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1、原创原创&整理整理: jimmy、zhegzy 始发始发: 在 AD 中，大面积覆铜有 3 个重要概念： Fill（铜皮）3 Polygon Pour(灌铜） Plane(平面层）3 这 3 个概念对应 3 种的大面积覆铜的方法，对于刚接触 AD 的用户来说，很难区 分。 下面我将对其做详细介绍： Fill 表示绘制一块实心的铜皮，将区域中的所有连线和过孔连接在一块，而不 考虑是否属于同一个网络。 假如所绘制的区域中有 VCC 和 GND 两个网络， 用 Fill 命令会把这两个网络的元素连接在一起，这样就有可能造成短路了。 *Polygon Pour:灌铜。它的作用与 Fill 相近，也是绘
2、制大面积的铜皮；但是区 别在于“灌”字，灌铜有独特的智能性，会主动区分灌铜区中的过孔和焊点的网 络。如果过孔与焊点同属一个网络，灌铜将根据设定好的规则将过孔，焊点和铜 皮连接在一起。反之，则铜皮与过孔和焊点之间会保持安全距离。灌铜的智能性 还体现在它能自动删除死铜。 Polygon Pour Cutout ：在灌铜区建立挖铜区。比如某些重要的网络或元件底部 需要作挖空处理， 像常见的 RF 信号， 通常需要作挖空处理。 还有变压器下面的， RJ45 区域。 RSlice Polygon Pour :切割灌铜区域比如需要对灌铜进行优化或缩减，可在 缩减区域用Line进行分割成两个灌铜,将不要的灌
3、铜区域直接删除. e) W4 N) 综上所述，Fill 会造成短路，那为什么还用它呢？# g M H0 w/ V 虽然 Fill 有它的不足，但它也有它的使用环境。例如，有 LM7805，AMC2576 等 大电流电源芯片时，需要大面积的铜皮为芯片散热，则这块铜皮上只能有一个网 络，使用 Fill 命令便恰到好处。 因此 Fill 命令常在电路板设计的早期使用。在布局完成后，使用 Fill 将特殊区 域都绘制好，就可以免得在后续的设计过种中犯错。 1 简言之，在电路板设计过程中，此两个工具都是互相配合使用的。 Plane:平面层(负片),适用于整板只有一个电源或地网络.如果有多个电源或地 网络,则可以用 line 在某个电源或地区域画一个闭合框,然后双击这个闭合框, 给这一区域分配相应的电源或地网络,它比 add layer(正片层)可以减少很多工 程数据量,在处理高速 PCB 上电脑的反应速度更快.在改版或修改的过程中可以 深刻体会到 plane 的好处. 好方法一：在修铜时可以利用 PLANE【快捷键 P+Y】修出钝角 好方法二：选中所需要修整的铜皮，快捷键 M+G 可以任意调整铜皮形状 好方法三：两者混合使用【适用铜皮出线任意角的情况】 两个方法在实际中很实用。