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1、ID文件检查方法及注意事项结构工程师拿到ID文件应该.甲:1.分拆零件是否合理, 考虑零件是否会出现尖角,倒勾等 2.若要布置零件,主要零件布置空间是否足够 3.是否有足够的空间长结构 4.需要考虑表面处理方式,不同的表面处理方式的地方可以拆分成不同的零件方便生产. 5.ID中有些结构是否可以实现. 6.是否可以通过一些测试,如有些产品需要放在10度的斜坡上不能倾倒等. 7.一些外观是否合理,如一些产品对散热孔有电气标准,看是否符合. 8.看对产品使用会有什么不良,如一些产品脚垫的大小及位置将影响用户的使用.如一些接口位置是否合理 等. 9.产品的外观决定了表面处理方式,有些也决定了生产加工方
2、式,还应该考虑产品的成本问题. 10.一些测试仪器类产品要求精度高,必须优先考虑功能 乙：1;出模是否有问题(模具) 2;大体尺寸是否可以放小主要的部件(SIZE) 3;是否符合实际装配工考虑(装配) 4;表面处理及材料是否可以满足ID效果,材质的不同结构上会有很大的差别. (表面处理及材质)我觉得主要需要结构和ID的配合,其实ID是要配合结构做的,有些太差的ID做出来的SIZE也不对,表面搞的花俏的很,跟本就做不到。当然遇到好的搭挡合作是件美妙的事情 丙：考虑以下几点:(1)确认主板个元气件是否和外观位置对应,预留其结构设计空间是否够,如： 显示屏的AA区、喇叭音腔高度、受话器固定方式、摄像
3、头的视角范围、天线高度等等。(2) 模拟各元件装拆动作或功能使用动作，看是否能达到设计要求，如：电池是否好取、电源插头插入是否会干涉到 I/O塞、按键动作空间是否够、simcard、T-flash是否好装拆 等等。 (3)评估所有零件强度、材料、加工限制、工艺的可行性。(4) 评估零件对天线射频、ESD等电气性能的影响。(5)如做超薄机，要考虑外形尺寸，尽量在结构强度、元件功能正常使用能保证的情况下，压缩整机厚度。(6)检查各零件分模线是否合理和模具制作是否可行，如外观拔模、薄钢料、无法出模等等。(7)其他注意的部分如：镜片的厚度、按键是否有盲点、掉绳孔位置、产品肉厚、美工线等等现在超薄机流行
4、,由此对手机的材料、强度、加工工艺带来很大考验。手机推陈出新太快.外观花样太多,创意就必须更有新意，才有卖点，现有手机零件外观表面处理工艺和加工工艺又有局限性，所以，对手机ID设计者也带来不少困惑.丁：可以大体看出是否合理 能否达到外观的要求 能不能实现各部件的最好功能 配合能不能很好 结构要求是否能做好 产品的功能键操做是否方便 各部品和部品的配合空间是否够 部品要加工的地方加工是否可行 A：（1）长、宽、高是否符合设计尺寸 （2）I/O、 audio_jack、侧键、挂绳孔等表面要素是否完整 （3）分型面是否合理，是否存在倒拔模 （4）滑块痕迹是否影响外观 （5）有无做防磨支点 （6）外观
5、面是否有足够壁厚 （7）camera视角是否有被其他件（如天线）挡住 （8）翻盖在开合过程中是否存在干涉，能否翻转到指定角度 （9）PDA翻盖手机在翻盖打开时是否会影响到触控笔的插拔 （10）翻盖手机的Hinge安装孔是否有足够的壁厚，fpc过孔壁厚，fpc宽度空间是否够 （11）按键是否有和BOSS柱重叠，按键的按压面积是否合理 （13）按键的工艺可行性 （14）I/O、USB、耳机插头等能否插到位 （15）电池是否与螺丝孔、RF测试孔交叉，是否有足够空间容纳电芯及保护板 （16）电池与壳体配合是否会出现尖角 （17）lens是否有足够的粘胶面积 （18）speaker/receiver音腔
6、高度及出声孔面积是否合理 （19）壳体上电镀区域是否会影响ESD （20）电镀件、金属件是否会影响天线性能B：都给大家说完了，我说说我的体会：1. 拿到ID建好的3D先导入婆姨，确定PL,再检查拔模，如有问题，打回去！（俺公司ID都是纯粹的造型设计师，没有做过结构的，用的是犀牛）2. 因为我司ID用的是犀牛，建好的3D到婆姨里边会有些变形，有的是在犀牛中面的质量就不行，所以导入婆姨后要仔细检查曲面质量，有不对的地方一定要先解决；3. 然后将主板、屏、扬声器等器件大致装配进来，同ID沟通好如何分件(不同分件厚度差别很大，电铸件0.4mm空间就够了，电镀件却要1mm的空间（含背胶厚度在内），确定了
7、这些再来综合看整机尺寸是否够，不够就需要和ID协调处理（空间是否够的问题是比较头疼的，有的做到很细节了才发现空间怎么调整都不够，那就比较惨）4. 以上3点基本没问题了就开始补IGS面了（因为犀牛导入婆姨的缘故），补面过程中要注意不要让面变形，补好生成实体后再仔细检查一下曲面质量，有问题的面一定要处理好5. 实体生成后就可以分件了，结构就正式开始了。C：我们的ID只能用CORDREW画平面的图,也不懂结构,模具.我们这的结构好苦,再说流程吧1.ID给我们线框图,我们结构根据产品要求,在CAD里放入标准件,比如触摸屏,LCD,PCB,大的电子元件,模拟装配,检验空间.检验模具结构的合理性.2.再出
8、PCB线框图给电子,检验能不能布完所有电子元件.3.反馈信息给ID修改,直到OK.4.开产品确认会议,新产品就正式立项了.5.结构跟据ID彩图和线框图导入破衣,做3D结构图.外形出来后,同ID开会确认后,就可做结构了.6.3D图完成后,做手板确认外观,结构可行性测试.7.开模. D：我补充几点:1.如果外壳产塑胶件相拼接的地方,要考虑脱模斜度的影响,不会形成接不整或有落差2.各相关细节要搞清楚,如指示灯位置是否合理,开关是否能装等3.表面处理方式或要求,如要蚀纹的话,脱模斜度对接缝及外观的影响 E：我跟ID配合分两个时期:ID设计公司有电子工程师,基本的外型尺寸已确定.我们的工作:1检查出模角
9、是否有倒扣,2是否好分模及分模是否合理,3将PCB板及主要电子元件导入后看是否有干涉,4是否有足够的空间做结构,比如扣及支柱等内部结构.5确定外部接口是否合理.现在是方案公司,需与电子工程师配合.我们的工作:1收到客户的ID后(coredraw)与电子工程师讨论合理的装配,保证基本的电子要求,此时需考虑后面的结构,如螺丝孔的装配等.2ID设计公司根据PCB板的尺寸及要求建3D模型3收到新的3D模型后,后面的工作同上.F：1.一定要和老板沟通 2.没有把握时，一定要做个手板G：我想说,外形上的出模角一定要ID工程师做出来.比较合理,如果做结构的来做的话有几点不好的地方.第一:不知道ID做图的思路
10、,做出来的面在拆补时,面的质量不高.面接不顺.第二:让结构工程师做外形的出模角,有些地方会有很大的效果变化,不合整体设计的要求,工作就会耗费在,ID工程师改一下,放出来,结构接着做,做出来不合ID胃口,又打回出.H：我们一般拿到ID图会考虑,整体的(前壳与后壳)出模方向,尽量在一个方向,以后的工作会方便很多,螺丝柱和定位柱都好放置.行位和斜顶都会少一些.I：是不是 好做电池的设计 很多的设计者对电池不太了解电池都在别厂做常常将电池的空间压缩的很少 根本没法做J：重要的大家都说完了,我再来说两句吧:1,其实在拿到ID之前我们MD与电子工程师就要配合好把PCB零件位置图发给IDCB零件位置图一定要
11、做正确,由其是电子零件尺寸;2.ID做设计时,我们MD应该要把一些注事事项提前告示ID,比方说PCB 板周围与壳体肉壁要留多少间隙(含扣位);拔模斜度等等.3.拿到ID后,在ID效果得到确认的情况下,我们首先要作的是壳体能否脱模,然后把PCB板位置图导入进去,检察各零件之间间隙是否足够,有没有干涉?其实这一步是在帮ID检查,然后我们还要想想作结构时,看看其它位置是否有地方作扣位什么的.还有所有的配合部位装配间隙是否合理，这些经验丰富的一看就清楚，不过还是提前告示为好！这样开发周期会快而顺，4.壁厚是否合理,一些重要部位强度模拟是否OK;5，结合成本检查零件工艺之可行性,合理性评诂.K：ID/結構/電子是一個合作整體，大家都得相互協調才能做出比較滿意的產品，就電子廠來說，一般是電子作為主導，機構要配合電子要求設計，不能影響電子電性工功能，作為一個ID人員，外形的設計當然重要，但要考慮結構設計及成本的問題，所以在設計時需與結構人員多討論，以便結構拿到ID時，會有空間、拆件、模具制作、表面處理等等的問題。我司的原則是：電子是絕對優考慮，結構與ID需要協調來配合電子。不知其它電子廠是否這樣？L：M：S：