光电耦合器PTE三极管NPN/PNP继电器RELAY
3、场效应管MOSFET-N/MOSFET-P焊盘HOLE2、元件CAE封装制作规范原理图元件需要具备REF和Value两个属性，REF属性代表元件在原理图中的编号，Value属性对于电阻、电容、电感表示这些元件的标称值，对于其余元件表示为其名称。REF 和Value属性采用默认值（字体大小100mil，线宽10mil）。圆点放在元件封装中心。设计栅格需设为100，具体参数见下图。这4处的设计值均设置为100二、PCB封装库规则元件PCB封装需具备Name和Value两个属性，分别与原理图封装中REF和Value两个属性对应。元件PCB封装包括三个部分：封装名称、丝印、焊盘，下面以此分为三部分详述
4、PCB封装库规则。1、PCB封装库命名规则PCB封装库命名总体上遵守以下规则：一、通用分立元件命名：元件类型简称+元件英制代号(mil)公制代号(mm)(1mm=39.37mil，1inch=1000mil=25.4mm)；二、小外型贴装晶体管命名：元件封装代号；三、集成芯片及接插件命名：元件封装类型+元件参数（包括元件实体尺寸、管脚数、管脚间距、列间距等）。为方便起见，在元件PCB命名时，元件参数默认采用英制，若采用公制命名，应进行相应的注释；元件管脚间距、列间距采用中心对中心的取值规则；元件实体尺寸表示为元件在PCB板上的占地面积，如右图，元件实体尺寸为1616mm而不是1414mm。特殊
5、元件的PCB封装按PART命名；各元件PCB封装命名详见表2和表3：1）、表面贴装元件（SMD）的命名方法：表2SMD分立元件的命名方法元件类型简称标准图示命名贴片电阻R 命名方法：元件类型简称+元件英制代号命名举例：R0402,R0603,R0805,R1206, R1210,R2010,R2512。贴片排阻RN命名方法：元件类型简称+电阻个数+元件英制代号命名举例：RN4-0805。贴片电容C命名方法：元件类型简称+元件英制代号/元件公制代号命名举例：编号英制公制编号英制公制1C0402C10055C1210C32252C0603C16086C1812C45323C0805C20127C1
6、825C45644C1206C32168C2225C5764贴片电感/磁珠L 命名方法：元件类型简称+元件英制代号命名举例：L0603功率电感PL 命名方法：元件类型简称+元件实体尺寸命名举例：PL-5.05.0(mm)贴装保险管F 命名方法：元件类型简称+元件实体尺寸命名举例：F-6.12.7(mm)贴片钽电容TC 命名方法：元件类型简称+元件公制代号命名举例：TC3528贴片二极管D/DO命名方法：元件类型简称+英制代号/封装代号命名举例：D0805，DO-214发光二极管LED 命名方法：元件类型简称+英制代号命名举例：LED0805小外型贴装晶体管SOT 命名方法：元件类型简称+元件封
7、装代号+管脚数命名举例：SOT23-3；SOT89-4；SOT223-3；电池SBAT命名方法：元件类型简称+管脚数+元件实体尺寸命名举例：SBAT2-19.022.0（mm ）管脚数2，元件实体尺寸1922=1922mm。开关及按键SW 命名方法：元件类型简称+管脚数+列间距命名举例：SW4-320管脚数4，列间距320mil 。贴装MIC 命名方法：元件类型简称+管脚数+管脚间距蜂鸣器命名举例：MIC2-320管脚数2，列间距320mil 。贴装晶振X命名方法：元件类型简称+管脚数+元件实体尺寸命名举例：X4-5.03.0(mm)管脚数4，元件实体尺寸0503=0503mm贴装滤波器FLT
8、命名方法：元件类型简称+管脚数+元件实体尺寸命名举例：FLT16-2418(mm)管脚数16，元件实体尺寸2418=2418mm贴装继电器RLY命名方法：元件类型简称+管脚数+管脚间距+元件实体宽度命名举例：RLY8-87-256管脚数8，管脚间距87mil 元件实体宽度256mil无偶贴装芯片GO命名方法：元件类型简称+管脚数+管脚间距+元件实体宽度命名举例：GO16-100-300管脚数16，管脚间距100mil，元件实体宽度300mil贴片IC 的命名规则见表3：带热焊盘的IC 用后缀T 表示表3贴片IC 的PCB 封装命名J 引线小外形封装器件SOJ命名方法：元件类型简称+管脚数+管脚
9、间距+列间距命名举例：SOJ20-50-300管脚数20，管脚间距50mil，列间距300mil小外形封装器件SOP (包括SO、SSOP、TSOP 、TSSOP)命名方法：元件类型简称+管脚数+管脚间距+列间距命名举例：SOP20-50-150A 管脚数20，管脚间距50mil，列间距150mil。塑料封装有引线芯片载体/插座PLCC/JPLCC命名方法：元件类型简称+管脚数+脚间距+元件实体尺寸+1号管脚位置命名举例：PLCC32-50-280280L元件管脚数32；管脚间距50mil；元件实体尺寸280280mil；1号管脚位置：左边（L）/中间（M）。四方扁平QFP命名方法：元件类型简
10、称+管脚数+脚间距+元件实体尺寸+1号管脚位置封装命名举例：QFP100-0.5-1616L（mm）元件管脚数100；管脚间距0.5mm；元件实体尺寸1616mm；1号管脚位置：左边（L）/中间（M）。焊盘内缩四方扁平封装QFN命名方法：元件类型简称+管脚数+脚间距+元件实体尺寸命名举例：QFN40-0.5-6.06.0(mm)管脚数40，管脚间距0.5mm，元件实体尺寸=6.006.00mm球栅阵列器件BGA命名方法：元件类型简称+管脚数+脚间距+元件实体尺寸命名举例：BGA272-0.8-1717(mm)管脚数272，管脚间距0.8mm，元件实体尺寸=1717mm贴装变压器TFM命名方法：
11、元件类型简称+管脚数+脚间距+元件实体宽度命名举例：TFM50-40-297管脚数50，管脚间距40mil，元件实体宽度297mil。2）、插装式元件的命名方法：表4插装式元件的命名元件类型简称标准图示命名插装电阻DR命名方法：元件类型简称+管脚间距+焊盘内径命名举例：DR-600-40管脚间距600mil，焊盘内径40mil。插装排阻RP命名方法：元件类型简称+管脚数+管脚间距+焊盘内径命名举例：RP8-300-40管脚数8，管脚间距300mil，焊盘内径40mil。电位器DRT命名方法：元件类型简称+管脚数+管脚间距+焊盘内径命名举例：DRT3-100-40管脚数3，管脚间距100mil，
12、焊盘内径40mil。无极性电容DC命名方法：元件类型简称+管脚间距+焊盘内径命名举例：DC-300-45管脚间距300mil，焊盘内径45mil。极性电容DCR（方形）/DCC(圆柱)命名方法：元件类型简称+管脚间距+元件实体尺寸+焊盘内径命名举例：DCR-300管脚间距600mil。DCC-100-300管脚间距100mil，圆柱实体直径300mil。电感DL（方形）/DLR （矩形）/DLC（圆柱）方形命名方法：DL/DLC元件类型简称+管脚间距+焊盘内径DLR元件类型简称+管脚数+元件实体尺寸+焊盘内径命名举例：DL-300管脚间距300mil。DLR4-1424（mm）管脚数4，元件实
13、体尺寸1424=1424mm。插装保险管DF命名方法：元件类型简称+管脚数+管脚间距+焊盘内径命名举例：DF4-200管脚数4，管脚间距200mil。二极管DD命名方法：元件类型简称+管脚间距+焊盘内径命名举例：DD-400管脚间距400mil。发光二极管DLED命名方法：元件类型简称+管脚数+管脚间距+焊盘内径命名举例：DLED2-100管脚数2，管脚间距100mil。小晶体管/电压调整器TO立式卧式命名方法：元件类型简称+封装代号+元件管脚数+焊盘内径+安装形式命名举例：TO-220-3-45UP/DOWN封装代号220，管脚数3，焊盘内径45mil，立式/卧式安装。电池DBAT命名方法：
14、元件类型简称+管脚数+元件实体尺寸命名举例：DBAT2-22C（mm）管脚数2，圆形封装，直径22mm。BAT2-1922（mm）管脚数2，元件实体尺寸1922=1922mm。晶体/晶振DX命名方法：元件类型简称+管脚数+管脚间距/元件实体尺寸命名举例：DX2-200管脚数2，管脚间距200mil。DX4-1313（mil）管脚数4，元件实体尺寸1313=1313mm。插装滤波器DFLT命名方法：元件类型简称+管脚数+焊盘内径+元件实体尺寸命名举例：DFLT6-55-2713(mm)管脚数6，焊盘内径55mil，元件实体尺寸2713=2713mm。插装继电器DRLY命名方法：元件类型简称+管脚
15、数+管脚间距+焊盘内径+元件实体宽度命名举例：RLY10-100-45-300管脚数10，管脚间距100mil，焊盘内径40mil，元件实体宽度300mil。蜂鸣器BEEP命名方法：元件类型简称+管脚间距命名举例：BEEP-300管脚间距300mil。插装整流桥DBRD命名方法：元件类型简称+管脚数+管脚间距+元件实体宽度命名举例：DBRD4-200-250管脚数4，管脚间距200mil，元件实体宽度250mil。双列直插式器件DIP命名方法：元件类型简称+管脚数+管脚间距+列间距命名举例：DIP20-100-300管脚数20，管脚间距100mil，列间距300mil。单列直插器件SIP命名方
16、法：元件类型简称+管脚数+管脚间距+元件宽度命名举例：SIP2-100-100管脚数2，管脚间距100mil，元件宽度100mil。直插光电PTE命名方法：元件类型简称+管脚数+管脚间距+元件宽度耦合器命名举例：PTE6-100-300引脚数为6、相邻脚间距为100mil，宽度为300mil传感器DS命名方法：元件类型简称+管脚数+脚间距命名举例：DS3-50管脚数3，管脚间距50mil。插装变压器DTFM命名方法：元件类型简称+管脚数+脚间距+管脚列间距命名举例：DTFM7-100-400管脚数7，管脚间距100mil，列间距400mil。焊盘HOLE 命名方法：元件类型简称+外径+内径命名
17、举例：HOLE-80-45焊盘外径80mil，内径45mil。3）、接插件、连接器的命名方法：表5接插件、连接器的命名元件类型简称标准图示命名多排/双排插针HD命名方法：元件类型简称+每列插针数插针排数+列间距+排间距+器件类型命名举例：HD-52-4.2-5.6S（mm）每排插针数5，插针共2排；插针列间距4.2mm，排间距5.6mm；器件类型直插（S）/弯插（R）。表贴插针SHD命名方法：元件类型简称+每排插针数插针排数+列间距+排间距命名举例：SHD-52-100-275每排插针数5，插针共2排；插针列间距100mil，排间距275mil。通用串口USB命名方法：元件类型简称+管脚间距+
18、器件类型+安装方式命名举例：USB-300A(UP)管脚间距300mil；器件类型：A 类（扁口），B 类（方口）；安装方式：UP 为立式安装，DOWN 为卧式安装。RJ 通信口RJ命名方法：元件类型简称+管脚间距+元件实体尺寸命名举例：DCR-300管脚间距600mil。DCC-100-300管脚间距100mil，圆柱实体直径300mil。DB接口DB命名方法：元件类型简称+管脚总数+管脚排数+管脚类型+器件类型命名举例：DB9-2SM管脚总数9,2排；管脚类型弯角（C）/直角（S）；器件类型公（M）/母（F）。欧式（DIM/SIM/DIN）DIM/SIM/DIN命名方法：元件类型简称+管脚
19、数+每排管脚数管脚排数+行间距+排间距+结构类型+管脚类型+器件类型命名举例：DIN96-323-100-100R-SM每排管脚75，管脚共4排；行间距100mil，排间距100mil；结构类型（分R、B、C、M型）；管脚类型弯角（C）/直角（S）；器件类型公（M）/母（F）。扁平电缆连接器IDC命名方法：元件类型简称+管脚数+插座类型+管脚类型+器件类型+定位槽数命名举例：IDC14-DCM1管脚数14；插座类型双直（D）/牛头(O)；管脚类型弯角（C）/直角（S）；器件类型公（M）/母（F）；1个定位槽。SCSI SCSI命名方法：元件类型简称+每排管脚数管脚排数+管脚间距+管脚类型+器件
20、类型命名举例：SCSI-174-100SF每排管脚17，管脚共4排；管脚间距100mil；管脚类型弯角（C）/直角（S）；器件类型公（M）/母（F）。2MM压接HM连接器PHM命名方法：元件类型简称+每排管脚数管脚排数+结构类型+管脚类型+器件类型命名举例：PHM-174ACM每排管脚17,管脚共4排；结构类型分A、B、C、N、M几种；管脚类型弯角（C）/直角（S）；器件类型公（M）/母（F）。2M 压接FB 连接器/压接ZD 连接器/压接VHD 连接器PFB/PZD/PVHD命名方法：元件类型简称+管脚排数每排管脚数+管脚类型+器件类型命名举例：PFB -64SF每排管脚6，管脚共4排；管脚
21、类型弯角（C）/直角（S）；器件类型公（M）/母（F）。双边缘连接器SED命名方法：元件类型简称+管脚数+管脚间距+元器件类型命名举例：SED140-24F管脚数140，管脚间距24mil；器件类型公（M）/母（F）。电源连接器PWC命名方法：元件类型简称+每排管脚数管脚排数命名举例：PWC-52每排管脚数5，管脚共2排。普通连接器/同轴电缆头CON命名方法：元件类型简称+管脚数+型号+管脚间距命名举例：CON5-BNC-100元件管脚数5；BNC 为元件型号；管脚间距100mil 。2、丝印图形要求丝印图形的作用是方便焊接和检修，同时保持PCB 板美观。丝印图形应注意以下几点：1）丝印图形统
22、一放在PCB 封装的所有层（All Layers ），线宽5mil ；元件的Name 和Value 属性放在顶层（Top Layer ），字体大小50mil ，线宽5mil 。2）应该反映出元器件的类型、安装方向、占地面积、极性或引脚号（如IC 、连接器）。例如：（1）、元器件极性及类型表示：不同的元件应用不同的丝印外形表示，减少实际生产中的人为失误；元器件的极性表示详见表6。（2）、用0.60.8mmx450的框或中间带缺口的矩形框表示元件安装方向，如下图所示。（3）、IC 第1号引脚用1.0mm 、线宽0.15mm 的圆表示，位置放在1号引脚焊盘附近。（4）、元器件引脚数超过64，应标注引
23、脚分组标识符号。分组标识用线段表示，逢5、逢10分别用长为40mil(1mm)、80mil(2mm)表示。（5）、接插件管脚过多时，分组标识如下：对于行逢5、逢10分别用长为40mil(1mm)、80mil(2mm)表示；对于列用大写字母A 、B 、C等表示。3）对需要铆钉固定、或使用中要占用空间的器件，丝印框应该把这些空间考虑在内。4）丝印图线离焊盘12mil (0.3mm)。常用元器件丝印图形式样见表6：表6常用元器件丝印图形式样元件类型推荐丝印图形说明片式电阻片式电容左右丝印采用半圆形，区别于电阻封装。贴片钽电容左边梯形丝印表示钽电容极性片式二极管封装中间的二极管符号表示封装类型，并与右
24、边梯形丝印一起表示二极管负极。贴片电感贴装保险管贴片IC矩形丝印缺口表示安装方向，小圆圈表示元件1号管脚位置；管脚较多，逢5、逢10分别用长为0.75mm、1.5mm 的2D 线标注。四方扁平封装QFP小圆圈表示1号管脚位置；管脚较多时，逢5、逢10分别用长为0.75mm、1.5mm 的2D 线标注。球栅阵列器件插装电阻用圆圈表示插装电阻立式安装位置。插装三极管矩形外框表示元件实体尺寸，矩形框内线段三角形表示元件安装方向。插装二极管矩形框表示元件实体大小，框内二极管符号表示元件种类，框内线段表示二极管负极。水平安装立式安装插接极性电容立式安装卧式安装立式安装时，半圆形丝印和小圆圈表示电容负极；
25、卧式安装时，条形丝印和小圆圈表示电容负极。3、焊盘规范1）、贴装元件的焊盘设计可参考印制电路板设计规范2）、通孔圆焊盘尺寸标准详见表7表7通孔圆焊盘尺寸标准焊盘C(mm/mil)D(mm/mil)焊盘C(mm/mil)D(mm/mil)10.45/180.20/88 1.30/510.80/3220.60/240.30/129 1.40/550.90/3630.70/280.40/1610 1.50/62 1.00/4040.80/360.50/2011 2.60/102 1.30/515 1.10/440.60/2412 3.20/126 1.60/636 1.20/480.70/2813
26、4.00/158 2.00/797 1.23/490.73/29注：（1）、插接元件1号管脚用方形焊盘表示，把表中外径为D的圆改为边长为D的方形。（2）、表只适用于常用插接元件，对功率器件焊盘、异型焊盘等不适用。3）、表贴测试焊盘用1.0mm的圆焊盘表示。三、PART的制作规范所谓PART就是把元件原理图封装中的REF和Value属性分别和PCB封装中的Name和Value属性相对应。制作PART时，对于不同类型的元件应在General选项下的prefix和Attribute选项下的Value写入不同的值，具体内容详见表8：表8元件PART命名规则元件类型Prefix Value电阻R K电位
27、器W元件名称贴片电阻网络RN K 直插排阻RP K热敏电阻RT K压敏电阻RV K 电容C uF电感L uH二极管D元件名称稳压二极管DZ元件名称Q元件名称小外形晶体管、晶闸管、三端稳压器蜂鸣器M元件名称继电器LA元件名称保险管F元件名称整流桥BD元件名称开关及按键K元件名称传感器DS元件名称晶体振荡器、谐振器X元件名称变压器TR元件名称集成IC、LDO、放大器、光耦U元件名称接插件J元件名称过流保护器FU元件名称过压保护器FV元件名称插座、探头插座J元件名称滤波器LF元件名称另外，为方便查找元器件，PART的名称应严格按照商品信息命名。附录附录1：常用元件封装名称SMD:Surface Mo
28、unt Devices/表面贴装元件。RA：Resistor Arrays/排阻。MELF：Metal electrode face components/金属电极无引线端面元件.SOT：Small outline transistor/小外形晶体管。SOD：Small outline diode/小外形二极管。SOIC：Small outline Integrated Circuits/小外形集成电路。SSOIC:Shrink Small Outline Integrated Circuits/缩小外形集成电路。SOP:Small Outline Package Integrated Cir
29、cuits/小外形封装集成电路。SSOP:Shrink Small Outline Package Integrated Circuits/缩小外形封装集成电路。TSOP:Thin Small Outline Package/薄小外形封装。TSSOP:Thin Shrink Small Outline Package/薄缩小外形封装。CFP:Ceramic Flat Packs/陶瓷扁平封装。SOJ:Small outline Integrated Circuits with J Leads/“J”形引脚小外形集成电路。PQFP：Plastic Quad Flat Pack/塑料方形扁平封装。SQFP：Shrink Quad Flat Pack/缩小方形扁平封装。CQFP：Ceramic Quad Flat Pack/陶瓷方形扁平封装。PLCC：Plastic leaded chip carriers/塑料封装有引线芯片载体。LCC：Leadless ceramic chip carriers/无引线陶瓷芯片载体。DIP：Dual-In-Line components/双列引脚元件。PBGA：Plastic Ball Grid Array/塑封球栅阵列器件。附录2：常用元件实体外形元件图示代号SOPQFNQFPPLCCDIPSOJSSOPBGASOTTO