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1、电子科技大学大规模集成电路设计中心（李平教授团队）联系人李平 教授电话：028-83201794email: ,简介,电子科大大规模集成电路设计中心始建于1996年，拥有以李平教授（博导）领衔的包括多名教授、副教授及具有海内外高学历的青年教师在内的雄厚师资力量，与国内外相关公司、高校和研究机构建立和保持了广泛的实质性合作和联系。目前，本中心有博士后、博士生、硕士生100余名以及几十名为企业培养的工程硕士。,1/22,师资力量,教授： 4名 副教授：4名 讲师：8 名 助教：2名,2/29,李平教授,加拿大多伦多大学访问学者 现任“电子薄膜与集成器件”国家重点实验室副主任 申请多项中外发明专利，
2、在IEEETrans.ED，IEEEBCTM，IEEEEDL，ISPSD等重要国际学术刊物或会议发表几十篇论文 目前为国家重大专项“高密度FPGA”项目首席科学家。 研究领域： 集成电路设计与工艺 FPGA设计技术,3/29,李威教授,曾任成都华微电子科技有限公司总裁 总装合同办集成电路专业组的特邀专家；可编程逻辑器件专业组的组长；国家863专家组专家成员 研究领域： 集成电路可靠性技术 集成电路抗辐照加固技术,4/2,张国俊教授,曾任CEC第47研究所副总工程师 中电集团 “神州”六号载人航天工程先进个人 微细加工平台负责人 研究领域： 半导体功率器件 模拟集成电路 微细加工技术,5/29,
3、王忆文教授,日本东京工业大学博士 曾任日本东京工业大学特任副教授 多次赴硅谷与IC设计公司合作 研究领域： 微系统技术 SOC芯片设计 嵌入式系统设计,6/29,阮爱武副教授,新加坡南洋理工大学博士后 国内外核心期刊和IEEE等学术会议上发表论文20余篇，申请美国发明专利1项，中国发明专利4项 研究领域： IP验证与评测技术 FPGA测试技术,7/29,罗玉香副教授,曾任CEC第47研究所高工 先后承担总装多项研究任务 研究领域： 半导体功率器件 集成电路测试技术,8/29,张斌副教授（评审已通过）,美国德克萨斯大学奥斯汀分校博士 国内外核心期刊和IEEE等学术会议上发表论文多篇 研究领域：
4、集成电路抗辐照加固技术 嵌入式设计技术,9/29,研究方向,抗辐照加固技术(RHBD) 新型反熔丝PROM、FPGA 铁电存储器 SRAM,10/29,研究方向,微系统技术(MST） 基于ARM9、PowerPC、OpenRISC等多种处理器的SOC系统 SoC软硬件协同验证系统 图像识别与处理技术 自适应网络技术 音视频编解码电路（AC3/AAC/H.264/AVS） 单片机,11/29,研究方向,数模混合电路设计技术 SoC设计技术 -、pipeline类型ADC/DAC AC-DC、 DC-DC、PFC电源芯片 SERDES高速通讯接口电路 集成电路测试系统,12/29,成果展示,研制成
5、功的百万门级FPGA芯片,13/29,CPLD,研制成功国内第一颗复杂可编程逻辑器件CPLD，填补国内空白。,14/29,VME总线接口控制器,VME总线接口控制器可带21颗CPU和它们的外设，己投片成功，满足了国家急需, 填补了国内空白。,15/29,120万门ASIC,用户委托，采用完整的正向设计流程设计,16/29,120万门ASIC,工艺 TSMC 0.18um CMOS (1P6M) 电源 I/O：3.3V Core：1.8V 工作频率 90 MHz 功耗 3W 封装 BGA560 片内SRAM 共 73个 合计约 140 KB,17/29,SoC软硬件协同验证平台,性能指标 用户可
6、使用的FPGA个数=2片 可验证的逻辑门的个数 20,353,536门 本地时钟频率 = 50 MHz 软硬件联合仿真模式的仿真速度 = 30 KHz 向量仿真模式的仿真速度 = 600kHz 事务级仿真模式的仿真速度 6 MHz 系统SDRAM存储容量 = 1024Mbytes 系统FLASH存储容量 = 256 Mbytes FPGA互连I/O数目 = 654 个,18/29,特点： 内含ARM9处理器及丰富外围接口，适合各种应用。 内含指纹处理算法及指纹加速电路，适合指纹识别的应用。 含嵌入式可编程逻辑阵列（BSFPGA），方便用户进行二次开发。 正向设计，采用TSMC 0.18 CMO
7、S工艺加工。,指纹识别SOC芯片,19/29,SERDES高速通讯接口电路,20/29,MCU版图,21/29,红外焦平面读出电路版图,22/29,AC-DC版图,23/29,研究室的特色,数模混合电路设计兼顾 正逆向方法结合 芯用并举、贴近市场 大多数教师都有海外留学或工作经验，具有良好的外语氛围 电子科大EDA大赛评委，负责命题，组队参加全国比赛多次取得佳绩,24/29,熟悉半导体物理与器件原理 熟悉集成电路工艺与流程 熟悉版图设计,所培养研究生的优势和竞争力,25/29,具有数字VLSI前端、后端设计经验 具有模拟VLSI全定制设计经验 具有嵌入式系统开发经验 掌握主流VLSI设计工具(Tools Chain) Synopsys Cadence Magma,所培养研究生的优势和竞争力,26/29,IC设计公司 2010年分配去向(100%落实) AMD 1名 上海芯源微电子 1名 华为公司 5名 成都MPS 1名 成都29所 1名 成都30所 1名 西安中兴通讯 1名 Etc. 微电子生产或测试厂 攻读博士,就业方向,27/29,刻苦、上进、创新,对学生要求,28/29,Thank You,29/29,