《Eagle60近100种不良的分析及调节方法.doc》由会员分享，可在线阅读，更多相关《Eagle60近100种不良的分析及调节方法.doc（29页珍藏版）》请在三一文库上搜索。
1、ASM Taiwan AB 339Eagle60 Fully AutomaticGold Wire Ball BonderRevision : BDate : 02-13-20031st Bond Issue錯誤訊息B1 Missing ball detected狀況種類狀況一 : Die 表面有 Capillary mark , 金線飛出 Capillary .狀況一問題分析Processing1.檢查EFO FIRE LEVEL 是否在正確位置可將 EFO box output switch 切至 off , dummy bond 一點 , 此時可看到 Tail 與 E-torch 角度是
2、否正確（建議45 度）2. 檢查是否為金線污染造成燒球不良可將FIN 15 : EFO delay time加長至 450 ms, 此時燒球時間延遲 , 在AUTO bonding 時可看到放電的顏色 , 一般正常顏色為藍色 , 異常顏色為藍色中有帶橙黃色 , 若有異常請更換金線3. 檢查2nd bond lead 壓合是否正常 , 2nd bond parameter 是否適當1. 不正常的2nd bond 環境容易造成Tail( 線尾 )的長度不穩定也會導致燒球不良 .2. Tail too short 靈敏度調整適當的值 , 將有助於檢知 Tail 長度正常與否 , 進而防止 capil
3、lary mark on pad 的發生( 建議值 -5 0 )4. E-Torch 太髒1 清潔E-Torch5 放電棒打火打在window clamp 上1調整window clamp高度6參數設定不良12銲點power force search speed 太大2Wire clamp (open / close ) force 不良Remark優點缺點Transducer fquency 64kHZ一銲點peeling 多二銲點浮動易解決Transducer fquency 138HZ一銲點peeling 少二銲點浮動不易解決錯誤訊息B8 1st bond non-stick狀況種類狀況
4、一 : Die表面污染，銲針不良狀況二 : 參數設定不良狀況三 : transducer 阻抗異常狀況四 :一銲點不黏假偵測，偵測回路有問題問題分析Processing狀況一1 monitor看到die pad有灰塵或污染造成第一點打不黏1. 使用 ”Corrbnd” 將此線重新補上2 暫時更改增加1st bond base power / force的數值 , 將此線補上後再恢復原來之數值2銲針污染或銲針壽命到期1更換銲針4 diffuser 位置，氣量不正確1 重新調整狀況二1檢查參數 (power / force) 是否超出設定範圍1重新確認參數並銲線後歡察ball shear狀況2 溫
5、度參數設定不良狀況三1 contact level 2 transducer out 輸出不良狀況四3已銲線完成卻出現錯誤訊息1 重新調整ball 設定2. 將金線尾端確實接地 .3. 檢查偵測回路是否為斷路 .4. 檢查EFO box stick detect board是否偵測錯誤 , 如發生故障請更換EFO box .硬體檢查方法：如圖A-B點應為0 , A-C點應為 1MRemark Stick detect boardProtect boxWire spoolBlockDieWire clampABCGold wire錯誤訊息Small Ball 狀況種類狀況一: Die Pad 上
6、出現小球問題分析Processing狀況一1檢查是否為金線污染造成燒球不良金線汙1 可將FIN 15 : EFO delay time加長至 450 ms, 此時燒球時間延遲 , 在AUTO bonding 時可看到放電的顏色 , 一般正常顏色為藍色 , 異常顏色為藍色中有帶橙黃色 , 若有異常請更換金線2 E-Torch 太髒1 清潔E-Torch並dry run 4小時 (萬不得已，請勿清潔) 並請勿使用砂紙3 線尾太短可將 EFO box output switch 切至 off , dummy bond 一點 , 此時可看到 Tail 長度是否正常1調整線尾設定值4 diffuser
7、位置，氣量不正確1 重新調整錯誤訊息Off Center Ball / Golf Ball 狀況種類狀況一: 線尾燒球不良，形成高爾夫球狀; 在pad 上可看到偏心球問題分析Processing狀況一1 線尾太長可將 EFO box output switch 切至 off , dummy bond 一點,此時可看到 Tail 長度是否正常2 金線或線徑污染1 可將FIN 15 : EFO delay time加長至 450 ms, 此時燒球時間延遲 , 在AUTO bonding 時可看到放電的顏色 , 一般正常顏色為藍色 , 異常顏色為藍色中有帶橙黃色 , 若有異常請更換金線2 清潔線徑3
8、Air tensioner氣太低1 調整air tensioner 氣流量4 放電器或線路連接不良1 檢查放電線路是否正常，否則重新接好2 更換EFO BOX 5 檢查打火位置是否正常可將 EFO box output switch 切至 off , dummy bond 一點 , 此時可看到 Tail 與 E-torch 角度是否正確（建議45）4 diffuser 位置，氣量不正確1 重新調整7 floating lead 18 2nd 打到異物1 清除異物，並重新銲線9 air 不乾淨1 檢查過濾器是否變黃 Stick detect boardProtect boxWire spoolB
9、lockDieWire clampABCGold wire錯誤訊息Smash Ball 狀況種類狀況一: 所有的球皆為大扁球狀況二: 偶發性大扁球問題分析Processing狀況一1 impace force 太大1減少 search speed ，speed profile Blk#0 Acceleration 400010002 Shr ht 過低3 contact search threshold 為8的倍數2 Force不良1減少 bond force參數設定2 作force verification 觀看是否須作force calibration3確認FORCE RADIO 1.12
10、 到 -1.15 之間3 超音波不良1 更換銅鏍絲，銲針2 Power offset 是否任易變更4 Z Drive 設定不良重新調整校正Z Drive over short under short狀況二1 晶片/ 熱壓板浮動1 調整熱壓板壓合2 EFO 打火棒設定不良1打火棒位置設定不良3 E-Torch 污染1 用酒精清潔E-Torch ，必要時更換之4 EFO放電不良1 更換EFO5 Die厚 / Die 高度不一致1 反應Die Bond 工程6 Air diffuser 太大1 調整air diffuser設定7 共振1 X Y table turning 8 pivot sprin
11、g 1 pivot spring 不良9 noise 1 Table 和 BH 及W/H 至EFO 接地不良錯誤訊息Neck Crack 狀況種類狀況一: Neck Crack 單一缺口狀況二: Stress Neck 缺口成一環狀問題分析Processing1 參數設定不良1 Revise distance太大2 Revise distance angle太大可將RDA 降低3 Revise height 太低4 EFO Current 太大5 線尾參數設定太小，造成打火過程中，打火打到銲針裡2 Capillary不良1 錯誤使用銲針規格2 觀察銲針印是否成圓形3 將銲針拿至顯微鏡下觀看是否
12、髒汙或受損，更換新的銲針3 線夾不良1線夾間隙太小4金線問題1 更換較軟的金線5 放線不程不良1 降低feed power狀況二1因二銲點的振動太大造成1 二銲點的power 太大，或force 太小2 二銲點浮動2Remark錯誤訊息 Ball sift (I) 狀況種類狀況一: Pad 上沒有球，且PR monitor 上畫面並無晃動 (海筮甚樓效應)問題分析Processing狀況一1 PR設定不良燈光調校不良1 重新設定PR Note: 1尋找特殊點 2選擇glay level 2 OPTIC 不良1 OPTIC 固定螺絲鬆脫2 OPTIC 內之鏡片鬆脫 3 OPTIC LEFT AR
13、M 鬆脫3 CCD不良1 CCD ALIGNMENT 不良2 CCD 螺絲鬆脫3 TOP PLATE 鬆脫1 TOP PLATE 鬆脫4 破真空氣量太大1 調整氣閥5 EPROXY 未乾1 反應工程6 Bond Tip offset 設定不良1 重新設定Setup 內的Bond Tip Offset錯誤訊息Ball sift (II) 狀況種類PR monitor 上畫面晃動 (海筮甚樓效應)問題分析Processing狀況一1 Air diffuser 不足1提高air diffuser 氣量2 調整air diffuser 角度2 破真空太大，有熱氣造成第一銲點偏移1 校正破真空之air
14、量於0.3 0.5 LPM3高壓空氣偏低，所轉換的真空不足，導致影像辨認系統(PRS)對晶體做Search Alignment Point 位置有偏差，造成整體1st bond position有偏移現象 1 更換孔徑較大的高壓空氣管，提高高壓空氣進入機器的氣壓量，且真空值有提高到標準值。4 BH COOLING 異常1 檢查是否有阻塞5 氣路異常1 檢查氣路是否正常Remark1 BH 停機過久，打第一顆會靠近M/C Side2 BH 打熱後，Truseducor 會向前，故球會向oprater side2nd Bond Issue錯誤訊息B9 2nd bond non-stick狀況種類狀
15、況一 :觀看打完二銲點完後是否有燒球 狀況二 : 打完二銲點後，並無燒球問題分析Processing狀況一1. Leadframe表面污染1. 由monitor看到leadframe有灰塵或污染造成第二點打不黏 .Note 1. 使用 “ Corrbnd “ 將此線重新補上 .2. 暫時更改增加2nd bond base power / force的數值 , 將此線補上後再恢復原來之數值2 壓板沒壓好造成lead浮動1. 用攝子下壓lead觀察是否浮動Note 1. 調整壓板之關閉位置 , 使其將leadframe壓好 .2. 將壓板底部貼上耐熱膠布 , 使其有效固定leadframe .狀況
16、二3已銲線完成卻出現錯誤訊息1. 將金線尾端確實接地 .2. 調整 “ stick adj “ 之設定值 , 其數值約在1215 .3. 檢查偵測回路是否為短路 .4. 檢查EFO box stick detect board是否偵測錯誤 , 如發生故障請更換EFO box .軟體檢查方法：使用single bond 銲一條線 , 觀察此線的偵測數值 , 如偵測錯誤 , 則數值會顯示與設定相等之數值 , 此表示偵測回路發生問題 .硬體檢查方法：如CASE 17圖所示A-B點應為0 , A-C點應為 1M錯誤訊息B13 Tail too short狀況種類狀況一 :2nd bond 完成後 ,
17、金線在capillary內 , 或飛出capillary。 bond head作tail length卻沒有線尾可燒球狀況二 : 留有正常線尾確報Tail too short 問題分析Processing狀況一1 LF 浮動2 參數設定不良1.Leadframe是否變形或浮動 , 造成2nd bond 不穩定 .2. 2nd 銲點的Power force太大狀況二1假偵測1.是否為偵測值 ( sample size ) 設定不良造成誤偵測 . (一般設定為 5 0 )錯誤訊息 Abnormal Tail 狀況種類狀況一: 2nd Bond後線尾不正常狀況二: 2nd Bond後線尾正常問題分析
18、Processing狀況一1. 參數不良1.Setting is not appropriate (too sensitive)2 異物1 確認前一條線之2nd bond 是否有異物Note : 1. 清除異物並拔除此線，重新燒球補線狀況二1 參數不良1 重新設定Abnormal Tail 的門檻和靈敏度錯誤訊息Wire and E-Torch contaminated狀況種類狀況一: 觀看打火情況，打火顏色為黃色狀況二: 觀看打火情況，打火顏色為藍色問題分析Processing狀況一1 金線污染1. 在AUTO bonding 時可看到放電的顏色 , 一般正常顏色為藍色 , 異常顏色為藍色中
19、有帶橙黃色 , 若有異常請更換金線2. 清潔金線路徑狀況二2 假偵測1 重新設定Wire and E-Torch contaminated 的門檻和靈敏度錯誤訊息 EFO Gap Wide 狀況種類狀況一: 二銲點打完後沒有線尾問題分析Processing狀況一1.觀看上一條線2nd bond 是否髒汙異物1.清除異物並拔除此線，重新燒球補線2. 如 2nd bond 無異物1. 調整 2nd bondparameter3 熱壓板浮動，檢查2nd bond lead 壓合是否正常1. 用攝子下壓lead觀察是否浮動Note 1. 調整壓板之關閉位置 , 使其將leadframe壓好 .2. 將
20、壓板底部貼上耐熱膠布 , 使其有效固定leadframe4金線污染1 在AUTO bonding 時可看到放電的顏色 , 一般正常顏色為藍色 , 異常顏色為藍色中有帶橙黃色 , 若有異常請更換金線5 金線路徑污染1 清潔金線路徑及Wire clamp 和 air tensioner6 銲針不良1 觀察銲針印是否正常成一圓形，否則更換之REMARK何謂EFO Gap WideEFO Gap Wide =/= EFO Voltage1 EFO Gap Wide 是一種偵測電壓門檻2 是一種對於燒球的偵測3 需要多少電壓來突破空氣層錯誤訊息二銲點位置偏移狀況種類狀況一: 二銲點銲線前虛擬線位置正常，
21、但銲完線後所有二銲點向同一方向偏移狀況二: 二銲點銲線前虛擬線位置不正常，且銲完線後部分二銲點偏移問題分析Processing狀況一:1參數設定不良1. 檢查 Auto Menu 之 Local lead 是否打開2. 檢查 Teach Menu -Edit Program - Auto Teach wire -Edit VLL Map 是否打開3. 檢查 Setup Menu -Zoom Off Centre 大小倍率是否同心2人為變更1.檢查是否人為疏忽在調整第二點位置程式錯誤造成的點斜邊狀況二1.Vll 燈光設定不佳1.檢查Vll Setting是否使用Gray Level(T型Lead
22、不適用)a.至TeachAuto Edit Wire VllLoad Vll檢查燈光設定。b.至TeachAuto Edit Wire VllVll Setting檢查是否使用Gray Level。2.Vll Autod功能被開啟1 Function15PR Control Vll Auto Threshold功能被開啟a此功能一般只使用在Lead較寬的Leadframe上，可克服Lead有變色或輕微變形時，Vll仍可找到Lead中心而不停機。3.Zoom Off Center偏移。1 SetupZoom Off Center位置a.至Zoom Off Center後使用B項目，在Lead上打
23、一個鋼印後用十字線中心對準圓心。b.此功能在校正低倍率的焦距中心點與Capillary中心點的偏移量4.Camera Aliment步驟不確實。1 Camera Aliment水平度檢查a.在Die上選擇一個特殊點，利用十字線的X軸左右邊緣分別對準特殊點給予點後按Enter，Table會自動左右移動，目視檢查十字線的X軸左右邊緣是否對準特殊點。5 X Y Table 不良1.重做Table Auto Tune。至SetupCalibrationTune Tablea.選擇Tune TableX Table (密碼:3398)，約需20分鐘。b.選擇Tune TableY Table (密碼:3
24、398)，約需20分鐘。6 OPTIC 不良6.更換新Optic 重新設定Bond Tip Offset為X:Y=60000,0。重新Camera Aliment調整。Looping Issue錯誤訊息Excessive Loop CORRECT狀況種類1狀況一: 問題分析Processing狀況一參數不良Loop correct 太大錯誤訊息First Kink Straighten狀況種類狀況一: 線往後拉直 問題分析Processing狀況一1 參數不良1 Trajectory profile 設定不良2 loop correction 太小2 線夾太緊1用隙片調整線夾開合大小至2mil
25、 1.5mil 間錯誤訊息Sagging wire線弧下陷狀況種類狀況一: 銲線過程中線弧下陷狀況二: 銲完整個unit 後，線弧下陷問題分析Processing狀況一1 參數不良1 synchronous offset 負值太大狀況二1 銲完線後導線架彎曲變形1 index clamp force 過大2 W/H 和 output magazine 調校不良錯誤訊息Loop Base Inconsistency狀況種類狀況一: loop base 不一致問題分析Processing狀況一參數設定不良Search Delay 不協調錯誤訊息Inconsistent Looping 弧高不一致狀
26、況種類狀況一: 弧度高高低低問題分析Processing狀況一1 參數設定不良1 Trajectory選擇不適當2 F16 Block3 loop top tol 設定不良，一般設定82 摩擦力過大1 放線路徑不正確，摩擦力過大2 銲針不良，摩擦力過大3 線夾間隙不良3 熱壓板浮動，檢查2nd bond lead 壓合是否正常1. 用攝子下壓lead觀察是否浮動Note 1. 調整壓板之關閉位置 , 使其將leadframe壓好 .2. 將壓板底部貼上耐熱膠布 , 使其有效固定leadframe錯誤訊息Wire Sway 甩線狀況種類狀況一:線甩但是loop base 一致狀況二:線甩且loo
27、p base 跟著不一致問題分析Processing狀況一放線路徑摩擦問題引起1 清潔放線路徑2 清潔線夾3清潔air tensional 4 調整Feed Power Time power 5 更換銲針放線路徑動作不良1 Wirespool Tensional 設定15 LPM2 金線軸(wire spool )動作不良Wire clamp 動作不良1 調整wire clamp gap 到2mil 2 設定wire clamp block 參數參數不良1 二銲點的power 過大，force 太小引起，調小power ，並加大force 2 加Pull 金線不良1 更換金線狀況二氣量過大邊緣
28、的氣量太大(Air blow at marginally profile or too strong)參數設定不良Pull 設定不良RemarkWire spool 12-Pull RatioLoop parameter RH 4536-Clear wire clampSlop straightnessX Y motor speed -Clear wire path Search speed 384128Feed power -Fire level -SPCChange Gold wire -Tail break Wire motor speed-EFO gap voltage-Wire cl
29、amp gap 3mil2mil Span length Wire clamp force - 有改善-無改善Error Code Massage Snake wire蛇線 狀況種類狀況一: 問題分析Processing狀況一1 參數不良1設定search Ht 2 為 10 以上2 設定scrub control Tail break control Tail Power 3 調整Z sensor block 9，search pos tol 一般設164 X Y motorspeed profile block 4 設定最大speed =6002 穿線動作不確實1 觀看是否有過重新穿線截線
30、之痕跡，確認小姐穿線動作，確認是否為穿線不良，造成截線 後的金線在銲針中便已彎曲3 線夾動作不良1 清潔線夾2 調整線夾間隙為2 mil 內 Remark錯誤訊息Second Bond Landing Angle 狀況種類狀況一: 降落至二銲點的角度不良問題分析Processing狀況一參數設定不良1 調整DEC Sample 和Synchronous Offset 2 建議使用 Vertical Pull or Horizontal Pull Vertical Pull Height 50Vertical Time 50Horizontal Pull 15%or 3MILError Code
31、 Massage Loop Base Bended 狀況種類狀況一: unit 上固定幾條線有loop base bended ，且並無開J Wire 狀況二: unit 上隨機出現loop base bended 問題分析Processing狀況一1 wire clamp 壓合不良1 檢查window clamp壓合是否正常2 檢查window clamp上的耐熱膠布是否須更換2 銲線過程銲針接觸到已銲好之線弧1 改變銲點位置2 確認銲針型式狀況二Capillary Tail length 1 減少線尾長度Air tensional 髒污1 清潔air tensionalWire clamp
32、 gap 太大1 調整wire clamp gap 使其於2mil 至1.5mil 間RemarkWire spool -Pull Ratio-Loop parameter Clear wire clampSlop straightness-X Y motor speed -Clear wire path Search speed Feed power Fire level Move 2nd bond positionChange Gold wireTail break Wire motor speedEFO gap voltage-Wire clamp gap Span length -Wi
33、re clamp force - 有改善-無改善PR Issue錯誤訊息B3 Exceed die align tol.狀況種類狀況一 :當 die 對比沒有明顯變化 , 發生此現象問題分析Processing狀況一1. 可能為 die patten 位置找錯1. 在您所作的圖案四週作 search pattern 的功能 , 觀察是否會找錯位置 , 若找錯位置 , 請判斷是否是因為您所作的圖案在四週圍有相似的圖案造成圖案找錯 , 請重新 edit PR pattern (請找特殊圖案 )2. 若仍持續發生請重新 Edit die PR pattern .錯誤訊息B3 Exceed lead
34、align tol.狀況種類狀況一 :Lead 正常沒有變形 , monitor 顯示此畫面 .問題分析Processing狀況一1. Lead PR 圖案找錯位置 machine 檢查 Lead PR 兩個圖案位置距離不正確 , 超過 parameter 控制的範圍 ( PR Tol )1. 檢查 Lead PR 圖案是否適當 .Note : 您可在 Edit PR menu 下使用 Search patten 功能檢查是否圖案確實找錯位置 , 若Search 時會找到不是您實際的位置 , 這表示您所作的圖案不夠特殊導致 , 此時請重新Edit 尋找適當的圖案 .錯誤訊息B6 Die qua
35、lity rejected狀況種類狀況一 :若Die 沒有 rotate 發生此現象問題分析Processing狀況一1. 可能為 Die 表面顏色變化引起1. 若 Die 本身顏色變化頻繁可考慮採用 Backup PR , 但在教讀 Backup PR時應注意 Manual align point 是否確實對正 (可在對點後使用上下鍵檢查每一個打點位置是否正確 ) , 確認對點正確才可 Edit Backup PR .2. 圖案教讀不良引起2. 若面對圖案複雜的 Die 請注意燈光的調整及圖案框的大小及框圖案的位置錯誤訊息B5 Lead quality rejected狀況種類狀況一 :In
36、dex 正常 , Lead 沒有變形 , 發生此現象問題分析Processing.狀況一1. 圖案燈光不良1. 請重新調整燈光 ( 有些熱板由於長期使用後 , 表面染黑或噴沙部份因長時間使用造成發亮 , 因此在作燈光時需注意熱板表面是否會反光 ) .錯誤訊息PR : Out of lead width tolerance狀況種類狀況一 :VLL width tolerance reject problem1. 若 Lead 沒有變形2. Lead 沒有任何鍍銀不良的問題問題分析Processing狀況一1可能 width Tol. Parameter 設定不適當正常找到的寬度1. 若為上圖情形
37、所造成 , 請將coax / side light 調整至適當使熱板底部反光現象降到最小 , 並重新Reload VLL底部反光造成寬度誤判2 可能由於燈光配合不良造成熱板反光造成如下圖 .2. 是否為 width Tol. 設定值過於嚴格 , 請考慮將 parameter 值放寬錯誤訊息Postion : Out of Tol.狀況種類狀況一 :VLL tolerance reject problem1. Lead沒有變形發生此狀況 .問題分析Processing狀況一1. Lead PR位置找偏1.請至Edit PR將Lead PR位置重找特殊圖案及調整適當燈光Vacuum & Air I
38、ssue錯誤訊息W5 No Vacuum狀況種類狀況一 :在Leadframe沒有變形下發生問題分析Processing狀況一Top Plate 位置不良1.請檢查 Index是否正常 , Tie Bar是否正常在Top-plate的位置2請檢查Top-plate前後角度是否正常3.Top-plate底部是否與Heater block不平貼 ( 通常因雜物造成可用銅刷清潔平面 ) .Vacuum 不良1.檢查Vacuum氣管是否破裂2. 檢查M1 , M2設定值是否正確 .W/H Issue錯誤訊息W6 Kicker error狀況種類狀況一 :elevator平臺上有物體壓住sensor狀況
39、二 :elevator平臺上無物體壓住sensor 問題分析Processing狀況一1.請檢查 elevator ( 上下有兩個sensor ) 下方sensor是否感應 ( 正常狀況上方sensor會被magazine 遮住 , 下方sensor不應該被magazine遮住 ).狀況二2.檢查kicker out sensor switch 是否確實動作 ( 可能會因為結構不良造成不正常 ).3.檢查power supply “F9” fuse ( lose +/- 18V power )雜項 Issue錯誤訊息B2 Temp out of range狀況種類狀況一 :在作業時 , 實際溫度與設定溫度數值有異常現象問題分析Processing狀況一1.實際溫度顯示值異常 .1 .重新檢查 heater controller 內之設定值 .2 使用 auto tune 將 heater controller 重新校正溫度 .2.Heater current open 偵測燈是否亮起1. 檢查 heater電源線或 feed back 線 , 是否接觸不良2. 檢查 heater current detect board 是否故障.錯誤訊息狀況種類狀況一: 線夾無法開合問題分析Processing狀況一29