《手动K锉与手动H锉相配合在后牙根管预备的临床应用.doc》由会员分享，可在线阅读，更多相关《手动K锉与手动H锉相配合在后牙根管预备的临床应用.doc（1页珍藏版）》请在三一文库上搜索。
1、手动K锂与手动H锂相配合在后牙根管预备的临床应用【摘要】 目的 使用手动K锂与手动H锂相配合， 对后牙进行根管预备， 观察其临床治疗效果。方法 采用手动K锂与手动H锂相配合，对20例后牙进 行常规根管预备， 侧压法常规根管充填。 结果20例患者，后牙根管治疗术 后摄牙片效果良好，临床效果良好。结论 传统手动K锂与手动H锂相配合，在 后牙根管预备治疗过程中也能起到良好的作用。【关键词】K锂；H锂；根管治疗；根管预备；测压法；步退法；机用器 械根管治疗术是治疗牙髓， 根尖周病最常用有效的一种方法，通过清除根管内的炎症牙髓和坏死物质，并进行适当消毒，充填根管，祛除根管内容物对根尖周组织的不良刺激，防
2、止发生根尖周病变或促进根尖周病变愈合。通过临 床发现，很多根管治疗失败， 原因多集中于缺乏完善的根管预备。 所以良好的 根管预备是根管冲洗消毒和充填的基础，现在国际上通用机用根管预备技术，进行大锥度根管预备。本文对20例后牙患者，用传统手动根管预备方法（步退 法）进行根管预备，通过根管充填后摄片和临床观察，也能取得良好的根管治疗效果。1资料与方法1. 1 一般资料2012年1月2012年9月于本院行后牙根管治疗的患者， 男 8例，女12例，年龄在2065岁。患者一部分为龋坏， 隐裂引起牙髓炎或 根尖周炎，一部分为牙髓-牙周联合病变， 也有的是冠折需要冠延长术， 以及 术后冠修复。1.2材料和器
3、械3 %双氧水，生理盐水，根管扩大液（17%EDTA），5.25% 年NaCIO溶液，甲醛甲酚， 氧化锌糊剂，K锂1035#， H锂2535#，机 用根管糊剂输送器，2025#测压针，机用扩孔P钻一套，根管长度测量仪， 根管充填剂（上海二医含碘仿），VITAPEX，常规充填材料以及充填器械。1.3操作步骤 常规摄牙片以辅助诊断，初步了解患者后牙根管数量，粗细，弯曲情况，以及根管长度；开髓揭顶，拔髓；确定工作长度；根管预备；冲洗根管；用吸水纸尖擦干根管， 封甲醛甲酚棉球，如果根管内渗液较多， 根 管内封VITPEX糊剂，710 d复诊；根管充填。2结果20例后牙患者中，16例根管内充填物恰好严密填满根尖狭窄部以上的空 间。X线片见充填物距根尖端 0.52 mm,根尖部根管无X线透射影。其中2 例远中根管X线显示根管充填物超出了根尖，还有部分糊剂超充，原因因分析：主牙胶尖选择不对，工作长度测量不准确，根管预备破坏了根管狭窄区等，